CN116344710A - Led灯板及led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED灯板及其LED灯珠，LED灯珠包括：支架、LED芯片、荧光胶层、导光板及反光层，支架开设有置料槽，置料槽的底部设置有第一导电层及第二导电层，LED芯片设置于置料槽内，荧光胶层设置于置料槽内，导光板的第一面与支架连接，反光层包括第一透明胶层及反光颗粒。LED芯片发出的光可以通过导光板进行导出，然后通过反光颗粒进行发射，LED芯片发出的光部分反射回导光板，并通过导光板的侧面导出，扩大LED灯珠的发光面及发光角度，可以改善LED灯珠的发光方向及发光均匀度，降低了光密度，可以达到均匀发光的效果，使得LED灯珠发出的光线柔和，避免贴装透镜，减少了物料及成本的投入，提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯珠技术领域，特别涉及一种LED灯板及LED灯珠。
背景技术
LED(light emitting diode，发光二极管)灯珠是一种发光灯珠，可以用于背光模组、照明灯具等，具有体积小巧，易于安装等优点，在我们的日常生活中应用广泛，给人们的生活带来了很多便利。
然而，现有的LED灯珠通常包括支架、芯片及荧光胶层，具体地，支架为碗杯状，通过将芯片安装于支架内，再通过涂覆荧光胶水对芯片进行密封，形成荧光胶层，从而得到LED灯珠，但是，灯珠支架的四周为不透明的，LED灯珠的发光面较窄，通常需要设置在LED灯珠的外部设置有透镜，对LED灯珠发出的光进行扩散，从而达到均匀发光的效果，这大大增加了物料及成本的投入，且增加了制备工序，大大降低了生产效率，不利于提高生产效益。
发明内容
基于此，有必要提供一种LED灯板及LED灯珠。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种LED灯珠，包括：
支架，所述支架开设有置料槽，所述置料槽的底部设置有第一导电层及第二导电层，所述第一导电层及所述第二导电层相互间隔设置；
LED芯片，所述LED芯片设置于所述置料槽内，且分别与所述第一导电层及所述第二导电层电连接；
荧光胶层，所述荧光胶层设置于所述置料槽内，且包覆于所述LED芯片外侧；
导光板，所述导光板的第一面与所述支架连接；及
反光层，所述反光层包括第一透明胶层及反光颗粒，所述第一透明胶层与所述导光板的第二面连接，所述反光颗粒设置于所述第一透明胶层内。
在一个实施例中，所述荧光胶层包括第二透明胶层及荧光粉颗粒，所述第二透明胶层设置于所述置料槽内，且包覆于所述LED芯片外侧，所述荧光粉颗粒设置于所述第二透明胶层内。
在一个实施例中，所述导光板为玻璃导光板。
在一个实施例中，所述导光板的厚度大于所述第一透明胶层的厚度。
在一个实施例中，所述第一透明胶层为硅胶透明胶层、硅树脂透明胶层或环氧树脂透明胶层中的一种。
在一个实施例中，所述第二透明胶层为硅胶透明胶层、硅树脂透明胶层或环氧树脂透明胶层中的一种。
在一个实施例中，所述反光颗粒为二氧化钛颗粒及氮化硼颗粒中的一种。
在一个实施例中，所述导光板的厚度大于所述支架的厚度。
在一个实施例中，所述第二透明胶层至少部分与所述导光板的第一面连接。
一种LED灯板，包括：上述任一实施例中所述的LED灯珠。
与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
本发明通过设置有支架，支架具有碗杯状的置料槽，可以用于容置LED芯片，LED芯片用于发光，作为发光源，通过设置有荧光胶层，可以对LED芯片进行密封封装，通过设置有导光板，导光板设置于支架上，盖覆于荧光胶层上方，再通过在导光板的上方设置有反光层，由于反光层包括第一透明胶层及发光颗粒，如此，LED芯片发出的光可以通过导光板进行导出，导出至第一透明胶层后，可以通过反光颗粒进行发射，LED芯片发出的光部分反射回导光板，并通过导光板的侧面导出，扩大了LED灯珠的发光面及发光角度，可以改善LED灯珠的发光方向及发光均匀度，降低了光密度，可以达到均匀发光的效果，使得LED灯珠发出的光线柔和，且避免贴装透镜，减少了物料及成本的投入，提高了生产效率，有利于提高生产效益。
附图说明
图1为一个实施例的一种LED灯珠的结构示意图；
图2为另一实施例的一种LED灯珠的结构示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本发明实施例的附图，对本发明的技术方案做进一步描述，本发明不仅限于以下具体实施方式。
需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
