CN217691174U - Led灯珠及led灯带 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种LED灯珠及LED灯带，灯珠包括绝缘座、发光组件、封装胶和至少四对引脚，发光组件包括驱动芯片和晶片，驱动芯片用于驱动晶片发光；封装胶覆盖发光组件；四对引脚固定于绝缘座上，引脚包括连接部和固晶部，发光组件设于固晶部上，连接部用于与导线电性连接；其中，驱动芯片的正极端与第三引脚的第三固晶部电性连接，驱动芯片的负极端与第四引脚的第四固晶部电性连接，晶片与第三固晶部电性连接；第五引脚的第五固晶部与驱动芯片的信号输入端连接，第六引脚的第六固晶部与驱动芯片的信号输出端连接。

Description

LED灯珠及LED灯带

技术领域

本申请涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种LED灯珠以及LED灯带。

背景技术

发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且环保等优点，被广泛用于照明行业，成为近年来最受瞩目的产品之一。比如利用多个LED灯珠制成LED灯带，也可以称为LED灯串，用于氛围灯，但是现有的LED灯带，基本上使用插件LED通过串联方式实现单色或多色LED灯带，但是无法进行单个LED进行控制，发光效果单一。当然目前也可以采用电力载波的方案，但也受到供电电压波动会引起丢失数据及级联点数限制，导致LED灯带无法长距离多点数向下级联。因此有必要提供一种LED灯珠，便于LED灯带可以长距离多点数向下级联。

实用新型内容

本申请的实施例供了一种LED灯珠和LED灯带，旨在提供一种适于长距离多点数级联的LED灯带使用的LED灯珠。

第一方面，本申请实施例提供了一种LED灯珠，所述LED灯珠包括：

绝缘座；

发光组件，所述发光组件包括驱动芯片和晶片，所述驱动芯片与所述晶片电性连接，用于驱动所述晶片发光；

封装胶，所述封装胶覆盖所述发光组件；

至少四对引脚，所述四对引脚固定于所述绝缘座上，所述引脚包括连接部和固晶部，所述发光组件设于所述固晶部上，所述连接部用于与导线电性连接；所述四对引脚分别为第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚；所述第一引脚和第二引脚组成第一引脚对，所述第三引脚和第四引脚组成第二引脚对，所述第五引脚和第六引脚组成第三引脚对，所述第七引脚和第八引脚组成第四引脚对；

其中，所述第一引脚包括第一固晶部，所述第二引脚包括第二固晶部；所述第三引脚包括第三固晶部，所述第四引脚包括第四固晶部，所述驱动芯片的正极端与所述第三固晶部电性连接，所述驱动芯片的负极端与所述第四固晶部电性连接，所述晶片与所述第三固晶部电性连接；所述第五引脚包括第五固晶部，所述第六引脚包括第六固晶部，所述第五固晶部与所述驱动芯片的信号输入端连接，所述第六固晶部与所述驱动芯片的信号输出端连接；所述第七引脚包括第七固晶部，所述第八引脚包括第八固晶部。

第二方面，本申请实施例提供了一种LED灯带，所述LED灯带包括本申请实施提供的任意一种所述的LED灯珠。

本申请实施例公开的LED灯珠和LED灯带，对于LED灯珠，四对引脚及与发光组件的连接关系，可以使得该LED灯珠通过四条导线与其他LED灯珠连接，即和其他灯珠有序排列在四条导线上，从外观上看多个LED灯珠焊接在四条导线上组成一个LED灯串，由此可以使得LED灯带的加工更加容易，同时可以实现LED灯带的高压供电、长距离级联以及发光多样性，比如可以实现流水灯和跑马灯等发光样式，提高了产品的使用体验。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种LED灯珠的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种LED灯珠的另一视角结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一种LED灯珠的爆炸结构示意图；

图4是本申请实施例提供的LED灯珠的一种引脚的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的一种LED灯珠的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的一种LED灯珠的电路连接关系的示意图；

