CN216872011U - 芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种芯片封装结构，芯片封装结构包括支架、发光芯片、第一荧光结构和第二荧光结构，发光芯片设置在支架上，第一荧光结构环绕连接于发光芯片的侧壁，第二荧光结构覆盖发光芯片和第一荧光结构，其中，第一荧光结构内填充的荧光粉的颜色不同于第二荧光结构内填充的荧光粉的颜色。借此，可以降低发光芯片的亮度衰减比例，通过侧面激发第一荧光结构来达到配色要求，保证了芯片封装结构的发光性能。

Description

芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域，特别涉及一种芯片封装结构。

背景技术

发光二极管(英文：Light Emitting Diode，简称：LED)是一种利用载流子复合时释放能量形成发光的半导体器件，其具有耗电低、色度纯、寿命长、体积小、响应时间快、节能环保等诸多优势，被广泛应用于照明、可见光通信及发光显示等场景。

传统的LED封装结构是通过内部的LED发光芯片激发荧光粉来产生白光，但由于现有的荧光粉与硅胶混合后是整面覆盖住芯片，导致芯片上红粉比例较多，亮度衰减严重，进而影响了发光效率。

此外，传统的LED发光芯片是通过硅树脂与封装支架固定连接，导热能力较差，当LED发光芯片所需功率较大时，热量无法有效散出，导致灯珠温度过高，会致使LED发光芯片老化、硅胶变黄、金线断裂等风险。

因此，本实用新型的主要目的在于提供一种芯片封装结构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片封装结构，其包括支架、发光芯片、第一荧光结构和第二荧光结构。

发光芯片设置在支架上，第一荧光结构环绕连接于发光芯片的侧壁，第二荧光结构覆盖发光芯片和第一荧光结构，其中，第一荧光结构内填充的荧光粉的颜色不同于第二荧光结构内填充的荧光粉的颜色。

在一实施例中，所述第一荧光结构仅贴附设置于所述发光芯片的侧壁。

在一实施例中，所述第一荧光结构内填充为红色荧光粉，所述第二荧光结构内填充为绿色荧光粉和黄色荧光粉。

在一实施例中，所述支架包括底板和反射杯结构，所述反射杯结构和所述发光芯片均设置在所述底板的上表面，所述发光芯片位于所述反射杯结构的内部。

在一实施例中，所述发光芯片是倒装结构芯片，所述倒装结构芯片通过锡膏结构连接于所述支架。

在一实施例中，所述第二荧光结构连接于所述底板和所述反射杯结构。

在一实施例中，所述第二荧光结构的上表面高度低于或等于所述反射杯结构的上表面高度。

在一实施例中，所述第二荧光结构的上表面呈弧形形状。

在一实施例中，所述发光芯片的上表面高度高于所述第一荧光结构的上表面高度。

在一实施例中，所述发光芯片的上表面与所述第一荧光结构的上表面齐平。

本实用新型的一个优势在于提供一种芯片封装结构，通过第一荧光结构和第二荧光结构的搭配设置，避免发光芯片上方出光面的红色荧光粉对亮度的衰减影响，并通过侧面激发第一荧光结构内的荧光粉来达到配色要求，保证了芯片封装结构的发光性能。

本实用新型的另一个优势在于提供一种芯片封装结构，通过倒装结构芯片和锡膏结构的搭配设置，可以有效地将发光芯片产生的热量传导出去，避免大功率作业时，由于热量无法有效散出导致发光芯片失效，极大延长LED灯珠寿命。

本实用新型的其它特征和有益效果将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他有益效果可通过在说明书、权利要求书等内容中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；在下面描述中附图所述的位置关系，若无特别指明，皆是图示中组件绘示的方向为基准。

图1是本实用新型提供的芯片封装结构的结构示意图；以及

图2是本实用新型提供的芯片封装结构的俯视示意图。

附图标记：

10-芯片封装结构；12-支架；122-底板；124-反射杯结构；14-发光芯片；142-侧壁；16-第一荧光结构；18-第二荧光结构；20-锡膏结构。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；下面所描述的本实用新型不同实施方式中所设计的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，皆为“至少包含”的意思。

这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

请参阅图1和图2，图1是本实用新型提供的芯片封装结构10的结构示意图，图2是本实用新型提供的芯片封装结构10的俯视示意图。需要说明的是，图2中省略了覆盖在发光芯片14和第一荧光结构16上方的第二荧光结构18。为达所述优点至少其中之一或其他优点，本实用新型的一实施例提供一种芯片封装结构10。如图所示，芯片封装结构10包括支架12、发光芯片14、第一荧光结构16和第二荧光结构18。

支架12主要起支撑和保护作用。发光芯片14设置在支架12上，用于发出光线。第一荧光结构16环绕连接于发光芯片14的侧壁142，也就是在发光芯片14的四周设置第一荧光结构16。第二荧光结构18覆盖发光芯片14和第一荧光结构16，且位于支架12内。第一荧光结构16和第二荧光结构18都是由荧光粉和硅胶混合制成，其中，第一荧光结构16内填充的荧光粉的颜色不同于第二荧光结构18内填充的荧光粉的颜色。

