CN113921688A - 一种新型多彩led光源 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及LED光源技术领域，具体公开了一种新型多彩LED光源，包括光源基板，所述光源基板上设置有电源正极焊盘、若干个光源颜色不同的芯片组、若干个与所述芯片组对应连接的负极焊盘，所述芯片组分别与所述电源正极焊盘及负极焊盘电性连接。本发明通过设置光源颜色不同的芯片组分别与电源正极焊盘及负极焊盘配合，从而实现多光源发光，具有丰富的色彩光源，满足多彩发光的应用要求，并且线路排布紧密，无需跳线，能够节省空间，降低制造成本。

Description

一种新型多彩LED光源
技术领域
本发明涉及LED光源技术领域，特别涉及一种新型多彩LED光源。
背景技术
LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)光源是目前照明行业的主要光输出器件，是一种能够将电能转化为可见光的元件，具有节能、使用寿命长等优点，所以越来越受到人们的欢迎，使用范围越来越广泛。在全球能源危机的、环保要求不断提高的环境下，寿命长、节能、安全、绿色环保、色彩丰富、微型化的半导体LED照明已经成为照明技术的未来发展方向。发光组件是LED模组中必不可少的电器组件，其内设置有电连接结构，实现发光件与电源的电连接。然而现有的发光组件，其混光效果不是很好，不能完全达到多彩发光的应用要求，并且线路结构较为复杂，占用空间较大，且需要跳线，不利于线路紧密排布，制造成本较高。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种新型多彩LED光源，解决现有的LED光源存在的无法满足多彩发光要求、线路结构复杂、占用空间大且需要跳线等技术问题，通过设置光源颜色不同的芯片组分别与电源正极焊盘及负极焊盘配合，从而实现多光源发光，具有丰富的色彩光源，满足多彩发光的应用要求，并且线路排布紧密，无需跳线，能够节省空间，降低制造成本。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种新型多彩LED光源，包括光源基板，所述光源基板上设置有电源正极焊盘、若干个光源颜色不同的芯片组、若干个与所述芯片组对应连接的负极焊盘，所述芯片组分别与所述电源正极焊盘及负极焊盘电性连接。
优选地，所述负极焊盘包括蓝光负极焊盘、绿光负极焊盘、暖光负极焊盘、红光负极焊盘及冷光负极焊盘，所述芯片组包括蓝光芯片组、绿光芯片组、暖光芯片组、红光芯片组及冷光芯片组。
优选地，所述蓝光芯片组设置于所述红光芯片组与绿光芯片组之间，所述蓝光芯片组的外部围设有白油层。
优选地，所述红光芯片组为使用蓝光芯片加荧光粉喷涂或者使用蓝光芯片制作的CSP，进而实现发出600NM-660NM峰值波长的红光。
优选地，所述光源基板呈方形设置，所述蓝光负极焊盘、绿光负极焊盘及电源正极焊盘均以所述光源基板的中心点为中心分别与所述红光负极焊盘、冷光负极焊盘及暖光负极焊盘对称设置。
优选地，所述蓝光芯片组分别与电源正极焊盘及蓝光负极焊盘电性连接，所述绿光芯片组分别与电源正极焊盘及绿光负极焊盘电性连接，所述暖光芯片组分别与电源正极焊盘及暖光负极焊盘电性连接，所述红光芯片组分别与电源正极焊盘及红光负极焊盘电性连接，所述冷光芯片组分别与电源正极焊盘及冷光负极焊盘电性连接。
优选地，所述蓝光芯片组包括第一蓝光芯片组及与所述第一蓝光芯片组并联连接的第二蓝光芯片组，所述绿光芯片组包括第一绿光芯片组及与所述第一绿光芯片组并联连接的第二绿光芯片组，所述暖光芯片组包括第一暖光芯片组及与所述第一暖光芯片组并联连接的第二暖光芯片组，所述红光芯片组包括第一红光芯片组及与所述第一红光芯片组并联连接的第二红光芯片组，所述冷光芯片组包括第一冷光芯片组及与所述第一冷光芯片组并联连接的第二冷光芯片组。
