CN210516750U - 一种内置ic的全彩led - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种内置IC的全彩LED，包括支架主体、G贴片、R贴片、B贴片、IC芯片和2个以上导电端子，导电端子包括焊盘和焊锡脚；G贴片、R贴片、B贴片和IC芯片分别设置于焊盘上，且通过碗杯显露于外，IC芯片通过导体线与其他焊盘均连接，G贴片、R贴片、B贴片和IC芯片均位于所在焊盘的端部；支架主体中设有碗杯，碗杯的杯口形状与杯底形状不相同。本实用新型在LED灯珠中内置IC芯片，实现单颗LED单独控制，碗杯的杯口形状与杯底形状不相同，使得填充于碗杯中胶水与外部支架主体有效结合，防止胶水块脱落，并且碗杯的异形结构使得从不同方向看到的灯珠光效不同，使得灯珠的发光效果更丰富。

Description

一种内置IC的全彩LED

技术领域

本申请属于LED技术领域，具体涉及一种内置IC的全彩LED。

背景技术

封装的RGB三色LED(发光二极管)灯珠普遍应用于户外，在广告灯箱、显示屏等地方都有应用，RGB三色光源是由红(R)、绿(G)、蓝(B)三种颜色的贴片组成，市面上常规的LED灯珠有LED5050(外形尺寸为5.0mm*5.0mm)、LED3535(外形尺寸为3.5mm*3.5mm)，以及微型款(外形尺寸不超过2.0mm)等。

传统的全彩LED直接封装红绿蓝三种颜色的贴片，再通过外置的IC芯片(集成电路芯片)来驱动LED发出不同颜色的灯光，但外置IC会使加工成本提高，而且IC外置容易受到外界的影响，复杂多变的外界环境容易导致全彩LED失效等问题的出现，从而影响全彩LED的使用寿命。且外置IC只能控制某一模组LED支架，无法控制单颗LED，可以做出的色彩及组合较少。并且传统的全彩LED的光效较为单一。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种内置IC的全彩LED，在LED灯珠中内置IC芯片，实现单颗LED单独控制，且发光效果丰富。

实现本实用新型目的所采用的技术方案为，一种内置IC的全彩LED，包括支架主体、G贴片、R贴片、B贴片和2个以上导电端子，所述支架主体中设有碗杯；所述导电端子为一体式结构，包括焊盘和焊锡脚，所述焊盘通过所述碗杯显露于外，所述焊锡脚伸出于所述支架主体外；所述G贴片、所述R贴片和所述B贴片分别设置于所述焊盘上，且通过所述碗杯显露于外；

还包括IC芯片，所述IC芯片通过导体线与所述G贴片、所述R贴片、所述B贴片以及所述焊盘均电性连接，所述IC芯片固定在2个以上导电端子中的其中一个焊盘上，所述G贴片、所述R贴片、所述B贴片和所述IC芯片均位于所在焊盘的端部；

所述碗杯的杯口形状与杯底形状不相同。

优选的，所述G贴片、所述R贴片和所述B贴片中的其中两个位于同一个焊盘上。

优选的，所述G贴片和所述R贴片位于同一个焊盘上。

优选的，所述G贴片位于所述R贴片和所述B贴片之间。

优选的，所述碗杯的杯口形状为圆形，杯底形状为椭圆形。

优选的，所述支架主体的背面设置有与所述焊锡脚数量相同的第一缺口，2个以上所述焊锡脚的折弯段分别设置在所述第一缺口中。

优选的，所述焊锡脚的折弯段与所述支架主体的背面齐平。

优选的，所述支架主体的靠近所述焊锡脚的侧面上设置有第二缺口，2个以上所述焊锡脚的延伸段分别设置在所述第二缺口中。

优选的，所述焊锡脚的延伸段与所述支架主体的侧面齐平。

优选的，所述支架主体上设有方向标识。

由上述技术方案可知，本实用新型提供的内置IC的全彩LED，将IC芯片直接设置于支架主体中，可以单独控制单颗LED，因而可以做出更加多变的色彩与组合，且该LED支架可以制成更小的幻彩灯饰。内置IC芯片省去了后期对(外置)IC芯片的加工，降低加工成本，同时消除因外置IC芯片而造成的损耗，省去大部分后期的维修，还能延长LED的寿命。

