CN217603898U - 一种led灯丝灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种LED灯丝灯，包括基板及分别设于基板两侧的第一电极引脚及第二电极引脚，基板上设有若干个第一蓝光芯片及第二蓝光芯片，第一蓝光芯片的正极一侧朝向第一电极引脚设置，第二蓝光芯片的正极一侧朝向第二电极引脚设置，第一发光芯片组的发光侧设有黄色荧光胶层，第二发光芯片组的发光侧设有橙色荧光胶层。通过在基板上设置两组极性相反的发光芯片组，由于LED芯片的单向导电性，通过控制电流的方向，可单独点亮第一蓝光芯片或第二蓝光芯片，当第一蓝光芯片被点亮时发出高色温白光，当第二蓝光芯片被点亮时发出低色温的白光，相较于现有技术中需设置两根灯丝支架，降低了生产成本的同时，提升了整灯光电参数。

Description

一种LED灯丝灯

技术领域

本实用新型涉及照明灯具技术领域，特别涉及一种LED灯丝灯。

背景技术

随着LED技术日趋发展成熟，传统的LED球泡灯都只是发出单一色温的光，无法根据用户及使用环境的需求来调整发光，这在一定程度上限制了LED灯在照明上的使用。比如：通过调节发光色温来改变周围环境，以满足各种不同场合、不同时间等对LED灯光色温的要求。

现有技术中，可调色的方案是采用完全独立的两根不同颜色的灯丝进行组合，其中一根为高色温光源，另一根为低色温光源，高色温光源与低色温光源通过电源控制电流大小来实现不同亮度和色温的调节，但这种调色方案对灯丝的亮度和灯具的设计成本要求较高。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种LED灯丝灯，旨在解决现有技术中，可调色的LED灯成本较高的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下技术方案来实现的：一种LED灯丝灯，包括灯丝支架，所述灯丝支架包括基板及分别设于所述基板两侧的第一电极引脚及第二电极引脚，所述第一电极引脚及所述第二电机引脚的一侧设有电流换向模块，所述基板上设有第一发光芯片组及第二发光芯片组，所述第一发光芯片组包括若干个间隔设置于所述基板上的第一蓝光芯片，所述第一蓝光芯片的正极一侧朝向所述第一电极引脚设置，所述第二发光芯片组包括若干个间隔设置于所述基板上的第二蓝光芯片，所述第二蓝光芯片的正极一侧朝向所述第二电极引脚设置，所述第一发光芯片组的发光侧设有黄色荧光胶层，所述第二发光芯片组的发光侧设有橙色荧光胶层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过在基板上同时设置两组极性相反的第一蓝光芯片及第二蓝光芯片，由于LED芯片的单向导电性，通过电流换向模块控制电流的方向，可单独点亮第一蓝光芯片或第二蓝光芯片，同时在第一蓝光芯片的一侧设置黄色荧光胶层，在第二蓝光芯片的一侧设置橙色荧光胶层，当第一蓝光芯片被点亮时发出高色温白光，当第二蓝光芯片被点亮时发出低色温的白光，实现了LED灯丝灯的色温可调，满足不同客户的需求，同时仅需设置一根灯丝支架即可实现两种色温的调节，相较于现有技术中需设置两根灯丝支架，降低了生产成本的同时，提升了整灯光电参数，从而提高了产品的竞争优势。

根据上述技术方案的一方面，若干个所述第一蓝光芯片通过合金键合线与所述第一电极引脚及所述第二电极引脚串联连接。

根据上述技术方案的一方面，若干个所述第二蓝光芯片通过合金键合线与所述第一电极引脚及所述第二电极引脚串联连接。

根据上述技术方案的一方面，所述基板由陶瓷制成。

根据上述技术方案的一方面，所述第一蓝光芯片及所述第二蓝光芯片均为正装芯片。

根据上述技术方案的一方面，所述黄色荧光胶层及所述橙色荧光胶层均包括分别设于所述基板两侧的第一荧光胶层及第二荧光胶层，所述第一荧光胶层与所述第二荧光胶层之间设有第三荧光胶层，所述第三荧光胶层包覆所述基板的侧壁。

根据上述技术方案的一方面，所述基板的中部设有分离槽，所述黄色荧光胶层及所述橙色荧光胶层还包括包覆所述分离槽两侧的第四荧光胶层。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例中LED灯丝灯的部分结构示意图；

图2为本实用新型第一实施例中LED灯丝灯的剖面结构示意图；

图3为本实用新型第一实施例中LED灯丝灯的电路图；

图4为本实用新型第二实施例中LED灯丝灯的部分结构示意图；

图5为本实用新型第二实施例中LED灯丝灯的剖面结构示意图；

主要元件符号说明：

基板	10	第一电极引脚	11
				第二电极引脚	12	第一蓝光芯片	21
第二蓝光芯片	22	合金键合线	23
				第一荧光胶层	31	第二荧光胶层	32
第三荧光胶层	33	第四荧光胶层	34
				黄色荧光胶层	41	橙色荧光胶层	42
分离槽	50