优选地，所述第一蓝光芯片组及第二蓝光芯片组均由若干个依次串联连接的蓝光芯片组成，所述第一绿光芯片组及第二绿光芯片组均由若干个依次串联连接的绿光芯片组成，所述第一暖光芯片组及第二暖光芯片组均由若干个依次串联连接的暖光芯片组成，所述第一红光芯片组及第二红光芯片组均由若干个依次串联连接的红光芯片组成，所述第一冷光芯片组及第二冷光芯片组均由若干个依次串联连接的冷光芯片组成。
优选地，所述第一蓝光芯片组、第一绿光芯片组、第一暖光芯片组、第一冷光芯片组及第一红光芯片组均以所述光源基板的中线轴为对称轴分别与所述第二蓝光芯片组、第二绿光芯片组、第二暖光芯片组、第二冷光芯片组及第二红光芯片组对称设置。
优选地，所述第一蓝光芯片组、第一绿光芯片组、第一暖光芯片组、第一冷光芯片组、第一红光芯片组、第二蓝光芯片组、第二绿光芯片组、第二暖光芯片组、第二冷光芯片组及第二红光芯片组均沿所述光源基板的长度方向线性分布设置。
采用上述技术方案，本发明提供的一种新型多彩LED光源，具有以下有益效果：该新型多彩LED光源中的芯片组分别与电源正极焊盘及负极焊盘电性连接，通过设置光源颜色不同的芯片组分别与电源正极焊盘及负极焊盘配合，从而实现多光源发光，具有丰富的色彩光源，满足多彩发光的应用要求，出光光型均匀，可用于商业照明灯，应用较为广泛，并且该新型多彩LED光源的线路排布紧密，能够大大缩小光源基板的尺寸，相较于传统的LED光源，其无需跳线，能够节省空间，大大降低制造成本，因而制造成本较低。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图中，1-光源基板、2-电源正极焊盘、3-蓝光负极焊盘、4-绿光负极焊盘、5-暖光负极焊盘、6-冷光负极焊盘、7-红光负极焊盘、8-第一蓝光芯片组、9-第一绿光芯片组、10-第一暖光芯片组、11-第一冷光芯片组、12-第一红光芯片组、13-第二蓝光芯片组、14-第二绿光芯片组、15-第二暖光芯片组、16-第二冷光芯片组、17-第二红光芯片组。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
如图1所示，在本发明的结构示意图中，该新型多彩LED光源包括光源基板1，该光源基板1上设置有电源正极焊盘2、若干个光源颜色不同的芯片组、若干个与该芯片组对应连接的负极焊盘，该芯片组分别与该电源正极焊盘2及负极焊盘电性连接。可以理解的，该光源基板1呈方形设置，该光源基板1的横截面为正方形，也可以是矩形等，该电源正极焊盘2、芯片组及负极焊盘均焊接于该光源基板1上，可用于接入外部供电电源，该光源基板1可以是通用的P冷光蓝光电路板等，也可以是铝光源基板等。
具体地，该负极焊盘包括蓝光负极焊盘3、绿光负极焊盘4、暖光负极焊盘5、红光负极焊盘7及冷光负极焊盘6，该蓝光负极焊盘3、绿光负极焊盘4及电源正极焊盘1均以该光源基板1的中心点为中心分别与该红光负极焊盘7、冷光负极焊盘6及暖光负极焊盘5对称设置。可以理解的，该蓝光负极焊盘3、绿光负极焊盘4及电源正极焊盘2均依次设置于该光源基板1的端角处，该冷光负极焊盘6以该光源基板1的中心点为中心与该绿光负极焊盘4对称设置，该暖光负极焊盘5以该光源基板1的中心点为中心与该电源正极焊盘2对称设置，该红光负极焊盘7以该光源基板1的中心点为中心与蓝光负极焊盘3对称设置。
