CN212960967U - 灯丝结构及灯具 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种灯丝结构及灯具，该灯丝结构包括呈长条状设置的基板、安装于基板上的多组发光芯片、分别串联或并联各组发光芯片的多根导线、分别连接各导线之两端的多个正极接线端与多个负极接线端；多个正极接线端与多个负极接线端分别设于基板的两端；多根导线分成两组，沿基板的宽度方向：两组导线分别设于基板的两面。本申请通过在基板的宽度方向上，将两组导线分别设于基板的顶面和底面，从而可减小导线仅仅布设于基板的顶面所占用的宽度，相邻两根导线上的发光芯片可实现在基板之宽度方向上的错位分布，以及在基板之长度方向上的部分重叠，进而可有助于减小基板的宽度。

Description

灯丝结构及灯具

技术领域

本申请属于照明设备领域，更具体地说，是涉及一种灯丝结构及使用该灯丝结构的灯具。

背景技术

目前，现有的RGB/RGBW/RGBTW等多色封装的灯丝结构，采用多颗不同色温的发光芯片实现多色发光。如图1所示，由于多颗发光芯片3成排并列设置于基板1的顶面，这就导致基板1上用于连接各发光芯片3的导线2在基板1上也是成排设置，多条导线2占用基板1较大的宽度，从而导致基板1的宽度较大。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种灯丝结构及灯具，以解决相关技术中存在的多条导线成排并列设置于基板的顶面而导致基板的宽度较大的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：

一方面，提供一种灯丝结构，包括呈长条状设置的基板、安装于所述基板上的多组发光芯片、分别串联或并联各组所述发光芯片的多根导线、分别连接各所述导线之两端的多个正极接线端与多个负极接线端；多个所述正极接线端与多个所述负极接线端分别设于所述基板的两端，多根所述导线分成两组，沿所述基板的宽度方向：两组所述导线分别设于所述基板的两面。

在一个实施例中，各所述导线包括设于所述基板之顶面的第一导电线和设于所述基板之底面的第二导电线；所述基板上间隔开设有多个通孔，各所述通孔中安装有连接各所述第一导电线与相应所述第二导电线的导电连接线。

在一个实施例中，所述基板包括底板，以及连接各所述第一导电线与所述底板、各所述第二导电线与所述底板的固化胶层，所述底板上间隔开设有多个所述通孔。

在一个实施例中，所述基板还包括分别遮盖各所述第一导电线和各所述第二导电线的保护膜层，遮盖各所述第一导电线的所述保护膜层上开设有供该第一导电线部分露出的凹槽。

在一个实施例中，所述保护膜层包括分别设于所述底板之两侧的顶板，以及分别设于各所述第一导电线与相应所述顶板之间、设于各所述第二导电线与相应所述顶板之间的绝缘层；各所述凹槽包括开设于相应所述顶板上的第一通孔和开设于相应所述绝缘层上的第二通孔，各所述第一通孔与相应所述第二通孔连通。

在一个实施例中，各所述第一导电线、相应所述第二导电线和相应所述导电连接线为一体成型。

在一个实施例中，所述灯丝结构还包括密封各所述发光芯片的密封胶层；所述密封胶层设于所述基板上。

在一个实施例中，多组所述发光芯片分为三组，包括若干红色发光源、若干绿色发光源和若干蓝色发光源；多根所述导线包括将若干所述红色发光源电连接的第一金属线、将若干所述绿色发光源电连接的第二金属线和将若干所述蓝色发光源电连接的第三金属线。

另一方面，提供一种灯具，包括灯头、安装于所述灯头中的驱动件、罩设于所述灯头上的泡壳、安装于所述灯头上的灯芯和上述的灯丝结构；所述驱动件的一端与所述灯头电连接，所述驱动件的另一端与所述灯芯电连接，所述灯丝结构的所述基板的两端分别与所述灯芯电连接。

