CN214542233U - 一种内封ic的侧发光rgbw灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种内封IC的侧发光RGBW灯珠，包括LED支架、驱动IC和LED发光芯片；LED支架设有两个一大一小的反光碗杯，两个碗杯之间通过一个绝缘挡墙相隔，其中小反光碗杯内设有两个金属焊盘，在其中较大的金属焊盘上设有一颗蓝白光芯片；大反光碗杯内设有五个金属焊盘，并在其中三个金属焊盘上设有三颗RGB发光芯片和一颗可编程控制的四通道驱动IC；所述金属焊盘延伸至LED支架一侧，延伸出六个金属导电引脚，并折弯至支架底部，金属焊盘与金属导电引脚为一体成型结构，所述驱动IC﹑LED发光芯片和金属焊盘通过金属导线进行连接；通过该结构实现了RGBW侧发光的效果，同时还能通过内置的驱动IC对单颗灯珠进行一一控制。
Description
技术领域
本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种内封IC的侧发光RGBW灯珠。
背景技术
目前市场上只有侧发光的RGB灯珠，RGBW灯珠为正发光的，无法满足一些要侧发光，同时又要求RGBW发光颜色的需求，研发一款既是侧发光，同时还是RGBW四种发光颜色，解决了当下对发光结构和发光效果的需求。现有技术的侧发光灯珠为RGB三色，七彩光色和混白光无法达到照明白光的需求，侧发光的RGBW就既能满足用户端对七彩颜色的需求，同时还能满足用户端对照明白光的需求，从发光效果上解决了灯具端的需求；现有技术的RGBW灯珠为正发光结构，局限了灯具端的应用，当灯具端需要侧贴结构时，结构性的差异，无法满足侧发光的效果，侧发光的RGBW就能从发光结构上解决灯具端的需求。
实用新型内容
本实用新型提供一种内封IC的侧发光RGBW灯珠，能有效解决现有技术发光结构性的不足和发光效果的缺失。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案实现：
一种内封IC的侧发光RGBW灯珠，包括LED支架、驱动IC和LED发光芯片；
所述LED支架上设有两个反光碗杯，通过绝缘挡墙相隔；一个反光碗杯内设有两个金属焊盘，金属焊盘上设有一颗蓝白光LED发光芯片；另一个反光碗杯内设有五个金属焊盘，金属焊盘上设有三颗LED发光芯片和一颗驱动IC，驱动IC、LED发光芯片和金属焊盘通过金属导线进行连接；
所述金属焊盘延伸至LED支架一侧，并折弯至LED支架底部，连接有六个金属导电引脚。
作为上述方案的优选，所述反光碗杯包括反光碗杯一和反光碗杯二，其中，反光碗杯一的面积小于反光碗杯二的面积，反光碗杯一内设有两个金属焊盘，面积较大的金属焊盘上设有一颗蓝白光LED发光芯片。
作为上述方案的优选，所述反光碗杯二内设有五个金属焊盘，分别为金属焊盘一、金属焊盘二、金属焊盘三、金属焊盘四、金属焊盘五；
其中，金属焊盘三位于反光碗杯二的中部，其上设有一颗LED发光芯片和一颗驱动IC；金属焊盘一和金属焊盘二设于金属焊盘三的左侧，金属焊盘二上设有一颗LED发光芯片，且与反光碗杯一内设有蓝白光LED发光芯片的金属焊盘相邻并连接；金属焊盘四和金属焊盘五设于金属焊盘三的右侧，金属焊盘四位于金属焊盘五的内侧，其上设有一颗LED发光芯片。
作为上述方案的优选，所述金属导电引脚包括从左到右依次设置的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚；
所述第二引脚与金属焊盘二和反光碗杯一内设有蓝白光LED发光芯片的金属焊盘连接，第一引脚与反光碗杯一内另一个金属焊盘连接，第三引脚与金属焊盘一连接，第四引脚与金属焊盘三连接，第五引脚与金属焊盘四连接，第六引脚与金属焊盘五连接。
作为上述方案的优选，所述第一引脚是VDD1管脚，为蓝白光LED发光芯片的电源管脚；第二引脚是NC管脚，为驱动IC连接蓝白光LED发光芯片负极的公共脚；第三引脚是DOUT管脚，为灯珠信号输出管脚；第四引脚是VDD管脚，为驱动IC和LED发光芯片的电源管脚；第五引脚是DIN管脚，为灯珠信号输入管脚；第六引脚是GND管脚，为灯珠负极管脚。
作为上述方案的优选，所述金属焊盘与金属导电引脚为一体成型结构。
