CN215527727U

CN215527727U - 一种红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带

Info

Publication number: CN215527727U
Application number: CN202121213921.8U
Authority: CN
Inventors: 邓启爱; 陈应伟; 张玉琼
Original assignee: Shenzhen Haobing Photoelectric Technology Co ltd
Current assignee: Shenzhen Haobing Photoelectric Technology Co ltd
Priority date: 2021-06-01
Filing date: 2021-06-01
Publication date: 2022-01-14
Anticipated expiration: 2031-06-01

Abstract

本实用新型公开了一种红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带，包括长条形FPCB柔性基板和设置于所述FPCB柔性基板上的若干组LED芯片组，每组LED芯片组包括正白光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和暖白光LED芯片，所述FPCB柔性基板正反两层通过线路间距结构设计分为六部分电路，且底部通过预制蚀刻出导电线路，通过多层沉孔导通，所述正白光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和暖白光LED芯片共正极或负极，对应的负极或正极每种颜色单独分线一路。相对于现有技术，本实用新型提升了生产效率，降低了热阻，提升了LED芯片可靠性和使用寿命。

Description

一种红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带

技术领域

本实用新型涉及LED柔性灯带技术领域，特别涉及一种红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带。

背景技术

LED作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，其中LED柔性灯条作为可随意弯折、贴装的产品近年来市场在高爆发增长，其中可调光的柔性灯条产品由于光型好，易于设计等优势受到市场的热烈欢迎。可调光的光源，可用于调色温的特殊场合，如商场、柜台、咖啡厅等场所。在应用上可以做成调光调色的功能，一灯多用，走在LED照明全面智能化方向的前端。现有的封装达成此光源效果方式主要采用外部SMD器件组合线路或在同一线路点四条平行胶体封装技术实现：

1、采用密集的正装SMD间距排布，金线连接可靠性偏低，发光为点状，光型差，可靠性低；

2、常规SMT贴片通常使用5050加两颗小尺寸暖白和白光或更大尺寸灯珠制作，排布间距做不到光色一致性，且存才光斑；

3、采用在FPCB上平行设计五路线路，实现调光效果。但存在板宽宽度＞20mm、点亮四边光色不一致(阴阳色现象)、调混光效果不佳等缺点。

以上方式均无法满足市场需求。因此如何提供一种具有生产效率高、低热阻、可靠性能好、寿命长特点的一种红绿蓝白四合一调光柔性灯带是本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种具有生产效率高、低热阻、可靠性能好、寿命长的红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带，包括长条形FPCB柔性基板和设置于所述FPCB柔性基板上的若干组LED芯片组，每组LED芯片组包括正白光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和暖白光LED芯片，所述FPCB柔性基板正反两层通过线路间距结构设计分为六部分电路，且底部通过预制蚀刻出导电线路，通过多层沉孔导通，所述正白光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和暖白光LED芯片共正极或负极，对应的负极或正极每种颜色单独分线一路。

本实用新型进一步地技术方案是，所述正白光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和暖白光LED芯片通过锡膏等份分配固定于所述FPCB柔性基板上，按照W\R\G\B\C顺序依次循环排列。

本实用新型进一步地技术方案是，所述若干组LED芯片组中的所有正白光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和暖白光LED芯片呈直线均匀排列于所述FPCB柔性基板的中心位置。

本实用新型进一步地技术方案是，所述正白光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和暖白光LED芯片采用倒装芯片。

本实用新型进一步地技术方案是，所述六部分电路包括正白光LED芯片正极电路、红光LED芯片正极电路、绿光LED芯片正极电路、蓝光LED芯片正极电路、暖白光LED芯片正极电路，以及共用负极电路，所述正白光LED芯片正极电路、红光LED芯片正极电路、绿光LED芯片正极电路、蓝光LED芯片正极电路、暖白光LED芯片正极电路共用所述共用负极电路；或者，

所述六部分电路包括正白光LED芯片负极电路、红光LED芯片负极电路、绿光LED芯片负极电路、蓝光LED芯片负极电路、暖白光LED芯片负极电路，以及共用正极电路，所述正白光LED芯片负极电路、红光LED芯片负极电路、绿光LED芯片负极电路、蓝光LED芯片负极电路、暖白光LED芯片负极电路共用所述共用正极电路。

