CN116110897A - 可调色温cob光源 - Google Patents

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CN116110897A CN202210038511.7A CN202210038511A CN116110897A CN 116110897 A CN116110897 A CN 116110897A CN 202210038511 A CN202210038511 A CN 202210038511A CN 116110897 A CN116110897 A CN 116110897A
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Abstract

本申请属于光源技术领域，提供了一种可调色温COB光源，包括基板、若干个LED芯片和至少两种不同色温的荧光胶，若干个LED芯片贴装于基板上，并通过导线串联和/或并联，每个LED芯片至少被一种荧光胶覆盖，其中最高色温的荧光胶覆盖其它较低色温的荧光胶。本申请提供的可调色温COB光源采用至少两种不同色温的荧光胶，通过其中最高色温的荧光胶覆盖其它较低色温的荧光胶，使得无论是被哪一种色温的荧光胶覆盖的LED芯片点亮后，都会激发最高色温的荧光胶，从而通过最高色温的荧光胶混光后得到均匀的出光效果，有效地解决了现有的可调色温COB光源容易出现出光不均匀、出光面出现间隔分布的条形光带的技术问题。

Description

可调色温COB光源
技术领域
本申请属于光源技术领域，更具体地说，是涉及一种可调色温COB光源。
背景技术
COB光源是高功率集成面光源，将LED(发光二极管)芯片直接贴装在基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此灯具应用的组装工序减少近三分之一，产品可靠性也更高。
目前照明行业中，可调色温COB光源通常容易出现出光不均匀、出光面出现间隔分布明显的条形光带等问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种可调色温COB光源，包括但不限于解决现有的可调色温COB光源容易出现出光不均匀、出光面出现间隔分布的条形光带的技术问题。
为了实现上述目的，本申请提供了一种可调色温COB光源，包括基板、若干个LED芯片和至少两种不同色温的荧光胶，若干个所述LED芯片贴装于所述基板上，并通过导线串联和/或并联，每个所述LED芯片至少被一种所述荧光胶覆盖，其中最高色温的所述荧光胶覆盖其它较低色温的所述荧光胶。
在一些实施例中，所述可调色温COB光源包括低色温荧光胶、中色温荧光胶和高色温荧光胶，所述低色温荧光胶被激发后产生的色温小于所述中色温荧光胶被激发后产生的色温，所述中色温荧光胶被激发后产生的色温小于所述高色温荧光胶被激发后产生的色温，所述低色温荧光胶、所述中色温荧光胶和所述高色温荧光胶分别覆盖若干个所述LED芯片，且所述低色温荧光胶和所述中色温荧光胶被所述高色温荧光胶覆盖。
在一些实施例中，所述可调色温COB光源包括低色温荧光胶和高色温荧光胶，所述低色温荧光胶被激发后产生的色温小于所述高色温荧光胶被激发后产生的色温，所述低色温荧光胶和所述高色温荧光胶分别覆盖若干个所述LED芯片，且所述低色温荧光胶被所述高色温荧光胶覆盖。
在一些实施例中，所述基板上设有围坝，所述围坝围绕若干个所述LED芯片设置，用于限定所述荧光胶的涂布范围。
在一些实施例中，靠近所述围坝的所述LED芯片和所述围坝与靠近所述围坝的所述LED芯片之间的间隔处分别被不同色温的所述荧光胶覆盖。
在一些实施例中，被较低色温的所述荧光胶覆盖的所述LED芯片的发光功率大于被较高色温的所述荧光胶覆盖的所述LED芯片的发光功率，和/或被较低色温的所述荧光胶覆盖的所述LED芯片的正向电压小于被较高色温的所述荧光胶覆盖的所述LED芯片的正向电压，和/或被较低色温的所述荧光胶覆盖的所述LED芯片的面积大于被较高色温的所述荧光胶覆盖的所述LED芯片的面积。
