CN114678459A - 一种双色cob光源 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 14
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 14
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
本发明涉及智能照明技术领域，具体公开了一种双色COB光源，包括基板，所述基板上设置有电源正极焊盘、若干个依次连接的暖光芯片组、若干个依次连接的冷光芯片组及若干个负极焊盘，所述暖光芯片组及冷光芯片组均分别与所述电源正极焊盘及负极焊盘电性连接，所述电源正极焊盘及负极焊盘均依次环绕所述暖光芯片组及冷光芯片组设置。本发明通过独特的线路布局，将倒装的线路应用到正装上，并实现正装效果，使得正装的基板既具备倒装的线路设计，又具有正装的出光效率的特性，同时能实现双色发光效果，其线路排布规整，又能避免线路交叉，光效得到大大提升，发光效率较高，并且能够节省空间，降低制造成本。
Description
技术领域
本发明涉及智能照明技术领域，特别涉及一种双色COB光源。
背景技术
人因照明或以人为本的照明与灯光、气候和空间完美地融为一体，满足特殊环境内人员的个性化需求。为此，以人为本的照明对于照明领域的跨进亦具有特殊意义。根据具体工作和活动设计的办公区域和办公室照明显著提高了员工的创造力和工作效率。人们在良好视觉条件下更容易集中注意力，宜人的住所与灯光氛围亦能提高人们的幸福感和积极性。人因照明的实现离不开双色LED光源，数字化多色产品的演变和发展。本着提升目前双色COB光源性能的前提下，创造设计本产品。COB(即Chip on Board)，板上芯片封装，COB光源通常包括基板，基板上设置有发光区、冷光正极焊盘、冷光负极焊盘、暖光正极焊盘、暖光负极焊盘和导电线路等；COB光源以寿命长、无污染、光效高等特点而得到广泛的应用。然而现有的COB光源为了实现高光效一般只能采用正装工艺，其线路布线方式会造成金线键合时会有不同程度的交叉现象，现阶段产品制作双色温COB采用正装的封装工艺的产品无法做到规整排布，导致应用光学器件是无法做到均匀的混色，采用倒装方式虽然能解决混光均匀问题，但会造成发光效率较低的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种双色COB光源，解决现有的COB光源存在的线路交叉、无法做到规整排布、混色不均匀且发光效率较低等技术问题，通过独特的线路布局，将倒装的线路应用到正装上，并实现正装效果，使得正装的基板既具备倒装的线路设计，又具有正装的出光效率的特性，同时能实现双色发光效果，其线路排布规整，又能避免线路交叉，光效得到大大提升，发光效率较高，并且能够节省空间，降低制造成本。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种双色COB光源，包括基板，所述基板上设置有电源正极焊盘、若干个依次连接的暖光芯片组、若干个依次连接的冷光芯片组及若干个负极焊盘，所述暖光芯片组及冷光芯片组均分别与所述电源正极焊盘及负极焊盘电性连接，所述电源正极焊盘及负极焊盘均依次环绕所述暖光芯片组及冷光芯片组设置。
优选地，所述负极焊盘包括若干个暖光负极焊盘及若干个冷光负极焊盘，所述暖光芯片组分别与所述电源正极焊盘及暖光负极焊盘电性连接，所述冷光芯片组分别与所述电源正极焊盘及冷光负极焊盘电性连接。
优选地，所述负极焊盘还包括主暖光负极焊盘及主冷光负极焊盘，所述主暖光负极焊盘及主冷光负极焊盘分别与所述暖光负极焊盘及冷光负极焊盘电性连接。
优选地，所述暖光负极焊盘及冷光负极焊盘均依次交叉分布设置；所述电源正极焊盘、暖光负极焊盘及冷光负极焊盘均沿着圆形的边缘分布设置于所述暖光芯片组及冷光芯片组的外围。
优选地，所述基板呈方形设置，每一所述暖光芯片组及冷光芯片组之间均依次相间分布设置。
优选地，所述暖光芯片组上焊接有暖光芯片，所述冷光芯片组上焊接有冷光芯片。
优选地，所述暖光芯片组包括第一暖光芯片组、第二暖光芯片组、第三暖光芯片组、第四暖光芯片组、第五暖光芯片组及第六暖光芯片组，所述第一暖光芯片组、第二暖光芯片组、第三暖光芯片组、第四暖光芯片组、第五暖光芯片组及第六暖光芯片组均与所述暖光负极焊盘连接。
