CN216434594U - Led灯珠及侧入式背光模组 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种LED灯珠及侧入式背光模组，LED灯珠包括：支架，支架包括底座以及围绕底座的边缘设置的侧壁，侧壁和底座连接以形成安装空间；LED芯片，LED芯片设置在底座上并位于安装空间内；封装胶层，封装胶层设置在安装空间内并覆盖LED芯片，支架侧壁高于封装胶层的顶面。本申请实施例提供的LED灯珠，通过增加支架的侧壁高度，使支架的侧壁高于封装胶层的顶面，以减小LED灯珠的出光角度，从而解决侧入式背光模组出现漏光以及LED灯珠因漏光导致光能利用率低的问题，能够有效提高LED灯珠的亮度。

Description

LED灯珠及侧入式背光模组

技术领域

本申请属于液晶显示技术领域，更具体的说，涉及一种LED灯珠及背光模组。

背景技术

目前，背光模组普遍采用LED作为背光源，背光模组依照光源入射位置的不同分成侧入式背光模组与直下式背光模组两种。直下式背光模组是将发光源例如CCFL或LED设置在液晶面板后方，直接形成面光源提供给液晶面板。而侧入式背光模组是将发光源LED灯设置于液晶面板侧后方的背板边缘，LED灯发出的光线从导光板一侧的入光面进入导光板，经反射和扩散后从导光板出光面出射，以形成面光源提供给液晶面板。

随着侧入式背光模组向轻薄化方向发展，导光板越来越薄，对应导光板一侧的入光面的面积缩小，导致侧入式背光模组出现漏光问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种LED灯珠及侧入式背光模组，以解决现有的LED灯珠出光角度太大，LED灯珠出光角度超过了侧入式背光模组导光板一侧入光面的有效入光角度而导致侧入式背光模组出现漏光现象以及LED灯珠因漏光导致光能利用率低的问题。

本申请实施例提供一种LED灯珠，包括：

支架，所述支架包括底座以及围绕所述底座的边缘设置的侧壁，所述侧壁和所述底座连接以形成安装空间；

LED芯片，所述LED芯片设置在所述底座上并位于所述安装空间内；

封装胶层，所述封装胶层设置在所述安装空间内并覆盖所述LED芯片，所述支架侧壁高于所述封装胶层的顶面。

在一些实施例中，所述LED芯片与所述支架侧壁的内壁顶端形成出光角，所述出光角的大小与所述侧壁的高度呈负相关关系。

在一些实施例中，所述安装空间的开口的面积大于所述底座的面积，以使所述支架的侧壁形成反光面。

在一些实施例中，所述封装胶层的顶面为中间内凹的弧形。

在一些实施例中，所述LED芯片数量为单颗。

在一些实施例中，所述LED芯片数量为多颗。

在一些实施例中，所述封装胶层为透明胶层。

在一些实施例中，所述透明胶层内设置有荧光粉颗粒。

本申请实施例还提供一种侧入式背光模组，包括

导光板；

LED灯珠，所述LED灯珠为上述任一项所述的LED灯珠，所述LED灯珠的出光面与所述导光板的入光面垂直，以使所述LED灯珠的出光角与所述导光板的入光角相匹配。

在一些实施例中，所述侧入式背光模组还包括线路板，所述LED灯珠为若干个且间隔设置在所述线路板上以形成灯条。

本申请实施例提供的LED灯珠及侧入式背光模组，通过增加支架的侧壁高度，使支架的侧壁高于封装胶层的顶面，以减小LED灯珠的出光角度，从而解决侧入式背光模组出现漏光以及LED灯珠因漏光导致光能利用率低的问题，能够有效提高LED灯珠的亮度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行以下说明，其中在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。

图1为本申请实施例提供的LED灯珠的第一种结构示意图。

图2为本申请实施例提供的LED灯珠的第二种结构示意图。

图3为本申请实施例提供的LED灯珠的对比参考图。

图4为本申请实施例提供的侧入式背光模组的侧面视图。

图5为本申请实施例提供的侧入式背光模组的正面视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。

本申请实施例提供一种LED灯珠及侧入式背光模组，以解决现有的LED灯珠出光角度太大，LED灯珠出光角度超过了侧入式背光模组导光板一侧入光面的有效入光角度而导致侧入式背光模组出现漏光现象以及LED灯珠因漏光导致光能利用率低的问题。以下将结合附图进行说明。

