CN206490059U - 一种可调色温倒装cob封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种可调色温倒装COB封装结构，包括基底，所述基底上设有多个LED芯片，其中，所述LED芯片采用倒装芯片，倒装芯片以锡膏作为固化材料进行无金线回流焊接，进一步LED芯片晶振电路中串联有高温贴片电阻。本可调色温倒装COB封装结构由于通过倒装芯片技术与串联电阻的设计，从而简化了COB封装工艺，极大的降低了封装成本，完全规避传统COB受外力挤压COB围堰胶而造成金线受损死灯的风险；提高产品的散热能力；降低了LED热阻；改善可调节色温COB的光斑，提高亮度；倒装COB具有更高电流的冲击能力；轻松实现高光密度集成，满足各类灯具设计；适用于情景照明、智能家居。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种COB封装结构，特别涉及一种可调色温倒装COB封装结构，属于LED封装设计技术领域。
背景技术
现有的COB(chip On board)顾名思义，板上封装，在白光色温领域，一般都是单色温，不可调节；或者多段电路对应多段驱动(Vf/If)。参见附图1、图2，传统COB 光源色温不可调节、光斑不均匀、固晶复杂、色温单一固定(内圈3000K，外圈6000K)，受限于传统LED封装方面的约束，传统外型封装产品主要存在以下几点缺陷：
1、色温固定单一(如3000K)，商业化应用环境受到约束；
2、成本高。封装固晶复杂，对固晶的位置要求精度高，从而造成额外设备投入或者降低生产效率来弥补精度，提高了生产成本；
3、光斑差。双色温COB光源(3000K,6000K)照射光斑差，由于同功率中心暖白(3000K)亮度偏低，颜色不一致；
4、LED散热能力降低。由于传统COB围坝工艺，内环的蚀刻铜箔引线需要一定空间布置，造成基板的固晶功能区减少，散热面积减少，热阻增加，影响LED的使用寿命；
5、亮度低。线路BT的压合覆盖了1/5的COB反光面，镜面铝的反光率>98％,整灯光源相比较约低于22％；
6、可靠性低。金线封装COB光源易受外界触碰、挤压，造成金线受损折断，COB 光源开路死灯。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在的不足，提供一种可调色温倒装COB封装结构，通过倒装芯片技术、焊接贴片电阻改变LED芯片输入电压，调节COB色温。本申请结合倒装芯片新技术的应用制作可调色温COB光源。倒装芯片无金线焊接，精简了传统WB 工序，减少约30WRMB的设备投入，降低了封装行业投入的门槛，吸引投资者，优化产业结构；倒装COB无金线焊接，极大的提高了产品的信耐性；通过串联电阻，不改变整灯功率P，电压Vf，外接PWM脉冲电源，改变If，实现色温的变化；比如， 50mA,2800K,500lm的光源可调节300mA,4900k,2300lm,丰富了灯具的应用，满足人类智能、节能的光源新需求。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种可调色温倒装COB封装结构，包括基底，所述基底上设有多个LED芯片，其中，所述LED芯片采用倒装芯片，倒装芯片以锡膏作为固化材料进行无金线回流焊接，进一步LED芯片晶振电路中串联有高温贴片电阻。
作为优选，所述基底材质为硅基或铝基材料，进一步所述基底设计为圆形、椭圆形、方形、长方形或星形中的一种。
作为优选，所述LED芯片通过凸点倒装连接在基底上部。
作为优选，所述锡膏的导热系数为40W/m.K～70W/m.K。
作为优选，所述LED芯片晶振电路包括第一晶振支路、第二晶振支路、第三晶振支路，进一步第一晶振支路、第二晶振支路晶振数相等，第三晶振支路中串联有高温贴片电阻。
进一步，如上所述的可调色温倒装COB封装结构外接有PWM脉冲电源。
本实用新型有益效果主要表现在：
1.传统COB封装工序，固晶→焊线→围堰→点胶→分光→包装。改设倒装COB 后，固晶→回流焊→围堰→点胶→分光→包装。回流焊的成本及故障率远低于焊线机5 倍以上，极大的提高了生产效率；
2.倒装COB无金线焊接，抗外力挤压，安装无隐患，可靠性提高；
3.倒装以熔点(275℃)的锡膏作为固化材料，可承受2次回流焊接
