CN220911229U - 一种led灯珠结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED灯珠结构，包括灯珠支架、反光碗杯和发光组件；灯珠支架沿竖直方向设置；反光碗杯设置于灯珠支架的一侧壁上，反光碗杯的一侧部开设有发光口，反光碗杯内设置有反光腔室，反光腔室从灯珠支架至发光口方向的截面积逐渐增大；发光组件设置于反光腔室内。发光组件设置在反光腔室内，可以利用反光腔室的结构将光线集中，并通过发光口发出，从而达到较好的发光效果。相较于现有技术中的灯珠结构，本LED灯珠结构能够利用反光腔室的逐渐扩大的设计来提高光线的传递和散射效率，提高了灯珠的发光效率，同时反光碗杯具有聚光的作用，增强了灯珠的发光亮度。

Description

一种LED灯珠结构

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED灯珠结构。

背景技术

LED灯珠是指使用LED（发光二极管）作为光源的小型装置。LED是一种固态发光器件，具有高亮度、低能耗、长寿命等特点，因此被广泛应用于照明、显示和指示等领域。LED灯珠通常由多个LED芯片组成，这些芯片在小型封装中被加工并连接到电路板上。

目前市场上侧面贴片的LED幻彩灯珠，通常其体积相对较大，而为了满足不同的使用需求，需要减小侧面贴片的LED幻彩灯珠的体积，通常采用的方法为减少杯壁结构的厚度，这就导致杯壁结构的强度降低，加厚则会影响发光面积，因此杯壁结构的壁厚需要设置为一个合适值，这就造成了灯珠结构较难设计和选择的问题。

鉴于此，需要对现有技术中的灯珠结构加以改进，以解决其杯壁结构强度较低的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED灯珠结构，解决以上的技术问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种LED灯珠结构，包括：

灯珠支架，所述灯珠支架沿竖直方向设置；

反光碗杯，所述反光碗杯设置于所述灯珠支架的一侧壁上，所述反光碗杯的一侧部开设有发光口，所述反光碗杯内设置有反光腔室，所述反光腔室从所述灯珠支架至所述发光口方向的截面积逐渐增大；

发光组件，所述发光组件设置于所述反光腔室内。

可选的，所述LED灯珠结构还包括：

焊盘组件，所述焊盘组件设置于灯珠支架的一侧壁，且位于所述反光腔室内；

驱动芯片，所述驱动芯片安装于所述焊盘组件上，并与所述发光组件电连接，用于控制所述发光组件运行；其中，所述驱动芯片位于所述发光组件的下方。

可选的，所述发光组件包括第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片；其中，所述第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片分别为蓝光LED芯片﹑红光LED芯片和绿光LED芯片；其中，所述第二发光芯片与所述第三发光芯片的距离大于所述第二发光芯片与第一发光芯片的距离。

可选的，所述焊盘组件包括沿着所述灯珠支架长度方向依次设置的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；其中，所述第一焊盘和所述第四焊盘分别设置于所述灯珠支架的两侧部，所述第二焊盘和第三焊盘设置于所述灯珠支架的中部；

