CN218720719U - 一种多色温rgb橙led灯丝光源及球泡灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多色温RGB橙LED灯丝光源及球泡灯，包括发光组件，发光组件包括柔性基板，柔性基板上设有四路LED芯片组，分别发R、G、B、橙四色光，每路LED芯片组包括若干LED芯片。本发明采用“RGB+橙光”方式，采用“橙光”来替代“1路白光”或“2路白光”，实现多颜色、白光多色温的要求，橙光的加入，弥补了RGB调成白光时光谱橙色段缺失的问题，改善了显色指数不足的现象，提高了RGB三路的使用效率，使得功率分布更加均匀，提高了使用上限，提高发光效率；同时在达到“RGB+2路白光”调光效果的同时，实现减少灯丝发光线路数量，降低了产品物料成本和工艺制程成本，缩短了生产周期，有效的减小发光组件的宽度。

Description

一种多色温RGB橙LED灯丝光源及球泡灯

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，尤其是指一种多色温RGB橙LED灯丝光源及球泡灯。

背景技术

随着LED灯的广泛使用，对智能彩色灯的需求也在加大。智能彩灯可以根据不同的电信号变化出不同的发光颜色。目前柔性彩色灯丝采用“RGB+1路白光”、“RGB+2路白光”组合来实现多种颜色和多种色温的调整。但是，上述搭配中，“RGB+1路白光”主要以白光产生亮度，而RGB只是辅助调色，所以功率主要集中在白光上，导致白光功率高，RGB功率低，功率、热量分布不均匀，限制了产品使用额定功率，浪费了RGB的性能；同时“RGB+1路白光”的方式，只有在原定白光范围内才能实现高显色指数，在RGB配合配合调节其它白光色温时，显色指数和光效不足都非常严重。“RGB+1路白光”调整的色温范围偏小，这样导入的“RGB+2路白光”灯丝产品，但是因为多增加1路白光，导致生产工艺更加复杂，产品成本更高，灯丝整体宽度需要加宽，这样就与客户的期望相左，与价廉物美的产品需求相去较远。

例如，一种在中国专利文献上公开的“ 一种多色温RGB柔性灯丝及灯具”，其公告号CN215892013U，一种多色温RGB柔性灯丝，包括基板和LED晶片，基板双面铺设有基板电路，基板电路沿所述基板的长度方向铺设，基板两面均设有若干条基板电路，基板电路上设有若干个LED晶片，LED晶片包括白光晶片和RGB晶片，一种多色温RGB灯具，包括驱动组件和多色温RGB灯丝，多色温RGB灯丝围绕芯柱呈螺旋状布置，芯柱上方设有金属导杆，芯柱下方设有金属导线，驱动组件设在灯壳的最下方。该发明将色温调节区域和颜色调节区域分别设置在基板两面，避开了两者在同一面上的互相干扰，能同时点亮，虽然达到颜色调节和色温调节的效果，LED晶片的排布调整大大的减小了基板的宽度，增加产品美观度，但仍然存在RGBW四路灯的发光效率低和显色指数不足的缺陷。

实用新型内容

本实用新型是为了克服现有技术的现有RGBW四路灯的发光效率低和显色指数不足以及RGBW五路灯宽度过大的问题，提供一种多色温RGB橙LED灯丝光源及球泡灯。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种多色温RGB橙LED灯丝光源，包括发光组件，所述发光组件包括柔性基板，所述柔性基板上设有四路LED芯片组，每路LED芯片组包括若干LED芯片，所述四路LED芯片分别为第一路LED芯片组、第二路LED芯片组、第三路LED芯片组和第四路LED芯片组，所述四路LED芯片组分别发R、G、B、橙四色光，所述四路LED芯片组包括有封装层，所述封装层设于LED芯片上，所述柔性基板的一端设有第一导电端子，所述柔性基板的另一端设有第二导电端子。本发明的一种多色温RGB橙LED灯丝光源，采用“RGB+橙光”方式，采用“橙光”来替代“1路白光”或“2路白光”，实现多颜色、白光多色温的要求，橙光的加入，弥补了RGB调成白光时光谱橙色段缺失的问题，改善了显色指数不足的现象，提高了RGB 三路的使用效率，使得发光功率分布更加均匀，提高了使用上限，提高发光效率；同时在达到“RGB+2路白光”调光效果的同时，相比于“RGB+2路白光”，实现减少灯丝发光线路数量，降低了产品物料成本和工艺制程成本，缩短了生产周期，有效的减小发光组件的宽度，使得客户满意度提升。

