KR101655464B1 - 발광소자 패키지, 그 제조방법 및 조명시스템 - Google Patents

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Abstract

실시예는 발광소자 패키지, 그 제조방법 및 조명시스템에 관한 것이다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 기판; 상기 기판 상에 발광소자 칩; 캐버티(Cavity)을 포함하여 상기 기판 상에 형성된 투광성 부재; 상기 투광성 부재 상에 형광체층;을 포함하며, 상기 투광성 부재의 외면은 상기 발광소자 칩으로부터 방출되는 광이 전반사가 이루어지도록 소정의 곡면을 포함할 수 있다.

Description

발광소자 패키지, 그 제조방법 및 조명시스템{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE, METHOD FOR FABRICATING THE SAME AND LIGHTING SYSTEM INCLUDING THE SAME}
실시예는 발광소자 패키지, 그 제조방법 및 조명시스템에 관한 것이다.
발광소자(Light Emitting Device)는 전기에너지가 빛에너지로 변환되는 특성의 p-n 접합 다이오드를 주기율표상에서 Ⅲ족과 Ⅴ족의 원소가 화합하여 생성될 수 있다. 발광소자는 화합물 반도체의 조성비를 조절함으로써 다양한 색상구현이 가능하다.
한편, 백색(White) 발광소자 패키지를 구현하기 위해서는 빛의 삼원색인 적색, 녹색, 청색 발광소자를 조합하거나, 청색 발광소자에 황색 형광체(YAG, TAG 등의 형광체를 사용)를 더하거나, UV 발광소자에 적/녹/청 삼색 형광체를 사용할 수 있다.
종래기술에 의하면 형광체를 이용한 백색 발광소자 패키지는 패키지의 반사컵 바닥면에 발광소자 칩이 위치하고 형광체가 혼합된 봉지재가 반사컵을 채우고 있으며, 발광소자 칩으로부터 방출되는 제1의 파장을 가지는 광과 형광체와 충돌된 제1파장 보다 장파장의 광의 혼합으로 백색광을 형성할 수 있다.
그런데, 종래기술에 의하면 형광체가 혼합된 봉지재를 통과하는 광은 봉지재와 형광체의 굴절률 차에 기인하는 산란을 겪게되며, 그 결과 전방으로 투과하는 광과 후방으로 반사하는 광으로 나뉘게 된다.
한편, 후방으로 반사된 광은 반사컵에 의해 반사되어 다시 전방으로 진행하는 순환과정을 거치게 된다. 일반적으로 반사컵과 반사컵 내에 위치한 발광소자 칩의 반사율은 100%에 미치지 못하므로 산란에 의해 후방으로 반사된 광은 광손실을 겪게 된다. 반사컵 방향으로 되돌아오는 광의 손실은 발광소자 패키지 전체의 효율을 떨어뜨리는 원인이 된다.
실시예는 반사컵 내부에서의 광손실을 줄여 광추출 효율을 증대시킬 수 있는 발광소자 패키지, 그 제조방법 및 조명시스템을 제공하고자 한다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 기판; 상기 기판 상에 발광소자 칩; 캐버티(Cavity)을 포함하여 상기 기판 상에 형성된 투광성 부재; 상기 투광성 부재 상에 형광체층;을 포함하며, 상기 투광성 부재의 외면은 상기 발광소자 칩으로부터 방출되는 광이 전반사가 이루어지도록 소정의 곡면을 포함할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법은 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 발광소자 칩을 부착하는 단계; 캐버티를 포함하는 투광성 부재를 형성하는 단계; 상기 투광성 부재 상에 형광체층을 형성하는 단계; 및 상기 기판 상에 상기 투광성 부재를 접합하는 단계;를 포함하며, 상기 투광성 부재의 외면은 상기 발광소자 칩으로부터 방출되는 광이 전반사가 이루어지도록 소정의 곡면을 포함한다.
또한, 실시예에 따른 조명시스템은 상기 발광소자 패키지를 구비하는 발광모듈부를 포함할 수 있다.
실시예에 따른 발광소자 패키지, 그 제조방법 및 조명시스템에 의하면, 패키지 반사컵으로의 광의 재진입을 억제함으로써 광손실을 줄여 광추출효율을 개선할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도.
도 2 및 도 3은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 배광분포 계산결과.
도 4 내지 도 6은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법에 대한 공정단면도.
도 7은 실시예에 따른 조명 유닛의 사시도.
도 8은 실시예에 따른 백라이트 유닛의 분해 사시도.