所述驱动芯片和所述发光组件分别设置于所述第二焊盘或第三焊盘上。

可选的，所述LED灯珠结构还包括：

引脚组件，所述引脚组件的一端与所述焊盘组件连接，且所述引脚组件设置于远离所述发光组件的一侧，所述驱动芯片设置于靠近所述引脚组件的一侧。

可选的，所述引脚组件包括：

第一引脚，所述第一引脚与所述第一焊盘一体式设置并与所述第一焊盘电连接；

第二引脚，所述第二引脚与所述第二焊盘一体式设置并与所述第二焊盘电连接；

第三引脚，所述第三引脚与所述第三焊盘一体式设置并与所述第三焊盘电连接；

第四引脚，所述第四引脚与所述第四焊盘一体式设置并与所述第四焊盘电连接。

可选的，所述第一引脚为GND引脚，所述第三引脚或第四引脚为VDD引脚。

可选的，所述第一引脚和第四引脚均包括与所述焊盘组件连接的引脚主体部，所述引脚主体部位于所述灯珠支架的下端面；所述引脚主体的一端连接有延长脚。

可选的，所述灯珠支架为长方体型，所述灯珠支架的截面长度为3.5mm，宽度为1.3mm。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：反光碗杯设置在灯珠支架的一侧壁上，内部形成反光腔室，一侧开设有发光口，提供了光照出口，从灯珠支架到发光口的方向, 反光腔室的截面积逐渐增大，有利于发光的传递。发光组件设置在反光腔室内，可以利用反光腔室的结构将光线集中，并通过发光口发出，从而达到较好的发光效果。本LED灯珠结构能够利用反光腔室的逐渐扩大的设计来提高光线的传递和散射效率，提高了灯珠的发光效率，同时反光碗杯具有聚光的作用，增强了灯珠的发光亮度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本实施例中LED灯珠结构的侧视结构示意图；

图2为本实施例中LED灯珠结构的正视及内部结构示意图；

图3为本实施例中LED灯珠结构的引脚布局结构示意图。

图示说明：发光组件10、灯珠支架20、反光碗杯30、发光口31、反光腔室32、焊盘组件40、驱动芯片50、第一发光芯片11、第二发光芯片12、第三发光芯片13、第一焊盘41、第二焊盘42、第三焊盘43、第四焊盘44、引脚组件60、第一引脚61、第二引脚62、第三引脚63、第四引脚64、引脚主体部611、延长脚612。

具体实施方式

为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

结合图1至图3所示，本实用新型实施例提供了一种LED灯珠结构，包括灯珠支架20、反光碗杯30和发光组件10；灯珠支架20沿竖直方向设置，保证了LED灯珠结构的稳定性；反光碗杯30设置于灯珠支架20的一侧壁上，反光碗杯30的一侧部开设有发光口31，反光碗杯30内设置有反光腔室32，反光腔室32从灯珠支架20至发光口31方向的截面积逐渐增大；发光组件10设置于反光腔室32内，发光组件10置于反光腔室32内能更好地保护芯片，避免外界环境对其产生影响，增加了LED灯珠结构的使用寿命。

需要说明的是，由于灯珠支架20沿竖直方向设置，有利于减少侧面贴片的LED灯珠结构尺寸结构，硬件设计更加紧凑，可以更好地适应狭窄空间的应用场景。

本实用新型的工作原理为：反光碗杯30设置在灯珠支架20的一侧壁上，内部形成反光腔室32，一侧开设有发光口31，提供了光照出口，从灯珠支架20到发光口31的方向, 反光腔室32的截面积逐渐增大，有利于发光的传递。发光组件10设置在反光腔室32内，可以利用反光腔室32的结构将光线集中，并通过发光口31发出，从而达到较好的发光效果。相较于现有技术中的灯珠结构，本LED灯珠结构能够利用反光腔室32的逐渐扩大的设计来提高光线的传递和散射效率，提高了灯珠的发光效率，同时反光碗杯30具有聚光的作用，增强了灯珠的发光亮度。

在本实施例中，LED灯珠结构还包括焊盘组件40和驱动芯片50，焊盘组件40设置于灯珠支架20的一侧壁，且位于反光腔室32内；驱动芯片50安装于焊盘组件40上，并与发光组件10电连接，用于控制发光组件10运行。焊盘组件40设置在灯珠支架20的一侧壁上，且位于反光腔室32内，构成了电路连接的基础结构。驱动芯片50则安装在焊盘组件40上，与发光组件10电连接，可以根据需要控制发光组件10的运行，其中，驱动芯片50位于发光组件10的下方；使得灯珠侧面贴片安装后，有利于发光组件10的发光，避免驱动芯片50位于发光组件10上方从而挡光，影响灯珠发光效率的情况。

需要说明的是，焊盘组件40的设置为电路连接提供了便利，对LED灯珠结构的安装过程带来便利，并且由于位于反光腔室32内，能有效避免焊点被破坏的风险；其次，驱动芯片50能够有效控制发光组件10的工作，不仅可以根据实际需要改变LED灯珠结构的亮度，还可以提升发光效率，降低了能耗。所以整体来说，这种设计不仅提高了LED灯珠结构的亮度和控制性，也增加了设备的使用周期和稳定性。

进一步说明的是，发光组件10包括第一发光芯片11、第二发光芯片12和第三发光芯片13；其中优选的，第一发光芯片11、第二发光芯片12和第三发光芯片13分别为蓝光LED芯片﹑红光LED芯片和绿光LED芯片。