请参考图1和图2，图1为本申请实施例提供的LED灯珠100的第一种结构示意图，图2式为本申请实施例提供的LED灯珠100的第二种结构示意图。

本申请实施例提供一种LED灯珠100，LED灯珠100包括：支架10、LED芯片20和封装胶层30；支架10包括底座12以及围绕底座12的边缘设置的侧壁11，侧壁11和底座12连接以形成安装空间；LED芯片20设置在底座12上并位于安装空间内；封装胶层30设置在安装空间内并覆盖LED芯片20；其中，支架10的侧壁11高于封装胶层30的顶面。

在实际应用示例中，支架10作为LED芯片20的承载物，对LED芯片20起到保护和电连接的作用。支架10的底座12需要具有导电和导热性能，可以采用金属(比如铜、铝、铁等)作为基材，底座12顶面设置有金属引脚且金属引脚从底座12的底面延伸出。LED芯片20设置于底座12顶面，该LED芯片20的衬底是绝缘的，可为蓝宝石衬底，LED芯片20通过导线21与底座12的金属引脚电连接。在一些实施例中，LED芯片20的衬底是导电的，例如碳化硅衬底，带导电衬底的LED芯片20通过银胶或锡膏等导电胶固定设置在底座12上并与底座12电连接。

支架10的侧壁11围绕底座12的边缘设置，侧壁11和底座12连接以形成安装空间，侧壁11和底座12的拼接方式包括嵌套和粘贴等，安装空间呈杯碗状，安装空间的开口的面积大于底座12的面积，以使支架10的侧壁11内表面形成反光面111。

在实际应用示例中，支架10的侧壁11采用高反射的白色塑胶材料制成，为增强侧壁11的光反射性能，侧壁11的反光面111可镀有或涂有高反射率的材料层。例如，银作为良好的光反射材料，在侧壁11的反光面111涂布或通过化学镀或溅镀等方式在侧壁11的内表面做镀银表面处理，以使侧壁11内表面具有良好的光反射性能，可以有效提升LED芯片20所发出的光利用率。

请继续参阅图1和图2，图1和图2所示安装空间内的LED芯片20数量不同，图1所示LED芯片20数量为多颗，图2所示LED芯片20数量为单颗。由于背光模组200使用白光LED光源，LED灯珠100可以采用单颗白光LED芯片20，或者根据RGB三原色混光原理，采用蓝光LED芯片20配合黄色荧光粉形成白色LED光源，或者蓝光LED芯片211和绿光LED芯片212配合红色荧光粉或者蓝光LED芯片211和红光LED芯片212配合绿色荧光屏形成白色LED光源。

在一些实施例中，LED芯片20与反光面111的顶端形成出光角A，出光角A的大小与侧壁11的高度呈负相关关系，即侧壁11高度越高，出光角A越小，或者在封装胶层30高度维持不变的情况下，侧壁11顶端到封装胶层30的顶面31的高度差越大，出光角A越小。由于LED灯珠100的出光角度通常是120°，本申请实施例通过增加侧壁11的高度，或者在维持封装胶层30高度不变的情况下，增加侧壁11顶端到封装胶层30的顶面31的距离，以使LED灯珠100的出光角A小于常规LED灯珠的出光角度，例如本申请实施例LED灯珠100的出光角A可以达到100°，出光角A越小，LED灯珠100的发光亮度越高，从而提升LED灯珠100的光能利用率。

请参阅图3，图3为本申请实施例LED灯珠100的对比参考图，图3在维持封装胶层30高度不变的情况下，侧壁11高度与封装胶层30的顶面31高度一致，LED芯片20与侧壁11的反光面111的顶端形成出光角B大于图1所示的出光角A，由于发光角B增大，LED灯珠100发光出现散光效果，光亮度会相应减小。因此，本申请实施例提供的LED灯珠100，在维持封装胶层30高度不变的情况下，通过增加侧壁11的高度，使侧壁11高于封装胶层30的顶面，从而能够减小LED灯珠100的出光角度，有效提高LED灯珠100的亮度。

在一些实施例中，封装胶层30位于安装空间内并覆盖LED芯片20，即封装胶层30将LED芯片20封装起来，以维护LED芯片20的气密性并保护LED芯片20不受周围环境中湿度及温度的影响，同时也防止LED芯片20受到机械振动、冲击产生破损或引起特性的变化而影响发光性能。需要说明的是，封装胶层30可以采用点胶机将液态的胶水注入到安装空间内并完全覆盖LED芯片20，然后再进行固化处理形成封装胶层30，由于侧壁11的表面张力作用，封装胶层30的顶面31为中间内凹的弧形。