在一个实施例中，所述灯丝结构的数量为两个，各所述灯丝结构呈螺旋状设置。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：相较于传统基板之顶面布设导线的方式，本申请将多根导线分成两组，通过在基板的宽度方向上，将两组导线分别设于基板的顶面和底面，从而可减小导线仅仅布设于基板的顶面所占用的宽度，相邻两根导线上的发光芯片可实现在基板之宽度方向上的错位分布，以及在基板之长度方向上的部分重叠，进而可有助于减小基板的宽度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为对比例提供的灯丝结构的俯视图；

图2为本申请实施例提供的灯具的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的灯丝结构的截面示意图；

图4为本申请实施例提供的灯丝结构的俯视图；

图5为本申请实施例提供的基板的部分截面示意图。

其中，图中各附图主要标记：

100-灯丝结构；

1-基板；10-通孔；101-导电连接线；11-底板；12-固化胶层；13-保护膜层；130-凹槽；131-顶板；132-绝缘层；

2-导线；21-第一导电线；22-第二导电线；23-第一金属线；24-第二金属线；25-第三金属线；

3-发光芯片；31-红色发光源；32-绿色发光源；33-蓝色发光源；

4-正极接线端；5-负极接线端；6-密封胶层；7-灯头；8-泡壳；9-灯芯。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在整个说明书中参考“一个实施例”或“实施例”意味着结合实施例描述的特定特征，结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，“在一个实施例中”或“在一些实施例中”的短语出现在整个说明书的各个地方，并非所有的指代都是相同的实施例。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征，结构或特性。

需要说明的是，将基板1的宽度方向定义为图1和图4中与导线2的长度方向垂直的方向，将基板1的长度方向定位为图1和图4中与导线2的长度方向平行的方向。

请参阅图3至图5，现对本申请实施例提供的灯丝结构100进行说明。该灯丝结构100包括基板1、安装于基板1之一端的多个正极接线端4、安装于基板1之另一端的多个负极接线端5、连接各正极接线端4与相应负极接线端5的导线2和安装于基板1上的多组发光芯片3，各导线2将相应组的发光芯片3串联或并联。其中，正极接线端4与负极接线端5的数量相同，多个正极接线端4并排间隔设置，多个负极接线端5并排间隔设置。请参阅图1，对比例是在基板1的顶面之两端分别设置多个正极接线端4和负极接线端5、连接各正极接线端4与相应负极接线端5的导线2和分别与各导线2电连接的多个发光芯片3。各导线2上的多个发光芯片3成排并列设置，多根导线2均设置于基板1的顶面，从而占据了基板1较大的宽度，导致基板1的宽度较大，一般需要基板1的宽度满足4mm-6mm，成本高。

而本申请将多根导线2分成两组，通过在基板1的宽度方向上，将两组导线2分别设于基板1的顶面和底面，从而可减小导线2仅仅布设于基板1的顶面所占用的宽度，相邻两根导线2上的发光芯片3可实现在基板1之宽度方向上的错位分布，以及在基板1之长度方向上的部分重叠，进而可有助于减小基板1的宽度。而且，多个发光芯片3之间可实现间隔排布，可增加各发光芯片3的散热效率，增强灯丝结构100的可靠性及使用寿命。各发光芯片3之间相互挡光程度小，从而可提高出光质量。其中，两组导线2可以等分，也可以不等分，即一组导线2的数量等于另一组导线2的数量；或者，一组导线2的数量大于或小于另一组导线2的数量。

在一个实施例中，请参阅图5，作为本申请提供的灯丝结构100的一种具体实施方式，各导线2包括设于基板1之顶面的第一导电线21和设于基板1之底面的第二导电线22，基板1上间隔开设有多个通孔10，各通孔10中安装有连接各第一导电线21与相应第二导电线22的导电连接线101。此结构，通过通孔10中布设的导电连接线101，可将各导线2的第一导电线21和第二导电线22连接，从而实现在基板1的顶面和底面分别布线，从而可减小在基板1的顶面布线的数量，进而可减小基板1的宽度。在一些实施例中，于相邻两根导线2中：一根导线2上的第一导电线21和第二导电线22可分别与另一根导线2上的第一导电线21和第二导电线22沿基本1的宽度方向错位分布。