本实用新型进一步地技术方案是，所述六部分电路中每部分电路均设有若干对电路节点，各电路节点按线路流通导通需求通过正反两部分线路分设区域，采用沉孔方式进行线路排布和连接，每对电路节点分别连接到所述正白光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和暖白光LED芯片的正极和负极。

本实用新型进一步地技术方案是，所述正白光LED芯片正极电路、红光LED芯片正极电路、绿光LED芯片正极电路、蓝光LED芯片正极电路、暖白光LED芯片正极电路、共用负极电路，或者所述正白光LED芯片负极电路、红光LED芯片负极电路、绿光LED芯片负极电路、蓝光LED芯片负极电路、暖白光LED芯片负极电路、共用正极电路上分别设置有焊盘。

本实用新型进一步地技术方案是，所述红光LED芯片的周围增设有白色围堰。

本实用新型进一步地技术方案是，所述蓝光LED芯片、绿光LED芯片直接发光，红光为蓝色芯片激发红色荧光粉工艺，暖白及正白为荧光粉激发红绿粉激发达到相对应色温。

本实用新型进一步地技术方案是，所述红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带采用耐热性大于260℃的硅胶封装，其中，封胶层单面涂覆在所述若干LED芯片组上方及外围，封胶层采用高触变效果的硅胶所成型的圆形或椭圆形，并在硅胶内混有纳米级的二氧化钛白色微粒粉末。

本实用新型红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带的有益效果是：本实用新型通过上述技术方案，包括长条形FPCB柔性基板和设置于所述FPCB柔性基板上的若干组LED芯片组，每组LED芯片组包括正白光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和暖白光LED芯片，所述FPCB柔性基板正反两层通过线路间距结构设计分为六部分电路，且底部通过预制蚀刻出导电线路，通过多层沉孔导通，所述正白光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和暖白光LED芯片共正极或负极，对应的负极或正极每种颜色单独分线一路，提升了生产效率，降低了热阻，提升了LED芯片可靠性和使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本实用新型红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带较佳实施例的正面结构示意图；

图2是本实用新型红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带较佳实施例的背面结构示意图。

附图标号说明：

代码	名称	代码	名称
				1	FPCB柔性基板	10	蓝光焊盘
2	正白光LED芯片	11	暖白光焊盘
				3	红光LED芯片	12	主线路焊盘
4	绿光LED芯片	13	正白光限流电阻
				5	蓝光LED芯片	14	红光限流电阻
6	暖白光LED芯片	15	绿光限流电阻
				7	正白光焊盘	16	蓝光限流电阻
8	红光焊盘	17	暖白光限流电阻
				9	绿光焊盘

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参照图1和图2，本实用新型提出一种红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带，其中，图1是本实用新型红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带较佳实施例的正面结构示意图，图2是本实用新型红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带较佳实施例的背面结构示意图。

如图1和图2所示，本实施例中，红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带包括长条形FPCB柔性基板1和设置于FPCB柔性基板1上的若干组LED芯片组，每组LED芯片组包括正白光LED芯片2、红光LED芯片3、绿光LED芯片4、蓝光LED芯片5和暖白光LED芯片6，FPCB柔性基板1正反两层通过线路间距结构设计分为六部分电路，且底部通过预制蚀刻出导电线路，通过多层沉孔导通，正白光LED芯片2、红光LED芯片3、绿光LED芯片4、蓝光LED芯片5和暖白光LED芯片6共正极或负极，对应的负极或正极每种颜色单独分线一路。

其中，正白光LED芯片2、红光LED芯片3、绿光LED芯片4、蓝光LED芯片5和暖白光LED芯片6通过锡膏等份分配固定于FPCB柔性基板1上，按照W\R\G\B\C顺序依次循环排列。

若干组LED芯片组中的所有正白光LED芯片2、红光LED芯片3、绿光LED芯片4、蓝光LED芯片5和暖白光LED芯片6呈直线均匀排列于FPCB柔性基板1的中心位置。

作为一种实施方式，本实施例中，正白光LED芯片2、红光LED芯片3、绿光LED芯片4、蓝光LED芯片5和暖白光LED芯片6采用倒装芯片。

进一步地，本实施例中六部分电路包括正白光LED芯片正极电路、红光LED芯片正极电路、绿光LED芯片正极电路、蓝光LED芯片正极电路、暖白光LED芯片正极电路，以及共用负极电路，正白光LED芯片正极电路、红光LED芯片正极电路、绿光LED芯片正极电路、蓝光LED芯片正极电路、暖白光LED芯片正极电路共用该共用负极电路。