但是三个发光芯片的颜色方式不仅限于方式，还可以为，第一发光芯片11、第二发光芯片12和第三发光芯片13分别为红光LED芯片、橙光LED芯片、黄光LED芯片、绿光LED芯片、青光LED芯片、蓝光LED芯片、紫光LED芯片、白光LED芯片、红外光LED芯片和紫外光LED芯片中的一种或多种。

需要说明的是，本方案中的发光组件10具有三个不同的发光芯片，根据实际使用的需要，对于三个发光芯片可以设置为不同的颜色组合；需要单一色光时，三个发光芯片可以设置为同一种颜色的芯片；需要两种或者三种色光时，可以对应设置三个芯片，使之符合预设的使用需求；提高产品的适用范围。

具体说明的是，焊盘组件40包括沿着灯珠支架20长度方向依次设置的第一焊盘41、第二焊盘42、第三焊盘43和第四焊盘44；其中，第一焊盘41和第四焊盘44分别设置于灯珠支架20的两侧部，第二焊盘42和第三焊盘43设置于灯珠支架20的中部；驱动芯片50和发光组件10分别设置于第二焊盘42或第三焊盘43上。

需要说明的是，四个焊盘的设置使得电路连接更为稳定，有利于提高产品的耐用性和稳定性；将驱动芯片50和发光组件10分别设置于第二焊盘42或第三焊盘43上，可以充分利用空间，并有利于带走芯片发热所产生的热量。其次，第一焊盘41和第四焊盘44位于灯珠支架20的两侧，这样的设计有利于平衡灯珠的重心，保证了LED灯珠结构的工作稳定性。

结合发光组件10的排布对于焊盘组件40进行说明，第一发光芯片11（蓝光LED芯片）位于第二焊盘42上，且位于驱动芯片50的上方；第二发光芯片12（红光LED芯片）和第三发光芯片13（绿光LED芯片）依次位于第三焊盘43上，且位于驱动芯片50的上方，其中，第二发光芯片12设置于第一发光芯片11和第三发光芯片13之间；从而使得红光LED芯片位于蓝光LED芯片﹑和绿光LED芯片中间，这样RGB三基色的混光效果更好。

其中，设置第二发光芯片12与第三发光芯片13的距离大于第二发光芯片12与第一发光芯片11的距离，由于相同电流下绿光芯片会比蓝光芯片的亮度高出好几倍，绿光在RGB中的亮度占比较蓝光大，红光靠近绿光有利于RGB三基色混出的光会更均匀。

在本实施例中，LED灯珠结构还包括引脚组件60，引脚组件60的一端与焊盘组件40连接，且引脚组件60设置于远离发光组件10的一侧，所述驱动芯片50设置于靠近所述引脚组件60的一侧，使得发光组件10位于驱动芯片50的上方，从而使发光组件10发光不会被驱动芯片50挡住其向上闪射的光，有利于提高发光效率和亮度。

引脚组件60包括第一引脚61、第二引脚62、第三引脚63和第四引脚64；其中，第一引脚61与第一焊盘41一体式设置并与第一焊盘41电连接，第二引脚62与第二焊盘42一体式设置并与第二焊盘42电连接，第三引脚63与第三焊盘43一体式设置并与第三焊盘43电连接，第四引脚64与第四焊盘44一体式设置并与第四焊盘44电连接。

进一步说明的是，第一引脚61为GND引脚，第三引脚63或第四引脚64为VDD引脚。这样设计的优点在于，能够避免两个引脚相邻设置，进而避免灯珠使用过程中VDD与GND短路而导致灯珠烧毁的情况。

在本实施例中，第一引脚61和第四引脚64均包括与焊盘组件40连接的引脚主体部611，引脚主体部611位于灯珠支架20的下端面；引脚主体的一端连接有延长脚612。结合图3所示，本方案中的灯珠支架20两侧的引脚分别呈L型，具有延长脚612，以提供与PCB板更大的接触面积。

可选的，灯珠支架20为长方体型，灯珠支架20的截面长度为3.5mm，宽度为1.3mm；上述尺寸在侧贴时的长度和宽度，其中设置整个LED灯珠结构的厚度为1.6mm。

