CN105226167A - 一种全角度发光的柔性led灯丝及其制造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 57
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 6
- 244000247747 Coptis groenlandica Species 0.000 claims description 31
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims description 31
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 28
- 235000003392 Curcuma domestica Nutrition 0.000 claims description 6
- 244000008991 Curcuma longa Species 0.000 claims description 6
- 235000003373 curcuma longa Nutrition 0.000 claims description 6
- 235000013976 turmeric Nutrition 0.000 claims description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000499 gel Substances 0.000 claims description 4
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 4
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- -1 pottery Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N silver cyanide Chemical compound [Ag+].N#[C-] LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
- F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种全角度发光的柔性LED灯丝及其制造方法。该柔性LED灯丝包括柔性基板、LED发光模组和荧光封装层;柔性基板由第一铜箔层、聚酰亚胺基层和第二铜箔层三层材料压合而成,且在基板上设置有等间距的多个通孔;在第一铜箔层上形成线路层并在该基板两侧分别形成正电极和负电极,正电极和负电极与驱动电源相连接;第二铜箔层用于LED发光模组的散热;LED发光模组包括一个或多个并联在一起的LED芯片组,LED芯片组由多个LED芯片串联而成;在每个通孔中设置LED芯片并使LED芯片与线路层电气连接。本发明不仅能实现360°全角度发光,而且可以将柔性LED灯丝整形成不同形状,组合成具有高出光效率的LED球泡灯。
Description
技术领域
本发明属于LED照明技术领域,涉及一种LED灯丝,尤其涉及一种全角度发光的柔性LED灯丝及其制造方法。
背景技术
目前市面上常见的LED白光获取方法是,利用蓝光或紫外芯片激发黄色荧光粉,荧光粉胶层受蓝光激发所发出的黄光与剩下的蓝光配合形成白光。而现行企业普遍采用的封装方式是将LED芯片以正装或倒装的形式串联固定在基板上,完成电气连接后引出电极,通入电流从而驱动LED灯丝发光。
现有LED灯丝封装多采用金属、陶瓷、玻璃、蓝宝石等材料作为灯丝基板材料,其中以蓝宝石和陶瓷透明基板居多。金属基板是由铝、铜等金属材料注塑PPA构成,金属基板的缺点是金属材料易发生氧化,PPA材料易受热而变黄,同时因材料本身不透光,只能在基板一侧出光,一些企业通过在基板上打孔的做法使光在荧光胶体内反射时可以疏导到基板的背面,但透光效果依然不佳,。较之于金属基板,采用透明基板的灯丝有较高的透光性,能实现灯丝全角度发光。但陶瓷、玻璃、蓝宝石等透明基板存在着材料本身易碎、材料与其上的金属图案粘接不佳、热导率较低、透明基板双面点胶出现基板侧边漏蓝现象等问题,另外蓝宝石材料的价格较高,使得以陶瓷、蓝宝石等透明材料为支架的LED灯丝生产成本难以下降。