실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on/over)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on/over)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
(실시예)
도 1은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도이다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 기판(110)과, 상기 기판(110) 상에 형성된 발광소자 칩(130)과, 캐버티(220)을 포함하여 상기 기판(110) 상에 형성된 투광성 부재(210)와, 상기 투광성 부재(210) 상에 형성된 형광체층(230)을 포함할 수 있다.
실시예에서 상기 기판(110) 상에는 반사컵(120)이 형성될 수 있다.
또한, 실시예에서 상기 발광소자 칩(130) 상측에 상기 캐버티(220)가 위치할 수 있다.
또한, 실시예에서 상기 형광체층(230)은 상기 캐버티(220)와 이격되어 형성되어 상기 투광성 부재(210) 상에 형성될 수 있다.
또한, 실시예에서 상기 발광소자 칩(130)과 상기 형광체층(230)은 접하지 않을 수 있다.
또한, 실시예에서 상기 형광체층(230) 상에 반사층(240)을 더 포함할 수 있다.
또한, 실시예에서 상기 투광성 부재(210)의 외측면은 소정의 곡면을 포함할 수 있다.
또한, 실시예에서 상기 투광성 부재(210)의 캐버티(220)는 원뿔형상을 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 발광소자 패키지 반사컵(120) 바닥면에 발광소자 칩(130)이 위치하고 투광성 부재(210)가 반사컵(120) 위에 위치할 수 있다.
상기 투광성 부재(210)의 외면은 발광소자 칩(130)으로부터 방출되는 광이 내부전반사가 이루어지도록 소정의 곡면을 포함할 수 있고, 내면은 원뿔형상의 고깔모양의 캐버티를 형성하며 상면으로부터의 반사광이 내부전반사 되는 최적의 곡면을 이룰수 있다.
상기 투광성 부재의 상면에는 형광체층(230)과 반사층(240)이 순차적으로 적층될 수 있다.
실시예에 의하면 발광소자 칩(130)으로부터 방출되어 투광성 부재(210) 내부로 진입한 광이 외면의 전반사조건에 의해 상면의 형광체층(230)과 충돌하여 산란/반사 된다.
이후, 형광체층(230)으로부터 산란되어 나오는 여기광의 일부와 여기되어 방출되는 방출광은 투광성 부재(210) 내면에서의 내부전반사에 의해 반사컵(120)으로의 재진입이 억제되며 투광성 부재(210) 외면을 통해 발광소자 패키지 측면으로 방출된다.
도 2 및 도 3은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 배광분포 계산결과이다.
예를 들어, 도 2는 실시예에 따른 발광소자 패키지의 배광분포 시뮬레이션이며, 도 3은 도 2의 I-I' 선을 따른 실시예에 따른 발광소자 패키지의 배광분포 계산결과이다.
도 3에 의하면 270°- 90° 선을 기준으로 약 20° 내외 범위에서 최대의 측면 발광이 발생함을 알 수 있다.
즉, 실시예에 따른 발광소자 패키지는 도 2 및 도 3과 같이 투광성 부재(210) 내면에서의 내부전반사에 의해 반사컵(120)으로의 재진입이 억제되며 투광성 부재(210) 외면을 통해 발광소자 패키지 측면으로의 광추출효율이 우수하다.
실시예에 따른 발광소자 패키지, 그 제조방법 및 조명시스템에 의하면, 패키지 반사컵으로의 광의 재진입을 억제함으로써 광손실을 줄여 광추출효율을 개선할 수 있다.
또한, 실시예는 측면발광 발광소자 패키지로서 BLU 등의 적용에 효과적이다.
이하, 도 4 내지 도 6을 참조하여 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 설명한다.
우선, 기판(110)을 준비한다.
우선, 도 2와 같이 기판(110)을 준비한다.
상기 기판(110)은 열팽창계수가 발광소자 칩 재료의 열팽창계수와 유사하고, 열전도도가 우수한 재질일 수 있다. 예들 들어, 실시예에서 기판(110)으로 실리콘(Si)을 채용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 기판(110)은 반사컵(reflector cup)(120)을 포함할 수 있으며, 상기 기판(110) 내에 제너 다이오드 형태의 정전기(ESD) 방지를 위한 소자를 포함할 수 있다.
다음으로, 상기 기판(110) 상에 발광소자 칩(130)을 부착한다.
