CN219036328U - Led条形光源结构和灯具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及照明及显示技术领域,特别涉及一种LED条形光源结构和灯具,该LED条形光源结构包括柔性基板和封装胶体以及设置在柔性基板上的LED灯珠,封装胶体封装LED灯珠于柔性基板上,LED灯珠包括白光灯珠和红光灯珠,白光灯珠和红光灯珠在柔性基板上直线间隔排布,现有的设置中通常只包含白光灯珠,所以本方案的LED条形光源结构是在现有的基础上采用柔性基板并增加红光灯珠,以提高显色指数范围,满足市场对照明高显色指数的需求,且通过增加红光灯珠使得LED发光的光谱更加丰富。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及照明及显示技术领域,特别涉及一种LED条形光源结构和灯具。
【背景技术】
在照明及显示技术领域,节能环保型灯具受到广泛关注,随着LED灯具的普及,常规的LED灯具开始通过提高显色指数的参数以提高照明需求,但是,目前市面上的传统的LED灯具大部分显色指数较低,无法满足市场对灯带照明高显指的需求。
【实用新型内容】
为解决现有LED灯具的显色指数低的技术问题,本实用新型提供了一种LED条形光源结构和灯具。
本实用新型解决技术问题的方案是提供一种LED条形光源结构,包括柔性基板和封装胶体以及设置在所述柔性基板上的LED灯珠,所述封装胶体封装所述LED灯珠于所述柔性基板上,所述LED灯珠包括白光灯珠和红光灯珠,所述白光灯珠和所述红光灯珠在所述柔性基板上直线间隔排布。
优选地,所述白光灯珠和所述红光灯珠的数量比例至少为2:1。
优选地,相邻所述红光灯珠之间设置至少两个所述白光灯珠。
优选地,所述白光灯珠包括至少一个蓝光芯片和用于封装所述蓝光芯片的荧光胶,所述荧光胶包含用于与所述蓝光芯片配合以产生白光的荧光粉,所述蓝光芯片之间电性连接。
优选地,所述红光灯珠包括红光芯片,所述红光芯片发出的光波长范围为700-780nm。
优选地,所述白光灯珠和相邻所述红光灯珠的中心距范围为1-10mm。
优选地,所述白光灯珠的色温范围为2700-4000k。
优选地,所述蓝光芯片为倒装芯片。
优选地,所述红光芯片包括垂直芯片、倒装芯片的任一种。
本实用新型解决技术问题的又一方案是提供一种灯具,包括至少一种如前述任一项所述的LED条形光源结构
与现有技术相比,本实用新型提供的一种LED条形光源结构和灯具,具有以下优点:
1、本实用新型实施例中提供的LED条形光源结构,包括柔性基板和封装胶体以及设置在柔性基板上的LED灯珠,封装胶体封装LED灯珠于柔性基板上,LED灯珠包括白光灯珠和红光灯珠,白光灯珠和红光灯珠在柔性基板上直线间隔排布,现有的设置中通常只包含白光灯珠,所以本方案的LED条形光源结构是在现有的基础上采用柔性基板并增加红光灯珠,以提高显色指数范围,满足市场对照明高显色指数的需求,且通过增加红光灯珠使得LED发光的光谱更加丰富。
2、本实用新型实施例中提供的白光灯珠和红光灯珠的数量比例至少为2:1,且相邻红光灯珠之间设置至少两个白光灯珠,即通过白光灯珠和红光灯珠按照一定数量作直线间隔排布能够进一步地提升高显色指数,而增加的红光灯珠也有亮度,降低了对LED条形光源结构的光效影响。
3、本实用新型实施例中提供的白光灯珠包括至少一个蓝光芯片和用于封装蓝光芯片的荧光胶,荧光胶包含用于与蓝光芯片配合以产生白光的荧光粉,蓝光芯片之间电性连接,且蓝光芯片为倒装芯片,此设置利于实现蓝光芯片之间的电性控制,通过荧光胶中的荧光粉激发蓝光芯片发出白光能够调节白光灯珠的色温,另外,蓝光芯片为倒装芯片既能够较好的散热,也能与柔性基板集成保护电路,提高蓝光芯片的可靠性。
4、本实用新型实施例中提供的红光灯珠包括红光芯片,红光芯片发出的光波长范围为700-780nm,且红光芯片包括垂直芯片、倒装芯片的任一种,通过红光芯片发出红光以丰富LED发光的光谱,且控制波长能够提高LED条形光源结构的光效,对于红光芯片的类型设置进而增加芯片的可靠性。