在一些实施例中，被较低色温的所述荧光胶覆盖的所述LED芯片的数量大于被较高色温的所述荧光胶覆盖的所述LED芯片的数量。
在一些实施例中，被不同色温的所述荧光胶覆盖的若干个所述LED芯片交替分布。
在一些实施例中，被不同色温的所述荧光胶覆盖的若干个所述LED芯片呈条形排列。
在一些实施例中，被不同色温的所述荧光胶覆盖的至少三个所述LED芯片呈环形排列。
本申请提供的可调色温COB光源的有益效果：采用至少两种不同色温的荧光胶，通过其中最高色温的荧光胶覆盖其它较低色温的荧光胶，使得无论是被哪一种色温的荧光胶覆盖的LED芯片点亮后，都会激发最高色温的荧光胶，从而通过最高色温的荧光胶混光后得到均匀的出光效果，有效地解决了现有的可调色温COB光源容易出现出光不均匀、出光面出现间隔分布的条形光带的技术问题，有利于可调色温COB光源的光学设计，以及提升采用可调色温COB光源的灯具的出光均匀性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请实施例一提供的可调色温COB光源的主视示意图；
图2为图1中A-A方向的剖面示意图；
图3为本申请实施例二提供的可调色温COB光源的剖面示意图；
图4为本申请实施例三提供的可调色温COB光源的主视示意图；
图5为图4中B-B方向的剖面示意图；
图6为本申请实施例四提供的可调色温COB光源的剖面示意图；
图7为本申请实施例五提供的可调色温COB光源的主视示意图；
图8为本申请实施例六提供的可调色温COB光源的主视示意图。
其中，图中各附图标记：
100—可调色温COB光源；
10—基板、20—LED芯片、21—被较低色温的荧光胶覆盖的LED芯片、22—被较高色温的荧光胶覆盖的LED芯片、30—荧光胶、31—较低色温的荧光胶、32—较高色温的荧光胶、31′—低色温荧光胶、32′—高色温荧光胶、40—围坝。
具体实施方式
为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
需说明的是：当部件被称为“固定在”或“设置在”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接在”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。当一个部件被称为与另一个部件“电连接”，它可以是导体电连接，或者是无线电连接，还可以是其它各种能够传输电信号的连接方式。术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。术语“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请一并参阅图1至图4，其中，图1为本申请实施例一提供的可调色温COB光源的主视示意图，图2为图1中A-A方向的剖面示意图，图3为本申请实施例二提供的可调色温COB光源的剖面示意图，图4为本申请实施例三提供的可调色温COB光源的主视示意图。本申请提供的可调色温COB光源100，包括基板10、若干个LED芯片20和至少两种不同色温的荧光胶30，若干个LED芯片20贴装在基板10上，并且通过导线串联和/或并联，每个LED芯片20至少被一种荧光胶30覆盖，其中最高色温的荧光胶覆盖其它较低色温的荧光胶31(低色温荧光胶31′)。可以理解的是，本申请中的术语“若干”是指大于零的整数，即任意一个自然数；本申请中的术语“覆盖”是指直接覆盖，即覆盖物与被覆盖物直接接触，两者之间没有其它物质存在；当可调色温COB光源100包括两种荧光胶30时，最高色温的荧光胶即为较高色温的荧光胶32(高色温荧光胶32′)，当可调色温COB光源100包括两种以上荧光胶30时，最高色温的荧光胶即为被激发后产生的色温值最大的荧光胶。