상기 발광소자 칩(130)은 III-V족 화합물 반도체로 이루어질 수 있으며, 예를 들어 GaN, GaAs, GaAsP, GaP 등의 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, GaN, InGaN, AlGaN, AlInGaN, AlInN, InGaAlP, AIGaAs 등을 사용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4에 도시된 발광소자 칩(130)은 수직형 발광소자 칩이나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 발광소자 칩(130)은 제2 도전형 반도체층(미도시), 활성층(미도시), 제1 도전형 반도체층(미도시)을 포함하는 발광구조물을 포함할 수 있다.
상기 발광소자 칩(130)의 상기 기판(110) 상에 부착은 고분자 접착체를 이용하여 발광소자 칩을 접착하는 방법 또는 발광소자 칩에 플레이팅된 유테틱 메탈을 이용하는 방법 등으로 진행될 수 있다.
예를 들어, 공정성이 우수한 실버 전도성 에폭시(Ag conductive epoxy)로 발광소자 칩을 부착하거나, 고열전도성이 필요한 경우에는 유테틱 접합방식을 채용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
다음으로, 발광소자 칩(130)에 전류를 흘러줄 수 있도록 와이어(140) 접합공정을 진행할 수 있다. 예를 들어, 와이어(140)는 금 와이어, 구리 와이어, 알루미늄 와이어 중 어느 하나 이상의 와이어를 채용할 수 있으며, 와이어 접합은 볼 와이어 접합방법이나 에지 와이어 접합 등의 방법으로 진행할 수 있다.
한편, 상기 와이어(140)의 일측은 상기 기판(110) 상에 절연층(미도시)를 개재하여 형성된 전극층(미도시) 상에 형성될 수 있다.
다음으로, 도 5와 같이 캐버티(220)를 포함하는 투광성 부재(210)를 형성한다. 상기 투광성 부재(210)는 투광성 외부렌즈를 형성하는 물질 등으로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 투광성 부재(210)는 기판(110)과는 별도로 외부에서 몰딩으로 형성될 수 있다.
실시예에서 상기 투광성 부재(210)의 외면은 상기 발광소자 칩(130)으로부터 방출되는 광이 전반사가 이루어지도록 소정의 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 투광성 부재(210)는 상기 발광소자 칩(130) 상측으로 방출된 광 중에 형광체층(230)을 접하지 않은 광을 형광체층(230) 방향으로 전반사 시킴으로써 측면 발광효율을 증대시킬 수 있다.
또한, 상기 투광성 부재(210)의 내면은 상측으로부터의 반사광이 전반사되는 소정의 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 투광성 부재(210)의 내면은 원뿔형상의 내부 캐버티를 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 이에 따라 형광체층(230)으로 부터 반사되어 나오는 빛 중 캐버티를 향하는 빛은 캐버티에 의해 전반사되어 측면 발광효율을 증대시킬 수 있다.
실시예에 의하면 상기 투광성 부재(210)의 외면은 발광소자 칩(130)으로부터 방출되는 광이 내부전반사가 이루어지도록 소정의 곡면을 포함할 수 있고, 내면은 원뿔형상의 고깔모양의 캐버티를 형성하며 상면으로부터의 반사광이 내부전반사 되는 최적의 곡면을 이룰수 있다.
다음으로, 상기 투광성 부재(210) 상에 형광체층(230)을 형성한다.
상기 형광체층(230)은 상기 캐버티(220)와 이격되어 캐버티가 형성되는 반대면의 투광성 부재(210) 상에 형성될 수 있다.
실시예에서 형광체층(230)은 에폭시 봉지재나 실리콘 봉지재 등에 형광체를 포함하여 형성할 수 있다.
예를 들어, 실시예는 청색 LED에 황색 형광체(YAG, TAG 등의 형광체를 사용)를 더하거나, UV LED에 적/녹/청 삼색 형광체를 사용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 형광체는 호스트 물질과 활성물질을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 이트륨 알루미늄 가넷(YAG)의 호스트물질에 세륨(Ce) 활성물질이, 실리게이트 계열의 호스트물질에 유로피움(Er) 활성물질을 채용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 봉지재의 봉지방법으로는 디스펜싱, 캐스팅 몰딩, 트랜스퍼 몰딩방법, 진공프린팅 방법 등으로 진행될 수 있다.
상기 봉지재(미도시)는 상면이 평면으로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 봉지재가 평면으로 발광소자 칩(130) 상에 균일하게 형성됨으로써 발광소자 칩 주위의 형광체 분포를 균일하게 할 수 있고, 면발광을 통해 광학설계가 용이할 수 있다.
