CN117693088A - 一种对cob光源调光调色的方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 34
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 23
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 8
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 241001465382 Physalis alkekengi Species 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/10—Controlling the intensity of the light
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
- F21V19/0025—Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the conductors of the light source, i.e. providing simultaneous fastening of the light sources and their electric connections
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/20—Controlling the colour of the light
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/30—Driver circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
- H05B47/10—Controlling the light source
- H05B47/155—Coordinated control of two or more light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
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Abstract
本发明公开了一种对COB光源调光调色的方法,包括选择第一LED光源芯片和第二LED光源芯片的数量规则,将第一LED光源芯片和第二LED光源芯片分别串联固定在陶瓷基板上形成第一灯组和第二灯组,第一灯组与第二灯组并联,第一灯组的最低点亮电压需小于第二灯组的最低点亮电压,印刷与第一灯组串联的碳膜电阻层进行对第一灯组进行保护,然后将陶瓷基板连接至电压驱动上,通过控制电压驱动的输出电压来调节第一灯组和第二灯组的亮度,控制方法简单方便,电路更加精简。
Description
技术领域
本发明涉及COB光源领域,特别是一种对COB光源调光调色的方法。
背景技术
目前的LED光源芯片只能发出一种颜色的色温,为了调节灯具的色温和亮度,一般需要在COB光源中设置两组以上的LED光源灯组,然后通过光源驱动分别独立的调节每一组LED光源的启闭和亮度来达到调节色温和亮度的目的,因此目前的灯具,亮度调节和色温调节都是分开控制,整体成本较高,且电路结构较为复杂。
发明内容
为解决上述问题,本发明的目的在于提供一种只需要调节光源驱动的输出电压即调节COB光源色温和亮度的方法。
本发明为解决问题所采用的技术方案是:一种对COB光源调光调色的方法,包括:
1.制备碳膜电阻原浆和绝缘原浆;
2.选择X颗第一LED光源芯片和Y颗第二LED光源芯片,第一LED光源芯片和第二LED光源芯片的色温不同,选择陶瓷基板,所述陶瓷基板上设置有正极接点、负极接点、电阻接点,将X颗第一LED光源芯片串联于正极接点与电阻接点之间形成第一灯组,将Y颗第二LED光源芯片串联于正极接点与负极接点之间形成第二灯组,第一灯组与第二灯组并联;
查询参数列表,获得第一LED光源芯片的点亮电压为A,最大工作电压为B,第二LED光源芯片的点亮电压为C,最大工作电压为D,因此将第一灯组中所有第一LED光源芯片点亮时的最低点亮总电压为AX,第一灯组中所有第一LED光源芯片达到最大亮度时的最高总电压为BX,将第二灯组中所有第二LED光源芯片点亮时的最低点亮总电压为CY,第二灯组中所有第二LED光源芯片达到最大亮度时的最高总电压为DY,要求AX<CY,且BX<DY;
3.根据第一LED光源芯片和第二LED光源芯片的数量和参数计算出当总电压达到DY时,需要串联至第一灯组中的保护电阻阻值R,并根据碳膜电阻的阻值公式计算出达到阻值R时碳膜电阻的厚度、宽度和长度,根据计算出的碳膜电阻的厚度、宽度和长度将制备好的碳膜电阻原浆印刷至负极接点与电阻接点之间形成碳膜电阻层;
4.在碳膜电阻层表面印刷绝缘原浆从而形成绝缘保护层;
5.通过正极接点和负极接点连接至电源驱动上,所述电源驱动输出的最大电压值为DY;
6.调节电源驱动输出的电压大小,当电源驱动输出的电压达到AX时,第一灯组中的所有第一LED光源芯片点亮,电源驱动输出电压增大至CY时,第二灯组中的所有第二LED光源芯片点亮从而参与混光,电源驱动输出电压增大至BX时,第一LED光源芯片达到最大亮度,当电源驱动输出电压增大至DY时,所有第一LED光源芯片和第二LED光源芯片均处于最大亮度。
作为上述技术方案的进一步改进,所述BX<CY。
作为上述技术方案的进一步改进,所述绝缘原浆为油墨原浆,所述绝缘保护层为绝缘油墨层。
本发明的有益效果是:通过本方法只需要调节驱动电源的输出电压达到AX,即可点亮第一灯组中的第一LED光源芯片,电压升高时,第一LED光源芯片亮度逐渐增加,当输出电压达到CY时,第二灯组中的第二LED光源芯片点亮从而参与混光,随着第二LED光源芯片点亮程度的增加,使COB光源的色温也在不断变化。可见在本方案中,控制COB光源的色温和亮度只需要调节驱动电源的输出电压即可,控制方法简单方便,电路更加精简。