作为本实用新型的优选方案，所述LED芯片包括白光芯片、彩光芯片、CSP芯片和BT基板封装芯片。四路LED芯片可以采用其中的一种或多种芯片。

作为本实用新型的优选方案，所述发R、G、B颜色光的实现方式为：选用彩光芯片、蓝色芯片+荧光粉胶水、BT基板封装芯片+透明胶水中的任一种。彩光芯片和BT基板封装芯片均可发出RGB三色光，白光蓝色芯片+荧光粉胶水，可以通过调整荧光粉胶水配比，实现发出RGB三色光。

作为本实用新型的优选方案，所述发橙色光的实现方式为：选用橙色CSP芯片+透明胶水、蓝色芯片+红、绿荧光粉胶水、蓝色芯片+红、黄荧光粉胶水、BT基板封装芯片+透明胶水、彩光芯片中的任一种。橙色CSP芯片、BT基板封装芯片和彩光芯片均可以发出橙色光，蓝色芯片+红、绿荧光粉胶水和蓝色芯片+红、黄荧光粉胶水通过调整荧光粉胶水配比，实现发出橙色光。

作为本实用新型的优选方案，所述发橙色光的实现方式选用蓝色芯片+红、绿荧光粉胶水或蓝色芯片+红、黄荧光粉胶水时，四路LED芯片排列顺序按照R橙GB或BG橙R顺序排列。当发橙色光的芯片选用蓝色芯片+红、绿荧光粉胶水或蓝色芯片+红、黄荧光粉胶水时，四路LED芯片排列顺序按照R橙GB或BG橙R顺序排列，可以避免荧光粉互相干扰。

作为本实用新型的优选方案，所述柔性基板为陶铝基板、金属柔性基板、玻纤板、FPC板、高分子聚合物板中的任意一种。

作为本实用新型的优选方案，所述封装层为透明胶水或荧光粉胶水。具体根据选用的发光的芯片的种类进行选择。

一种球泡灯，包括灯丝光源和芯柱，所述芯柱的两端分别连接第一导电端子和第二导电端子。具体的，所述芯柱的上端连接所述第一导电端子，所述芯柱的下端连接所述第二导电端子；或所述芯柱的上端连接所述第二导电端子，所述芯柱的下端连接所述第一导电端子。

作为本实用新型的优选方案，还包括灯罩和灯头，所述发光组件和芯柱设于灯罩内部，所述灯头组装在灯罩上。灯罩为透明材质，灯头用于连接固定球泡灯并将对球泡灯进行连电。

因此，本实用新型具有以下有益效果：本发明的一种多色温RGB橙LED灯丝光源及球泡灯，采用“RGB+橙光”方式，采用“橙光”来替代“1路白光”或“2路白光”，实现多颜色、白光多色温的要求，橙光的加入，弥补了RGB调成白光时光谱橙色段缺失的问题，改善了显色指数不足的现象，提高了RGB 三路的使用效率，使得功率分布更加均匀，提高了使用上限，提高发光效率；同时在达到“RGB+2路白光”调光效果的同时，相比于“RGB+2路白光”，实现减少灯丝发光线路数量，降低了产品物料成本和工艺制程成本，缩短了生产周期，有效的减小发光组件的宽度，使得客户满意度提升。

附图说明

图1是本实用新型的实施例一中的一种发光组件结构示意图；

图2是本实用新型的实施例二中的一种发光组件结构示意图；

图3是本实用新型的实施例三中的一种发光组件结构示意图；

图4是本实用新型的实施例四中的一种发光组件结构示意图；

图5是本实用新型的一种发光组件的侧面示意图；

图6是本实用新型的一种球泡灯的整体结构示意图。

图中：1、柔性基板；2、第一导电端子；3、第二导电端子；4、导电线；5、第一路LED芯片组；6、第二路LED芯片组；7、第三路LED芯片组；8、第四路LED芯片组；9、封装胶水；10、发光组件；11、芯柱；12、灯罩；13、灯头。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型做进一步的描述。

