CN203787420U

CN203787420U - 可变换连接的阵列式cob光源

Info

Publication number: CN203787420U
Application number: CN201320580746.5U
Authority: CN
Inventors: 闵海; 夏正浩; 罗明浩; 林威; 俞理云
Original assignee: Zhongshan City Guangsheng Semiconductor Science & Technology Co Ltd
Current assignee: Greatshine Semiconductor Technology Co ltd
Priority date: 2013-09-18
Filing date: 2013-09-18
Publication date: 2014-08-20
Anticipated expiration: 2023-09-18

Abstract

本实用新型公开了一种可变换连接的阵列式COB光源，其包括COB基板、LED芯片和封装胶，其特征是所述的COB基板具有个电极及与个电极连接的引脚端，所述LED芯片为多焊盘LED芯片，所述的LED芯片包括有红光LED芯片，多片蓝光LED芯片和多片绿光LED芯片，所述的多片红光LED芯片、多片蓝光LED芯片和多片绿光LED芯片采用阵列式连接。本实用新型具有散热好、光效高、成本低和使用方便的优点；在光源区内集成红光、绿光和蓝光LED芯片，通过阵列式的连接方式结合外置电路的调制切换，光源可实现较均匀的蓝光、绿光、红光、黄光等单色光出光，也可以实现蓝光、绿光和红光混合的白光出光；调节电路的驱动电流可实现灯光的数字化控制，容易实现亮度及颜色的简单、精确调节。

Description

可变换连接的阵列式COB光源

【技术领域】

本实用新型涉及LED封装领域，具体涉及一种可变换连接的阵列式LED灯的COB光源。

【背景技术】

LED即发光二极管，是一种高效的半导体发光元件，具有光效高、寿命长、不易破损、开关速度高、可靠性高、体积小等优点。目前，由于LED光效的大幅提升和产品成本的有效降低，使得LED在每千流明的购入价格上与传统光源越来越接近，可以预见LED光源在照明显示背光等领域将有广阔的应用前景。

随着人类材料技术的不断发展和电子技术的不断进步，LED照明技术越来越成熟。随着人们对照明要求的提升，要求光源不应仅具备能亮的功能，同时应具备方便实用、节能环保的功能，并可以使用灯光营造出不同的氛围，由此，定制化设计的LED光源应运而生。目前，白光LED主要采用蓝光LED激发黄色荧光粉混合产生白光，其缺少红光和绿光波段，一般采用增加红光芯片对白光的色温进行简单调节，但缺少红绿蓝等单色光的变换调节功能。因而在LED使用过程中，当需要进行改变灯光色彩实现不同照明需求时，只有切换不同的照明灯具来实现，资源浪费严重。现今，LED的COB封装作为一种常用的模组集成封装方式，以其散热性能优越、制造成本低、光线均匀及应用方便等优点而受封装企业追捧。因此，在COB光源内集成多种颜色的LED，并通过外置电路的切换实现色彩可调的LED光源已成为一种发展趋势。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于在于提供一种可变换连接的阵列式COB光源，通过外置电路的切换实现LED光源的色彩调节，满足人们对光源的定制化需求。

本实用新型的目的是这样实现的：

可变换连接的阵列式COB光源，其包括COB基板、LED芯片和封装胶，其特征是所述的COB基板具有第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极、第六电极及与第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极、第六电极连接的第一引脚端、第二引脚端、第三引脚端、第四引脚端、第五引脚端、第六引脚端，所述LED芯片为多焊盘LED芯片，所述的LED芯片包括有第一红光LED芯片、第二红光LED芯片、第三红光LED芯片、第四红光LED芯片、第五红光LED芯片、第六红光LED芯片、第七红光LED芯片,第一蓝光LED芯片、第二蓝光LED芯片、第三蓝光LED芯片、第四蓝光LED芯片、第五蓝光LED芯片和第一绿光LED芯片、第二绿光LED芯片、第三绿光LED芯片、第四绿光LED芯片、第五绿光LED芯片、第六绿光LED芯片、第七绿光LED芯片，所述的多片红光LED芯片、多片蓝光LED芯片和多片绿光LED芯片采用阵列式连接。