실시예에 의하면 상기 형광체층(230) 상에 반사층(240)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 반사층(240)은 Al, Ag, 혹은 Al이나 Ag를 포함하는 합금을 포함하는 금속층으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 반사층(240)이 형성되는 경우 실시예의 발광소자 패키지는 측면발광 BLE 등에 유용하게 적용될 수 있다.
한편, 상기 반사층(240)이 형성되지 않는 경우 상측 발광소자에 적용될 수 있다.
다음으로, 도 6과 같이 상기 기판(110) 상에 상기 투광성 부재(210)를 접합한다.
상기 기판(110) 상에 상기 투광성 부재(210)를 접합하는 단계에서 상기 발광소자 칩(130) 상측에 상기 캐버티(220)가 위치할 수 있다.
또한, 상기 기판(110) 상에 상기 투광성 부재(210)를 접합하는 단계에서, 상기 발광소자 칩(130)과 상기 형광체층(230)은 접하지 않을 수 있다.
실시예에 의하면 발광소자 칩(130)으로부터 방출되어 투광성 부재(210) 내부로 진입한 광이 외면의 전반사조건에 의해 상면의 형광체층(230)과 충돌하여 산란/반사 된다.
이후, 형광체층(230)으로부터 산란되어 나오는 여기광의 일부와 여기되어 방출되는 방출광은 투광성 부재(210) 내면에서의 내부전반사에 의해 반사컵(120)으로의 재진입이 억제되며 투광성 부재(210) 외면을 통해 발광소자 패키지 측면으로 방출된다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 투광성 부재(210) 내면에서의 내부전반사에 의해 반사컵(120)으로의 재진입이 억제되며 투광성 부재(210) 외면을 통해 발광소자 패키지 측면으로의 광추출효율이 우수하다.
실시예에 따른 발광소자 패키지, 그 제조방법 및 조명시스템에 의하면, 패키지 반사컵으로의 광의 재진입을 억제함으로써 광손실을 줄여 광추출효율을 개선할 수 있다.
또한, 실시예는 측면발광 발광소자 패키지로서 BLU등의 적용에 효과적일 수 있다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 조명시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명시스템은 도 7에 도시된 조명유닛, 도 8에 도시된 백라이드 유닛을 포함하고, 신호등, 차량 전조등, 간판 등이 포함될 수 있다.
도 7은 실시예에 따른 조명 유닛의 사시도(1100)이다.
도 7을 참조하면, 상기 조명 유닛(1100)은 케이스몸체(1110)와, 상기 케이스몸체(1110)에 설치된 발광모듈부(1130)과, 상기 케이스몸체(1110)에 설치되며 외부 전원으로부터 전원을 제공받는 연결 단자(1120)를 포함할 수 있다.
상기 케이스몸체(1110)는 방열 특성이 양호한 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있다.
상기 발광모듈부(1130)은 기판(1132)과, 상기 기판(1132)에 탑재되는 적어도 하나의 발광소자 패키지(200)를 포함할 수 있다.
상기 기판(1132)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판(1132)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.
상기 기판(1132) 상에는 상기 적어도 하나의 발광소자 패키지(200)가 탑재될 수 있다. 상기 발광소자 패키지(200) 각각은 적어도 하나의 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)(130)를 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드(130)는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 유색 빛을 각각 발광하는 유색 발광 다이오드 및 자외선(UV, UltraViolet)을 발광하는 UV 발광 다이오드를 포함할 수 있다.
상기 발광모듈부(1130)는 색감 및 휘도를 얻기 위해 다양한 발광소자 패키지(200)의 조합을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고 연색성(CRI)을 확보하기 위해 백색 발광 다이오드, 적색 발광 다이오드 및 녹색 발광 다이오드를 조합하여 배치할 수 있다.
상기 연결 단자(1120)는 상기 발광모듈부(1130)와 전기적으로 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 도 7에 도시된 것에 따르면, 상기 연결 단자(1120)는 소켓 방식으로 외부 전원에 돌려 끼워져 결합되지만, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 연결 단자(1120)는 핀(pin) 형태로 형성되어 외부 전원에 삽입되거나, 배선에 의해 외부 전원에 연결될 수도 있는 것이다.
도 8은 실시예에 따른 백라이트 유닛의 분해 사시도(1200)이다.