由于具有上述结构，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型设计合理，通过优化LED支架结构和LED发光芯片与驱动IC布局，将驱动IC与RGB发光芯片、蓝白光LED发光芯片分别集成在同个侧发光结构支架的两个反光杯内，使得四颗发光颜色的LED芯片完美结合在同颗LED灯珠内，精简了灯珠体积，简化了应用端的电路设计，使得应用端布局更加紧凑合理，解决了现有侧发光结构上和发光效果上的技术不足。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本实用新型结构正面图；
图2为本实用新型结构侧面引脚图；
图3为本实用新型结构背面图；
图4为本实用新型结构引脚功能图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图4所示，本实施例提供一种内封IC的侧发光RGBW灯珠，包括LED支架1、驱动IC26和LED发光芯片13、27、28、29。
LED支架1设有两个一大一小的反光碗杯(左边的反光碗杯一10和右边的反光碗杯二20，其中反光碗杯一10面积小于反光碗杯二20的面积)，两个反光碗杯之间通过一个绝缘挡墙2相隔。
小反光碗杯10设有两个金属焊盘11、12，在其中较大的金属焊盘12上还设有一颗蓝白光芯片13，该芯片的正负极分别通过两条金属导线与金属焊盘11和金属焊盘12相连。
大反光碗杯20内设有五个金属焊盘(金属焊盘一21、金属焊盘二22、金属焊盘三23、金属焊盘四24、金属焊盘五25)，其中金属焊盘23位于大反光碗杯20的中部，金属焊盘23上设有一颗驱动IC26和一颗LED发光芯片28，金属焊盘22和金属焊盘21设于金属焊盘23的左侧，金属焊盘22与小反光碗杯10中的金属焊盘12相邻并连接，且金属焊盘22上设有一颗LED发光芯片27，金属焊盘24和金属焊盘25设于金属焊盘23的右侧，金属焊盘24位于金属焊盘25的内侧，金属焊盘24上设有一颗LED发光芯片29。
所述驱动IC、LED发光芯片和金属焊盘通过金属导线进行连接。
金属焊盘延伸至LED支架一侧，延伸出六个金属导电引脚(从左到右依次设置的第一引脚110、第二引脚120、第三引脚210、第四引脚230、第五引脚240、第六引脚250)，并折弯至LED支架1底部。
所述金属焊盘11与引脚110相连，金属焊盘12、金属焊盘22与引脚120相连，金属焊盘21与引脚210相连，金属焊盘23与引脚230相连，金属焊盘24与引脚240相连，金属焊盘25与引脚250相连。
所述金属焊盘与金属导电引脚为一体成型结构。
本实施例中，首先通过开发一款双杯体侧发光结构的LED支架，并巧妙的将驱动IC和LED发光芯片分别集成在同颗LED灯珠的两个杯体内，分别在两个杯体内填充白光胶和透明胶，然后通过驱动IC对整颗灯珠进行控制，实现了侧发光RGBW单灯单控的效果。
具体的，第一引脚110是VDD1管脚，为白光电源管脚；第二引脚120是NC(空脚)管脚，该管脚为驱动IC连接白光芯片负极的公共脚；第三引脚210是DOUT管脚，为灯珠信号输出管脚；第四引脚230是VDD管脚，为驱动IC和RGB芯片的电源管脚；第五引脚240是DIN管脚，为灯珠信号输入管脚；第六引脚250是GND管脚，为灯珠负极管脚。
金属焊盘11与VDD1管脚110相连，金属焊盘12上设有一颗蓝白光LED芯片13，该芯片的正负极分别通过两条金属导线与金属焊盘11和金属焊盘12相连；金属焊盘22与金属焊盘12相连，并设有一颗蓝光芯片27；金属焊盘21与DOUT210管脚相连，金属焊盘23与VDD管脚230相连，并设有一颗四通道驱动IC26和一颗反极性红光芯片28；金属焊盘24与DIN管脚240相连，并设有一颗LED绿光芯片29，金属焊盘25与GND管脚250相连。
所述驱动IC上设有8个焊点，分别是DOUT焊点，与金属焊盘21相连；白光驱动输出焊点，与金属焊盘22相连；蓝光驱动输出焊点，与蓝光芯片27的负极相连，蓝光的正极与金属焊盘23相连；红光驱动输出焊点，与红光芯片28的负极相连，红光的底部为正极通过导电银胶与金属焊盘23相连；绿光驱动输出焊点，与绿光芯片29的负极相连，绿光的正极与金属焊盘23相连；VDD焊点通过金属导线与金属焊盘23相连；DIN焊点通过金属导线与金属焊盘24相连；GND焊点通过金属导线与金属焊盘25相连。