如上所述的可变换连接的阵列式COB光源，其特征在是红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片的正负极焊盘数均不少于2个。

如上所述的可变换连接的阵列式COB光源，其特征在是所述的红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片采用倾斜放置，芯片正、负极连线210与基板正负极连线110间夹角为30°至90°。

如上所述的可变换连接的阵列式COB光源，其特征在是所述的红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片同时进行芯片的串、并联连接。

如上所述的金属导线连接方式为电极与第一红光LED芯片正极相连、第一红光LED芯片负极与第二红光芯片正极相连、第二红光芯片负极与第三红光芯片正极相连、第三红光芯片负极与第一绿光芯片正极相连、第三红光芯片负极同时与电极相连、第一绿光芯片负极与第二绿光芯片正极相连、第二绿光芯片负极第三与绿光芯片正极相连、第三绿光芯片负极与第四绿光芯片正极相连、第四绿光芯片负极与第一蓝光芯片正极相连、同时电极与第一蓝光芯片正极相连、第一蓝光芯片负极与第二蓝光芯片正极相连、第二蓝光芯片负极与第三蓝光芯片正极相连、第三蓝光芯片负极与第四蓝光芯片正极相连、第四蓝光芯片负极与第五蓝光芯片正极相连、第五蓝光芯片负极与第四红光芯片正极相连、第五蓝光芯片负极同时与电极相连、第四红光芯片负极与第五红光芯片正极相连、第五红光芯片负极与第六红光芯片正极相连、第六红光芯片负极与第七红光芯片正极相连、第七红光芯片负极与第五绿光芯片正极相连、同时电极与第五绿光芯片正极相连、第五绿光芯片负极与第六绿光芯片正极相连、第六绿光芯片负极与第七绿光芯片正极相连、第七绿光芯片负极与电极相连。

本实用新型采用LED的COB封装方式，具有散热好、光效高、成本低和使用方便的优点；在光源区内集成红光、绿光和蓝光LED芯片，通过阵列式的连接方式结合外置电路的调制切换，光源可实现较均匀的蓝光、绿光、红光、黄光等单色光出光，也可以实现蓝光、绿光和红光混合的白光出光；调节电路的驱动电流可实现灯光的数字化控制，容易实现亮度及颜色的简单、精确调节。

【附图说明】

图l是本实用新型的结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

实施例：如图1，本实用新型可变换连接的阵列式COB光源，其包括COB基板1、LED芯片2和封装胶3，其特征是所述的COB基板1具有第一电极4、第二电极5、第三电极6、第四电极7、第五电极8、第六电极9及与第一电极4、第二电极5、第三电极6、第四电极7、第五电极8、第六电极9连接的第一引脚端10、第二引脚端11、第三引脚端12、第四引脚端13、第五引脚端14、第六引脚端15，所述LED芯片2为多焊盘LED芯片，所述的LED芯片2包括有第一红光LED芯片16、第二红光LED芯片17、第三红光LED芯片18、第四红光LED芯片28、第五红光LED芯片29、第六红光LED芯片30、第七红光LED芯片31,第一蓝光LED芯片23、第二蓝光LED芯片24、第三蓝光LED芯片25、第四蓝光LED芯片26、第五蓝光LED芯片27和第一绿光LED芯片19、第二绿光LED芯片20、第三绿光LED芯片21、第四绿光LED芯片22、第五绿光LED芯片32、第六绿光LED芯片33、第七绿光LED芯片34，所述的多片红光LED芯片、多片蓝光LED芯片和多片绿光LED芯片采用阵列式连接。所述封装胶覆盖LED芯片、金属导线及电极。设计的LED芯片阵列通过不同的电极连接方式可以实现光源均匀的红光、绿光、蓝光、黄光和白光出光。