请参阅图1及图2，一种LED灯珠10，包括支架100、LED芯片200、荧光胶层300、导光板400及反光层500。所述支架100开设有置料槽110，所述置料槽110的底部设置有第一导电层111及第二导电层112，所述第一导电层111及所述第二导电层112相互间隔设置。所述LED芯片200设置于所述置料槽110内，且分别与所述第一导电层111及所述第二导电层112电连接。所述荧光胶层300设置于所述置料槽110内，且包覆于所述LED芯片200外侧。所述导光板400的第一面与所述支架100连接。所述反光层500包括第一透明胶层510及反光颗粒520，所述第一透明胶层510与所述导光板400的第二面连接，所述反光颗粒520设置于所述第一透明胶层510内。
需要说明的是，支架100可以起到支撑安装作用，支架100具有碗杯状的置料槽110，置料槽110的底部镀有第一导电层111及第二导电层112，可以分别作为正极焊盘及负极焊盘，用于与外部的供电装置电连接，置料槽110可以用于容置LED芯片200，LED芯片200用于发光，作为发光源，LED芯片200的正极及负极分别与第一导电层111及第二导电层112电连接，具体的，可以通过设置有两根金属线，其中一根金属线的两端分别用于连接LED芯片200的正极及第一导电层111，另一根金属线的两端分别用于连接LED芯片200的负极及第二导电层112，从而实现LED芯片200与第一导电层111及第二导电层112的电路连通，实现LED芯片200的电路导通，通过设置有荧光胶层300，可以对LED芯片200进行密封封装，荧光胶层300可以根据具体的发光颜色要求，进行设置对应颜色的荧光胶层300，通过设置有导光板400，导光板400设置于支架100上，盖覆于荧光胶层300上方，再通过在导光板400的上方设置有反光层500，由于反光层500包括第一透明胶层510及发光颗粒，如此，LED芯片200发出的光可以通过导光板400进行导出，导出至第一透明胶层510后，可以通过反光颗粒520进行发射，LED芯片200发出的光部分反射回导光板400，并通过导光板400的侧面导出，扩大了LED灯珠的发光面及发光角度，可以改善LED灯珠的发光方向及发光均匀度，降低了光密度，可以达到均匀发光的效果，使得LED灯珠发出的光线柔和，且避免贴装透镜，减少了物料及成本的投入，提高了生产效率，有利于提高生产效益。
在一个实施例中，所述荧光胶层300包括第二透明胶层310及荧光粉颗粒320，所述第二透明胶层310设置于所述置料槽110内，且包覆于所述LED芯片200外侧，所述荧光粉颗粒320设置于所述第二透明胶层310内。可以理解的，第二透明胶层310可以作为基材层，荧光粉颗粒320可以通过具体的发光色度要求，进行荧光粉颜色搭配及比例调整，具体地，通过将具体配比的荧光粉颗粒320加入至第二透明胶中，并搅拌均匀后，涂覆于支架100的置料槽110内，并包覆于LED芯片200外，再通过烘干，在LED芯片200外侧形成第二透明胶层310，且第二透明胶层310中设置有荧光粉颗粒320，如此，可以对LED芯片200起到保护作用，且可以通过荧光粉颗粒320对LED芯片200发出的光进行色度调整，得到生产需要的发光要求。
在一个实施例中，所述导光板400为玻璃导光板。可以理解的，导光板400采用玻璃导光板，玻璃导光板具有透光度良好的优点，可以很好地将LED芯片200发出的光导出至反光层500，同时，可以对反光层500反射的光进行很好的导出，且玻璃导光板具有一定厚度，反光层500反射的光可以通过玻璃导光板的侧面导出，从而大大增加了LED灯珠的发光角度及发光面，发光更加均匀。
在一个实施例中，所述导光板400的厚度大于所述第一透明胶层510的厚度。可以理解的，通过将导光板400的厚度设置大于第一透明胶层510的厚度，可以保证导光板400的厚度大于反光层500的厚度，如此，可以保证导光板400具有较宽的侧面，可以增加导光板400的侧面发光面，从而增大LED灯珠的整体发光面，发光效果好，使得LED灯珠发出的光线柔和。
在一个实施例中，所述第一透明胶层510为硅胶透明胶层、硅树脂透明胶层或环氧树脂透明胶层中的一种。可以理解的，第一透明胶层510采用硅胶、硅树脂或环氧树脂中的一种，硅胶、硅树脂或环氧树脂均为常用的密封胶，为透明的胶水材料，如此，可以避免影响反光颗粒520的反光作用，且可以起到良好的密封作用，且绝缘效果好，可以保证LED灯珠成品的安全性，且硅胶、硅树脂或环氧树脂价格低廉，适用于工业化生产。
在一个实施例中，所述第二透明胶层310为硅胶透明胶层、硅树脂透明胶层或环氧树脂透明胶层中的一种。可以理解的，同样地，第二透明胶层310采用硅胶、硅树脂或环氧树脂中的一种，硅胶、硅树脂或环氧树脂均为透明的胶水材料，可以避免对荧光粉颗粒320的颜色造成影响，如此，可以保证荧光粉颗粒320的正常调光，且可以起到良好的密封作用，且绝缘效果好，可以保证对LED芯片200起到绝缘密封作用，保证LED灯珠成品的品质，可以保证LED灯珠成品的安全性，且硅胶、硅树脂或环氧树脂价格低廉，适用于工业化生产。