本申请提供的内置IC的全彩LED，G贴片、R贴片、B贴片和IC芯片均位于所在焊盘的端部，一方面灯珠在点亮时，三色芯片发出的光线更集中在碗杯中心，从而更好的提高产品亮度，可以达到更高的发光光效值；另一方面这种集中式设计减少了导体线的长度，可以节约一定成本。

本申请提供的内置IC的全彩LED，碗杯的杯口形状与杯底形状不相同，这种异形结构可以使得填充于碗杯中用于封装芯片的胶水与外部支架主体有效结合，胶水与支架主体的连接处不易开裂，防止胶水块脱落。并且碗杯的异形结构使得从不同方向看到的灯珠光效不同，使得灯珠的发光效果更丰富。

附图说明

图1为本实用新型实施例中内置IC的全彩LED的立体结构图一；

图2为本实用新型实施例中内置IC的全彩LED的立体结构图二；

图3为本实用新型实施例中内置IC的全彩LED的正面主视图；

附图标记说明：1-支架主体；2-R贴片；3-G贴片；4-B贴片；5-IC芯片；6-焊盘；7-焊锡脚，71-折弯段，72-延伸段；8-碗杯，81-杯口，82-杯底；9-方向标识；10-第一缺口；11-第二缺口；12-导体线。

具体实施方式

为了使本申请所属技术领域中的技术人员更清楚地理解本申请，下面结合附图，通过具体实施例对本申请技术方案作详细描述。

在本实用新型实施例中，一种内置IC的全彩LED，其结构如图1所示，包括支架主体1、G贴片2、R贴片3、B贴片4、IC芯片5和2个以上导电端子。支架主体1中设有碗杯8，导电端子为一体式结构，包括焊盘6和焊锡脚7，例如四脚LED，则设置有4个导电端子，相应的该LED灯珠中，焊盘6和焊锡脚7均设置有4个；六脚LED则设置有6个导电端子，相应的该LED灯珠中，焊盘6和焊锡脚7均设置有6个。焊盘6通过碗杯8显露于外，用于安装电子元件，焊锡脚7伸出于支架主体1外。G贴片2、R贴片3、B贴片4和IC芯片5分别设置于焊盘6上，且通过碗杯8显露于外，具体的，G贴片2、R贴片3、B贴片4和IC芯片5均采用点胶连接的方式固定。

下面对该内置IC的全彩LED的结构进行详细说明：

支架主体1为塑胶支架，支架主体1是在注塑工艺中在2个以上导电端子上直接注塑得到，导电端子的局部通过塑胶塑封，导电端子露在塑胶外的部分即构成焊锡脚7，在成品LED灯珠中，焊锡脚7是折弯结构，包括圆弧过渡的折弯段71和延伸段72，折弯段71靠近支架主体1背面且平行于背面，延伸段72靠近支架主体1侧面且平行于侧面。

支架主体1结构上为两层，碗杯11设置在上层的中心，杯体表面设置反光涂层；焊盘6位于下层的上表面上，用于安装G贴片2、R贴片3、B贴片4和IC芯片5。

具体的，IC芯片5固定在支架主体1的其中一个焊盘6上，且IC芯片5通过导体线12(优选金线)与G贴片2、R贴片3、B贴片4以及各焊盘6均电性连接，G贴片2、R贴片3、B贴片4和IC芯片5均位于所在焊盘6的端部。