在一个实施例中，请参阅图5，作为本申请提供的灯丝结构100的一种具体实施方式，基板1包括底板11，以及连接各第一导电线21与底板11、各第二导电线22与底板11的固化胶层12，底板11的顶面和底面分别设有固化胶层12，底板11上间隔开设有多个通孔10。此结构，通过固化胶层12将各第一导电线21与底板11连接，将各第二导电线22与底板11连接，从而可提高第一导电线21和第二导电线22分别与底板11连接的稳固性；而且，固化胶层12也能起到一定的绝缘保护作用。

在一个实施例中，请参阅图5，作为本申请提供的灯丝结构100的一种具体实施方式，基板1还包括分别遮盖各第一导电线21和各第二导电线22的保护膜层13，遮盖第一导电线21的保护膜层13上开设有供该第一导电线21部分露出的凹槽130。此结构，通过保护膜层13可对第一导电线21和第二导电线22进行绝缘保护。通过凹槽130可供第一导电线21部分露出，从而可便于第一导电线21与外部器件的焊锡连接。其中，各发光芯片3通过锡膏焊接于第一导电线21上。

在一个实施例中，请参阅图5，作为本申请提供的灯丝结构100的一种具体实施方式，保护膜层13包括分别设于底板11之两侧的顶板131，以及分别设于各第一导电线21与相应顶板131之间、设于各第二导电线22与相应顶板131之间的绝缘层132；各凹槽130包括开设于相应顶板131上的第一通孔(图未标)和开设于相应绝缘层132上的第二通孔(图未标)，各第一通孔与相应第二通孔连通。此结构，通过在底板11的两侧分别增加顶板131，从而可提高基板1的结构强度。通过绝缘层132可将各顶板131与底板11连接固定，也能起到一定的绝缘保护作用。各第一通孔与相应的第二通孔之间形成凹槽130，可供第一导电线21和/或第二导电线22部分露出，便于与外部器件的焊锡连接。

在一个实施例中，请参阅图3，作为本申请提供的灯丝结构100的一种具体实施方式，灯丝结构100还包括密封各发光芯片3的密封胶层6；密封胶层6设于基板1的顶面。此结构，通过密封胶层6对发光芯片3进行遮盖密封，可起到对发光芯片3的保护作用。

在一个实施例中，请参阅图5，作为本申请提供的灯丝结构100的一种具体实施方式，各第一导电线21、相应第二导电线22和相应导电连接线101为一体成型。此结构，可保证电流及温度的一致性，避免因焊锡而存在焊点，导致电流波动大，升温快，温度高的现象。

在一个实施例中，请参阅图4，作为本申请提供的灯丝结构100的一种具体实施方式，多组发光芯片3分为三组，包括若干红色发光源31、若干绿色发光源32和若干蓝色发光源33；多根导线2包括将若干红色发光源31电连接的第一金属线23、将若干绿色发光源32电连接的第二金属线24和将若干蓝色发光源33电连接的第三金属线25。第一金属线23的两端分别与相应的正极接线端4和相应的负极接线端5连接，第二金属线24的两端分别与相应的正极接线端4和相应的负极接线端5连接，第三金属线25的两端分别与相应的正极接线端4和相应的负极接线端5连接。此结构，将多个发光芯片3分为若干红色发光源31、若干绿色发光源32和若干蓝色发光源33，从而可实现灯丝结构100的多色发光，提高灯具的多彩性。其中，正极接线端4与负极接线端5的数量可与导线2的数量一致。在其它实施例中，多个发光芯片3也可以分为两组或其它组，多个发光芯片3可包括具有不同光照颜色、光照强度的发光源，在此都不作唯一限定。

在一个实施例中，若干红色发光源31之间通过第一金属线23串联，若干绿色发光源32之间通过第二金属线24串联，若干蓝色发光源33之间通过第三金属线25串联。在其它实施例中，若干红色发光源31之间、若干绿色发光源32之间和若干蓝色发光源33之间也可以并联设置。