在一个实施例中，所述反光颗粒520为二氧化钛颗粒及氮化硼颗粒中的一种。可以理解的，二氧化钛颗粒及氮化硼颗粒均为具有高反射率的白色颗粒，是常用的反光材料，且价格低廉，可以达到良好的反光效果，适用于工业化生产，具体地，可以通过调节第一透明胶层510中反光颗粒520的浓度，调节反光层500的反光率，具体地，第一透明胶层510中反光颗粒520的密度适中，使得第一透明胶层510中反光颗粒520之间留有一定的间隙，可以保证光线的透过，从而可以保证反光层500具有一定反光率的同时，保证反光层500具有一定的透光率，也就是说，LED芯片200发出的光线部分通过反光层500远离导光板400的一面导出，即通过LED灯珠的正面发出，LED芯片200发出的光线部分通过反光颗粒520反射后通过导光板400的侧面导出，从而保证LED灯珠的发光面增大，且避免LED芯片200发出的光全部从LED灯珠的正面发出，避免光线过于集中，光亮度过高，通过将LED芯片200发出的光折射至导光板400的侧面导出，在增大发光面的同时，各个发光面的光线亮度及强度趋于相等，发光均匀，且发光更加柔和，LED灯珠整体发光效果好。
为了保证反光层500的发射效果，同时，保证反光层500的透光率，提高LED灯珠的发光效果，在一个实施例中，所述第一透明胶层510的长度定义为l，所述第一透明胶层510的宽度定义为d，所述第一透明胶层510的厚度定义为n，所述反光颗粒520的用量定义为q，所述反光颗粒520的用量的计算步骤如下：
0.7*ρ*(l*d*n)≥q≥0.5*ρ*(l*d*n)
可以理解的，反光颗粒520的用量，会影响第一透明胶层510的透光率及反射率，随着反光颗粒520用量的增加，第一透明胶层510的反射率高，透光率降低，也就是说，随着反光颗粒520用量的增加，LED芯片200发出的光反射得越多，当反光颗粒520的用量过多时，会大大降低LED灯珠的正面发光亮度，因此，需要对第一透明胶层510的透光率及反射率进行严格控制，通过将第一透明胶层510的长度定义为l，第一透明胶层510的宽度定义为d，第一透明胶层510的厚度定义为n，第一透明胶层510的长度、宽度及厚度为生产设计中已知的参数，从而可以计算得到第一透明胶层510的体积，第一透明胶层510作为反光颗粒520的载体，其中，ρ定义为反光颗粒520的密度，反光颗粒520的密度为反光颗粒520可知的性能参数，如此，通过ρ*(l*d*n)可以计算得到发光颗粒填充满整个第一透明胶层510的反光颗粒520的用量，通过将反光颗粒520的用量设置为0.7*ρ*(l*d*n)≥q≥0.5*ρ*(l*d*n)，也就是说，将反光颗粒520的用量设置为0.5～0.7倍填充满整个第一透明胶层510的反光颗粒520的用量，可以使得各反光颗粒520之间在第一透明胶层510中留有一定间隙，且第一透明胶层510具有适中的反光率及透光率，从而保证LED灯珠的各个发光面的发光光线及发光强度一致，发光更加均匀，效果更好，成品品质高。
在一个实施例中，所述导光板400的第二面开设有折射槽410，所述第一透明胶层510与所述折射槽410的内侧壁连接。可以理解的，导光板400朝向第一透明胶层510的一面开设有折射槽410，可以在导光板400形成凹槽结构，一方面，第一透明胶层510可以延伸填充至折射槽410内，可以大大增加第一透明胶层510与导光板400的接触面积，从而大大提高第一透明胶层510与导光板400的结合力，有利于提高该LED灯珠的结构稳定性及使用寿命，另一方面，LED芯片200发出的光可以通过折射槽410的内的反光颗粒520反射后直接通过凹槽的侧壁导出至导光板400的侧面，从导光板400的侧面进行发光，有利于减少光的损耗，保证LED灯珠的发光亮度，进一步使得导光板400侧面发出的光与LED灯珠正面发出的光的强度及亮度趋于相同，发光更加均匀柔和，发光效果更好。
在一个实施例中，所述导光板400的厚度大于所述支架100的厚度。可以理解的，通过将导光板400的厚度设置为大于支架100的厚度，可以保证导光板400具有较厚的厚度，可以增大导光板400的侧面发光面的宽度，从而增大LED灯珠的整体发光面，增大LED灯珠的整体发光角度，发光效果更好。
在一个实施例中，所述第二透明胶层310至少部分与所述导光板400的第一面连接。可以理解的，导光板400盖覆于第二透明胶层310的上方，且与支架100连接，通过支架100对导光板400起到支撑安装作用，通过设置第二透明胶层310与导光板400连接，一方面，可以通过第二透明胶层310对导光板400起到一定的支撑作用，增大支架100对导光板400的支撑面积，也就是说，第二透明胶层310也可以对导光板400起到一定的支撑作用，从而有利于提高该LED灯珠整体的结构稳定性，另一方面，LED芯片200工作时会发出一定热量，LED芯片200发出的热量可以通过第二透明胶层310导出，导出后可以通过导光板400快速导出至外部环境中，从而大大提高该LED灯珠的散热性能，有利于提高该LED灯珠的使用寿命。
在一个实施例中，还提供一种LED灯板，包括：上述任一实施例中所述的LED灯珠。