通过如上封装工艺，用金属导线对金属焊盘、LED发光芯片和四通道的驱动IC金线连接，然后分别在较小碗杯内填充上白光胶，在较大碗杯内填充透明或者雾状胶体，对整个封装结构进行保护，同时通过不同胶体对所述的LED发光芯片进行激发，使之达到相应的光色，激发起发光效率。
本实施例巧妙的将一颗四通道驱动IC和四颗LED发光芯片同时集成在同颗侧发光结构的LED灯珠的两个碗杯内，通过该驱动IC对整颗灯珠进行控制，可分别发出R﹑G﹑B﹑W颜色，也可是两两混色，三三混色或四色全亮的任意效果，既实现侧发光RGBW的功能，同时还实现了侧发光RGBW单灯单控的效果，本实施例兼顾了全彩氛围灯与日常照明灯的需求，有效解决了现有侧发光灯珠发光效果较单一的困境。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种内封IC的侧发光RGBW灯珠，其特征在于：包括LED支架、驱动IC和LED发光芯片；
所述LED支架上设有两个反光碗杯，通过绝缘挡墙相隔；一个反光碗杯内设有两个金属焊盘，金属焊盘上设有一颗蓝白光LED发光芯片；另一个反光碗杯内设有五个金属焊盘，金属焊盘上设有三颗LED发光芯片和一颗驱动IC，驱动IC、LED发光芯片和金属焊盘通过金属导线进行连接；
所述金属焊盘延伸至LED支架一侧，并折弯至LED支架底部，连接有六个金属导电引脚。
2.根据权利要求1所述的内封IC的侧发光RGBW灯珠，其特征在于：所述反光碗杯包括反光碗杯一和反光碗杯二，其中，反光碗杯一的面积小于反光碗杯二的面积，反光碗杯一内设有两个金属焊盘，面积较大的金属焊盘上设有一颗蓝白光LED发光芯片。
3.根据权利要求2所述的内封IC的侧发光RGBW灯珠，其特征在于：所述反光碗杯二内设有五个金属焊盘，分别为金属焊盘一、金属焊盘二、金属焊盘三、金属焊盘四、金属焊盘五；
其中，金属焊盘三位于反光碗杯二的中部，其上设有一颗LED发光芯片和一颗驱动IC；金属焊盘一和金属焊盘二设于金属焊盘三的左侧，金属焊盘二上设有一颗LED发光芯片，且与反光碗杯一内设有蓝白光LED发光芯片的金属焊盘相邻并连接；金属焊盘四和金属焊盘五设于金属焊盘三的右侧，金属焊盘四位于金属焊盘五的内侧，其上设有一颗LED发光芯片。
4.根据权利要求3所述的内封IC的侧发光RGBW灯珠，其特征在于：所述金属导电引脚包括从左到右依次设置的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚；
所述第二引脚与金属焊盘二和反光碗杯一内设有蓝白光LED发光芯片的金属焊盘连接，第一引脚与反光碗杯一内另一个金属焊盘连接，第三引脚与金属焊盘一连接，第四引脚与金属焊盘三连接，第五引脚与金属焊盘四连接，第六引脚与金属焊盘五连接。
5.根据权利要求4所述的内封IC的侧发光RGBW灯珠，其特征在于：所述第一引脚是VDD1管脚，为蓝白光LED发光芯片的电源管脚；第二引脚是NC管脚，为驱动IC连接蓝白光LED发光芯片负极的公共脚；第三引脚是DOUT管脚，为灯珠信号输出管脚；第四引脚是VDD管脚，为驱动IC和LED发光芯片的电源管脚；第五引脚是DIN管脚，为灯珠信号输入管脚；第六引脚是GND管脚，为灯珠负极管脚。
6.根据权利要求1所述的内封IC的侧发光RGBW灯珠，其特征在于：所述金属焊盘与金属导电引脚为一体成型结构。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115458662A (zh) * | 2022-10-24 | 2022-12-09 | 永林电子股份有限公司 | 一种侧贴式双杯支架、双杯支架阵列及发射接收模组 |
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2021
- 2021-04-27 CN CN202120892496.3U patent/CN214542233U/zh not_active Ceased
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