对于以上述材料为基板的灯丝通常是直线形状,由若干根直线灯丝组合而成的球泡灯无法呈现出球面发光的效果,因此,需要调整灯丝的形状来改变灯丝的发光方向,以达到像球面一样均匀发光的效果。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:针对上述存在的问题提供一种全角度发光的柔性LED灯丝及制造方法。
本发明解决上述技术问题采取的技术方案如下:
一种全角度发光的柔性LED灯丝,包括柔性基板、LED发光模组和荧光封装层;
所述柔性基板由第一铜箔层、聚酰亚胺基层和第二铜箔层三层材料压合而成,且在基板上设置有等间距的多个通孔;
在所述第一铜箔层上形成线路层并在该基板两侧分别形成正电极和负电极,所述正电极和负电极与驱动电源相连接;
所述第二铜箔层用于所述LED发光模组的散热;
所述LED发光模组包括一个或多个并联在一起的LED芯片组,所述LED芯片组由多个LED芯片串联而成;
在每个所述通孔中设置所述LED芯片并使所述LED芯片与所述线路层电气连接;
所述荧光封装层以点胶方式将荧光粉胶封装在所述LED芯片的外围;
所述柔性基板的长度为40.0mm~90.0mm,宽度为大于0.8mm,厚度为小于0.09mm;所述第一铜箔层的厚度为0.015mm~0.025mm,所述聚酰亚胺基层的厚度为0.01mm~0.015mm,所述第二铜箔层的厚度为0.015mm~0.025mm。
优选地,所述LED芯片之间通过金线键合串联在一起,并连接到柔性基板第一铜箔层的正电极和负电极上。
优选地,所述第一铜箔层通过蚀刻工艺形成线路层,所述线路层具有若干条宽度不大于通孔直径的间隙。
优选地,所述LED芯片包含红光芯片或蓝光芯片,且两种芯片按一定的顺序排列。
优选地,所述柔性基板可以弯折形成半圆形、弧形、或者螺旋形等形状。
优选地,所述第一铜箔层表面采用镀银或沉金工艺处理后形成线路层;所述LED芯片通过多根金线键合的方式与线路层相连接。
为了克服现有技术缺陷,本发明还公开了一种全角度发光的柔性LED灯丝的制造方法,包括以下步骤:
步骤S1:提供一柔性基板,该柔性基板由第一铜箔层、聚酰亚胺基层和第二铜箔层三层材料压合而成;
步骤S2:在第一铜箔层上形成线路层并在线路层的两端制备出正负电极;
步骤S3:在柔性基板上等间距设置多个通孔;
步骤S4:在柔性基板第二铜箔层表面以点胶的方式在通孔处覆盖一层弧形荧光胶,然后进行烘烤使荧光胶固化;
步骤S5:用固晶胶将若干个LED芯片分别固定在通孔的中心,然后进行烘烤加固;
步骤S6:以金线键合的方式将LED芯片串联连接在线路层中;
步骤S7:在所述LED灯丝的第一铜箔层层面以点胶的方式在芯片上方覆盖一层弧形的荧光胶,金线部分覆盖导热硅胶,以保护金线;
步骤S8:放入烤箱进行烘烤使荧光胶完全固化后形成全角度发光的柔性LED灯丝。
优选地,在步骤S6中,LED芯片之间以金线键合的方式串接在一起,设置在柔性基板两端的LED芯片通过金线与两端电极直接连接。
优选地,在所述步骤S2中,还包括对线路层表面的铜箔采用镀银或沉金工艺处理的步骤。
优选地,LED芯片通过多根金线键合的方式与线路层相连接。
本发明的有益效果:
本发明的优点是采用芯片放置在通孔中,解决了现有技术中金属基板单侧出光的问题,利用丝网印刷技术将铜箔蚀刻出间隙以引出电极、并采用激光蚀刻机将基板蚀刻出等间距通孔以放置LED芯片,克服了现有技术中金属基板中PPA材料受热变黄以及透明基板散热难的缺点,在使用金线电气连接电路时,将芯片与基板连接,而不是传统工艺中芯片与芯片直接连接,提高了灯丝的散热能力。同时提供一种荧光胶用量少且能避免漏蓝的LED灯丝。柔性基板根据需要整形成不同形状,组合成LED球泡灯,达到全角度球面出光的效果,克服了直线灯丝的配光设计的不足。
附图说明
图1是本发明实施例中用于LED灯丝封装的柔性基板的结构侧视图;
图2是本发明实施例中柔性基板封装LED芯片后的俯视图;
图3是本发明实施例中柔性基板封装LED芯片后的通孔部分剖视图;
图4是本发明实施例中柔性基板封装LED发光模组后的俯视图;
图5是本发明实施例中灯丝组装成球泡灯应用图例1;
图6是本发明实施例中灯丝组装成球泡灯应用图例2;
图7是本发明实施例中灯丝组装成球泡灯应用图例3。