反光碗杯30的发光口31尺寸为3.0mm*0.94mm，杯底的尺寸为2.6mm*0.77mm，反光碗杯30杯底小杯口大的散射设计有利于发光，反光碗杯30的深度为0.6mm；其中，驱动芯片50的厚度为0.2-0.25mm，驱动芯片50上组装导线后的导线弧高度为0.1-0.15mm，两者之和最大为0.4mm，反光碗杯30深度为0.6mm；因此反光碗杯30填充封装胶后导线能完全保护在碗杯内，同时反光碗杯30的厚度设置在合理的范围内，避免碗杯太深会会影响出光效率。

以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种LED灯珠结构，其特征在于，包括：

灯珠支架（20），所述灯珠支架（20）沿竖直方向设置；

反光碗杯（30），所述反光碗杯（30）设置于所述灯珠支架（20）的一侧壁上，所述反光碗杯（30）的一侧部开设有发光口（31），所述反光碗杯（30）内设置有反光腔室（32），所述反光腔室（32）从所述灯珠支架（20）至所述发光口（31）方向的截面积逐渐增大；

发光组件（10），所述发光组件（10）设置于所述反光腔室（32）内；

焊盘组件（40），所述焊盘组件（40）设置于灯珠支架（20）的一侧壁，且位于所述反光腔室（32）内；

驱动芯片（50），所述驱动芯片（50）安装于所述焊盘组件（40）上，并与所述发光组件（10）电连接，用于控制所述发光组件（10）运行；其中，所述驱动芯片（50）位于所述发光组件（10）的下方；

所述焊盘组件（40）包括沿着所述灯珠支架（20）长度方向依次设置的第一焊盘（41）、第二焊盘（42）、第三焊盘（43）和第四焊盘（44）；其中，所述第一焊盘（41）和所述第四焊盘（44）分别设置于所述灯珠支架（20）的两侧部，所述第二焊盘（42）和第三焊盘（43）设置于所述灯珠支架（20）的中部；

所述驱动芯片（50）和所述发光组件（10）分别设置于所述第二焊盘（42）或第三焊盘（43）上。

2.根据权利要求1所述的LED灯珠结构，其特征在于，所述发光组件（10）包括第一发光芯片（11）、第二发光芯片（12）和第三发光芯片（13）；其中，所述第一发光芯片（11）、第二发光芯片（12）和第三发光芯片（13）分别为蓝光LED芯片﹑红光LED芯片和绿光LED芯片；其中，所述第二发光芯片（12）与所述第三发光芯片（13）的距离大于所述第二发光芯片（12）与第一发光芯片（11）的距离。

3.根据权利要求1所述的LED灯珠结构，其特征在于，还包括：

引脚组件（60），所述引脚组件（60）的一端与所述焊盘组件（40）连接，且所述引脚组件（60）设置于远离所述发光组件（10）的一侧，所述驱动芯片（50）设置于靠近所述引脚组件（60）的一侧。

4.根据权利要求3所述的LED灯珠结构，其特征在于，所述引脚组件（60）包括：

第一引脚（61），所述第一引脚（61）与所述第一焊盘（41）一体式设置并与所述第一焊盘（41）电连接；

第二引脚（62），所述第二引脚（62）与所述第二焊盘（42）一体式设置并与所述第二焊盘（42）电连接；

第三引脚（63），所述第三引脚（63）与所述第三焊盘（43）一体式设置并与所述第三焊盘（43）电连接；

第四引脚（64），所述第四引脚（64）与所述第四焊盘（44）一体式设置并与所述第四焊盘（44）电连接。

5.根据权利要求4所述的LED灯珠结构，其特征在于，所述第一引脚（61）为GND引脚，所述第三引脚（63）或第四引脚（64）为VDD引脚。

6.根据权利要求4所述的LED灯珠结构，其特征在于，所述第一引脚（61）和第四引脚（64）均包括与所述焊盘组件（40）连接的引脚主体部（611），所述引脚主体部（611）位于所述灯珠支架（20）的下端面；所述引脚主体的一端连接有延长脚（612）。

7.根据权利要求1所述的LED灯珠结构，其特征在于，所述灯珠支架（20）为长方体型，所述灯珠支架（20）的截面长度为3.5mm，宽度为1.3mm。