具体地，该芯片组包括蓝光芯片组、绿光芯片组、暖光芯片组、红光芯片组及冷光芯片组，该蓝光芯片组通过导线分别与电源正极焊盘2及蓝光负极焊盘电性连接，该绿光芯片组通过导线分别与电源正极焊盘2及绿光负极焊盘4电性连接，该暖光芯片组通过导线分别与电源正极焊盘2及暖光负极焊盘5电性连接，该红光芯片组通过导线分别与电源正极焊盘2及红光负极焊盘7电性连接，该冷光芯片组通过导线分别与电源正极焊盘2及冷光负极焊盘6电性连接。可以理解的，该导线可以是电焊线或电源线等。该芯片组还可以有其它颜色的芯片组，以上仅做举例说明，本发明不作限定。
可以理解的，该蓝光芯片组的外部围设有白油层，即在每颗蓝光芯片的底部和外侧边缘均设置有白油层，该白油层可以是白油等，通过将白油填充在蓝光芯片的底部，用于将蓝光芯片抬高，蓝光芯片的边缘使用白油形成围墙，从而使得蓝光芯片抬高并且使得蓝光芯片相对独立，进而使得蓝光芯片组在芯片阵列中免受其他颜色芯片组荧光粉干扰和遮蔽。
可以理解的，该蓝光芯片组设置于红光芯片组与绿光芯片组之间，从而实现丰富的色彩光源，满足多彩发光的应用要求；在上述芯片组排布上，每一红光芯片组与每一绿光芯片组之间均排布有蓝光芯片组。相较于传统的LED光源，上述芯片组数量皆为12串，其电压范围为34-38V；该红光芯片组为使用蓝光芯片加荧光粉喷涂或者使用蓝光芯片制作的CSP，进而实现发出600-660NM峰值波长的红光。
具体地，该蓝光芯片组包括第一蓝光芯片组8及与该第一蓝光芯片组8并联连接的第二蓝光芯片组13，该绿光芯片组包括第一绿光芯片组9及与该第一绿光芯片组9并联连接的第二绿光芯片组14，该暖光芯片组包括第一暖光芯片组10及与该第一暖光芯片组10并联连接的第二暖光芯片组15，该红光芯片组包括第一红光芯片组12及与该第一红光芯片组12并联连接的第二红光芯片组17，该冷光芯片组包括第一冷光芯片组11及与该第一冷光芯片组11并联连接的第二冷光芯片组16；可以理解的，该第一蓝光芯片组8及第二蓝光芯片组13均由若干个依次串联连接的蓝光芯片组成，该第一绿光芯片组9及第二绿光芯片组14均由若干个依次串联连接的绿光芯片组成，该第一暖光芯片组10及第二暖光芯片15组均由若干个依次串联连接的暖光芯片组成，该第一红光芯片组12及第二红光芯片组17均由若干个依次串联连接的红光芯片组成，该第一冷光芯片组11及第二冷光芯片组16均由若干个依次串联连接的冷光芯片组成。由此可知，该第一蓝光芯片组8上的电压与第二蓝光芯片组13上的电压相同，该第一绿光芯片组9上的电压与第二绿光芯片组14上的电压相同，该第一暖光芯片组10上的电压与第二暖光芯片组15上的电压相同，该第一红光芯片组12上的电压与第二红光芯片组17上的电压相同，该第一冷光芯片组11上的电压与第二冷光芯片组16上的电压相同。
可以理解的，该蓝光芯片可以是蓝光LED芯片或LED发光灯珠等，该绿光芯片可以是绿光LED芯片或LED发光灯珠等，该暖光芯片可以是暖光LED芯片或LED发光灯珠等，该冷光芯片可以是暖白光LED芯片或LED发光灯珠等，该红光芯片可以是冷白光LED芯片或LED发光灯珠等，每组芯片的工作电压都为一致。
可以理解的，该第一蓝光芯片组8、第一绿光芯片组9、第一暖光芯片组10、第一冷光芯片组11及第一红光芯片组12均以该光源基板1的中线轴为对称轴分别与该第二蓝光芯片组13、第二绿光芯片组14、第二暖光芯片组15、第二冷光芯片组16及第二红光芯片组17对称设置；该第一蓝光芯片组8、第一绿光芯片组9、第一暖光芯片组10、第一冷光芯片组11、第一红光芯片组12、第二蓝光芯片组13、第二绿光芯片组14、第二暖光芯片组15、第二冷光芯片组16及第二红光芯片组17均沿该光源基板1的长度方向线性分布设置。该蓝光芯片组、绿光芯片组、暖光芯片组、红光芯片组及冷光芯片组还可以有多种排列顺序，本发明不再赘述。