需要说明的是，LED灯板还包括灯板及端子，LED灯板设置有多组正焊盘及负焊盘，通过将各LED灯珠一一对应分别焊接安装于各组正焊盘及负焊盘上，从而实现各LED灯珠与灯板的电路导通，端子安装于灯板上，端子用于与外部供电装置电连接，从而向各LED灯珠供电，实现LED灯珠的发光，LED灯板可以根据具体生产需要设置为任意形状，也可以根据具体发光亮度要求，设置具体数量的LED灯珠，从而得到具体的LED灯板，LED灯板可以应用于灯管、面板灯、灯箱灯或电视机背光源等。
与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
本发明通过设置有支架，支架具有碗杯状的置料槽，可以用于容置LED芯片，LED芯片用于发光，作为发光源，通过设置有荧光胶层，可以对LED芯片进行密封封装，通过设置有导光板，导光板设置于支架上，盖覆于荧光胶层上方，再通过在导光板的上方设置有反光层，由于反光层包括第一透明胶层及发光颗粒，如此，LED芯片发出的光可以通过导光板进行导出，导出至第一透明胶层后，可以通过反光颗粒进行发射，LED芯片发出的光部分反射回导光板，并通过导光板的侧面导出，扩大了LED灯珠的发光面及发光角度，可以改善LED灯珠的发光方向及发光均匀度，降低了光密度，可以达到均匀发光的效果，使得LED灯珠发出的光线柔和，且避免贴装透镜，减少了物料及成本的投入，提高了生产效率，有利于提高生产效益。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED灯珠，其特征在于，包括：
支架，所述支架开设有置料槽，所述置料槽的底部设置有第一导电层及第二导电层，所述第一导电层及所述第二导电层相互间隔设置；
LED芯片，所述LED芯片设置于所述置料槽内，且分别与所述第一导电层及所述第二导电层电连接；
荧光胶层，所述荧光胶层设置于所述置料槽内，且包覆于所述LED芯片外侧；
导光板，所述导光板的第一面与所述支架连接；及
反光层，所述反光层包括第一透明胶层及反光颗粒，所述第一透明胶层与所述导光板的第二面连接，所述反光颗粒设置于所述第一透明胶层内。
2.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述荧光胶层包括第二透明胶层及荧光粉颗粒，所述第二透明胶层设置于所述置料槽内，且包覆于所述LED芯片外侧，所述荧光粉颗粒设置于所述第二透明胶层内。
3.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述导光板为玻璃导光板。
4.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述导光板的厚度大于所述第一透明胶层的厚度。
5.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一透明胶层为硅胶透明胶层、硅树脂透明胶层或环氧树脂透明胶层中的一种。
6.如权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，所述第二透明胶层为硅胶透明胶层、硅树脂透明胶层或环氧树脂透明胶层中的一种。
7.如权利要求1-6任一项中所述的LED灯珠，其特征在于，所述反光颗粒为二氧化钛颗粒及氮化硼颗粒中的一种。
8.如权利要求1-6任一项中所述的LED灯珠，其特征在于，所述导光板的厚度大于所述支架的厚度。
9.如权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，所述第二透明胶层至少部分与所述导光板的第一面连接。
10.一种LED灯板，其特征在于，包括：权利要求1至9任一项中所述的LED灯珠。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202310251477.6A CN116344710A (zh) | 2023-03-15 | 2023-03-15 | Led灯板及led灯珠 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| CN116344710A true CN116344710A (zh) | 2023-06-27 |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116344710A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117153995A (zh) * | 2023-10-30 | 2023-12-01 | 罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司 | 一种led封装膜层及led封装结构 |
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2023
- 2023-03-15 CN CN202310251477.6A patent/CN116344710A/zh active Pending
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