一种多色温RGB橙LED灯丝光源及球泡灯，包括发光组件10，发光组件10包括柔性基板1，柔性基板1上设有四路LED芯片组，每路LED芯片组包括若干LED芯片，四路LED芯片组分别为第一路LED芯片组5、第二路LED芯片组6、第三路LED芯片组7和第四路LED芯片组8，第一路LED芯片组5、第二路LED芯片组6和第三路LED芯片组7分别发RGB光，第四路LED芯片组8发橙色光，四路LED芯片上覆盖有封装层，柔性基板1的一端设有第一导电端子2，柔性基板1的另一端设有第二导电端子3；四路LED芯片包括白光芯片、彩光芯片、CSP芯片和BT基板封装芯片；第一路LED芯片组、第二路LED芯片组和第三路LED芯片组7发RGB光的芯片具体为：选用彩光芯片、蓝色芯片+荧光粉胶水、BT基板封装芯片+透明胶水中的任一种；第四路LED芯片组8发橙色光的实现方式的芯片具体为：选用橙色CSP芯片+透明胶水，蓝色芯片+红、绿荧光粉胶水，BT基板封装芯片+透明胶水，蓝色芯片+红、黄荧光粉胶水，彩光芯片中的任一种；第四路LED芯片组8发橙色光的实现方式的芯片选用蓝色芯片+红、绿荧光粉胶水或蓝色芯片+红、黄荧光粉胶水时，四路LED芯片排列顺序按照R橙GB或BG橙R顺序排列；第四路LED芯片组8发橙色光的实现方式选用橙色CSP芯片+透明胶水、BT基板封装芯片+透明胶水、彩光芯片中的一种时，四路LED芯片排列顺序任意排布；柔性基板1为陶铝基板、金属柔性基板、玻纤板、FPC板、高分子聚合物板中的任意一种；还包括芯柱11，芯柱11的两端分别连接第一导电端子2和第二导电端子3；封装层为透明胶水或荧光粉胶水；球泡灯包括灯丝光源、灯罩12和灯头13，发光组件10和芯柱11设于灯罩12内部，灯头13组装在灯罩12上，灯丝即柔性基板1围绕芯柱11呈螺旋状布置，芯柱11上方设有金属导杆，芯柱11下方设有金属导线。

实施例一：一种多色温RGB橙LED灯丝光源，发光组件10如图1所示，柔性基板1上安装有四路倒装LED芯片组，分别为第一路LED芯片组5、第二路LED芯片组6、第三路LED芯片组7、第四路LED芯片组8，其中，第一路LED芯片组5发出R（红）色光，第二路LED芯片组6发出橙色光，第三路LED芯片组7发出G（绿）色光，第四路LED芯片组8发出B（蓝）色光，四路芯片并排排列在柔性基板1上，LED芯片上覆盖有封装层，在该实施例中封装层具体指封装胶水9，柔性基板1上安装有四路的导电线4，柔性基板1的一端安装有第一导电端子2即正极导电端子，柔性基板1的另一端安装有与导电线4对应的四个第二导电端子3即负极导电端子。四个负极端子的长度可以根据需要延长，不拘泥于图例当中的长度。

封装时，在LED芯片上覆盖上封装胶水9，在本实施例中，蓝色光路即第四路LED芯片组8采用蓝色LED芯片，封装胶水9选择透明胶水。红橙绿LED芯片可以采用白光蓝色的LED芯片，通过调整荧光粉胶水配比，实现红橙绿发光。红橙绿也可以选择各种彩光芯片、CSP芯片、BT封装芯片，封装胶水9选择透明胶水。