图7是本申请实施例提供的驱动芯片的放大结构示意图；

图8是本申请实施例提供的LED灯珠与导线连接关系的结构示意图；

图9是本申请实施例提供的LED灯珠与导线连接关系的另一视角的结构示意图；

图10是本申请实施例提供的一种LED灯带的结构示意图。

主要元件及符号说明：

100、LED灯带；10、LED灯珠；101、键合线；11、绝缘座；111、凹腔；12、发光组件；121、驱动芯片；122、晶片；1221、绿光芯片；1222、红光芯片；1223、蓝光芯片；13、封装胶；14、引脚；1401、连接部；1402、固晶部；1403、芯片安装槽；141、第一引脚；1411、第一连接部；1412、第一固晶部；142、第二引脚；1421、第二连接部；1422、第二固晶部；143、第三引脚；1431、第三连接部；1432、第三固晶部；144、第四引脚；1441、第四连接部；1442、第四固晶部；145、第五引脚；1451、第五连接部；1452、第五固晶部；146、第六引脚；1461、第六连接部；1462、第六固晶部；147、第七引脚；1471、第七连接部；1472、第七固晶部；148、第八引脚；1481、第八连接部；1482、第八固晶部；14a、第一过渡引脚；14a1、第一过渡引脚的固晶部；14b、第二过渡引脚；

20、导线；201、导电线芯；202、绝缘层；21、第一导线；22、第二导线；23、第三导线；24、第四导线。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

还应当理解，在此本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

本申请的实施例提供了一种LED灯珠和使用该LED灯珠的LED灯带，该LED灯珠可以使得LED灯带的制作更为简单容易，同时还可以提高LED的发光效果和样式。

请参阅图1至图3，图1至图3分别示出了本申请实施例提供的一种LED灯珠的结构示意图。如图1至图3所示，该LED灯珠10包括绝缘座11、发光组件12、封装胶13和至少四对引脚14。

其中，发光组件12包括驱动芯片121和晶片122，驱动芯片121与晶片122通过键合线101连接，驱动芯片121用于驱动晶片122发光。在本实施例中，晶片122可以为多彩发光芯片，具体可以包括绿光芯片1221、红光芯片1222和蓝光芯片1223，通过绿光芯片1221、红光芯片1222和蓝光芯片1223形成全彩色光灯。

在一些实施例中，晶片122还可以包括单色发光芯片或者多个单色发光芯片的组合，比如蓝光芯片、红光芯片或绿光芯片，或者通过蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片中组合形成全彩色光灯，或者还可以与白色发光芯片组合，白色发光芯片可以配合蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片中一个发光芯片或多个发光芯片以形成多种色彩的灯光。

封装胶13覆盖发光组件12，具体覆盖在驱动芯片121和晶片122上，其中，该封装胶13具体为透光胶，具体比如可以是透明胶和半透明胶等，使得晶片发出来的光可以透过封装胶13向外部传播，同时该封装胶13还可以保护发光组件12以及发光组件12之间连接线，该连接线具体可以为键合线。

需要说明的是，本申请实施例提供的键合线比如为金线、银线、铜线、铝线和合金线中的一种。

在一些实施例中，如图3所示，绝缘座11下凹形成有用于容置发光组件12的凹腔111，封装胶13填充于凹腔111内，由此可以增加封装胶13的牢固性，此外该凹腔111还可以作为反光杯，用于对晶片122发出的光进行反射，使得晶片122发出光向凹腔111的开口方向传播。

至少四对引脚14固定于绝缘座11上，比如四对引脚14与绝缘座11一体成型，具体可以通过注塑工艺形成。其中，引脚14包括连接部1401和固晶部1402，发光组件12设于固晶部1402上，连接部1401用于与导线电性连接。具体地，连接部1401和固晶部1402电性连接，具体比如连接部1401和固晶部1402一体成型。导线为外部导线，具体可以包括导电线芯和包裹在该导电线芯上的绝缘层，从导线的功能上，导线又可以分为供电导线和通信导线。

具体地，示例性的，如图2所示，四对引脚14的连接部均位于绝缘座11的底部且间隔排列，每对引脚14的连接部分别位于绝缘座11的底部的两侧且相对；相应地，引脚14的固晶部间隔设置在绝缘座11的顶部。