在一个实施例中，基板1的宽度范围为2mm-3mm。此结构，相较于传统基板1的宽度为4mm-6mm，本申请中的基板1的宽度更小，成本低。

请参阅图2，现对本申请实施例提供的灯具进行说明。该灯具包括灯头7、安装于灯头7中的驱动件(图未示)、罩设于灯头7上的泡壳8、安装于灯头7上并伸入泡壳8中的灯芯9和上述的灯丝结构100。驱动件的一端与灯头7电连接，驱动件的另一端与灯芯9电连接，灯丝结构100的基板1的两端分别与灯芯9电连接。此结构，当灯头7与外部电路连通时，通过驱动件、灯芯9和灯丝结构100，可实现各发光芯片3的发光。该灯具采用上述的灯丝结构100，由于基板1宽度小，便于制备体积较小的灯具；而且也能容置较多的灯丝结构100，进而提高灯具的光照强度及光照效果。

在一个实施例中，请参阅图2，作为本申请提供的灯具的一种具体实施方式，灯丝结构100的数量为两个，各灯丝结构100呈螺旋状设置。此结构，通过增加灯丝结构100，从而增加发光芯片3的数量，进而提高灯具的光照强度及光照效果。在其它实施例中，灯丝结构100的数量、形状等都可以根据实际需要进行调节，在此不作唯一限定。

以上所述仅为本申请的可选实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.灯丝结构，包括呈长条状设置的基板、安装于所述基板上的多组发光芯片、分别串联或并联各组所述发光芯片的多根导线、分别连接各所述导线之两端的多个正极接线端与多个负极接线端；多个所述正极接线端与多个所述负极接线端分别设于所述基板的两端，其特征在于，多根所述导线分成两组，沿所述基板的宽度方向：两组所述导线分别设于所述基板的两面。

2.如权利要求1所述的灯丝结构，其特征在于：各所述导线包括设于所述基板之顶面的第一导电线和设于所述基板之底面的第二导电线；所述基板上间隔开设有多个通孔，各所述通孔中安装有连接各所述第一导电线与相应所述第二导电线的导电连接线。

3.如权利要求2所述的灯丝结构，其特征在于：所述基板包括底板，以及连接各所述第一导电线与所述底板、各所述第二导电线与所述底板的固化胶层，所述底板上间隔开设有多个所述通孔。

4.如权利要求3所述的灯丝结构，其特征在于：所述基板还包括分别遮盖各所述第一导电线和各所述第二导电线的保护膜层，遮盖各所述第一导电线的所述保护膜层上开设有供该第一导电线部分露出的凹槽。

5.如权利要求4所述的灯丝结构，其特征在于：所述保护膜层包括分别设于所述底板之两侧的顶板，以及分别设于各所述第一导电线与相应所述顶板之间、设于各所述第二导电线与相应所述顶板之间的绝缘层；各所述凹槽包括开设于相应所述顶板上的第一通孔和开设于相应所述绝缘层上的第二通孔，各所述第一通孔与相应所述第二通孔连通。

6.如权利要求2-5任一项所述的灯丝结构，其特征在于：各所述第一导电线、相应所述第二导电线和相应所述导电连接线为一体成型。

7.如权利要求1-5任一项所述的灯丝结构，其特征在于：所述灯丝结构还包括密封各所述发光芯片的密封胶层；所述密封胶层设于所述基板上。

8.如权利要求1-5任一项所述的灯丝结构，其特征在于：多组所述发光芯片分为三组，包括若干红色发光源、若干绿色发光源和若干蓝色发光源；多根所述导线包括将若干所述红色发光源电连接的第一金属线、将若干所述绿色发光源电连接的第二金属线和将若干所述蓝色发光源电连接的第三金属线。

9.灯具，其特征在于：包括灯头、安装于所述灯头中的驱动件、罩设于所述灯头上的泡壳、安装于所述灯头上的灯芯和如权利要求1-8任一项所述的灯丝结构；所述驱动件的一端与所述灯头电连接，所述驱动件的另一端与所述灯芯电连接，所述灯丝结构的所述基板的两端分别与所述灯芯电连接。

10.如权利要求9所述的灯具，其特征在于：所述灯丝结构的数量为两个，各所述灯丝结构呈螺旋状设置。

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