优选地，所述冷光芯片包括第一冷光芯片组、第二冷光芯片组、第三冷光芯片组、第四冷光芯片组、第五冷光芯片组及第六冷光芯片组，所述第一冷光芯片组、第二冷光芯片组、第三冷光芯片组、第四冷光芯片组、第五冷光芯片组及第六冷光芯片组均与所述冷光负极焊盘连接。
优选地，所述电源正极焊盘设置于所述基板的左上角处，所述主暖光负极焊盘及主冷光负极焊盘均设置于所述基板的右下角处。
优选地，所述主暖光负极焊盘及主冷光负极焊盘均以所述基板的对角线为对称轴相互对称分布设置。
采用上述技术方案，本发明提供的一种双色COB光源，具有以下有益效果：该双色COB光源中的暖光芯片组及冷光芯片组均分别与电源正极焊盘及负极焊盘电性连接，电源正极焊盘及负极焊盘均依次环绕暖光芯片组及冷光芯片组设置，通过独特的线路布局，将电源正极焊盘及负极焊盘均依次环绕暖光芯片组及冷光芯片组设置，实现将倒装的线路应用到正装上，并实现正装效果，使得正装的基板既具备倒装的线路设计，又具有正装的出光效率的特性，同时能实现双色发光效果，其线路排布规整，又能避免线路交叉，光效得到大大提升，发光效率较高，并且能够节省空间，降低制造成本。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图中，1-基板、2-电源正极焊盘、3-暖光负极焊盘、4-冷光负极焊盘、5-主暖光负极焊盘、6-主冷光负极焊盘、7-第一暖光芯片组、8-第二暖光芯片组、9-第三暖光芯片组、10-第四暖光芯片组、11-第五暖光芯片组、12-第六暖光芯片组、13-第一冷光芯片组、14-第二冷光芯片组、15-第三冷光芯片组、16-第四冷光芯片组、17-第五冷光芯片组、18-第六冷光芯片组。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
如图1所示，在本发明的结构示意图中，该双色COB光源包括基板1，该基板1上设置有电源正极焊盘2、若干个依次连接的暖光芯片组、若干个依次连接的冷光芯片组及若干个负极焊盘，该暖光芯片组及冷光芯片组均分别与该电源正极焊盘2及负极焊盘电性连接，该电源正极焊盘2及负极焊盘均依次环绕该暖光芯片组及冷光芯片组设置。可以理解的，该基板1呈方形设置，该基板1的横截面为正方形，也可以是矩形等，该电源正极焊盘2、暖光芯片组、冷光芯片组及负极焊盘均焊接于该基板1上，可用于接入外部供电电源，该基板1可以是通用的PCB电路板等，也可以是通用的铝基板或铜基板等。
具体地，该负极焊盘包括若干个暖光负极焊盘3及若干个冷光负极焊盘4，该暖光芯片组分别与该电源正极焊盘2及暖光负极焊盘3电性连接，该冷光芯片组分别与该电源正极焊盘2及冷光负极焊盘4电性连接；该负极焊盘还包括主暖光负极焊盘5及主冷光负极焊盘6，该主暖光负极焊盘5及主冷光负极焊盘6分别与该暖光负极焊盘3及冷光负极焊盘4电性连接；该暖光负极焊盘3及冷光负极焊盘4均依次交叉分布设置；该电源正极焊盘2、暖光负极焊盘3及冷光负极焊盘4均沿着圆形的边缘分布设置于该暖光芯片组及冷光芯片组的外围；该基板1呈方形设置，每一该暖光芯片组及冷光芯片组之间均依次相间分布设置。可以理解的，该该电源正极焊盘2、暖光负极焊盘3及冷光负极焊盘4沿着圆形的边缘依次设置，该暖光负极焊盘3及冷光负极焊盘4的数量可根据需求进行设置，本发明不作限定。
具体地，该暖光芯片组上焊接有暖光芯片，该冷光芯片组上焊接有冷光芯片；该暖光芯片组包括第一暖光芯片组7、第二暖光芯片组8、第三暖光芯片组9、第四暖光芯片组10、第五暖光芯片组11及第六暖光芯片组12，该第一暖光芯片组7、第二暖光芯片组8、第三暖光芯片组9、第四暖光芯片组10、第五暖光芯片组11及第六暖光芯片组12均与该暖光负极焊盘3连接；该冷光芯片包括第一冷光芯片组13、第二冷光芯片组14、第三冷光芯片组15、第四冷光芯片组16、第五冷光芯片组17及第六冷光芯片组18，该第一冷光芯片组13、第二冷光芯片组14、第三冷光芯片组15、第四冷光芯片组16、第五冷光芯片组17及第六冷光芯片组18均与该冷光负极焊盘4连接；该第一暖光芯片组7的数量、第二暖光芯片组8的数量、第三暖光芯片组9的数量、第四暖光芯片组10的数量、第五暖光芯片组11的数量及第六暖光芯片组12的数量分别与该第一冷光芯片组13的数量、第二冷光芯片组14的数量、第三冷光芯片组15的数量、第四冷光芯片组16的数量、第五冷光芯片组17的数量及第六冷光芯片组18的数量对应相等；该电源正极焊盘2设置于该基板1的左上角处，该主暖光负极焊盘5及主冷光负极焊盘6均设置于该基板1的右下角处；该主暖光负极焊盘5及主冷光负极焊盘6均以该基板1的对角线为对称轴相互对称分布设置。该暖光芯片组及冷光芯片组均通过导线分别与电源正极焊盘2及负极焊盘电性连接，每一暖光芯片组之间及冷光芯片组之间均通过导线串联连接。可以理解的，该导线可以是电焊线或电源线等。该上述芯片组还可以有其它颜色的芯片组，以上仅做举例说明，本发明不作限定。