对于绝缘座11下凹形成有用于容置发光组件12的凹腔111时，部分引脚14的固晶部1402或者固晶部1402中部分位于凹腔111的底部。

请同时参阅图4，四对引脚14分别为第一引脚141、第二引脚142、第三引脚143、第四引脚144、第五引脚145、第六引脚146、第七引脚147和第八引脚148。其中，第一引脚141和第二引脚142组成第一引脚对，第三引脚143和第四引脚144组成第二引脚对，第五引脚145和第六引脚146组成第三引脚对，第七引脚147和第八引脚148组成第四引脚对。

需要说明的是，本申请实施提供的LED灯珠均是包括至少四对引脚14，当然可以理解的是，还可以包括更多引脚14，比如可以包括五对引脚14或者更多对引脚14，在此不做限定。

如图6和图7所示，请同时参阅如图2、图4和图5所示，第一引脚141包括第一连接部1411和第一固晶部1412，第二引脚142包括第二连接部1421和第二固晶部1422，第一连接部1411和第二连接部1421用于与第一导线电性连，第一导线为正极线，第一固晶部1412和第二固晶部1422间隔设置。第三引脚143包括第三连接部1431和第三固晶部1432，第四引脚144包括第四连接部1441和第四固晶部1442，驱动芯片121的正极端VDD通过键合线101与第三固晶部1432电性连接，驱动芯片121的负极端GND通过键合线101与第四固晶部1442电性连接，晶片122与第三固晶部1432电性连接，晶片122还通过键合线101与驱动芯片121电性连接，第三连接部1431和第四连接部1441用于与第二导线电性连接，且第二导线位于第三连接部1431和第四连接部1441之间的部分切断，第二导线为正极线。第五引脚145包括第五连接部1451和第五固晶部1452，第六引脚146包括第六连接部1461和第六固晶部1462，第五固晶部1452通过键合线101与驱动芯片121的信号输入端Din连接，第六固晶部1462通过键合线101与驱动芯片121的信号输出端Dout连接，第五连接部1451和第六连接部1461用于与第三导线连接，且第三导线位于第五连接部1451和第六连接部1461之间的部分切断，第三导线为通信导线。第七引脚147包括第七连接部1471和第七固晶部1472，第八引脚148包括第八连接部1481和第八固晶部1482，第七连接部1471和第八连接部1481用于第四导线连接，第四导线为负极线，第七固晶部1472和第八固晶部1482间隔设置，当然也可以是一体化设计。LED灯珠10的至少四对引脚14及与发光组件12的连接关系，使得该LED灯珠10可以便于组成LED灯带。

上述实施例提供的LED灯珠10，由于四对引脚14的设计以及四对引脚14与发光组件12的连接关系，可以使得该LED灯珠10通过四条导线与其他LED灯珠连接，即和其他灯珠有序排列在四条导线上，从外观上看多个LED灯珠焊接在四条导线上组成一个LED灯串，但是在电路连接存在串联和并联，在通信连接关系上各个LED灯珠均是串联便于控制，由此可以使得LED灯带的加工更加容易，同时实现LED灯带的高压供电、长距离级联以及发光多样性，比如可以实现流水灯和跑马灯等发光样式。

在一些实施例中，如图4所示，该LED灯珠10还包括：第一过渡引脚14a和第二过渡引脚14b，其中，第二过渡引脚14b的固晶部与第四固晶部1442一体成型，也可以理解为，第二过渡引脚14b从第四固晶部1442中向绝缘座外侧延伸出，进而形成与第一过渡引脚14a对称结构，便于加工。第一过渡引脚14a设计可以LED灯珠中电子元件连接不方便进行过渡，提高了电子元件电气连接的便利性。

为了便于LED灯珠的加工，如图4和图5所示，还可以设置LED灯珠10还包括第二过渡引脚14b，第一过渡引脚14a和第二过渡引脚14b设置绝缘座11的相对两侧，可以理解为，第二过渡引脚14b的固晶部与第四固晶部1442一体成型，或者还可以理解为，该第二过渡引脚14b为从第四固晶部1442中延伸出。