或者，作为另一种实施方案，六部分电路包括正白光LED芯片负极电路、红光LED芯片负极电路、绿光LED芯片负极电路、蓝光LED芯片负极电路、暖白光LED芯片负极电路，以及共用正极电路，正白光LED芯片负极电路、红光LED芯片负极电路、绿光LED芯片负极电路、蓝光LED芯片负极电路、暖白光LED芯片负极电路共用该共用正极电路。

本实施例中，六部分电路中每部分电路均设有若干对电路节点，各电路节点按线路流通导通需求通过正反两部分线路分设区域，采用沉孔方式进行线路排布和连接，每对电路节点分别连接到正白光LED芯片2、红光LED芯片3、绿光LED芯片4、蓝光LED芯片5和暖白光LED芯片6的正极和负极。

进一步地，本实施例中，正白光LED芯片正极电路、红光LED芯片正极电路、绿光LED芯片正极电路、蓝光LED芯片正极电路、暖白光LED芯片正极电路、共用负极电路，或者正白光LED芯片负极电路、红光LED芯片负极电路、绿光LED芯片负极电路、蓝光LED芯片负极电路、暖白光LED芯片负极电路、共用正极电路上分别设置有正白光焊盘7、红光焊盘8、绿光焊盘9、蓝光焊盘10暖白光焊盘11和主线路焊盘12。

其中，红光LED芯片3的周围增设有白色围堰。

另外，本实施例在正白光LED芯片正极电路、红光LED芯片正极电路、绿光LED芯片正极电路、蓝光LED芯片正极电路、暖白光LED芯片正极电路，或者正白光LED芯片负极电路、红光LED芯片负极电路、绿光LED芯片负极电路、蓝光LED芯片负极电路、暖白光LED芯片负极电路上分别设置有正白光限流电阻13、红光限流电阻14、绿光限流电阻15、蓝光限流电阻16和暖白光限流电阻17。

更进一步地，本实施例中，蓝光LED芯片5、绿光LED芯片4直接发光，红光为蓝色芯片激发红色荧光粉工艺，暖白及正白为荧光粉激发红绿粉激发达到相对应色温。

本实施例中，红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带采用耐热性大于260℃的硅胶封装，其中，封胶层单面涂覆在若干LED芯片组上方及外围，封胶层采用高触变效果的硅胶所成型的圆形或椭圆形，并在硅胶内混有纳米级的二氧化钛白色微粒粉末。

以下结合图1和图2对本实用新型红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带的结构和工作原理进行进一步的详细阐述。

本实用新型红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带通过线路间距结构设计分为六部分电路，且底部通过预制蚀刻出导电线路，通过多层沉孔导通，六部分线路中，红、绿、蓝、暖白、正白LED芯片组五路共正极，负极每种颜色单独分线一路，所有芯片均设置在FPCB柔性基板1中心位置、呈直线排列，通过对五个电路的电流调节，使其混合可以调出各种颜色的光，达到调光调色效果。

作为一种实施方式，FPCB柔性基板1宽为12mm、设有正反两层电路层、电路层中设有六部分电路，且底部通过预制蚀刻出导电线路，六部分线路共正极或共负极，线路设置在FPCB柔性基板1中心位置、呈直线排列，每路线路均设有若干对电路节点，各电路节点按线路流通导通需求通过正反两部分线路分设区域、采用沉孔方式进行线路排布和连接；每对电路节点上分别连接LED芯片组的正极和负极，使五路线路单独或分别点亮，五路线路按直线均匀错位排布，避免点亮后串色。

本实用新型红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带中，FPCB柔性基板1为高导电率、多层线路FPCB柔性基板；在FPCB柔性基板1上预制六部分线路，五路线路共正极或共负极，线路设置在FPCB中心位置呈直线排列。在预制好的线路上固定LED芯片组，LED芯片组包括多个LED晶片，每个晶片采用高精度锡银合金(颗粒直径＜12微米)固定于印刷好的线路上，提高了连接的稳定性和牢固性，避免过热及胶水应力导致产品电性失效。

本实用新型LED光源可以采用LED覆晶芯片，芯片的电极方向朝下，可以直接焊接在线路板上，免金线焊接，降低生产设备的投入，且LED倒装芯片与FPCB柔性基板1之间的导热面积增大，有利于提高导热效率和散热效果，减少LED芯片光衰，延长使用寿命。

