CN213716899U

CN213716899U - Led封装结构

Info

Publication number: CN213716899U
Application number: CN202022087570.2U
Authority: CN
Inventors: 郭瑞东
Original assignee: Shenzhen Lepower Opto Electronics Co ltd
Current assignee: Shenzhen Lepower Opto Electronics Co ltd
Priority date: 2020-09-21
Filing date: 2020-09-21
Publication date: 2021-07-16
Anticipated expiration: 2030-09-21

Abstract

本实用新型实施例公开了一种LED封装结构，包括白光芯片、红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片和稳压管，白光芯片、红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片间隔设置在基板上，稳压管设置有多个，并与白光芯片、红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片一一对应设置，白光芯片，红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片能对应激发出白色光、红色光、蓝色光和绿色光。在LED封装结构中增加了白光芯片，可以单独控制白光芯片，使其激发出白光。白光芯片单独发出白光替代RGB三种颜色光混合成白光，可以有效弥补RGB三种颜色光混合成白光的光色不佳的缺陷，使LED封装结构发光更为集中，发光效率显著提高。另外，LED芯片并联了稳压管，增强了LED封装结构的抗静电能力，从而提高LED封装结构的使用寿命。

Description

LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种发光二极管(LightEmitting Diode,LED)封装结构及LED灯。

背景技术

LED光源由于其绿色环保、长寿命、低能耗备备受关注，已经广泛应用于车用装饰、亮化工程等技术领域。同时对LED的发光效果、可靠性和空间利用率的提出了更高的要求。

RGB LED是LED光源的一种，RGB LED是采用红绿蓝三色光在不同的强度和比例上混合，使其能激发出不同颜色的光。封装是RGB LED制备的关键环节，能直接影响RGB LED光源的发光效率和使用寿命。现有的RGB LED光源在混合成白光时效果不佳，具有混色盲区，发光效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出了一种旋LED封装结构，旨在解决现有RGB LED光源在混合成白光时效果不佳，具有混色盲区，发光效率低的问题。

一种LED封装结构，包括基板和芯片组件，所述芯片组件包括白光芯片、红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片和稳压管，所述白光芯片、所述红光芯片、所述蓝光芯片和所述绿光芯片间隔设置在所述基板上，所述稳压管设置有多个，并与所述白光芯片、所述红光芯片、所述蓝光芯片和所述绿光芯片一一对应设置，所述白光芯片，所述红光芯片、所述蓝光芯片和所述绿光芯片能对应激发出白色光、红色光、蓝色光和绿色光。

在其中一种实施例中，所述基板上分布多条导电线，所述导电线将所述白光芯片、所述红光芯片、所述蓝光芯片和所述绿光芯片进行并联。

在其中一种实施例中，所述白光芯片、所述红光芯片、所述蓝光芯片和所述绿光芯片分别与对应的所述稳压管并联。

在其中一种实施例中，还包括反光杯组件，所述反光杯组件设置在所述芯片组件的出光侧。

在其中一种实施例中，所述反光杯组件包括第一反光杯和第二反光杯，所述第一反光杯与所述第二反光杯间隔设置在所述基板上，所述第一反光杯包围所述白光芯片和所述红光芯片；所述第二反光杯包围所述蓝光芯片和所述绿光芯片。

在其中一种实施例中，还包括设置在所述基板上的隔离带，所述第一反光杯包围的所述基板区域被所述隔离带分割为第一正电区、第一负电区、第二正电区和第二负电区；所述第二反光杯包围的所述基板区域被所述隔离带分割为第三正电区、第三负电区、第四正电区和第四负电区。

在其中一种实施例中，所述白光芯片设置在第一正电区内，所述白光芯片分别与所述第一正电区和所述第一负电区电连接；

所述红光芯片设置在第二正电区内，所述白光芯片分别与所述第二正电区和所述第二负电区电连接；

所述蓝光芯片设置在第三正电区内，所述蓝光芯片分别与所述第三正电区和所述第三负电区电连接；

所述绿光芯片设置在第四正电区内，所述蓝光芯片分别与所述第四正电区和所述第四负电区电连接。

在其中一种实施例中，所述基板上设置有引脚组件，所述引脚组件包括第一正极引脚、第二正极引脚、第三正极引脚、第四正极引脚、第一负极引脚和第二负极引脚；

所述第一正电区与所述第一正极引脚电性连接；所述第二正电区与所述第二正极引脚电性连接；所述第三正电区与所述第三正极引脚电性连接；所述第四正电区与所述第四正极引脚电性连接；