5、本实用新型实施例中提供的白光灯珠和相邻红光灯珠的中心距范围为1-10mm,针对白光灯珠和红光灯珠之间的排布进行间距设置,能够促进LED灯珠的发光均匀,以提升亮度。
6、本实用新型实施例中提供的白光灯珠的色温范围为2700-4000k,此设置可以适应不同场合的使用,以提升LED条形光源结构的实用性。
7、本实用新型还提供一种灯具,包括至少一种如前述任一项所述的LED条形光源结构,此灯具具有与上述LED条形光源结构相同的有益效果,在此不做赘述。
【附图说明】
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型第一实施例提供的LED条形光源结构的结构示意图。
图2是本实用新型第一实施例提供的LED条形光源结构的剖面示意图。
图3是本实用新型第一实施例提供的LED条形光源结构之白光灯珠的剖面示意图。
图4是本实用新型第一实施例提供的LED条形光源结构之红光灯珠的剖面示意图。
图5是本实用新型第二实施例提供的灯具的结构示意框图。
附图标识说明:
1、LED条形光源结构;2、灯具;
10、柔性基板;11、封装胶体;12、LED灯珠;
120、白光灯珠;121、红光灯珠;
1200、蓝光芯片;1201、荧光胶;1202、荧光粉;1210、红光芯片。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的,技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施实例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
需要说明的是,本发明的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象,而不是用于描述特定顺序。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
在本实用新型中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例,并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位,或以特定方位进行构造和操作。
并且,上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外,还可能用于表示其他含义,例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。
此外,术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如,可以是固定连接,可拆卸连接,或整体式构造;可以是机械连接,或电连接;可以是直接相连,或者是通过中间媒介间接相连,又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请结合图1和图2,本实用新型第一实施例提供一种LED条形光源结构1,包括柔性基板10和封装胶体11以及设置在柔性基板10上的LED灯珠12,封装胶体11封装LED灯珠12于柔性基板10上,在封装过程中,线路板采用柔性基板可以实现弯绕。
具体地,柔性基板10带有电子线路结构,能够对LED灯珠12进行电性的导通及控制,在使用过程中,柔性基板10能够自由弯曲、卷绕,甚至折叠,能够承受动态弯曲而不损坏内部的电子线路,实用性更强。
进一步地,LED灯珠12包括白光灯珠120和红光灯珠121,白光灯珠120和红光灯珠121在柔性基板10上直线间隔排布,现有的设置中通常只包含白光灯珠120,而该LED条形光源结构1是在现有的基础上增加红光灯珠121,以提高显色指数范围,满足市场对照明高显色指数的需求,且通过增加红光灯珠121使得LED发光的光谱更加丰富。
可以理解地,传统的LED条形光源结构显色指数较低,通常为80,而市场对照明高显色指数的需求指的是达到95以上,通过在原有的白光灯珠120基础上增加红光灯珠121进行直线间隔排布使得LED条形光源结构1的显色指数能达到95以上,优选地,提升的显色指数范围为96-99。