具体来说，第一荧光结构16内填充为红色荧光粉，第二荧光结构18内填充为绿色荧光粉和黄色荧光粉。较佳的，第一荧光结构16内填充的红色荧光粉的浓度高于50％。借此设置，将发光芯片14的上方荧光结构中的红色荧光粉全部转移到发光芯片14的侧面，避免上方的红色荧光粉对光线亮度的衰减影响，可比传统的LED封装结构提升4％-9％的出光效率，提升发光性能的同时节省芯片封装结构10整体的红色荧光粉用量。并且，发光芯片14发出的光分别激发第一荧光结构16与第二荧光结构18所混合形成的光色可满足整体的配色要求，例如芯片封装结构10可发出白光。

在一实施例中，如图1中所示，第一荧光结构16是仅贴附设置于发光芯片14的侧壁142，以避免在发光芯片14的上方聚集有红色荧光粉。发光芯片14的上表面高度高于或等于第一荧光结构16的上表面高度。当发光芯片14的上表面高度等于第一荧光结构16的上表面高度，也就是发光芯片14的上表面与第一荧光结构16的上表面齐平，芯片封装结构10的发光效果更佳。

在一实施例中，如图1和图2所示，支架12包括底板122和反射杯结构124。反射杯结构124和发光芯片14均设置在底板122的上表面，并且，发光芯片14是位于反射杯结构124的内部。在本实施例中，发光芯片14是倒装结构芯片，倒装结构芯片(发光芯片14)通过锡膏结构20连接于支架12，即倒装结构芯片通过锡膏结构20连接于底板122，以将发光芯片14产生的热量快速传导出去，提升散热性能。

第二荧光结构18连接于底板122和反射杯结构124，且位于反射杯结构124的内部。第二荧光结构18的上表面高度低于或等于反射杯结构124的上表面高度，且第二荧光结构18的上表面呈弧形形状，弧形是朝向发光芯片14的方向凸起。借此设置，可进一步提升芯片封装结构10的发光性能，并节约第二荧光结构18的用料成本。

在一实施例中，第一荧光结构16与发光芯片14之间可设置有透明硅胶层，以增加第一荧光结构16与发光芯片14的连接强度，避免第一荧光结构16与发光芯片14发生脱落。

此外，还可将若干个芯片封装结构10电性连接在一起，以形成COB模组产品，制作更高瓦数(如50-200W)的发光产品，满足大功率照明需求。

综上所述，本实用新型的一个优势在于提供一种芯片封装结构10，通过第一荧光结构16和第二荧光结构18的搭配设置，避免发光芯片14上方出光面的红色荧光粉对亮度的衰减影响，并通过侧面激发第一荧光结构16内的荧光粉来达到配色要求，保证了芯片封装结构10的发光性能。

本实用新型的另一个优势在于提供一种芯片封装结构10，通过倒装结构芯片和锡膏结构20的搭配设置，可以有效地将发光芯片14产生的热量传导出去，避免大功率作业时，由于热量无法有效散出导致发光芯片14失效，极大延长LED灯珠寿命。

另外，本领域技术人员应当理解，尽管现有技术中存在许多问题，但是，本实用新型的每个实施例或技术方案可以仅在一个或几个方面进行改进，而不必同时解决现有技术中或者背景技术中列出的全部技术问题。本领域技术人员应当理解，对于一个权利要求中没有提到的内容不应当作为对于该权利要求的限制。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种芯片封装结构，其特征在于：所述芯片封装结构包括：

支架；

发光芯片，设置在所述支架上；

第一荧光结构，环绕连接于所述发光芯片的侧壁；以及

第二荧光结构，覆盖所述发光芯片和所述第一荧光结构；

其中，所述第一荧光结构内填充的荧光粉的颜色不同于所述第二荧光结构内填充的荧光粉的颜色。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述第一荧光结构仅贴附设置于所述发光芯片的侧壁。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述第一荧光结构内填充为红色荧光粉，所述第二荧光结构内填充为绿色荧光粉和黄色荧光粉。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述支架包括底板和反射杯结构，所述反射杯结构和所述发光芯片均设置在所述底板的上表面，所述发光芯片位于所述反射杯结构的内部。

5.根据权利要求1或4所述的芯片封装结构，其特征在于：所述发光芯片是倒装结构芯片，所述倒装结构芯片通过锡膏结构连接于所述支架。

6.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于：所述第二荧光结构连接于所述底板和所述反射杯结构。

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于：所述第二荧光结构的上表面高度低于或等于所述反射杯结构的上表面高度。

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述第二荧光结构的上表面呈弧形形状。

9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述发光芯片的上表面高度高于所述第一荧光结构的上表面高度。

10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述发光芯片的上表面与所述第一荧光结构的上表面齐平。

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