所述第一负电区及所述第三负电区均与所述第一负极引脚电性连接；所述第二负电区及所述第四负电区均与所述第二负极引脚电性连接。

在其中一种实施例中，还包括密封胶，所述密封胶用于密封所述反光杯组件。

在其中一种实施例中，所述密封胶为透明硅胶。

采用本实用新型实施例，具有如下有益效果：

采用本实用新型的LED封装结构，芯片组件包括白光芯片、红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片及稳压管，在LED封装结构中增加了白光芯片，并可以单独控制白光芯片，使其激发出白色光。白光芯片单独发出白光替代RGB三种颜色光混合成白光，可以有效弥补RGB三种颜色光混合成白光的光色不佳的缺陷，使LED封装结构发光更为集中，发光效率显著提高。另外，LED芯片并联了稳压管，增强了LED封装结构的抗静电能力，从而提高LED封装结构的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为一个实施例中LED封装结构基板的俯视图；

图2为一个实施例中LED封装结构去除密封胶的俯视图；

图3为一个实施例中LED封装结构的俯视图；

图4为图3实施例中LED封装结构的主视图；

图5为图3实施例中LED封装结构的侧视图；

图中：100、基板；110、反光杯组件；111、第一反光杯；112、第二反光杯； 120、隔离带；

210、第一正电区；220、第一负电区；230、第二正电区；240、第二负电区；250、第三正电区；260、第三负电区；270、第四正电区；280、第四负电区；

300、芯片组件；310、白光芯片；320、红光芯片；330、蓝光芯片；340、绿光芯片；350、稳压管；

400、引脚组件；410、第一正极引脚；420、第二正极引脚；430、第三正极引脚；440、第四正极引脚；450、第一负极引脚；460、第二负极引脚；

500、密封胶；510、硅胶；520、硅胶与荧光粉的混合物；

600、导电线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在一实施例中，如图1至图5所示，包括基板100和芯片组件300，芯片组件300包括白光芯片310、红光芯片320、蓝光芯片330、绿光芯片340和稳压管 350，白光芯片310、红光芯片320、蓝光芯片330和绿光芯片340间隔设置在基板100上，稳压管350设置有多个，并与白光芯片310、红光芯片320、蓝光芯片330和绿光芯片340一一对应设置，白光芯片310，红光芯片320、蓝光芯片 330和绿光芯片340能对应激发出白色光、红色光、蓝色光和绿色光。

采用本实施例的LED封装结构，芯片组件300包括白光芯片310、红光芯片 320、蓝光芯片330、绿光芯片340及稳压管350，在LED封装结构中增加了白光芯片310，并可以单独控制白光芯片310，使其激发出白色光。白光芯片310 单独发出白光替代RGB三种颜色光混合成白光，可以有效弥补RGB三种颜色光混合成白光的光色不佳的缺陷，使LED封装结构发光更为集中，发光效率显著提高。另外，LED芯片并联了稳压管350，增强了LED封装结构的抗静电能力，从而提高LED封装结构的使用寿命。

可以理解的是，红光芯片320、蓝光芯片330以及绿光芯片340的材质不一样，导热也不一样，红光芯片320、蓝光芯片330以及绿光芯片340发出的光，混合成的白色光容易发生颜色漂移。增加白光芯片310，并单独控制白光芯片310，替代由RGB三种颜色光混合成白光，可以实现LED封装结构了发光更为集中，发光效率显著提高。

在一实施例中，基板100上分布多条导电线600，导电线600将白光芯片310、红光芯片320、蓝光芯片330和绿光芯片340进行并联。白光芯片310、红光芯片320、蓝光芯片330和绿光芯片340的功率不同，分别独立控制，通过控制发光芯片的个数，以及各个发光芯片的发光亮度，使混合成不同颜色的光，并使 LED封装结构发光效果达到最佳，提高发光效率。