可以理解的，上述芯片组的外部围设有白油层，即在每颗芯片的底部和外侧边缘均设置有白油层，该白油层可以是白油等，通过将白油填充在蓝光芯片的底部，用于将芯片抬高，芯片的边缘使用白油形成围墙，从而使得芯片抬高并且使得芯片相对独立，进而使得芯片组在芯片阵列中免受其他颜色芯片组荧光粉干扰和遮蔽；生产时底层做线路、表层起到垫高作用，在采用喷涂工艺在制作暖光部分时无需制作双工艺高低钢网，和钢网间保持安全距离金线无塌陷脱焊风险。上述暖光芯片可以是暖白光LED芯片或LED发光灯珠等，上述冷光芯片可以是冷白光LED芯片或LED发光灯珠等，每组芯片的工作电压都为一致。上述芯片组还可以有多种排列顺序，本发明不再赘述。
可以理解的，本发明设计合理，构造独特，通过独特的线路布局，将电源正极焊盘及负极焊盘均依次环绕暖光芯片组及冷光芯片组设置，实现将倒装的线路应用到正装上，并实现正装效果，使得正装的基板既具备倒装的线路设计，又具有正装的出光效率的特性，同时能实现双色发光效果，其线路排布又不用交叉，避免短路故障，光效得到大大提升，光效得到大大提升，发光效率较高，并且能够节省空间，降低制造成本，进而提高生产的便捷可靠性以及成品的可靠性。
以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种双色COB光源，包括基板，其特征在于：所述基板上设置有电源正极焊盘、若干个依次连接的暖光芯片组、若干个依次连接的冷光芯片组及若干个负极焊盘，所述暖光芯片组及冷光芯片组均分别与所述电源正极焊盘及负极焊盘电性连接，所述电源正极焊盘及负极焊盘均依次环绕所述暖光芯片组及冷光芯片组设置。
2.根据权利要求1所述的双色COB光源，其特征在于：所述负极焊盘包括若干个暖光负极焊盘及若干个冷光负极焊盘，所述暖光芯片组分别与所述电源正极焊盘及暖光负极焊盘电性连接，所述冷光芯片组分别与所述电源正极焊盘及冷光负极焊盘电性连接。
3.根据权利要求2所述的双色COB光源，其特征在于：所述负极焊盘还包括主暖光负极焊盘及主冷光负极焊盘，所述主暖光负极焊盘及主冷光负极焊盘分别与所述暖光负极焊盘及冷光负极焊盘电性连接。
4.根据权利要求2所述的双色COB光源，其特征在于：所述暖光负极焊盘及冷光负极焊盘均依次交叉分布设置；所述电源正极焊盘、暖光负极焊盘及冷光负极焊盘均沿着圆形的边缘分布设置于所述暖光芯片组及冷光芯片组的外围。
5.根据权利要求1所述的双色COB光源，其特征在于：所述基板呈方形设置，每一所述暖光芯片组及冷光芯片组之间均依次相间分布设置。
6.根据权利要求1所述的双色COB光源，其特征在于：所述暖光芯片组上焊接有暖光芯片，所述冷光芯片组上焊接有冷光芯片。
7.根据权利要求2所述的双色COB光源，其特征在于：所述暖光芯片组包括第一暖光芯片组、第二暖光芯片组、第三暖光芯片组、第四暖光芯片组、第五暖光芯片组及第六暖光芯片组，所述第一暖光芯片组、第二暖光芯片组、第三暖光芯片组、第四暖光芯片组、第五暖光芯片组及第六暖光芯片组均与所述暖光负极焊盘连接。
8.根据权利要求2所述的双色COB光源，其特征在于：所述冷光芯片包括第一冷光芯片组、第二冷光芯片组、第三冷光芯片组、第四冷光芯片组、第五冷光芯片组及第六冷光芯片组，所述第一冷光芯片组、第二冷光芯片组、第三冷光芯片组、第四冷光芯片组、第五冷光芯片组及第六冷光芯片组均与所述冷光负极焊盘连接。
9.根据权利要求3所述的双色COB光源，其特征在于：所述电源正极焊盘设置于所述基板的左上角处，所述主暖光负极焊盘及主冷光负极焊盘均设置于所述基板的右下角处。
10.根据权利要求9所述的双色COB光源，其特征在于：所述主暖光负极焊盘及主冷光负极焊盘均以所述基板的对角线为对称轴相互对称分布设置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210398052.3A CN114678459A (zh) | 2022-04-16 | 2022-04-16 | 一种双色cob光源 |