需要说明的是，在该LED灯珠10加工完成后，一般会在LED灯珠的绝缘座或产品说明书中标明该第一过渡引脚14a和第二过渡引脚14b为空引脚，该空引脚不进行电气连接，起到过渡或承接的作用。

在本申请的实施例中，第三固晶部1432或第四固晶部1442可以设置有一个或多个晶片122；该晶片122通过键合线101与驱动芯片121电性连接；该晶片122还通过键合线101与第三固晶部1432电性连接，或者，该晶片122通过粘合接触与第三固晶部1432电性连接。由于第三固晶部1432和第四固晶部1442设置晶片不仅实现后续LED灯带制作，同时还可以节省键合线长度，又提高产品的可靠性和使用寿命。

示例性的，如图6所示，第三固晶部1432可以设置有绿光芯片1221和红光芯片1222，第四固晶部1442可以设置有蓝光芯片1223；其中，绿光芯片1221通过键合线101分别与第三固晶部1432和驱动芯片121电性连接，具体是与驱动芯片121的G控制端电性连接；红光芯片1222通过键合线101与驱动芯片121连接，具体是与驱动芯片121的R控制端电性连接，以及通过粘合接触与第三固晶部1432电性连接，比如通过导电银胶粘合接触连接；蓝光芯片1223通过键合线101分别与驱动芯片121和第三固晶部1432连接，具体地蓝光芯片1223通过键合线101与驱动芯片121的B控制端连接。

在一些实施例中，蓝光芯片1223设置在第四固晶部1442中靠近第三固晶部1432的位置，使得蓝光芯片1223靠近设置在第三固晶部1432上的晶片，由此可以更好地组合出多种色彩，不仅可以降低产品成本，提升了产品可靠性，还提升了该LED灯珠的复合发光混色效果。

示例性的，如图6所示，驱动芯片121可以设置在第四固晶部1442，当然也可以设置在其他固晶部上。其中，第四固晶部1442中设置驱动芯片121的部分位于第三固晶部1432、第五固晶部1452和第六固晶部1462之间。由此可以节省键合线，增加了产品的可靠性和使用寿命。

在一些实施例中，如图4所示，还可以在第四固晶部1442设置芯片安装槽1403，该驱动芯片121设置在芯片安装槽1403内。由于芯片安装槽1403的槽底低于其他固晶部，从而可以让驱动芯片121沉入芯片安装槽1403的底部，这样不仅可以确保晶片122位于驱动芯片121的上方，避免了驱动芯片遮挡到晶片122的光线，有效提高了LED灯珠的亮度。同时也可以降低键合线连接在驱动芯片121最高点的位置，减少键合线101的使用长度，节约LED灯珠的制造成本。

在一些实施例中，可以设置芯片安装槽1403的槽底距离其他固晶部之间距离为预设距离。其中，预设距离可以为小于驱动芯片121厚度的任何一个尺寸，其目的为了让驱动芯片121沉入凹腔111的底部，这样不仅可以确保晶片122位于驱动芯片121的上方，避免了驱动芯片121遮挡到晶片122的光线，在不增加LED结构的制造成本下，有效提高了LED结构的亮度。此外，LED的封装结构由无机及有机材料复合而成，由于无机材料与有机材料的受热膨胀系数是不一样，因此，无机材料与有机材料所产生的应力也不一样，从而容易造成键合线101的冲线或断裂，而本申请减少了键合线101的使用长度，从而可以降低后续工艺时键合线101所受到的冲击力，避免键合线101出现冲线或断裂等不良现象。

在一些实施例中，第一固晶部1412和第二固晶部1422可以一体成型，一体成型可以使得第一引脚141和第二引脚142与导线的焊线可以少焊一些焊点，利用固晶部一体成型进行电气连接，由于后续该LED灯珠用于制成LED灯带时，焊接在该第一引脚141和第二引脚142的导线是公共正极(阳极)，可以是一直从头到尾并在一起的，即从首灯珠至尾灯珠，可以相对提高灯带的可靠性。