附图说明
下面结合附图说明和具体实施方式对本发明做进一步解释说明。
图1为本发明优选实施方式结构示意图;
图2为本发明的电路原理图。
具体实施方式
本部分将详细描述本发明的具体实施例,本发明之较佳实施例在附图中示出,附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述,使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案,但其不能理解为对本发明保护范围的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,若干的含义是一个或者多个,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本发明的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1至图2,一种对COB光源调光调色的方法,包括:
1.制备碳膜电阻原浆和绝缘原浆;
2.选择X颗第一LED光源芯片41和Y颗第二LED光源芯片51,第一LED光源芯片41和第二LED光源芯片51的色温不同,选择陶瓷基板1,所述陶瓷基板1上设置有正极接点2、负极接点3、电阻接点6,将X颗第一LED光源芯片41串联于正极接点2与电阻接点6之间形成第一灯组4,将Y颗第二LED光源芯片51串联于正极接点2与负极接点3之间形成第二灯组5,第一灯组4与第二灯组5并联;
查询参数列表,获得第一LED光源芯片41的点亮电压为A,最大工作电压为B,第二LED光源芯片51的点亮电压为C,最大工作电压为D,因此将第一灯组4中所有第一LED光源芯片41点亮时的最低点亮总电压为AX,第一灯组4中所有第一LED光源芯片41达到最大亮度时的最高总电压为BX,将第二灯组5中所有第二LED光源芯片51点亮时的最低点亮总电压为CY,第二灯组5中所有第二LED光源芯片51达到最大亮度时的最高总电压为DY,要求AX<CY,且BX<DY;
3.根据第一LED光源芯片41和第二LED光源芯片51的数量和参数计算出当总电压达到DY时,需要串联至第一灯组4中的保护电阻阻值R,并根据碳膜电阻的阻值公式计算出达到阻值R时碳膜电阻的厚度、宽度和长度,根据计算出的碳膜电阻的厚度、宽度和长度将制备好的碳膜电阻原浆印刷至负极接点3与电阻接点6之间形成碳膜电阻层7;
4.在碳膜电阻层7表面印刷绝缘原浆从而形成绝缘保护层;
5.通过正极接点2和负极接点3连接至电源驱动上,所述电源驱动输出的最大电压值为DY;
6.调节电源驱动输出的电压大小,当电源驱动输出的电压达到AX时,第一灯组4中的所有第一LED光源芯片41点亮,电源驱动输出电压增大至CY时,第二灯组5中的所有第二LED光源芯片51点亮从而参与混光,电源驱动输出电压增大至BX时,第一LED光源芯片41达到最大亮度,当电源驱动输出电压增大至DY时,所有第一LED光源芯片41和第二LED光源芯片51均处于最大亮度。
在本方案中,优选所述BX<CY,从而使驱动电源的输出电压逐渐增大时,先到达AX,然后到达BX,再到达CY,最后到达DY,因此在控制过冲,先点亮第一LED光源芯片41,然后待第一LED光源芯片41点亮至最大亮度后,再点亮第二LED光源芯片51,电压继续升高的情况下,第二LED光源芯片51再被逐步点亮至最大亮度。
由于碳膜电阻层7印刷于陶瓷基板1上,因此很难一次性将碳膜电阻层7的电阻涂覆至合适的阻值,需要对其进行检测,在检测时,通过电阻检测工具对负极接点3点和电阻接点6进行短接,即可检测出碳膜电阻层7的阻值,从而方便对其进行调整。同理,通过短接电阻接点6和正极接点2,即可对LED光源芯片进行性能检测。
同时在负极接点3与电阻接点6之间通过碳膜电阻原浆印刷出碳膜电阻层7,从而对碳膜电阻层7的电阻阻值控制更加精准,而且印刷出的碳膜电阻层7对空间的利用率能达到最大状态,因此对电阻的取值范围更加宽泛,从而可以在一块陶瓷基板1上安装更多数量的第一LED光源芯片41和第二LED光源芯片51。而且通过增大碳膜电阻层7与陶瓷基板1的印刷面积,也可以增大碳膜电阻层7的散热效率,从而避免过热现象的发生,通过绝缘保护层,在不影响碳膜电阻层7散热性能的前提下,对碳膜电阻层7进行绝缘保护,从而避免碳膜电阻层7与灯具上的反光杯直接接触,从而造成漏电风险,安全性更强。
可见在本方案中,控制COB光源的色温和亮度只需要调节驱动电源的输出电压即可,控制方法简单方便,电路更加精简。
在本方案中,优选所述绝缘原浆为油墨原浆,所述绝缘保护层为绝缘油墨层,在其他实施例中,所述绝缘原浆可以为玻璃釉原浆,所述绝缘保护层可以为玻璃釉层。
以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种对COB光源调光调色的方法,其特征在于,包括:
1.制备碳膜电阻原浆和绝缘原浆;
2.选择X颗第一LED光源芯片(41)和Y颗第二LED光源芯片(51),第一LED光源芯片(41)和第二LED光源芯片(51)的色温不同,选择陶瓷基板(1),所述陶瓷基板(1)上设置有正极接点(2)、负极接点(3)、电阻接点(6),将X颗第一LED光源芯片(41)串联于正极接点(2)与电阻接点(6)之间形成第一灯组(4),将Y颗第二LED光源芯片(51)串联于正极接点(2)与负极接点(3)之间形成第二灯组(5),第一灯组(4)与第二灯组(5)并联;
查询参数列表,获得第一LED光源芯片(41)的点亮电压为A,最大工作电压为B,第二LED光源芯片(51)的点亮电压为C,最大工作电压为D,因此将第一灯组(4)中所有第一LED光源芯片(41)点亮时的最低点亮总电压为AX,第一灯组(4)中所有第一LED光源芯片(41)达到最大亮度时的最高总电压为BX,将第二灯组(5)中所有第二LED光源芯片(51)点亮时的最低点亮总电压为CY,第二灯组(5)中所有第二LED光源芯片(51)达到最大亮度时的最高总电压为DY,要求AX<CY,且BX<DY;