本实用新型使用的LED芯片应采用多焊盘LED芯片，LED芯片的正负极焊盘数均不少于2个，可以同时进行芯片的串并联连接。

LED芯片采用倾斜放置，芯片正负极连线与基板正负极连线间夹角φ范围为30°至90°，防止芯片间及芯片电极间金属导线产生交叉接触从而引发短路。

金属导线连接方式为电极4与第一红光LED芯片16正极相连、第一红光LED芯片16负极与第二红光芯片17正极相连、第二红光芯片17负极与第三红光芯片18正极相连、第三红光芯片18负极与第一绿光芯片19正极相连、第三红光芯片18负极同时与电极9相连、第一绿光芯片19负极与第二绿光芯片20正极相连、第二绿光芯片20负极第三与绿光芯片21正极相连、第三绿光芯片21负极与第四绿光芯片22正极相连、第四绿光芯片22负极与第一蓝光芯片23正极相连、同时电极5与第一蓝光芯片23正极相连、第一蓝光芯片23负极与第二蓝光芯片24正极相连、第二蓝光芯片24负极与第三蓝光芯片25正极相连、第三蓝光芯片25负极与第四蓝光芯片26正极相连、第四蓝光芯片26负极与第五蓝光芯片27正极相连、第五蓝光芯片27负极与第四红光芯片28正极相连、第五蓝光芯片27负极同时与电极8相连、第四红光芯片28负极与第五红光芯片29正极相连、第五红光芯片29负极与第六红光芯片30正极相连、第六红光芯片30负极与第七红光芯片31正极相连、第七红光芯片31负极与第五绿光芯片32正极相连、同时电极6与第五绿光芯片32正极相连、第五绿光芯片32负极与第六绿光芯片33正极相连、第六绿光芯片33负极与第七绿光芯片34正极相连、第七绿光芯片34负极与电极7相连。

当外联电路正极连接引脚端10、负极连接引脚端13时，芯片按串联顺序全部通电，可实现光源的白光出光，并通过调节通电电流改变光源出光光谱；当外联电路正极连接引脚端10、负极连接引脚端12、引脚端14和15连接时，第一红光LED芯片16、第二红光LED芯片17、第三红光LED芯片18、第四红光LED芯片28、第五红光LED芯片29、第六红光LED芯片30、第七红光LED芯片31串联通电，可以实现光源的红光出光，并通过调节通电电流改变红光出光光强；当外联电路正极连接引脚端15、负极连接引脚端13、引脚端11和12连接时，第一绿光LED芯片19、第二绿光LED芯片20、第三绿光LED芯片21、第四绿光LED芯片22、第五绿光LED芯片32、第六绿光LED芯片33、第七绿光LED芯片34串联通电，可以实现光源的绿光出光，并通过调节通电电流改变绿光出光光强；当外联电路正极连接引脚端11、负极连接引脚端14时，第一蓝光LED芯片23、第二蓝光LED芯片24、第三蓝光LED芯片25、第四蓝光LED芯片26、第五蓝光LED芯片27串联通电，可以实现光源的蓝光出光，并通过调节通电电流改变蓝光出光光强；当外联电路正极连接引脚端10、负极连接引脚端13、电极11与14连接时，第一红光LED芯片16、第二红光LED芯片17、第三红光LED芯片18、第一绿光LED芯片19、第二绿光LED芯片20、第三绿光LED芯片21、第四绿光LED芯片22、第四红光LED芯片28、第五红光LED芯片29、第六红光LED芯片30、第七红光LED芯片31，第五绿光LED芯片32、第六绿光LED芯片33、第七绿光LED芯片34串联通电，可以实现光源的黄光出光，并通过调节通电电流改变黄光出光光强；当外联电路正极连接引脚端10、负极连接引脚端12、电极11与15连接时，第一红光LED芯片16、第二红光LED芯片17、第三红光LED芯片18、第一蓝光LED芯片23、第二蓝光LED芯片24、第三蓝光LED芯片25、第四蓝光LED芯片26、第五蓝光LED芯片27，第四红光LED芯片28、第五红光LED芯片29、第六红光LED芯片30、第七红光LED芯片31串联通电，可以实现光源的紫光出光，并通过调节通电电流改变紫光出光光强；当外联电路正极连接引脚端15、负极连接引脚端13、电极12与14连接时，第一绿光LED芯片19、第二绿光LED芯片20、第三绿光LED芯片21、第四绿光LED芯片22、第一蓝光LED芯片23、第二蓝光LED芯片24、第三蓝光LED芯片25、第四蓝光LED芯片26、第五蓝光LED芯片27，第五绿光LED芯片32、第六绿光LED芯片33、第七绿光LED芯片34串联通电，光源呈品青色出光，并通过调节通电电流改变出光光强。