为使LED灯珠100获得LED芯片20发出的原始颜色的光线，在一些实施例中，封装胶层30为透明胶层。通过将封装胶层30设置为透明胶层，使得LED芯片20发出的光线通过透明胶层以原始光线射出，例如当LED芯片发蓝光时，使得LED灯珠100获得蓝光。透明胶层的材质不限于高分子聚合物，也可以为硅胶或者硅树脂。

为了使LED芯片20发出的光线转化为白光，在一些实施例中，所述透明胶层30内设置有荧光粉颗粒，荧光粉颗粒均匀分散于透明胶层30内。由于通常LED芯片20发出的光线为蓝光，而背光模组需要的背光源通常为白光，通过在封装胶层30内设置荧光粉颗粒，使得LED芯片20发出的光线在荧光粉颗粒的作用下转化为白光，提供给背光模组做背光源。需要说明的是，LED芯片20通过荧光粉颗粒转化为白光的搭配为现有技术，在此不再赘述。

本申请实施例还提供一种侧入式背光模组200，侧入式背光模组200包括上述任一项所述的LED灯珠100，LED灯珠100为侧入式背光模组200提供背光源。如图4和图5所示，图4为本申请实施例提供的侧入式背光模组200的侧面视图，图5为本申请实施例提供的侧入式背光模组200的正面视图。

侧入式背光模组200包括：背板210、安装于背板210内的灯条220、设于背板210内的反射片230、设于反射片230上的导光板240以及设于导光板240上的光学膜片组件。灯条220包括线路板110和至少一个LED灯珠100，其中，LED灯珠100的出光面朝向导光板240且与导光板240的入光面垂直，LED灯珠100的出光角A与导光板240的入光面的入光角相匹配，以避免侧入式背光模组200出现漏光问题。需要说明的是，导光板240的作用在于传导光，光源从导光板的入光面进入导光板内，通过反射片230的混光，再经过导光板240的传导及光学膜片组250的均匀化，将灯条220的类似点光源转换成为面光源，从而为显示屏提供高效高亮度且均匀的背光源。

在一些实施例中，为了合理设置多个LED灯珠100共同发光之后的光学路径以使侧入式背光模组200出光均匀，可以将LED灯珠100间隔设置在线路板110上以形成灯条220，由于相邻两个LED灯珠100发出的光线范围会部分重叠，为避免光线重叠区域亮度过大，相邻两个LED灯珠100之间预留一定距离，多个LED灯珠共同发光之后的光线路径以使侧入式背光模组200出光均匀。

本申请实施例提供的LED灯珠100及侧入式背光模组200，在维持封装胶层30不变的情况下，通过增加支架10的侧壁11高度，使侧壁11高于封装胶层30的顶面，从而能够减小LED灯珠100的出光角度，使LED灯珠100的出光角度与导光板240入光面的有效入光角度相匹配，从而解决侧入式背光模组200出现漏光现象以及LED灯珠因漏光导致光能利用率低的问题。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。

以上对本申请实施例所提供的LED灯珠及侧入式背光模组进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种LED灯珠，其特征在于，包括：

支架，所述支架包括底座以及围绕所述底座的边缘设置的侧壁，所述侧壁和所述底座连接以形成安装空间；

LED芯片，所述LED芯片设置在所述底座上并位于所述安装空间内；

封装胶层，所述封装胶层设置在所述安装空间内并覆盖所述LED芯片，所述支架侧壁高于所述封装胶层的顶面。

2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片与所述支架侧壁的内壁顶端形成出光角，所述出光角的大小与所述侧壁的高度呈负相关关系。

3.根据权利要求1或2所述的LED灯珠，其特征在于，所述安装空间的开口的面积大于所述底座的面积，以使所述支架的侧壁形成反光面。

4.根据权利要求1或2所述的LED灯珠，其特征在于，所述封装胶层的顶面为中间内凹的弧形。

5.根据权利要求1或2所述的LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片的数量为单颗。

6.根据权利要求1或2所述的LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片的数量为多颗。

7.根据权利要求1或2所述的LED灯珠，其特征在于，所述封装胶层为透明胶层。

8.根据权利要求7所述的LED灯珠，其特征在于，所述透明胶层内设置有荧光粉颗粒。

9.一种侧入式背光模组，其特征在于，包括：

导光板；

LED灯珠，所述LED灯珠为权利要求1至8任一项所述的LED灯珠，所述LED灯珠的出光面与所述导光板的入光面垂直，以使所述LED灯珠的出光角与所述导光板的入光角相匹配。

10.根据权利要求9所述的侧入式背光模组，其特征在于，还包括线路板，所述LED灯珠为若干个且间隔设置在所述线路板上以形成灯条。

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