4.锡膏合金成分Cu/Au/Ag/Sn......导热率>25℃/W，传统COB固晶硅胶1.0℃/W。极大的降低了COB热阻；
5.倒装可调色温可轻易实现2000-5000K的色温调节；
6.倒装COB的芯片可以均匀分布于基板上，提高了光源的散热能力，光源无眩光、光斑均匀，亮度一致，成品中心照度高；
7.倒装调色温COB能实现发光面Φ5mm时，功率20W，可调色温1500-3000K；
8.倒装可调色温COB通过串联电阻，减少了高昂价格的芯片数量，降低了物料成本。
附图说明
图1为常规不可调节色温单色COB封装结构示意图；
图2为常规多段电路对应多段驱动调节方式COB封装结构示意图；
图3为可调色温倒装COB封装结构示意图；
图4为可调色温倒装COB封装结构电路图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
如图3、图4所示，本实用新型提供一种可调色温倒装COB封装结构，本可调色温倒装COB封装结构外接有PWM脉冲电源。具体包括基底1，基底1材质为硅基或铝基材料，基底1可设计为圆形、椭圆形、方形、长方形或星形中的一种。
基底1上设有多个LED芯片2，LED芯片2通过凸点倒装连接在基底1上部。其中，LED芯片2采用倒装芯片，倒装芯片以锡膏作为固化材料进行无金线回流焊接，所用锡膏的导热系数为40W/m.K～70W/m.K。
LED芯片2晶振电路中串联有高温贴片电阻3。LED芯片2晶振电路包括第一晶振支路4、第二晶振支路5、第三晶振支路6，进一步第一晶振支路4、第二晶振支路5晶振数相等，第三晶振支路6中串联有高温贴片电阻3。
对比图1、图2，本可调色温倒装COB封装结构由于通过倒装芯片技术与串联电阻的设计，从而简化了COB封装工艺，极大的降低了封装成本，完全规避传统COB受外力挤压COB围堰胶而造成金线受损死灯的风险；提高产品的散热能力；降低了LED热阻；改善可调节色温COB的光斑，提高亮度；倒装COB具有更高电流的冲击能力；轻松实现高光密度集成，满足各类灯具设计；适用于情景照明、智能家居。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种可调色温倒装COB封装结构，包括基底，所述基底上设有多个LED芯片，其特征在于：所述LED芯片采用倒装芯片，倒装芯片以锡膏作为固化材料进行无金线回流焊接，进一步LED芯片晶振电路中串联有高温贴片电阻。
2.根据权利要求1所述的一种可调色温倒装COB封装结构，其特征在于：所述基底材质为硅基或铝基材料，进一步所述基底设计为圆形、椭圆形、方形、长方形或星形中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种可调色温倒装COB封装结构，其特征在于：所述LED芯片通过凸点倒装连接在基底上部。
4.根据权利要求1所述的一种可调色温倒装COB封装结构，其特征在于：所述锡膏的导热系数为40W/m.K～70W/m.K。
5.根据权利要求1所述的一种可调色温倒装COB封装结构，其特征在于：所述LED芯片晶振电路包括第一晶振支路、第二晶振支路、第三晶振支路，进一步第一晶振支路、第二晶振支路晶振数相等，第三晶振支路中串联有高温贴片电阻。
6.根据权利要求1至5任一项所述的一种可调色温倒装COB封装结构，其特征在于：进一步外接有PWM脉冲电源。
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| CN201720193695.9U CN206490059U (zh) | 2017-03-01 | 2017-03-01 | 一种可调色温倒装cob封装结构 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020150072A (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
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2017
- 2017-03-01 CN CN201720193695.9U patent/CN206490059U/zh active Active
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