실시예에 따른 백라이트 유닛(1200)은 도광판(1210)과, 상기 도광판(1210)에 빛을 제공하는 발광모듈부(1240)와, 상기 도광판(1210) 아래에 반사 부재(1220)와, 상기 도광판(1210), 발광모듈부(1240) 및 반사 부재(1220)를 수납하는 바텀 커버(1230)를 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
상기 도광판(1210)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1210)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다.
상기 발광모듈부(1240)은 상기 도광판(1210)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 상기 백라이트 유닛이 설치되는 디스플레이 장치의 광원으로써 작용하게 된다.
상기 발광모듈부(1240)은 상기 도광판(1210)과 접할 수 있으나 이에 한정되지 않는). 구체적으로는, 상기 발광모듈부(1240)은 기판(1242)과, 상기 기판(1242)에 탑재된 다수의 발광소자 패키지(200)를 포함하는데, 상기 기판(1242)이 상기 도광판(1210)과 접할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
상기 기판(1242)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판(1242)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
그리고, 상기 다수의 발광소자 패키지(200)는 상기 기판(1242) 상에 빛이 방출되는 발광면이 상기 도광판(1210)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있다.
상기 도광판(1210) 아래에는 상기 반사 부재(1220)가 형성될 수 있다. 상기 반사 부재(1220)는 상기 도광판(1210)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 백라이트 유닛의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1220)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(1230)는 상기 도광판(1210), 발광모듈부(1240) 및 반사 부재(1220) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1230)는 상면이 개구된 박스(box) 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(1230)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (17)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 발광소자 칩;
    캐버티(Cavity)을 포함하여 상기 기판 상에 형성된 투광성 부재;
    상기 투광성 부재 상에 형광체층;을 포함하며,
    상기 투광성 부재의 외면은 상기 발광소자 칩으로부터 방출되는 광이 전반사가 이루어지도록 소정의 곡면을 포함하고,
    상기 투광성 부재의 내면은 원뿔형상의 내부 캐버티를 형성하고 상측으로부터 반사광이 전반사되는 소정의 곡면을 포함하는 발광소자 패키지.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 형광체층은 에폭시 봉지재 또는 실리콘 봉지재에 형광체를 포함하여 형성되는 발광소자 패키지.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 형광체층에 포함된 형광체는 활성물질과 호스트 물질을 포함하는 발광 소자 패키지.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 발광소자 칩 상측에 상기 캐버티가 위치하는 발광소자 패키지.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 형광체층은 상기 캐버티와 이격되어 형성되어 상기 투광성 부재 상에 형성된 발광소자 패키지.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 발광소자 칩과 상기 형광체층은 접하지 않는 발광소자 패키지.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 형광체층 상에 반사층을 포함하는 발광소자 패키지.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 투광성 부재의 외측면은 소정의 곡면을 포함하는 발광소자 패키지.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 투광성 부재의 캐버티는 원뿔형상을 포함하는 발광소자 패키지.
  10. 기판을 준비하는 단계;
    상기 기판 상에 발광소자 칩을 부착하는 단계;
    캐버티를 포함하는 투광성 부재를 형성하는 단계;
    상기 투광성 부재 상에 형광체층을 형성하는 단계; 및
    상기 기판 상에 상기 투광성 부재를 접합하는 단계;를 포함하며,
    상기 투광성 부재의 외면은 상기 발광소자 칩으로부터 방출되는 광이 전반사가 이루어지도록 소정의 곡면을 포함하고,
    상기 투광성 부재의 내면은 원뿔형상의 내부 캐버티를 형성하고 상측으로부터 반사광이 전반사되는 소정의 곡면을 포함하는 발광 소자 패키지의 제조방법.
  11. 제7 항에 있어서,
    상기 반사층은 Al, Ag 또는 Al이나 Ag를 포함하는 함금 중 어느 하나를 포함하는 발광소자 패키지.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 발광소자 칩은 청색LED이며, 상기 형광체층은 황색 형광체를 포함하는 발광소자 패키지.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 발광소자 칩은 UV LED이며, 상기 형광체층은 적색, 녹색, 청색 형광체를 포함하는 발광소자 패키지.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 발광소자 칩과 전기적으로 연결된 와이어를 포함하는 발광소자 패키지.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 와이어의 일측은 상기 기판 상에 형성된 전극층 상에 배치되는 발광소자 패키지.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 기판상에 절연층이 형성된 발광소자 패키지.
  17. 제1항 내지 제9항, 제11항 내지 제16항 중 어느 하나의 발광소자 패키지를 구비하는 발광모듈부를 포함하는 조명시스템.
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