具体地，基板10可以是铝基板、陶瓷基板、铜基板或玻璃基板等；LED芯片可以是正装芯片或倒装芯片，通过固晶胶粘贴在基板10的表面上；导线可以是铝线或金线等；荧光胶30采用的荧光粉可以是氮化物、氟化物或量子点等。
在实际应用中，无论是被哪一种色温的荧光胶30覆盖的LED芯片20点亮后，LED芯片20都既会激发覆盖在其上的荧光胶，又会激发最高色温的荧光胶，从而通过最高色温的荧光胶混光后得到均匀的出光效果。
本申请提供的可调色温COB光源100，采用至少两种不同色温的荧光胶30，通过其中最高色温的荧光胶覆盖其它较低色温的荧光胶31，使得无论是被哪一种色温的荧光胶30覆盖的LED芯片20点亮后，都会激发最高色温的荧光胶，从而通过最高色温的荧光胶混光后得到均匀的出光效果，有效地解决了现有的可调色温COB光源容易出现出光不均匀、出光面出现间隔分布的条形光带的技术问题，有利于可调色温COB光源100的光学设计，以及提升采用可调色温COB光源100的灯具的出光均匀性。
可选地，作为本申请提供的可调色温COB光源的一个具体实施例，可调色温COB光源100包括低色温荧光胶、中色温荧光胶和高色温荧光胶，其中，低色温荧光胶被激发后产生的色温小于中色温荧光胶被激发后产生的色温，中色温荧光胶被激发后产生的色温小于高色温荧光胶被激发后产生的色温，低色温荧光胶、中色温荧光胶和高色温荧光胶分别覆盖若干个LED芯片20，并且低色温荧光胶和中色温荧光胶被高色温荧光胶覆盖。具体地，被低色温荧光胶覆盖的LED芯片20点亮后，会依次激发低色温荧光胶和高色温荧光胶，被中色温荧光胶覆盖的LED芯片20点亮后，会依次激发中色温荧光胶和高色温荧光胶，被高色温荧光胶覆盖的LED芯片20点亮后，会直接激发高色温荧光胶，从而无论是被低色温荧光胶、中色温荧光胶或高色温荧光胶覆盖的LED芯片20点亮后，都会激发高色温荧光胶，从而通过高色温荧光胶混光后得到均匀的出光效果。
可选地，请参阅图4和图5，图5为图4中B-B方向的剖面示意图，作为本申请提供的可调色温COB光源的一个具体实施例，可调色温COB光源100包括低色温荧光胶31′和高色温荧光胶32′，其中，低色温荧光胶31′被激发后产生的色温小于高色温荧光胶32′被激发后产生的色温，低色温荧光胶31′和高色温荧光胶32′分别覆盖若干个LED芯片20，并且低色温荧光胶31′被高色温荧光胶32′覆盖。具体地，被低色温荧光胶31′覆盖的LED芯片21点亮后，会依次激发低色温荧光胶31′和高色温荧光胶32′，被高色温荧光胶32′覆盖的LED芯片22点亮后，会直接激发高色温荧光胶32′，从而无论是被低色温荧光胶31′或高色温荧光胶32′覆盖的LED芯片20(21或22)点亮后，都会激发高色温荧光胶32′，从而通过高色温荧光胶32′混光后得到均匀的出光效果。
可选地，请参阅图1至图8，其中，图6为本申请实施例四提供的可调色温COB光源的剖面示意图，图7为本申请实施例五提供的可调色温COB光源的主视示意图，图8为本申请实施例六提供的可调色温COB光源的主视示意图，作为本申请提供的可调色温COB光源的一些具体实施例，在基板10上设置有围坝40，围坝40围绕若干个LED芯片20设置，用于限定荧光胶30的涂布范围。具体地，围坝40设置在若干个LED芯片20形成的芯片区域外围，其高度大于LED芯片20凸出于基板10的高度，能够阻挡荧光胶30，防止荧光胶30(较低色温的荧光胶31或较高色温的荧光胶32)流出芯片区域外。
可选地，请参阅图2、图3、图5和图6，作为本申请提供的可调色温COB光源的一些具体实施例，靠近围坝40的LED芯片20和围坝40与靠近围坝40的LED芯片20之间的间隔处分别被不同色温的荧光胶30覆盖。具体地，如图2所示，当靠近围坝40的LED芯片20被较低色温的荧光胶31覆盖时，围坝40与靠近围坝40的LED芯片20之间的间隔处被较高色温的荧光胶32覆盖；如图3所示，当靠近围坝40的LED芯片20被较高色温的荧光胶32覆盖时，围坝40与靠近围坝40的LED芯片20之间的间隔处被较低色温的荧光胶31覆盖；如图5所示，当靠近围坝40的LED芯片21被较低色温的荧光胶31′覆盖时，围坝40与靠近围坝40的LED芯片21之间的间隔处被较高色温的荧光胶32′覆盖；如图6所示，当靠近围坝40的LED芯片22被较高色温的荧光胶32覆盖时，围坝40与靠近围坝40的LED芯片22之间的间隔处被较低色温的荧光胶31覆盖；从而避免了LED芯片20(或21或22)向围坝40一侧只激发一种色温的荧光胶30(31或32)，有效地防止了围坝40与靠近围坝40的LED芯片20之间的间隔处出光时出现红色光斑或绿色光斑的问题。