实施例二：一种多色温RGB橙LED灯丝光源，发光组件10如图2所示，柔性基板1上安装有四路倒装LED芯片组，分别为第一路LED芯片组5、第二路LED芯片组6、第三路LED芯片组7、第四路LED芯片组8，其中，第一路LED芯片组5发出红色光，第二路LED芯片组6发出橙色光，第三路LED芯片组7发出绿色光，第四路LED芯片组8发出蓝色光，其中GB两路芯片（第三路LED芯片组7、第四路LED芯片组8）排成一排，在柔性基板1上呈现三路芯片并排排列，LED芯片上覆盖有封装层，在该实施例中封装层具体指封装胶水9，柔性基板1上安装有四路的导电线4，柔性基板1的一端安装有正极导电端子，柔性基板1的另一端安装有与导电线4对应的四个负极导电端子。四个负极端子的长度可以根据需要延长，不拘泥于图例当中的长度。

封装时，在LED芯片上覆盖上封装胶水9，在本实施例中，蓝绿两路LED芯片组采用彩光LED芯片，封装胶水9选择透明胶水。红橙LED芯片组可以采用白光蓝色的LED芯片，通过调整荧光粉胶水配比，实现红橙发光，红橙LED芯片组也可以选择各种彩光芯片、CSP芯片、BT封装芯片，封装胶水9选择透明胶水。

实施例三：一种多色温RGB橙LED灯丝光源，发光组件10如图3所示，柔性基板1上安装有四路倒装LED芯片，分别为第一路LED芯片组5、第二路LED芯片组6、第三路LED芯片组7、第四路LED芯片组8，其中，第一路LED芯片组5发出红色光，第二路LED芯片组6发出橙色光，第三路LED芯片组7发出绿色光，第四路LED芯片组8发出蓝色光，其中绿蓝两路芯片（第三路LED芯片组7、第四路LED芯片组8）排成一排，红橙两路芯片组（第一路LED芯片组5、第二路LED芯片组6）排成一排，在柔性基板1上呈现两路芯片并排排列，LED芯片上覆盖有封装层，在该实施例中封装层具体指封装胶水9，柔性基板1上安装有四路的导电线4，柔性基板1的一端安装有正极导电端子，柔性基板1的另一端安装有与导电线4对应的四个负极导电端子。四个负极端子的长度可以根据需要延长，不拘泥于图例当中的长度。

封装时，在LED芯片上覆盖上封装胶水9，在本实施例中，蓝绿两路LED芯片采用彩光LED芯片，封装胶水9选择透明胶水。红橙两路LED芯片组选择彩光芯片或CSP芯片或BT封装芯片，封装胶水9选择透明胶水。

实施例四：一种多色温RGB橙LED灯丝光源，发光组件10如图4所示，柔性基板1上安装有四路倒装LED芯片，分别为第一路LED芯片组5、第二路LED芯片组6、第三路LED芯片组7、第四路LED芯片组8，其中，第一路LED芯片组5发出橙色光，第二路LED芯片组6发出红色光，第三路LED芯片组7发出绿色光，第四路LED芯片组8发出蓝色光，其中RGB三路芯片组排成一排，橙色单路排成一排，在柔性基板1上呈现两路芯片并排排列，LED芯片上覆盖有封装层，在该实施例中封装层具体指封装胶水9，柔性基板1上安装有四路的导电线4，柔性基板1的一端安装有正极导电端子，柔性基板1的两端安装有与导电线4对应的四个负极导电端子。四个负极端子的长度可以根据需要延长，不拘泥于图例当中的长度。

封装时，在LED芯片上覆盖上封装胶水9，在本实施例中，红蓝绿三路LED芯片组选用彩光LED芯片，封装胶水9选择透明胶水。发橙光的LED芯片组可以采用白光蓝色的LED芯片，通过调整荧光粉胶水配比，实现橙色发光，也可以选择彩光芯片、CSP芯片、BT封装芯片种的任意一种，封装胶水9选择透明胶水。

上述实施例中的正极导电端子均为第一导电端子2，负极导电端子均为第二导电端子3，但是在其他实施例中正负极导电端子的位置可以对调，图5为本实用新型的发光组件10的侧面示意图。