需要说明的是，在无特殊说明情况下，各个引脚14的固晶部在绝缘座11均为间隔设置，间隔设置的主要原因是为了电气连接需要。特殊情况比如第一固晶部1412和第二固晶部1422也可以一体成型。对于一体成型的两个或多个固晶部，由于部分固晶部设有电子器件，部分固晶部没有设有电子器件，比如第四固晶部1442设有驱动芯片121或晶片122等，设有电子器件的固晶部在工作时产生的热量，而没有设有电子器件的固晶部的产生的热量则相对较小，故如果不间隔设置则容易因受热不同而易拱起，所以固晶部间隔设置可以有效防止其受热不均匀而拱起，进而可以提高引脚14与绝缘座11的牢固性。

晶片122与第三固晶部1432电性连接，具体地晶片122可以通过键合线101与第三固晶部1432电性连接，或者晶片122还可以通过粘合接触与第三固晶部1432电性连接，示例性的，比如晶片122的底部可以用导电银胶以热固的形式完成与第三固晶部1432电性连接。需要说明的是，具体需要使用键合线或导电银胶实现晶片与固晶部的电性连接，需要根据晶片的类型确定，晶片的PN结的结构有可能是垂直结构也有可能是水平结构。对于是垂直结构的，那么该晶片的底部端子则需要使用导电银胶与固晶部连接，晶片的底部是指设置在固晶部上的一端部，晶片的顶部端子则需要使用键合线与驱动芯片电性连接。

上述实施例提供的LED灯珠10，由于四对引脚14的设计以及四对引脚14与发光组件12的连接关系，可以使得该LED灯珠10通过四条导线与其他LED灯珠连接，即和其他灯珠有序排列在四条导线上，从外观上看多个LED灯珠焊接在四条导线上组成一个LED灯串，但是在电路连接存在串联和并联，在通信连接关系上各个LED灯珠均是串联便于控制，由此可以使得LED灯带的加工更加容易，同时实现LED灯带的高压供电、长距离级联以及发光多样性，比如可以实现流水灯和跑马灯等发光样式。

在一些实施例中，为了后续分辨LED灯珠的方向，比如LED灯珠的引脚的方向，还可以在绝缘座11设有标识件112，具体如图1和图3所示，该标识件具体为在绝缘座11开设一个缺口，当然也可以是标识，比如可以是一个字符等。

如图8和图9所示，在上述实施例提供的多个LED灯珠10中，第一引脚141的第一连接部1411和第二引脚142的第二连接部1421均用于与第一导线21电性连接；第三引脚143的第三连接部1431和第四引脚144的第四连接部1441均用于与第二导线22电性连接；第五引脚145的第五连接部1451和第六引脚146的第六连接部1461均用于与第三导线23电性连接，第七引脚147的第七连接部1471和第八引脚148的第八连接部1481均用于与第四导线24电性连接。其中，第一导线21为正极线、第二导线22为正极线，第三导线23为通信导线、第四导线24为负极线。导线20包括导电线芯201和包裹导电线芯201的绝缘层202，导线20也可以为漆包线和橡胶线。

如图9所示，第二导线22的导电线芯201位于第三引脚143的第三连接部1431和第四引脚144的第四连接部1441之间的部分切断；第三导线23的导电线芯201位于第五引脚145的第五连接部1451和第六引脚1461的第六连接部1462之间的部分切断。

其中，LED灯珠10与导线20连接的加工工艺具体为：将导线20中相应的位置的绝缘层202刨除露出导电线芯201，在该导电线芯201上涂覆焊锡或者在LED灯珠10的引脚14的连接部涂覆焊锡，再将LED灯珠10的引脚14焊接在导线20上。需要说明的是，在后续使用该LED灯珠10与导线20制成LED灯带时，也采用该加工工艺制作。

还需要说明的是，LED灯珠10的引脚14与导线20电性连接，包括直接连接或间接连接，其中直接连接比如为LED灯珠10的引脚14与导线20焊接连接，间接连接比如可以先在导线20上焊接一个承接板，该承接板上包括多个焊脚，再将LED灯珠10的引脚14对应焊接在该承接板上的焊脚上，LED灯珠10利用承接板与导线20电性连接。