可选地，请参阅图4和图7，作为本申请提供的可调色温COB光源的一些具体实施例，被较低色温的荧光胶覆盖的LED芯片21的发光功率(Po)大于被较高色温的荧光胶覆盖的LED芯片22的发光功率，和/或被较低色温的荧光胶覆盖的LED芯片21的正向电压(Vf)小于被较高色温的荧光胶覆盖的LED芯片22的正向电压，和/或被较低色温的荧光胶覆盖的LED芯片21的面积大于被较高色温的荧光胶覆盖的LED芯片22的面积；被较低色温的荧光胶覆盖的LED芯片21的数量大于被较高色温的荧光胶覆盖的LED芯片22的数量。即只需采用被较低色温的荧光胶覆盖的LED芯片21的发光功率(Po)大于被较高色温的荧光胶覆盖的LED芯片22的发光功率、被较低色温的荧光胶覆盖的LED芯片21的正向电压(Vf)大于被较高色温的荧光胶覆盖的LED芯片22的正向电压、被较低色温的荧光胶覆盖的LED芯片21的面积大于被较高色温的荧光胶覆盖的LED芯片22的面积、以及被较低色温的荧光胶覆盖的LED芯片21的数量大于被较高色温的荧光胶覆盖的LED芯片22的数量中至少一种，即可在已经限定的发光面范围内，保持被较高色温的荧光胶32(或高色温荧光胶32′)覆盖的区域的光通量和发光效率(简称“光效”)，并且提高被较低色温的荧光胶31(或低色温荧光胶31′)覆盖的区域的光通量和发光效率，从而减小可调色温COB光源100的高低色温之间光通量和发光效率的差距。
具体可参阅以下两个实施例：
其中，mil2为平方密耳，pcs为颗，mA为毫安，V为伏，W为瓦，lm为流明；
一、如图4所示：
Figure BDA0003469290700000081
在本实施例中，可调色温COB光源100采用了色温为2700K的低色温荧光胶31′、色温为5000K的高色温荧光胶32′、面积为880平方密耳并且采用12颗串联5组并联方式排布的被低色温荧光胶31′覆盖的LED芯片21、以及面积为780平方密耳并且采用12颗串联4组并联方式排布的被高色温荧光胶32′覆盖的LED芯片22，由于880平方密耳的LED芯片21的光效比780平方密耳的LED芯片22的光效高8％以上，因此被低色温荧光胶31′覆盖的区域的光效能够得到提升，当被低色温荧光胶31′覆盖的LED芯片21和被高色温荧光胶32′覆盖的LED芯片22连通575毫安电流时，每颗被低色温荧光胶31′覆盖的LED芯片21的电流为115毫安、电压为2.9伏、发光功率为0.334瓦，每颗被低高温荧光胶32′覆盖的LED芯片22的电流为144毫安、电压为2.96伏、发光功率为0.426瓦，由于发光功率较低，因此被低色温荧光胶31′覆盖的区域的光效能够得到进一步地提升，从而将低色温荧光胶31′覆盖的区域与被高色温荧光胶32′覆盖的区域的光通量差距缩小到6.7％、光效差距缩小到4.6％；
二、如图7所示：
Figure BDA0003469290700000082
在本实施例中，可调色温COB光源100采用了色温为2700K的较低色温的荧光胶31、色温为5000K的较高色温的荧光胶32、面积为1080平方密耳并且采用12颗串联5组并联方式排布的被较低色温的荧光胶31覆盖的LED芯片21、以及面积为780平方密耳并且采用12颗串联4组并联方式排布的被较高色温的荧光胶32覆盖的LED芯片22，从而将被较低色温的荧光胶31覆盖的区域与被较高色温的荧光胶32覆盖的区域的光通量差距缩小到2.4％、光效差距缩小到基本为零。