实施例五：一种球泡灯，如图6所示，包括上述实施例一至四任意一种发光组件10，还包括芯柱11、灯罩12、灯头13。芯柱11两端分别连接正极导电端子与负极导电端子，芯柱11的上端连接正极导电端子，芯柱11下端连接负极导电端子。

实施例六：一种发光组件10，柔性基板1上安装有四路发光芯片，发光芯片上覆盖有封装层，柔性基板1的一端安装有第一导电端子2，柔性基板1的另一端安装有与导电线4对应的第二导电端子3。柔性基板1上安装有发光芯片。发光芯片包括白光芯片、彩光芯片、CSP芯片、BT板封装芯片。封装层包括透明胶水或荧光粉胶水。RGB光实现方式包括：“彩色芯片”，“蓝色芯片+荧光粉胶水”，“BT基板封装芯片+透明胶水”。橙光实现方式包括：“橙色CSP芯片+透明胶水”，“蓝色芯片+红、绿荧光粉胶水”，“蓝色芯片+红、黄荧光粉胶水”“BT基板封装芯片+透明胶水”。橙光实现方式采用“CSP芯片”，“彩光芯片”，“BT基板封装芯片”或“蓝色芯片+红、黄荧光粉胶水” 时，“RGB+橙”任意排布；采用“芯片+荧光粉”方案时，优先按照“R橙GB”或“BG橙R”避开荧光粉互相干扰。柔性基板1包括陶铝基板、金属柔性基板1、玻纤板、FPC板或高分子聚合物板。一种灯，包括芯柱11、支撑件以及发光组件10，芯柱11两端分别连接第一导电端子2与第二导电端子3；芯柱11的上端连接第一导电端子2，芯柱11的下端连接第二导电端子3；或芯柱11的上端连接第二导电端子3，芯柱11的下端连接第一导电端子2。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型保护范围之内。

Claims (9)

1.一种多色温RGB橙LED灯丝光源，其特征是，包括发光组件，所述发光组件包括柔性基板，所述柔性基板上设有四路LED芯片组，每路LED芯片组包括若干LED芯片，所述四路LED芯片组分别发R、G、B、橙色光，所述四路LED芯片组包括有封装层，所述封装层设于LED芯片上，所述柔性基板的一端设有第一导电端子，所述柔性基板的另一端设有第二导电端子。

2.根据权利要求1所述的一种多色温RGB橙LED灯丝光源，其特征是，所述LED芯片包括白光芯片、彩光芯片、CSP芯片和BT基板封装芯片。

3.根据权利要求1或2所述的一种多色温RGB橙LED灯丝光源，其特征是，所述发R、G、B色光的实现方式为：选用彩光芯片、蓝色芯片+荧光粉胶水、BT基板封装芯片+透明胶水中的任一种。

4.根据权利要求1所述的一种多色温RGB橙LED灯丝光源，其特征是，发橙色光的实现方式为：选用橙色CSP芯片+透明胶水、蓝色芯片+红、绿荧光粉胶水、蓝色芯片+红、黄荧光粉胶水、BT基板封装芯片+透明胶水、彩光芯片中的任一种。

5.根据权利要求4所述的一种多色温RGB橙LED灯丝光源，其特征是，所述发橙色光的实现方式选用蓝色芯片+红、绿荧光粉胶水或蓝色芯片+红、绿荧光粉胶水时，四路LED芯片组发光的排列顺序按照R橙GB或BG橙R顺序排列。

6.根据权利要求1所述的一种多色温RGB橙LED灯丝光源，其特征是，所述柔性基板为陶铝基板、金属柔性基板、玻纤板、FPC板、高分子聚合物板中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的一种多色温RGB橙LED灯丝光源，其特征是，所述封装层为透明胶水或荧光粉胶水。

8.一种球泡灯，采用权利要求1-7任一项所述的一种多色温RGB橙LED灯丝光源，其特征是，包括灯丝光源和芯柱，所述芯柱的两端分别连接第一导电端子和第二导电端子。

9.根据权利要求8所述的一种球泡灯，其特征是，还包括灯罩和灯头，所述发光组件和芯柱设于灯罩内部，所述灯头组装在灯罩上。

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