3.根据第一LED光源芯片(41)和第二LED光源芯片(51)的数量和参数计算出当总电压达到DY时,需要串联至第一灯组(4)中的保护电阻阻值R,并根据碳膜电阻的阻值公式计算出达到阻值R时碳膜电阻的厚度、宽度和长度,根据计算出的碳膜电阻的厚度、宽度和长度将制备好的碳膜电阻原浆印刷至负极接点(3)与电阻接点(6)之间形成碳膜电阻层(7);
4.在碳膜电阻层(7)表面印刷绝缘原浆从而形成绝缘保护层;
5.通过正极接点(2)和负极接点(3)连接至电源驱动上,所述电源驱动输出的最大电压值为DY;
6.调节电源驱动输出的电压大小,当电源驱动输出的电压达到AX时,第一灯组(4)中的所有第一LED光源芯片(41)点亮,电源驱动输出电压增大至CY时,第二灯组(5)中的所有第二LED光源芯片(51)点亮从而参与混光,电源驱动输出电压增大至BX时,第一LED光源芯片(41)达到最大亮度,当电源驱动输出电压增大至DY时,所有第一LED光源芯片(41)和第二LED光源芯片(51)均处于最大亮度。
2.如权利要求1所述的一种对COB光源调光调色的方法,其特征在于:
所述BX<CY。
3.如权利要求1所述的一种对COB光源调光调色的方法,其特征在于:
所述绝缘原浆为油墨原浆,所述绝缘保护层为绝缘油墨层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311873691.1A CN117693088A (zh) | 2023-12-29 | 2023-12-29 | 一种对cob光源调光调色的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
CN202311873691.1A CN117693088A (zh) | 2023-12-29 | 2023-12-29 | 一种对cob光源调光调色的方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117693088A true CN117693088A (zh) | 2024-03-12 |
Family
ID=90130256
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311873691.1A Pending CN117693088A (zh) | 2023-12-29 | 2023-12-29 | 一种对cob光源调光调色的方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN117693088A (zh) |
Citations (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62265751A (ja) * | 1986-05-13 | 1987-11-18 | Nec Corp | 混成集積回路装置 |
CN1691874A (zh) * | 2004-04-30 | 2005-11-02 | 诠脑电子(深圳)有限公司 | 印刷电路板的嵌入式薄膜电阻制造方法 |
CN101106866A (zh) * | 2007-08-07 | 2008-01-16 | 徐立军 | 高精度全阻值碳膜迭层板生产工艺 |
TW201021641A (en) * | 2008-11-28 | 2010-06-01 | Brain Power Co | Method for manufacturing embedded film resistor of printed circuit board |
CN102856026A (zh) * | 2012-09-10 | 2013-01-02 | 临安爱华电子有限公司 | 一种调节印刷电阻阻值的方法 |
US20140077710A1 (en) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | Helio Optoelectronics Corporation | Led lamp structure driven by double current and double current driving method thereof |
CN105072776A (zh) * | 2015-09-06 | 2015-11-18 | 深圳市源磊科技有限公司 | 含电源驱动的一体化cob光源 |
CN105309046A (zh) * | 2013-06-20 | 2016-02-03 | 皇家飞利浦有限公司 | 包括至少两组led的照明装置 |
CN105813383A (zh) * | 2016-03-16 | 2016-07-27 | 杭州宝临印刷电路有限公司 | 一种印制基本元件的碳膜线路板 |
KR20160120910A (ko) * | 2015-04-09 | 2016-10-19 | (주)하델시스 | 색 온도 조절이 가능한 조명장치 |
CN107039411A (zh) * | 2017-05-09 | 2017-08-11 | 易美芯光(北京)科技有限公司 | 采用csp芯片和倒装蓝光led芯片封装的白光ledcob的结构及制备方法 |
CN206490059U (zh) * | 2017-03-01 | 2017-09-12 | 湖南普斯赛特光电科技有限公司 | 一种可调色温倒装cob封装结构 |
CN208605944U (zh) * | 2018-06-21 | 2019-03-15 | 易美芯光(北京)科技有限公司 | 一种兼容单电路和双电路控制的可调色温cob |
CN110822308A (zh) * | 2019-11-16 | 2020-02-21 | 智然能科技(惠州)有限公司 | 多色温无极调光调色cob灯的制作方法 |