可以理解的，本发明设计合理，构造独特，通过设置光源颜色不同的芯片组分别与电源正极焊盘2及负极焊盘配合，从而实现多光源发光，具有丰富的色彩光源，满足多彩发光的应用要求，并且该新型多彩LED光源的线路排布紧密，能够大大缩小光源基板1的尺寸，相较于传统的LED光源，其无需跳线，无需分区域，出光光型均匀，可以用在商业照明等，能够节省空间，大大降低该新型多彩LED光源的制造成本，因而制造成本较低。
以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种新型多彩LED光源，包括光源基板，其特征在于：所述光源基板上设置有电源正极焊盘、若干个光源颜色不同的芯片组、若干个与所述芯片组对应连接的负极焊盘，所述芯片组分别与所述电源正极焊盘及负极焊盘电性连接。
2.根据权利要求1所述的新型多彩LED光源，其特征在于：所述负极焊盘包括蓝光负极焊盘、绿光负极焊盘、暖光负极焊盘、红光负极焊盘及冷光负极焊盘，所述芯片组包括蓝光芯片组、绿光芯片组、暖光芯片组、红光芯片组及冷光芯片组；所述芯片组数量皆为12串，其电压范围为34V-38V。
3.根据权利要求2所述的新型多彩LED光源，其特征在于：所述蓝光芯片组设置于所述红光芯片组与绿光芯片组之间，所述蓝光芯片组的外部围设有白油层。
4.根据权利要求2所述的新型多彩LED光源，其特征在于：所述红光芯片组为使用蓝光芯片加荧光粉喷涂或者使用蓝光芯片制作的CSP，进而实现发出600NM-660NM峰值波长的红光。
5.根据权利要求2所述的新型多彩LED光源，其特征在于：所述光源基板呈方形设置，所述蓝光负极焊盘、绿光负极焊盘及电源正极焊盘均以所述光源基板的中心点为中心分别与所述红光负极焊盘、冷光负极焊盘及暖光负极焊盘对称设置。
6.根据权利要求2所述的新型多彩LED光源，其特征在于：所述蓝光芯片组分别与电源正极焊盘及蓝光负极焊盘电性连接，所述绿光芯片组分别与电源正极焊盘及绿光负极焊盘电性连接，所述暖光芯片组分别与电源正极焊盘及暖光负极焊盘电性连接，所述红光芯片组分别与电源正极焊盘及红光负极焊盘电性连接，所述冷光芯片组分别与电源正极焊盘及冷光负极焊盘电性连接。
7.根据权利要求2所述的新型多彩LED光源，其特征在于：所述蓝光芯片组包括第一蓝光芯片组及与所述第一蓝光芯片组并联连接的第二蓝光芯片组，所述绿光芯片组包括第一绿光芯片组及与所述第一绿光芯片组并联连接的第二绿光芯片组，所述暖光芯片组包括第一暖光芯片组及与所述第一暖光芯片组并联连接的第二暖光芯片组，所述红光芯片组包括第一红光芯片组及与所述第一红光芯片组并联连接的第二红光芯片组，所述冷光芯片组包括第一冷光芯片组及与所述第一冷光芯片组并联连接的第二冷光芯片组。
8.根据权利要求7所述的新型多彩LED光源，其特征在于：所述第一蓝光芯片组及第二蓝光芯片组均由若干个依次串联连接的蓝光芯片组成，所述第一绿光芯片组及第二绿光芯片组均由若干个依次串联连接的绿光芯片组成，所述第一暖光芯片组及第二暖光芯片组均由若干个依次串联连接的暖光芯片组成，所述第一红光芯片组及第二红光芯片组均由若干个依次串联连接的红光芯片组成，所述第一冷光芯片组及第二冷光芯片组均由若干个依次串联连接的冷光芯片组成。
9.根据权利要求7所述的新型多彩LED光源，其特征在于：所述第一蓝光芯片组、第一绿光芯片组、第一暖光芯片组、第一冷光芯片组及第一红光芯片组均以所述光源基板的中线轴为对称轴分别与所述第二蓝光芯片组、第二绿光芯片组、第二暖光芯片组、第二冷光芯片组及第二红光芯片组对称设置。
10.根据权利要求7所述的新型多彩LED光源，其特征在于：所述第一蓝光芯片组、第一绿光芯片组、第一暖光芯片组、第一冷光芯片组、第一红光芯片组、第二蓝光芯片组、第二绿光芯片组、第二暖光芯片组、第二冷光芯片组及第二红光芯片组均沿所述光源基板的长度方向线性分布设置。
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