电路层中的电路焊盘依次为共正极或负极、红光、绿光、蓝光、暖白、正白排列，电路设计为串联式或者并联式或者串并共联式。

本实用新型红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带，电路层为采用预制线路，通过蚀刻形成，线路正、反两面均涂覆绝缘层，外观美观。

本实用新型红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带中，红、绿、蓝、暖白、正白LED芯片组，其中蓝光、绿光为芯片直接发光、红光为蓝色芯片激发红色荧光粉工艺，暖白及正白为荧光粉激发红绿粉激发达到相对应色温，LED倒装芯片组为保证可靠性，均在芯片底部增加了焊盘，并在红光芯片周围增设白色围堰，可避免在高色温点亮过程中荧光粉被蓝色芯片二次激发出现的串色，保证产品在调光调色后的光色效果不受影响。

本实用新型中，封装胶采用耐热性＞260℃的硅胶，封胶层单面涂覆在FPCB柔性基板1和LED芯片组上方及外围，封胶层采用高触变效果的硅胶所成型的圆形或椭圆形，并在硅胶内混有纳米级的二氧化钛白色微粒粉末，提升胶体折射率来增加亮度，同时提升产品美观性、整体结构均匀美观，制作方便。且本实用新型采用整体式封装结构，减少了将LED芯片单个先封装成LED灯珠的生产工艺，降低了生产成本，使整个调光柔性灯带的制作工艺更加简单。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims

1.一种红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带，其特征在于，包括长条形FPCB柔性基板和设置于所述FPCB柔性基板上的若干组LED芯片组，每组LED芯片组包括正白光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和暖白光LED芯片，所述FPCB柔性基板正反两层通过线路间距结构设计分为六部分电路，且底部通过预制蚀刻出导电线路，通过多层沉孔导通，所述正白光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和暖白光LED芯片共正极或负极，对应的负极或正极每种颜色单独分线一路。

2.根据权利要求1所述的红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带，其特征在于，所述正白光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和暖白光LED芯片通过锡膏等份分配固定于所述FPCB柔性基板上，按照W\R\G\B\C顺序依次循环排列。

3.根据权利要求2所述的红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带，其特征在于，所述若干组LED芯片组中的所有正白光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和暖白光LED芯片呈直线均匀排列于所述FPCB柔性基板的中心位置。

4.根据权利要求3所述的红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带，其特征在于，所述正白光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和暖白光LED芯片采用倒装芯片。

5.根据权利要求4所述的红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带，其特征在于，所述六部分电路包括正白光LED芯片正极电路、红光LED芯片正极电路、绿光LED芯片正极电路、蓝光LED芯片正极电路、暖白光LED芯片正极电路，以及共用负极电路，所述正白光LED芯片正极电路、红光LED芯片正极电路、绿光LED芯片正极电路、蓝光LED芯片正极电路、暖白光LED芯片正极电路共用所述共用负极电路；或者，

6.根据权利要求5所述的红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带，其特征在于，所述六部分电路中每部分电路均设有若干对电路节点，各电路节点按线路流通导通需求通过正反两部分线路分设区域，采用沉孔方式进行线路排布和连接，每对电路节点分别连接到所述正白光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和暖白光LED芯片的正极和负极。

7.根据权利要求6所述的红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带，其特征在于，所述正白光LED芯片正极电路、红光LED芯片正极电路、绿光LED芯片正极电路、蓝光LED芯片正极电路、暖白光LED芯片正极电路、共用负极电路，或者所述正白光LED芯片负极电路、红光LED芯片负极电路、绿光LED芯片负极电路、蓝光LED芯片负极电路、暖白光LED芯片负极电路、共用正极电路上分别设置有焊盘。

8.根据权利要求7所述的红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带，其特征在于，所述红光LED芯片的周围增设有白色围堰。

9.根据权利要求8所述的红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带，其特征在于，所述蓝光LED芯片、绿光LED芯片直接发光，红光为蓝色芯片激发红色荧光粉工艺，暖白及正白为荧光粉激发红绿粉激发达到相对应色温。

10.根据权利要求1至9任意一项所述的红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带，其特征在于，所述红绿蓝暖白正白五合一调光柔性灯带采用耐热性大于260℃的硅胶封装，其中，封胶层单面涂覆在所述若干LED芯片组上方及外围，封胶层采用高触变效果的硅胶所成型的圆形或椭圆形，并在硅胶内混有纳米级的二氧化钛白色微粒粉末。