| PCT/CN2022/114192 WO2023197497A1 (zh) | 2022-04-16 | 2022-08-23 | 一种双色cob光源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210398052.3A CN114678459A (zh) | 2022-04-16 | 2022-04-16 | 一种双色cob光源 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114678459A true CN114678459A (zh) | 2022-06-28 |
Family
ID=82077294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210398052.3A Pending CN114678459A (zh) | 2022-04-16 | 2022-04-16 | 一种双色cob光源 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114678459A (zh) |
| WO (1) | WO2023197497A1 (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023197497A1 (zh) * | 2022-04-16 | 2023-10-19 | 江门市莱可半导体科技有限公司 | 一种双色cob光源 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117693088A (zh) * | 2023-12-29 | 2024-03-12 | 中山市成源光电科技有限公司 | 一种对cob光源调光调色的方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013131744A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-07-04 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光素子の実装方法及び発光素子を有する発光装置 |
| KR20150064414A (ko) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 및 이를 포함하는 조명 장치 |
| CN206639799U (zh) * | 2016-12-19 | 2017-11-14 | 深圳市源磊科技有限公司 | 一种调色cob光源 |
| CN213660402U (zh) * | 2020-10-14 | 2021-07-09 | 深圳市同一方光电技术有限公司 | 双色温cob光源 |
| CN217134401U (zh) * | 2022-04-16 | 2022-08-05 | 江门市莱可半导体科技有限公司 | 一种双色cob光源 |
| CN114678459A (zh) * | 2022-04-16 | 2022-06-28 | 江门市莱可半导体科技有限公司 | 一种双色cob光源 |
-
2022
- 2022-04-16 CN CN202210398052.3A patent/CN114678459A/zh active Pending
- 2022-08-23 WO PCT/CN2022/114192 patent/WO2023197497A1/zh unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023197497A1 (zh) * | 2022-04-16 | 2023-10-19 | 江门市莱可半导体科技有限公司 | 一种双色cob光源 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2023197497A1 (zh) | 2023-10-19 |
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Legal Events
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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