可选地，请参阅图4、图7和图8，作为本申请提供的可调色温COB光源的一些具体实施例，被不同色温的荧光胶30覆盖的若干个LED芯片20交替分布。即被较低色温的荧光胶31(或低色温荧光胶31′)覆盖的区域与被较高色温的荧光胶32(或高色温荧光胶32′)覆盖的区域交替布置。
可选地，请参阅图4和图7，作为本申请提供的可调色温COB光源的一些具体实施例，被不同色温的荧光胶30覆盖的若干个LED芯片20呈条形排列。即在被较低色温的荧光胶31(或低色温荧光胶31′)覆盖的区域内的若干个LED芯片20呈条形排列，并且在被较高色温的荧光胶32(或高色温荧光胶32′)覆盖的区域内的若干个LED芯片20呈条形排列。
可选地，请参阅图8，作为本申请提供的可调色温COB光源的一个具体实施例，被不同色温的荧光胶30覆盖的至少三个LED芯片20呈环形排列。即在被较低色温的荧光胶31覆盖的区域内的至少三个LED芯片20呈环形排列，并且在被较高色温的荧光胶32覆盖的区域内的至少三个LED芯片20呈环形排列。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种可调色温COB光源，其特征在于：包括基板、若干个LED芯片和至少两种不同色温的荧光胶，若干个所述LED芯片贴装于所述基板上，并通过导线串联和/或并联，每个所述LED芯片至少被一种所述荧光胶覆盖，其中最高色温的所述荧光胶覆盖其它较低色温的所述荧光胶。
2.如权利要求1所述的可调色温COB光源，其特征在于：包括低色温荧光胶、中色温荧光胶和高色温荧光胶，所述低色温荧光胶被激发后产生的色温小于所述中色温荧光胶被激发后产生的色温，所述中色温荧光胶被激发后产生的色温小于所述高色温荧光胶被激发后产生的色温，所述低色温荧光胶、所述中色温荧光胶和所述高色温荧光胶分别覆盖若干个所述LED芯片，且所述低色温荧光胶和所述中色温荧光胶被所述高色温荧光胶覆盖。
3.如权利要求1所述的可调色温COB光源，其特征在于：包括低色温荧光胶和高色温荧光胶，所述低色温荧光胶被激发后产生的色温小于所述高色温荧光胶被激发后产生的色温，所述低色温荧光胶和所述高色温荧光胶分别覆盖若干个所述LED芯片，且所述低色温荧光胶被所述高色温荧光胶覆盖。
4.如权利要求1所述的可调色温COB光源，其特征在于：所述基板上设有围坝，所述围坝围绕若干个所述LED芯片设置，用于限定所述荧光胶的涂布范围。
5.如权利要求4所述的可调色温COB光源，其特征在于：靠近所述围坝的所述LED芯片和所述围坝与靠近所述围坝的所述LED芯片之间的间隔处分别被不同色温的所述荧光胶覆盖。
6.如权利要求1所述的可调色温COB光源，其特征在于：被较低色温的所述荧光胶覆盖的所述LED芯片的发光功率大于被较高色温的所述荧光胶覆盖的所述LED芯片的发光功率，和/或被较低色温的所述荧光胶覆盖的所述LED芯片的正向电压小于被较高色温的所述荧光胶覆盖的所述LED芯片的正向电压，和/或被较低色温的所述荧光胶覆盖的所述LED芯片的面积大于被较高色温的所述荧光胶覆盖的所述LED芯片的面积。
7.如权利要求1所述的可调色温COB光源，其特征在于：被较低色温的所述荧光胶覆盖的所述LED芯片的数量大于被较高色温的所述荧光胶覆盖的所述LED芯片的数量。
8.如权利要求1至7任一项所述的可调色温COB光源，其特征在于：被不同色温的所述荧光胶覆盖的若干个所述LED芯片交替分布。
9.如权利要求8所述的可调色温COB光源，其特征在于：被不同色温的所述荧光胶覆盖的若干个所述LED芯片呈条形排列。
10.如权利要求8所述的可调色温COB光源，其特征在于：被不同色温的所述荧光胶覆盖的至少三个所述LED芯片呈环形排列。
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CN117693088A (zh) * 2023-12-29 2024-03-12 中山市成源光电科技有限公司 一种对cob光源调光调色的方法

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