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图3，所示为本实用新型第一实施例中的LED灯丝灯，包括灯丝支架，所述灯丝支架包括基板10及分别设于所述基板10两侧的第一电极引脚11及第二电极引脚12，所述第一电极引脚11及所述第二电机引脚12的一侧设有电流换向模块(图未示)，所述基板10上设有第一发光芯片组及第二发光芯片组，所述第一发光芯片组包括若干个间隔设置于所述基板10上的第一蓝光芯片21，所述第一蓝光芯片21的正极一侧朝向所述第一电极引脚11设置，所述第二发光芯片组包括若干个间隔设置于所述基板10上的第二蓝光芯片22，所述第二蓝光芯片22的正极一侧朝向所述第二电极引脚12设置，所述第一发光芯片组的发光侧设有黄色荧光胶层41，所述第二发光芯片组的发光侧设有橙色荧光胶层42。

便于理解地，上述黄色荧光胶层41包括透明封装胶及均匀设置于封装胶内的黄色荧光粉，上述橙色荧光胶层42包括透明封装胶及均匀设置于封装胶内的橙色荧光粉，在本实施例的一些应用场景中，当需要使用较高色温的白光进行照明时，上述第一蓝光芯片21发出的蓝光透过黄色荧光粉，从而发出黄光，而未经过黄色荧光粉的蓝光通过与上述黄光进行混合，从而产生所需的高色温白光；当需要使用较低色温的白光进行照明时，上述第二蓝光芯片22发出的蓝光透过橙色荧光粉，从而发出橙色光，而未经过橙色荧光粉的蓝光与上述橙色光进行混合，从而产生所需的低色温白光。

具体来说，本实施例中的LED灯丝灯，通过在基板10上同时设置两组极性相反的第一蓝光芯片21及第二蓝光芯片22，由于LED芯片的单向导电性，通过电流换向模块控制电流的方向，可单独点亮第一蓝光芯片21或第二蓝光芯片22，同时在第一蓝光芯片21的一侧设置黄色荧光胶层41，在第二蓝光芯片22的一侧设置橙色荧光胶层42，当第一蓝光芯片21被点亮时发出高色温白光，当第二蓝光芯片22被点亮时发出低色温的白光，实现了LED灯丝灯的色温可调，满足不同客户的需求，同时仅需设置一根灯丝支架即可实现两种色温的调节，相较于现有技术中需设置两根灯丝支架，降低了生产成本的同时，提升了整灯光电参数，从而提高了产品的竞争优势。

在本实施例中，若干个所述第一蓝光芯片21通过合金键合线23与所述第一电极引脚11及所述第二电极引脚12串联连接，上述第一蓝光芯片21的峰值波长为450nm-460nm；若干个所述第二蓝光芯片22通过合金键合线23与所述第一电极引脚11及所述第二电极引脚12串联连接，上述第二蓝光芯片22的峰值波长为450nm-460nm。此外，具体来说，在本实施例中，上述第一蓝光芯片21及第二蓝光芯片22均为正装芯片，可以理解地，在本实用新型的其他实施例中，上述第一蓝光芯片21及第二蓝光芯片22还可为倒装芯片。

进一步地，上述基板10由透明的绝缘材质制成，在本实施例中，上述基板10由陶瓷制成。即第一蓝光芯片21及第二蓝光芯片22背面发出的光可透过基板10散出。

在本实施例中，上述黄色荧光胶层41及所述橙色荧光胶层42均包括分别设于所述基板10两侧的第一荧光胶层31及第二荧光胶层32，所述第一荧光胶层31与所述第二荧光胶层32之间设有第三荧光胶层33，所述第三荧光胶层33包覆所述基板10的侧壁。便于理解地，上述第一荧光胶层31设于基板10靠近发光芯片组的一面，并将上述发光芯片组完全覆盖，上述第二荧光胶层32设于基板10远离发光芯片组的一面，上述第三荧光胶层33设置于基板10的侧边，并连接上述第一荧光胶层31及第二荧光胶层32，上述第一荧光胶层31、第二荧光胶层32及第三荧光胶层33将上述基板10及设于基板10上的第一发光芯片组与第二发光芯片组进行包裹，以满足LED灯丝灯的发光需求。

在本实施例的一些应用场景中，上述LED灯丝灯的制作方法包括以下步骤:

S1.将若干个上述第一蓝光芯片21排列形成第一发光芯片组，将若干个上述第二蓝光芯片22排列形成第二发光芯片组，使第一发光芯片组及第二发光芯片组的芯片电极朝向相反，并通过固晶胶均匀间隔的粘接在基板10上；

S2.通过合金键合线23将若干个上述第一蓝光芯片21串联连接并分别与两侧的第一电极引脚11及第二电极引脚12相连，通过合金键合线23将若干个上述第二蓝光芯片22串联连接并分别与两侧的第一电极引脚11及第二电极引脚12相连；

S3.将混合好黄色荧光粉的封装胶涂覆在基板10靠近第一发光芯片组一侧的正反两面，形成第一荧光胶层31及第二荧光胶层32，并将上述封装胶涂覆在基板10靠近第一发光芯片组一侧的侧面，形成第三荧光胶层33，经高温烘烤后，形成黄色荧光胶层41；将混合好橙色荧光粉的封装胶涂覆在基板10靠近第二发光芯片组一侧的正反两面，形成第一荧光胶层31及第二荧光胶层32，并将上述封装胶涂覆在基板10靠近第二发光芯片组一侧的侧面，形成第三荧光胶层33，经高温烘烤后，形成橙色荧光胶层42。

综上，本实用新型上述实施例当中的LED灯丝灯，通过在基板10上同时设置两组极性相反的第一蓝光芯片21及第二蓝光芯片22，由于LED芯片的单向导电性，通过电流换向模块控制电流的方向，可单独点亮第一蓝光芯片21或第二蓝光芯片22，同时在第一蓝光芯片21的一侧设置黄色荧光胶层41，在第二蓝光芯片22的一侧设置橙色荧光胶层42，当第一蓝光芯片21被点亮时发出高色温白光，当第二蓝光芯片22被点亮时发出低色温的白光，实现了LED灯丝灯的色温可调，满足不同客户的需求，同时仅需设置一根灯丝支架即可实现两种色温的调节，相较于现有技术中需设置两根灯丝支架，降低了生产成本的同时，提升了整灯光电参数，从而提高了产品的竞争优势。

请查阅图4至图5，所示为本实用新型第二实施例中的LED灯丝灯，本实施例当中的LED灯丝灯与第一实施例当中的LED灯丝灯的不同之处在于：所述基板10的中部设有分离槽50，所述黄色荧光胶层41及所述橙色荧光胶层42还包括包覆所述分离槽50两侧的第四荧光胶层34。

可以理解地，在本实施例中，上述分离槽50设于第一发光芯片组与第二发光芯片组之间，通过设置上述第四荧光胶层34，即通过第一荧光胶层31、第二荧光胶层32、第三荧光胶层33及第四荧光胶层34可将第一发光芯片组及第二发光芯片组完全包覆，以满足LED灯丝灯的全角度发光需求。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种LED灯丝灯，其特征在于，包括灯丝支架，所述灯丝支架包括基板及分别设于所述基板两侧的第一电极引脚及第二电极引脚，所述第一电极引脚及所述第二电机引脚的一侧设有电流换向模块，所述基板上设有第一发光芯片组及第二发光芯片组，所述第一发光芯片组包括若干个间隔设置于所述基板上的第一蓝光芯片，所述第一蓝光芯片的正极一侧朝向所述第一电极引脚设置，所述第二发光芯片组包括若干个间隔设置于所述基板上的第二蓝光芯片，所述第二蓝光芯片的正极一侧朝向所述第二电极引脚设置，所述第一发光芯片组的发光侧设有黄色荧光胶层，所述第二发光芯片组的发光侧设有橙色荧光胶层。

2.根据权利要求1所述的LED灯丝灯，其特征在于，若干个所述第一蓝光芯片通过合金键合线与所述第一电极引脚及所述第二电极引脚串联连接。

3.根据权利要求1所述的LED灯丝灯，其特征在于，若干个所述第二蓝光芯片通过合金键合线与所述第一电极引脚及所述第二电极引脚串联连接。

4.根据权利要求1所述的LED灯丝灯，其特征在于，所述基板由陶瓷制成。

5.根据权利要求1所述的LED灯丝灯，其特征在于，所述第一蓝光芯片及所述第二蓝光芯片均为正装芯片。

6.根据权利要求1所述的LED灯丝灯，其特征在于，所述黄色荧光胶层及所述橙色荧光胶层均包括分别设于所述基板两侧的第一荧光胶层及第二荧光胶层，所述第一荧光胶层与所述第二荧光胶层之间设有第三荧光胶层，所述第三荧光胶层包覆所述基板的侧壁。

7.根据权利要求6所述的LED灯丝灯，其特征在于，所述基板上设有分离槽，所述黄色荧光胶层及所述橙色荧光胶层还包括包覆所述分离槽两侧的第四荧光胶层。

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