在一些实施例中，如图4所示，还可以在第四固晶部1442设置芯片安装槽1403，该驱动芯片121设置在芯片安装槽1403内。由于芯片安装槽1403的槽底低于其他固晶部，从而可以让驱动芯片121沉入芯片安装槽1403的底部，这样不仅可以确保晶片122位于驱动芯片121的上方，避免了驱动芯片遮挡到晶片122的光线，有效提高了LED灯珠的亮度。同时也可以降低键合线连接在驱动芯片121最高点的位置，减少键合线101的使用长度，节约LED灯珠的制造成本。

在一些实施例中，可以设置芯片安装槽1403的槽底距离其他固晶部之间距离为预设距离。其中，预设距离可以为小于驱动芯片121厚度的任何一个尺寸，其目的为了让驱动芯片121沉入凹腔111的底部，这样不仅可以确保晶片122位于驱动芯片121的上方，避免了驱动芯片121遮挡到晶片122的光线，在不增加LED结构的制造成本下，有效提高了LED结构的亮度。此外，LED的封装结构由无机及有机材料复合而成，由于无机材料与有机材料的受热膨胀系数是不一样，因此，无机材料与有机材料所产生的应力也不一样，从而容易造成键合线101的冲线或断裂，而本申请减少了键合线101的使用长度，从而可以降低后续工艺时键合线101所受到的冲击力，避免键合线101出现冲线或断裂等不良现象。

请参阅图10，图10是本申请实施例提供的一种LED灯带的结构示意图，该LED灯带100包括上述实施例提供的任一种LED灯珠10，具体可以包括一个或多个LED灯珠10。

其中，制作LED灯带方法具体可以包括：将至少四条导线沿直线轨迹延伸设置；将相应的LED灯珠沿直线轨迹间隔布设于至少四条导线上；将LED灯珠和至少四条导线进行焊接处理；对部分导线的切除部进行冲切处理。

其中，如图8和图9所示，导线20包括导电线芯201和包裹导电线芯的绝缘层202，其中，导线包括漆包线，绝缘层也可以称为漆包线层。在将至少四条导线沿直线轨迹延伸设置之前，还需要对导线进行绝缘层的剥除，使每条导线露出有与LED灯珠的引脚相配适的导电线芯。当然可以理解的是，也在将至少四条导线沿直线轨迹延伸设置之后，对导线进行绝缘层的剥除。

在一些实施例中，为了外观的美观，可以等间距地对导线进行绝缘层的剥除，由此可以使得LED灯带中多个LED模组的LED灯珠等间距地排列在四条导线上。当然，也可以不等间距排列在四条导线上。

通过向导线的导电线芯上涂布锡膏，将LED灯珠和至少四条导线进行焊接处理，由此可以以提高LED灯珠和导线的导电线芯的焊接可靠性。在一些实施方式中，当然也可以在LED灯珠的连接部上涂布锡膏。具体可以使用热风机构将LED灯珠的连接部和导线的导电线芯进行焊接固定，在焊接结束，还需要对部分导线的导线线芯进行切断，具体需要对第二导线和第三导线的导电线芯切断处理。在冲切时，先将焊接有LED灯珠的导线进行翻转，使得导线朝上而LED灯珠向下，利用切刀自上而下冲切，由此完成LED灯带的制作。

在一些实施例中，还可以先将导线的绝缘层拨开露出导电线芯，然后将第二导线和第三导线进行冲切，在导线线芯上涂覆锡膏，再将LED灯珠放在粘有锡膏的导电线芯上，再进行焊接，然后上面滴UV胶后进行固化。在将LED灯带在下一个工序中反转，在LED灯带的另一面再滴UV胶固化，完成LED灯带的制作。