本实用新型芯片的排布方式采用红光、绿光、蓝光、红光、绿光芯片交错排布，由于蓝光LED芯片出光相对较强，因此此种交错的分布方式基本可以实现各种色彩的均匀性出光。

Claims

1.可变换连接的阵列式COB光源，其包括COB基板(1)、LED芯片(2)和封装胶(3)，其特征是所述的COB基板(1)具有第一电极(4)、第二电极(5)、第三电极(6)、第四电极(7)、第五电极(8)、第六电极(9)及与第一电极(4)、第二电极(5)、第三电极(6)、第四电极(7)、第五电极(8)、第六电极(9)连接的第一引脚端(10)、第二引脚端(11)、第三引脚端(12)、第四引脚端(13)、第五引脚端(14)、第六引脚端(15)，所述LED芯片(2)为多焊盘LED芯片，所述的LED芯片(2)包括有第一红光LED芯片(16)、第二红光LED芯片(17)、第三红光LED芯片(18)、第四红光LED芯片(28)、第五红光LED芯片(29)、第六红光LED芯片(30)、第七红光LED芯片(31),第一蓝光LED芯片(23)、第二蓝光LED芯片(24)、第三蓝光LED芯片(25)、第四蓝光LED芯片(26)、第五蓝光LED芯片(27)和第一绿光LED芯片(19)、第二绿光LED芯片(20)、第三绿光LED芯片(21)、第四绿光LED芯片(22)、第五绿光LED芯片(32)、第六绿光LED芯片(33)、第七绿光LED芯片(34)，所述的多片红光LED芯片、多片蓝光LED芯片和多片绿光LED芯片采用阵列式连接。

2.根据权利要求1所述的可变换连接的阵列式COB光源，其特征在是红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片的正负极焊盘数均不少于2个。

3.根据权利要求1所述的可变换连接的阵列式COB光源，其特征在是所述的红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片采用倾斜放置，芯片正、负极连线(210)与基板正负极连线(110)间夹角为30°至90°。

4.根据权利要求1所述的可变换连接的阵列式COB光源，其特征在是所述的红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片同时进行芯片的串、并联连接。

5.根据权利要求1所述的可变换连接的阵列式COB光源，其特征在是所述的金属导线连接方式为电极(4)与第一红光LED芯片(16)正极相连、第一红光LED芯片(16)负极与第二红光芯片(17)正极相连、第二红光芯片(17)负极与第三红光芯片(18)正极相连、第三红光芯片(18)负极与第一绿光芯片(19)正极相连、第三红光芯片(18)负极同时与电极(9)相连、第一绿光芯片(19)负极与第二绿光芯片(20)正极相连、第二绿光芯片(20)负极第三与绿光芯片(21)正极相连、第三绿光芯片(21)负极与第四绿光芯片(22)正极相连、第四绿光芯片(22)负极与第一蓝光芯片(23)正极相连、同时电极(5)与第一蓝光芯片(23)正极相连、第一蓝光芯片(23)负极与第二蓝光芯片(24)正极相连、第二蓝光芯片(24)负极与第三蓝光芯片(25)正极相连、第三蓝光芯片(25)负极与第四蓝光芯片(26)正极相连、第四蓝光芯片(26)负极与第五蓝光芯片(27)正极相连、第五蓝光芯片(27)负极与第四红光芯片(28)正极相连、第五蓝光芯片(27)负极同时与电极(8)相连、第四红光芯片(28)负极与第五红光芯片(29)正极相连、第五红光芯片(29)负极与第六红光芯片(30)正极相连、第六红光芯片(30)负极与第七红光芯片(31)正极相连、第七红光芯片(31)负极与第五绿光芯片(32)正极相连、同时电极(6)与第五绿光芯片(32)正极相连、第五绿光芯片(32)负极与第六绿光芯片(33)正极相连、第六绿光芯片(33)负极与第七绿光芯片(34)正极相连、第七绿光芯片(34)负极与电极(7)相连。