作为一种可选的实施方式,柔性基板10上带有IC及相关的电子元器件,以实现白光灯珠120和红光灯珠121之间的电性控制。
进一步地,白光灯珠120和红光灯珠121的数量比例至少为2:1,优选地,白光灯珠120和红光灯珠121的数量比例为2:1,通过白光灯珠120和红光灯珠121按照一定数量的排布能够进一步地提升高显色指数,且增加的红光灯珠121也有亮度,降低了对LED条形光源结构1的光效影响。
进一步地,相邻红光灯珠121之间设置至少两个白光灯珠120,优选地,相邻红光灯珠121之间设置两个白光灯珠120,即LED条形光源结构1上的白光灯珠120和红光灯珠121在柔性基板10上直线间隔排布。
可以理解地,该LED条形光源结构1上设置的白光灯珠120和红光灯珠121均为独立的单颗LED灯珠12时,能够实现单颗LED灯珠12控制LED条形光源结构1的开关和亮度;而该LED条形光源结构1上的白光灯珠120和红光灯珠121均作组别设计时,则通过每组LED灯珠12控制LED条形光源结构1的开关和亮度。
进一步地,白光灯珠120和相邻红光灯珠121的中心距范围为1-10mm,针对白光灯珠120和红光灯珠121之间的排布进行间距设置,能够促进LED灯珠12的发光均匀,以提升亮度。
可以理解地,白光灯珠120与红光灯珠121之间的中心距间隔需要依据用户对于亮度的实际需求而设置,当用户对于亮度需求较高时,其中心距较小,反之,中心距较大。
优选地,封装胶体11的高度h1(如图2所示的h1)大于LED灯珠12的高度h2(如图2所示的h2),此设置便于LED灯珠12进行封装以实现对LED灯珠12的保护,防止LED灯珠12外露于封装胶体11而受到外力影响封装胶体11的保护可靠性,利于提高结构稳定性。
优选地,封装胶体11的材质包括但不限于透明胶、荧光胶等,可以理解地,封装胶层11能够起到防止封装结构内部结构氧化的效果,以使LED条形光源结构1的使用寿命更长,保护LED灯珠12不受外力影响而正常工作。
请结合图2和图3,进一步地,白光灯珠120包括至少一个蓝光芯片1200和用于封装蓝光芯片1200的荧光胶1201,荧光胶1201包含用于与蓝光芯片1200配合以产生白光的荧光粉1202,蓝光芯片1200之间电性连接。
可以理解地,白光灯珠120内带有IC以实现蓝光芯片1200之间的电性连接,其中,IC是驱动电源中用来稳定和提高整个电路供电质量的原件,能够延长白光灯珠120的使用寿命。
可以理解地,通过荧光胶1201中的荧光粉1202激发蓝光芯片1200发出白光能够调节白光灯珠120的色温,具体地,蓝光芯片1200发出的蓝光照射到荧光粉1202中,一部分蓝光被荧光粉吸收后激发产生黄光、绿光或红光,另一部分蓝光穿透过荧光粉1202与产生的黄光、绿光或红光混合而产生白光。
进一步地,白光灯珠120的色温范围为2700-4000k,此设置可以适应不同场合的使用,以提升LED条形光源结构1的实用性。
进一步地,蓝光芯片1200为倒装芯片,此设置既能够较好的散热,也能与柔性基板10集成保护电路,提高蓝光芯片1200的可靠性,且采用倒装芯片进行封装,在焊接时不需要键合线进行焊接,避免了键合线影响电性失效的问题。
请结合图2和图4,进一步地,红光灯珠121包括红光芯片1210,红光芯片1210发出的光波长范围为700-780nm,此设置能够实现LED条形光源结构1在照明的情况下不影响白光显色的同时,提高红光灯珠121的红光显色,以丰富LED条形光源结构1发光的光谱,且控制波长能够提高LED条形光源结构1的光效,同样地,红光灯珠121内带有IC以实现红光芯片1210之间的电性连接。
进一步地,红光芯片1210包括垂直芯片、倒装芯片的任一种,优选地,红光芯片1210为倒装芯片,利于实现较好的散热和达到较高的结构可靠性。
请参阅图5,本实用新型第二实施例提供一种灯具2,包括至少一种本实用新型第一实施例提供的LED条形光源结构1。