该LED灯带100，由于LED灯珠10的四对引脚及其与发光组件的连接关系，可以使得该LED灯珠通过四条导线与其他LED灯珠连接，即和其他灯珠有序排列在四条导线上，从外观上看多个LED灯珠焊接在四条导线上组成一个LED灯串，但是在电路连接会存在串联和并联，在通信连接关系上各个LED灯珠均是串联便于控制，由此可以使得LED灯带的加工更加容易，同时可以实现LED灯带的高压供电、长距离级联以及发光多样性，比如可以实现流水灯和跑马灯等发光样式，提高了产品的使用体验。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种LED灯珠，其特征在于，所述灯珠包括：

绝缘座；

发光组件，所述发光组件包括驱动芯片和晶片，所述驱动芯片与所述晶片电性连接，用于驱动所述晶片发光；

封装胶，所述封装胶覆盖所述发光组件；

至少四对引脚，所述四对引脚固定于所述绝缘座上，所述引脚包括连接部和固晶部，所述发光组件设于所述固晶部上，所述连接部用于与导线电性连接；所述四对引脚分别为第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚；所述第一引脚和第二引脚组成第一引脚对，所述第三引脚和第四引脚组成第二引脚对，所述第五引脚和第六引脚组成第三引脚对，所述第七引脚和第八引脚组成第四引脚对；

其中，所述第一引脚包括第一固晶部，所述第二引脚包括第二固晶部；所述第三引脚包括第三固晶部，所述第四引脚包括第四固晶部，所述驱动芯片的正极端与所述第三固晶部电性连接，所述驱动芯片的负极端与所述第四固晶部电性连接，所述晶片与所述第三固晶部电性连接；所述第五引脚包括第五固晶部，所述第六引脚包括第六固晶部，所述第五固晶部与所述驱动芯片的信号输入端连接，所述第六固晶部与所述驱动芯片的信号输出端连接；所述第七引脚包括第七固晶部，所述第八引脚包括第八固晶部。

2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述灯珠还包括：第一过渡引脚和第二过渡引脚，所述第二过渡引脚的固晶部与所述第四固晶部一体成型。

3.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述第三固晶部或第四固晶部设置有一个或多个所述晶片；所述晶片通过键合线与所述驱动芯片电性连接；所述晶片还通过键合线与所述第三固晶部电性连接，或者，所述晶片通过粘合接触与所述第三固晶部电性连接。

4.根据权利要求3所述的LED灯珠，其特征在于，所述第三固晶部设置有绿光芯片和红光芯片，所述第四固晶部设置有蓝光芯片；

其中，所述绿光芯片通过键合线分别与所述第三固晶部和所述驱动芯片电性连接；所述红光芯片通过键合线与所述驱动芯片连接，以及通过粘合接触与所述第三固晶部电性连接；所述蓝光芯片通过键合线分别与所述驱动芯片和所述第三固晶部连接。

5.根据权利要求4所述的LED灯珠，其特征在于，所述蓝光芯片设置在所述第四固晶部中靠近所述第三固晶部的位置，使得所述蓝光芯片靠近设置在所述第三固晶部上的晶片。

6.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述驱动芯片设置在所述第四固晶部，所述第四固晶部包括芯片安装槽，所述驱动芯片设置在所述芯片安装槽内。

7.根据权利要求6所述的LED灯珠，其特征在于，所述第四固晶部中设置所述驱动芯片的部分位于所述第三固晶部、第五固晶部和第六固晶部之间。

8.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一引脚和第二引脚的连接部均用于与第一导线电性连接；所述第三引脚和第四引脚的连接部均用于与第二导线电性连接；所述第五引脚和第六引脚的连接部均用于与第三导线电性连接；所述第七引脚和第八引脚的连接部均用于与第四导线电性连接；

其中，所述第一导线为正极线、所述第二导线为正极线，所述第三导线为通信导线、所述第四导线为负极线；所述第二导线的导电线芯位于所述第三引脚和第四引脚的连接部之间的部分切断；所述第三导线的导电线芯位于所述第五引脚和第六引脚的连接部之间的部分切断。

9.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述绝缘座下凹形成有用于容置所述发光组件的凹腔，所述封装胶填充于所述凹腔内。

10.一种LED灯带，其特征在于，所述LED灯带包括权利要求1-9任一项所述的LED灯珠。

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