具体的，G贴片2、R贴片3、B贴片4和IC芯片5聚集于碗杯8显露区域的中心，集中分布提高灯珠亮度。例如碗杯8显露区域为半径r的圆形，则G贴片2、R贴片3、B贴片4和IC芯片5聚集于该圆形区域中心、以0.5r、0.6r、0.7r等为半径的同心圆形区域中，或者聚集于该圆形区域中心、以0.5r、0.6r、0.7r等为半径的同心圆形的外切圆角方形区域中。

具体的，参见图1和图3，本实施例中，G贴片2、R贴片3和B贴片4中的其中两个位于同一个焊盘6上。例如六脚LED，G贴片2、R贴片3、B贴片4和IC芯片5分布于3个焊盘6上，剩余3个焊盘6为空焊盘。又例如四脚LED，G贴片2、R贴片3、B贴片4和IC芯片5分布于2个焊盘6上(IC芯片5与其中两个单色贴片共焊盘)，剩余2个焊盘6为空焊盘。

在一优选实施例中，G贴片2和R贴片3位于同一个焊盘6上，G贴片2位于R贴片3和B贴片4之间，提高光彩效果。

G贴片2、R贴片3和B贴片4的发光效果通过碗杯8显露并增强。参见图3，该碗杯8的杯口81形状与杯底82形状不相同。本实施例中，碗杯8的杯口81形状为圆形，杯底82形状为椭圆形，碗杯8的整体形状类似于将一个上大下小的圆台的底部略微捏扁为椭圆形，因而椭圆形杯底82的长轴尺寸必然大于原圆形杯底的直径，使得封装工艺中，填充于碗杯8中的胶水凝固后，在椭圆形杯底82的长轴端部形成一个限位凸起，从而防止胶水脱落。

在其他实施例中，杯口81形状还可为椭圆形、圆角方形、圆角长方形、多边形、星型等，杯底82形状还可为圆形、圆角方形、圆角长方形、多边形、星型等。只要确保二者形状不同即可。优选组合的两个不同图形，能够在碗杯8的底部形成一个限位凸起的组合方式。

参见图2，本实施例中，支架主体1的背面设置有与焊锡脚7数量相同的第一缺口10，2个以上焊锡脚7的折弯段71分别设置在第一缺口10中，该第一缺口10可以通过在支架主体1的背面与各焊锡脚7对应的位置处设置凹槽而实现，也可在单侧设置一整片凹陷区，用于容纳单侧的1个以上焊锡脚7。在一优选实施例中，焊锡脚7的折弯段71与支架主体1的背面齐平。实际生产中，第一缺口10是通过增加支架主体1的背面的厚度，使之与焊锡脚7齐平而实现的。

参见图2，本实施例中，支架主体1的靠近焊锡脚7的两侧面上设置有第二缺口11，2个以上焊锡脚7的延伸段72分别设置在第二缺口11中，该第二缺口11可以通过在支架主体1的侧面与各焊锡脚7对应的位置处设置凹槽而实现，也可在单个侧面设置一整片凹陷区，用于容纳单个侧面的1个以上焊锡脚7。在一优选实施例中，焊锡脚7的延伸段与支架主体1的侧面齐平。

通过上述第一缺口10和第二缺口11的设置，使得焊锡脚7由常规的外露于支架主体1外改进为内藏于支架主体1内，可以保护焊锡脚7，避免焊锡脚7与外部物体相碰撞，导致焊锡脚7弯曲或扭断，使用寿命更长。并且焊锡脚内藏的结构还缩小了整个LED支架的封装尺寸，从而减少单颗LED所需的灯珠焊板面积，同一块焊板可以增加5％的灯珠数量。