在一实施例中，白光芯片310、红光芯片320、蓝光芯片330和绿光芯片340 分别与对应的稳压管350并联。具体地，设置四个稳压管350，四个稳压管350 分别与白光芯片310、红光芯片320、蓝关芯片以及绿光芯片340并联，可以有效的增强LED封装结构的抗静电能力，减少因静电造成发光芯片的损坏，从提高LED封装结构的质量，提高LED封装结构的使用寿命。其中，稳压管350为齐纳芯片。优选地，白光芯片310规格为225um*650um,蓝光芯片330规格为 355um*280um，绿光芯片340规格为355um*280um,红光芯片320规格为 14mil*14mil，齐纳芯片规格为6mil*6mil。

在一实施例中，LED封装结构还包括反光杯组件110，反光杯组件110设置在芯片组件300的出光侧。通过在芯片组件300的出光侧设置反光杯，可以增大芯片则兼发射光线的射程。在一些其他实施中，LED封装结构还包括聚光杯，聚光杯设置在反光杯的出光侧，反光杯和聚光杯相互配合可以进一步的增大芯片组件300发射的光线射程。

在一实施例中，反光杯组件110包括第一反光杯111和第二反光杯112，第一反光杯111与第二反光杯112间隔设置在基板100上，第一反光杯111包围白光芯片310和红光芯片320；第二反光杯112包围蓝光芯片330和绿光芯片340。白光芯片310至少可设置有两种，例如，第一种是利用蓝光芯片330上涂覆黄色荧光粉的工艺制得白光芯片310，另一种则是CSP封装的白色芯片。在本实施例中，白光芯片310选用的是由蓝光芯片330上涂覆黄色荧光粉的工艺制得芯片。设置两个反光杯，可以对白光芯片310和蓝光芯片330进行隔离，防止第二反光杯112底部设置的蓝光芯片330发出的蓝光，激发到白光芯片310上涂覆黄色荧光粉，而发生混色现象。进一步的提高了LED封装结构的发光效率。当然在一些其他实施例中，白光芯片310可选用CSP封装的白色芯片，选用CSP封装的白色芯片，可设置一个反光杯在包围白光芯片310、红光芯片320、蓝光芯片330 和绿光芯片340。

在一实施例中，LED封装结构还包括设置在基板100上的隔离带120，第一反光杯111包围的基板100区域被隔离带120分割为第一正电区210、第一负电区220、第二正电区230和第二负电区240；第二反光杯112包围的基板100区域被隔离带120分割为第三正电区250、第三负电区260、第四正电区270和第四负电区280。进一步地，第一正电区210、第一负电区220、第二正电区230、第二负电区240第三正电区250、第三负电区260、第四正电区270和第四负电区280内部设置有焊盘，通过设置隔离带120，可以防止焊盘之间的接触导致发生短路的问题。从而较少LED封装结构的损坏概率，提高LED封装结构的使用寿命。

在一实施例中，白光芯片310设置在第一正电区210内，白光芯片310分别与第一正电区210和第一负电区220电连接；红光芯片320设置在第二正电区230 内，白光芯片310分别与第二正电区230和第二负电区240电连接；蓝光芯片330 设置在第三正电区250内，蓝光芯片330分别与第三正电区250和第三负电区260 电连接；绿光芯片340设置在第四正电区270内，蓝光芯片330分别与第四正电区270和第四负电区280电连接。

具体地，芯片组件300通过固晶胶固定在其对应的区域内，白光芯片310与其对应的稳压管350固定在第一正电区210，红光芯片320与其对应的稳压管350 固定在第二正电区230，蓝光芯片330与其对应的稳压管350固定在第三正电区 250，绿光芯片340与其对应的稳压管350固定在第四正电区270。通过将芯片组件300设置在不同的区域内，并进行相应的布局，实现了对LED封装结构的外观尺寸以及内部结构优化设计，减小基板100的尺寸，从而使整个LED封装结构的体积减小，降低制造成本。同时使LED封装结构发光更集中，发光效率提高。