与现有技术相比,本实用新型提供的一种LED条形光源结构和灯具,具有以下优点:
1、本实用新型实施例中提供的LED条形光源结构,包括柔性基板和封装胶体以及设置在柔性基板上的LED灯珠,封装胶体封装LED灯珠于柔性基板上,LED灯珠包括白光灯珠和红光灯珠,白光灯珠和红光灯珠在柔性基板上直线间隔排布,现有的设置中通常只包含白光灯珠,所以本方案的LED条形光源结构是在现有的基础上采用柔性基板并增加红光灯珠,以提高显色指数范围,满足市场对照明高显色指数的需求,且通过增加红光灯珠使得LED发光的光谱更加丰富。
2、本实用新型实施例中提供的白光灯珠和红光灯珠的数量比例至少为2:1,且相邻红光灯珠之间设置至少两个白光灯珠,即通过白光灯珠和红光灯珠按照一定数量作直线间隔排布能够进一步地提升高显色指数,而增加的红光灯珠也有亮度,降低了对LED条形光源结构的光效影响。
3、本实用新型实施例中提供的白光灯珠包括至少一个蓝光芯片和用于封装蓝光芯片的荧光胶,荧光胶包含用于与蓝光芯片配合以产生白光的荧光粉,蓝光芯片之间电性连接,且蓝光芯片为倒装芯片,此设置利于实现蓝光芯片之间的电性控制,通过荧光胶中的荧光粉激发蓝光芯片发出白光能够调节白光灯珠的色温,另外,蓝光芯片为倒装芯片既能够较好的散热,也能与柔性基板集成保护电路,提高蓝光芯片的可靠性。
4、本实用新型实施例中提供的红光灯珠包括红光芯片,红光芯片发出的光波长范围为700-780nm,且红光芯片包括垂直芯片、倒装芯片的任一种,通过红光芯片发出红光以丰富LED发光的光谱,且控制波长能够提高LED条形光源结构的光效,对于红光芯片的类型设置进而增加芯片的可靠性。
5、本实用新型实施例中提供的白光灯珠和相邻红光灯珠的中心距范围为1-10mm,针对白光灯珠和红光灯珠之间的排布进行间距设置,能够促进LED灯珠的发光均匀,以提升亮度。
6、本实用新型实施例中提供的白光灯珠的色温范围为2700-4000k,此设置可以适应不同场合的使用,以提升LED条形光源结构的实用性。
7、本实用新型还提供一种灯具,包括至少一种如前述任一项所述的LED条形光源结构,此灯具具有与上述LED条形光源结构相同的有益效果,在此不做赘述。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改,等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种L ED条形光源结构,其特征在于:包括柔性基板和封装胶体以及设置在所述柔性基板上的L ED灯珠,所述封装胶体封装所述L ED灯珠于所述柔性基板上,所述L E D灯珠包括白光灯珠和红光灯珠,所述白光灯珠和所述红光灯珠在所述柔性基板上直线间隔排布。
2.如权利要求1所述的L ED条形光源结构,其特征在于:所述白光灯珠和所述红光灯珠的数量比例至少为2:1。
3.如权利要求2所述的L ED条形光源结构,其特征在于:相邻所述红光灯珠之间设置至少两个所述白光灯珠。
4.如权利要求1所述的L ED条形光源结构,其特征在于:所述白光灯珠包括至少一个蓝光芯片和用于封装所述蓝光芯片的荧光胶,所述荧光胶包含用于与所述蓝光芯片配合以产生白光的荧光粉,所述蓝光芯片之间电性连接。
5.如权利要求1所述的L E D条形光源结构,其特征在于:所述红光灯珠包括红光芯片,所述红光芯片发出的光波长范围为700-780nm。
6.如权利要求2所述的L E D条形光源结构,其特征在于:所述白光灯珠和相邻所述红光灯珠的中心距范围为1-10mm。
7.如权利要求4所述的L ED条形光源结构,其特征在于:所述白光灯珠的色温范围为2700-4000k。
8.如权利要求4所述的L E D条形光源结构,其特征在于:所述蓝光芯片为倒装芯片。
9.如权利要求5所述的L ED条形光源结构,其特征在于:所述红光芯片包括垂直芯片、倒装芯片的任一种。
10.一种灯具,其特征在于:包括至少一种如权利要求1-9任一项所述的L E D条形光源结构。
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