参见图1，本实施例中，支架主体1上设有方向标识9，用于识别产品方向，例如在上层的其中一角设置一缺口，或者在支架主体表面上容易观测的位置设置刻痕等。

通过上述实施例，本实用新型具有以下有益效果或者优点：

1)本实用新型提供的内置IC的全彩LED，将IC芯片直接设置于支架主体中，可以单独控制单颗LED，因而可以做出更加多变的色彩与组合，且该LED支架可以制成更小的幻彩灯饰。且内置IC芯片省去了后期对(外置)IC芯片的加工，降低加工成本，同时消除因外置IC芯片而造成的损耗，省去大部分后期的维修，还能延长LED的寿命。

2)本申请提供的内置IC的全彩LED，G贴片、R贴片、B贴片和IC芯片均位于所在焊盘的端部，一方面灯珠在点亮时，三色芯片发出的光线更集中在碗杯中心，从而更好的提高产品亮度，可以达到更高的发光光效值；另一方面这种集中式设计减少了导体线的长度，可以节约一定成本。

3)本申请提供的内置IC的全彩LED，碗杯的杯口形状与杯底形状不相同，这种异形结构可以使得填充于碗杯中用于封装芯片的胶水与外部支架主体有效结合，胶水与支架主体的连接处不易开裂，防止胶水块脱落。并且碗杯的异形结构使得从不同方向看到的灯珠光效不同，使得灯珠的发光效果更丰富。

4)本申请提供的内置IC的全彩LED，焊锡脚由常规的外露于塑胶主体外改进为内藏于塑胶主体内，明显缩小了整个LED支架的封装尺寸，从而减少单颗LED所需的灯珠焊板面积，同一块焊板可以增加5％的灯珠数量，且不会增加面罩的成本。焊锡脚与支架主体侧面、背面齐平，因此相比于现有外露型焊锡脚，本申请的焊锡脚不易被外物触碰，使用寿命更长。

尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的普通技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种内置IC的全彩LED，包括支架主体、G贴片、R贴片、B贴片和2个以上导电端子，所述支架主体中设有碗杯；所述导电端子为一体式结构，包括焊盘和焊锡脚，所述焊盘通过所述碗杯显露于外，所述焊锡脚伸出于所述支架主体外；所述G贴片、所述R贴片和所述B贴片分别设置于所述焊盘上，且通过所述碗杯显露于外；其特征在于：

还包括IC芯片，所述IC芯片通过导体线与所述G贴片、所述R贴片、所述B贴片以及所述焊盘均电性连接，所述IC芯片固定在2个以上导电端子中的其中一个焊盘上，所述G贴片、所述R贴片、所述B贴片和所述IC芯片均位于所在焊盘的端部；

所述碗杯的杯口形状与杯底形状不相同。

2.如权利要求1所述的内置IC的全彩LED，其特征在于：所述G贴片、所述R贴片和所述B贴片中的其中两个位于同一个焊盘上。

3.如权利要求2所述的内置IC的全彩LED，其特征在于：所述G贴片和所述R贴片位于同一个焊盘上。

4.如权利要求1至3中任一项所述的内置IC的全彩LED，其特征在于：所述G贴片位于所述R贴片和所述B贴片之间。

5.如权利要求1所述的内置IC的全彩LED，其特征在于：所述碗杯的杯口形状为圆形，杯底形状为椭圆形。

6.如权利要求1所述的内置IC的全彩LED，其特征在于：所述支架主体的背面设置有与所述焊锡脚数量相同的第一缺口，2个以上所述焊锡脚的折弯段分别设置在所述第一缺口中。

7.如权利要求6所述的内置IC的全彩LED，其特征在于：所述焊锡脚的折弯段与所述支架主体的背面齐平。

8.如权利要求1或6或7所述的内置IC的全彩LED，其特征在于：所述支架主体的靠近所述焊锡脚的侧面上设置有第二缺口，2个以上所述焊锡脚的延伸段分别设置在所述第二缺口中。

9.如权利要求8所述的内置IC的全彩LED，其特征在于：所述焊锡脚的延伸段与所述支架主体的侧面齐平。

10.如权利要求1所述的内置IC的全彩LED，其特征在于：所述支架主体上设有方向标识。

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