CN112747262A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-05-04 | 广州硅能照明有限公司 | 一种可调光cob光源 |
CN214176034U (zh) * | 2021-02-08 | 2021-09-10 | 上海鼎晖科技股份有限公司 | 一种双色温cob光源及led灯具 |
CN116110897A (zh) * | 2022-01-13 | 2023-05-12 | 漳州立达信光电子科技有限公司 | 可调色温cob光源 |
US20230299054A1 (en) * | 2022-03-21 | 2023-09-21 | Foshan Evercore Optoelectronic Technology Co., Ltd. | Full-color chip-on-board (cob) device |
WO2023197497A1 (zh) * | 2022-04-16 | 2023-10-19 | 江门市莱可半导体科技有限公司 | 一种双色cob光源 |
-
2023
- 2023-12-29 CN CN202311873691.1A patent/CN117693088A/zh active Pending
Patent Citations (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62265751A (ja) * | 1986-05-13 | 1987-11-18 | Nec Corp | 混成集積回路装置 |
CN1691874A (zh) * | 2004-04-30 | 2005-11-02 | 诠脑电子(深圳)有限公司 | 印刷电路板的嵌入式薄膜电阻制造方法 |
CN101106866A (zh) * | 2007-08-07 | 2008-01-16 | 徐立军 | 高精度全阻值碳膜迭层板生产工艺 |
TW201021641A (en) * | 2008-11-28 | 2010-06-01 | Brain Power Co | Method for manufacturing embedded film resistor of printed circuit board |
CN102856026A (zh) * | 2012-09-10 | 2013-01-02 | 临安爱华电子有限公司 | 一种调节印刷电阻阻值的方法 |
US20140077710A1 (en) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | Helio Optoelectronics Corporation | Led lamp structure driven by double current and double current driving method thereof |
US20160212804A1 (en) * | 2013-06-20 | 2016-07-21 | Koninklijke Philips N.V. | Lighting device comprising at least two sets of LEDs |
CN105309046A (zh) * | 2013-06-20 | 2016-02-03 | 皇家飞利浦有限公司 | 包括至少两组led的照明装置 |
KR20160120910A (ko) * | 2015-04-09 | 2016-10-19 | (주)하델시스 | 색 온도 조절이 가능한 조명장치 |
CN105072776A (zh) * | 2015-09-06 | 2015-11-18 | 深圳市源磊科技有限公司 | 含电源驱动的一体化cob光源 |
CN105813383A (zh) * | 2016-03-16 | 2016-07-27 | 杭州宝临印刷电路有限公司 | 一种印制基本元件的碳膜线路板 |
CN206490059U (zh) * | 2017-03-01 | 2017-09-12 | 湖南普斯赛特光电科技有限公司 | 一种可调色温倒装cob封装结构 |
CN107039411A (zh) * | 2017-05-09 | 2017-08-11 | 易美芯光(北京)科技有限公司 | 采用csp芯片和倒装蓝光led芯片封装的白光ledcob的结构及制备方法 |
CN208605944U (zh) * | 2018-06-21 | 2019-03-15 | 易美芯光(北京)科技有限公司 | 一种兼容单电路和双电路控制的可调色温cob |
CN110822308A (zh) * | 2019-11-16 | 2020-02-21 | 智然能科技(惠州)有限公司 | 多色温无极调光调色cob灯的制作方法 |
CN112747262A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-05-04 | 广州硅能照明有限公司 | 一种可调光cob光源 |
CN214176034U (zh) * | 2021-02-08 | 2021-09-10 | 上海鼎晖科技股份有限公司 | 一种双色温cob光源及led灯具 |
CN116110897A (zh) * | 2022-01-13 | 2023-05-12 | 漳州立达信光电子科技有限公司 | 可调色温cob光源 |
US20230299054A1 (en) * | 2022-03-21 | 2023-09-21 | Foshan Evercore Optoelectronic Technology Co., Ltd. | Full-color chip-on-board (cob) device |
WO2023197497A1 (zh) * | 2022-04-16 | 2023-10-19 | 江门市莱可半导体科技有限公司 | 一种双色cob光源 |
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