在一实施例中，基板100上设置有引脚组件400，引脚组件400包括第一正极引脚410、第二正极引脚420、第三正极引脚430、第四正极引脚440、第一负极引脚450和第二负极引脚460；第一正电区210与第一正极引脚410电性连接；第二正电区230与第二正极引脚420电性连接；第三正电区250与第三正极引脚 430电性连接；第四正电区270与第四正极引脚440电性连接；第一负电区220 及第三负电区260均与第一负极引脚450电性连接；所第二负电区240及第四负电区280均与第二负极引脚460电性连接。可以理解的是，第一负电区220和第三负电区260都与第一负极引脚450电性连接，第二负电区240和第四负电区280 都与第二负极引脚460电性连接，即第一负电区220和第三负电区260共阴极，第二负电区240和第四负电区280共阴极，该布局可以进一步的优化LED封装结构的外观尺寸以及内部结构。使整个LED封装结构的体积减小，降低制造成本，同时实现了发光更集中，提高发光效率。

在一实施例中，LED封装结构还包括密封胶500，密封胶500用于密封反光杯组件110。具体地，用密封胶500密封芯片组件300、导电线600以及设置在基板100上的焊盘，对电子元器件进行隔离，防止电子元器件之间接触发生短路的现象，同时也可方式外界对元器件的干扰，对起到电子元件进行防潮、防静电等作用。

进一步地，在一实施例中，基板100固定在支架上，支架包裹反射杯，在两个反光杯之间设置绝缘墙，绝缘墙对两反射杯进行隔离，绝缘墙的的上表面与支架的上表面齐平。支座的材质为塑胶，支架外观尺寸为3.00*3.00*1.90mm。密封基板100的密封胶500距离基板100表面为0.5mm，凸出0.5mm主要是为了提高产品湿敏等级。

在一实施例中，密封胶500为硅胶510或硅胶与荧光粉的混合物520。在本实施例中，白光芯片310选用的是由蓝光芯片330上涂覆黄色荧光粉的工艺制得芯片，则第一反光杯111选用硅胶与荧光粉的混合物520密封，第二反光杯112 用硅胶510密封。当然，在一些其他实施例中，白光芯片310可选用CSP封装的白色芯片，则第一反光杯111和第二反光杯112都用硅胶510密封。其中，硅胶 510为透明硅胶，透明硅胶透光性好，同时起到聚光作用，使LED封装结构发光更为集中。

需要说明的是，本实用新型中提到的“多个”指的是两个或两个以上；术语“第一”、“第二”“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基板和芯片组件，所述芯片组件包括白光芯片、红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片和稳压管，所述白光芯片、所述红光芯片、所述蓝光芯片和所述绿光芯片间隔设置在所述基板上，所述稳压管设置有多个，并与所述白光芯片、所述红光芯片、所述蓝光芯片和所述绿光芯片一一对应设置，所述白光芯片，所述红光芯片、所述蓝光芯片和所述绿光芯片能对应激发出白色光、红色光、蓝色光和绿色光。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板上分布多条导电线，所述导电线将所述白光芯片、所述红光芯片、所述蓝光芯片和所述绿光芯片进行并联。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述白光芯片、所述红光芯片、所述蓝光芯片和所述绿光芯片分别与对应的所述稳压管并联。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括反光杯组件，所述反光杯组件设置在所述芯片组件的出光侧。

5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述反光杯组件包括第一反光杯和第二反光杯，所述第一反光杯与所述第二反光杯间隔设置在所述基板上，所述第一反光杯包围所述白光芯片和所述红光芯片；所述第二反光杯包围所述蓝光芯片和所述绿光芯片。

6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，还包括设置在所述基板上的隔离带，所述第一反光杯包围的所述基板区域被所述隔离带分割为第一正电区、第一负电区、第二正电区和第二负电区；所述第二反光杯包围的所述基板区域被所述隔离带分割为第三正电区、第三负电区、第四正电区和第四负电区。

7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述白光芯片设置在第一正电区内，所述白光芯片分别与所述第一正电区和所述第一负电区电连接；

8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板上设置有引脚组件，所述引脚组件包括第一正极引脚、第二正极引脚、第三正极引脚、第四正极引脚、第一负极引脚和第二负极引脚；

9.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，还包括密封胶，所述密封胶用于密封所述反光杯组件。

10.根据权利要求9所述的LED封装结构，其特征在于，所述密封胶为透明硅胶。