图8是本发明一种全角度发光的柔性LED灯丝的制造方法的流程图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合附图与实施例对本发明作进一步说明,实施方式提及的内容并非对本发明的限定。参见图1至图4,以下结合附图对本发明进行详细的描述。
实施例一
本实施例中请参考图1至图4,提出了一种全角度发光的柔性LED灯丝,它包括柔性基板1、LED发光模组2和荧光封装层3。柔性基板1由第一铜箔层6、聚酰亚胺基层7和第二铜箔层8三层材料压合而成,在第一铜箔层上形成线路层并在该基板两侧分别形成正电极和负电极,该正电极和负电极与驱动电源相连接,第二铜箔层8主要用于LED芯片的散热,从而提高LED灯丝的散热能力,延长使用寿命。
LED发光模组包括一个或多个并联在一起的LED芯片组,LED芯片组由多个LED芯片串联而成,LED芯片包含多个红光芯片和蓝光芯片,从而可以根据实际需求,组合出各种功率和色温的LED灯丝,适用于不同照明场合。
在基板上等间距设置多个通孔,并将LED芯片放置在通孔中,由金线键合串联连接在柔性基板的线路层上,使正负电极之间形成电流通路,当驱动电源输出驱动电流时,点亮LED芯片形成全角度发光的LED灯丝。
荧光封装层3以点胶方式将荧光粉胶封装在LED芯片的外围。
如图1所示,柔性基板1的长度为40.0mm~90.0mm,宽度为大于0.8mm,厚度为小于0.09mm。第一铜箔层6的厚度为0.015mm~0.025mm,聚酰亚胺7的厚度为0.01mm~0.015mm,第二铜箔层8的厚度为0.015mm~0.025mm。其中第一铜箔层6形成具有电气图案的线路层,作为LED芯片电气连接的用途;第二铜箔层8作为散热的用途,以保证灯丝有良好的导热散热效果,延长LED球泡灯的寿命。柔性基板1的第一铜箔层6层的线路层上刻蚀有若干条宽度不大于通孔直径的间隙,使基板两侧分别形成正电极和负电极。这种结构将正、负极直接做在第一铜箔层6层上,简化了金属基板的LED灯丝需要PPA连接正、负极的制作工艺,同时也使外观更加简洁。
现有技术中,通常将LED芯片之间通过金线直接键合串联在一起,并与正负电极形成电气回路,但该方式LED芯片的散热性能不佳,从而影响LED灯丝的性能。为了提高散热性能,可以将金线与线路层相连接,通过线路层的铜箔进行散热,但由于铜箔线路层极易氧化,使将金线与线路层的连接不可靠,因此,为了解决该技术问题,现有技术尝试采用其他非易氧化的金属替代铜箔,比如采用丝网印刷技术将银浆印在绝缘基板上,通过高温烘烤使银浆附着在基板上。但银浆具有吸光的缺点,实际操作中往往会将电路画的尽量窄来降低银浆对灯丝发光效率造成的影响。
在多次试验的基础上,本发明采用镀银或沉金等表面处理工艺对线路层上的铜箔进行处理,从而线路层不会形成氧化层,使金线与LED芯片和线路层键合时具有可靠的稳固性。优选地,采用含氰电镀银对第一铜箔层表面处理的工艺,含氰电镀银得到的电镀银层具有致密性强、结合力好、导电电阻小、外观光亮度强等优点。相比之下,电镀银的镀层与基体材料的结合力比银浆烘烤得到的结合力更可靠。同时,LED芯片的光线遇到光亮的镀层时被反射,提高了灯丝的发光效率。
进一步的,为了提高LED芯片的散热性能,通过多根金线与线路层键合,使LED芯片与线路层的接触点增加,从而提高散热性能。
如图3所示,为了解决现有技术金属基板LED灯丝单侧出光的问题,柔性基板由激光打孔机设置有等间距通孔4,通孔大小为能放下一个芯片为准,更好地增加了LED灯丝的出光面积。
如图2、图4所示,LED发光模组2包括一个或多个并联在一起的LED芯片组,LED芯片组是包含多个红光芯片和蓝光芯片放置在通孔中心,由金线5键合串联在柔性基板上,并连接到正负电极上。
现有技术LED灯丝的荧光胶封装通常采用molding式360°全包裹技术把调配好的荧光粉胶水涂覆在灯丝基板上,该方式在一定程度上造成了生产上的浪费。本实施例中灯丝的荧光封装层以点胶方式将荧光粉胶封装在LED芯片的外围,其余金线部分点上导热硅胶作保护。其中荧光粉胶水先经过脱泡处理后再用于点胶。其具体细节见图3所示。
柔性基板根据需要可以被整形成不同形状,形状可以是半圆形,可以是弧形,或者是螺旋形。其应用举例见图5-7所示。但本发明不限于此例举形状。
由于本发明所述LED灯丝不像现有的灯丝封装一样将LED芯片直接封装在基板上,而是放置在通孔中,因此针对该特殊情况,本发明提出一种LED灯丝的制造方法,参见图8所示,其具体步骤如下:
步骤S1:提供一柔性基板,该柔性基板由第一铜箔层、聚酰亚胺基层和第二铜箔层三层材料压合而成;
步骤S2:在第一铜箔层上形成线路层并在线路层的两端制备出正负电极;
步骤S3:在柔性基板上等间距设置多个通孔;
步骤S4:在柔性基板第二铜箔层表面以点胶的方式在通孔处覆盖一层弧形荧光胶,然后进行烘烤使荧光胶固化;
步骤S5:用固晶胶将若干个LED芯片分别固定在通孔的中心,然后进行烘烤加固;
步骤S6:以金线键合的方式将LED芯片串联连接在线路层中;
步骤S7:在所述LED灯丝的第一铜箔层层面以点胶的方式在芯片上方覆盖一层弧形的荧光胶,金线部分覆盖导热硅胶,以保护金线;
步骤S8:放入烤箱进行烘烤使荧光胶完全固化后形成全角度发光的柔性LED灯丝。
进一步的,在步骤S6中,LED芯片之间以金线键合的方式串接在一起,设置在柔性基板两端的LED芯片通过金线与两端电极直接连接。
进一步的,在所述步骤S2中,还包括对线路层表面的铜箔采用镀银或沉金工艺处理的步骤。
进一步的,LED芯片通过多根金线键合的方式与线路层相连接。
前文所述的为本发明的优选实施例,所述实施例以及实施例中的具体参数仅是为了清楚表述发明人的发明验证过程,并非用以限制本发明的专利保护范围,本发明的专利保护范围,本发明的专利保护范围仍然以其权利要求书为准,凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化,同理均应包含在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种全角度发光的柔性LED灯丝,包括柔性基板、LED发光模组和荧光封装层;其特征在于:
所述柔性基板由第一铜箔层、聚酰亚胺基层和第二铜箔层三层材料压合而成,且在基板上设置有等间距的多个通孔;
在所述第一铜箔层上形成线路层并在该基板两侧分别形成正电极和负电极,所述正电极和负电极与驱动电源相连接;
所述第二铜箔层用于所述LED发光模组的散热;
所述LED发光模组包括一个或多个并联在一起的LED芯片组,所述LED芯片组由多个LED芯片串联而成;
在每个所述通孔中设置所述LED芯片并使所述LED芯片与所述线路层电气连接;
所述荧光封装层以点胶方式将荧光粉胶封装在所述LED芯片的外围;
所述柔性基板的长度为40.0mm~90.0mm,宽度为大于0.8mm,厚度为小于0.09mm;所述第一铜箔层的厚度为0.015mm~0.025mm,所述聚酰亚胺基层的厚度为0.01mm~0.015mm,所述第二铜箔层的厚度为0.015mm~0.025mm。
2.根据权利要求1所述的全角度发光的柔性LED灯丝,其特征在于,所述LED芯片之间通过金线键合串联在一起,并连接到柔性基板第一铜箔层的正电极和负电极上。
3.根据权利要求1或2所述的全角度发光的柔性LED灯丝,其特征在于,所述第一铜箔层通过蚀刻工艺形成线路层,所述线路层具有若干条宽度不大于通孔直径的间隙。
4.根据权利要求1或2所述的全角度发光的柔性LED灯丝,其特征在于,所述LED芯片包含红光芯片和蓝光芯片。
5.根据权利要求1或2所述的全角度发光的柔性LED灯丝,其特征在于,所述柔性基板可以弯折形成半圆形、弧形、或者螺旋形等形状。
6.根据权利要求1所述的全角度发光的柔性LED灯丝,其特征在于,
所述第一铜箔层表面采用镀银或沉金工艺处理后形成线路层;所述LED芯片通过多根金线键合的方式与线路层相连接。
7.一种全角度发光的柔性LED灯丝的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1:提供一柔性基板,该柔性基板由第一铜箔层、聚酰亚胺基层和第二铜箔层三层材料压合而成;
步骤S2:在第一铜箔层上形成线路层并在线路层的两端制备出正负电极;
步骤S3:在柔性基板上等间距设置多个通孔;
步骤S4:在柔性基板第二铜箔层表面以点胶的方式在通孔处覆盖一层弧形荧光胶,然后进行烘烤使荧光胶固化;
步骤S5:用固晶胶将若干个LED芯片分别固定在通孔的中心,然后进行烘烤加固;
步骤S6:以金线键合的方式将LED芯片串联连接在线路层中;
步骤S7:在所述LED灯丝的第一铜箔层层面以点胶的方式在芯片上方覆盖一层弧形的荧光胶,金线部分覆盖导热硅胶,以保护金线;
步骤S8:放入烤箱进行烘烤使荧光胶完全固化后形成全角度发光的柔性LED灯丝。
8.根据权利要求7所述的全角度发光的柔性LED灯丝的制造方法,其特征在于,在步骤S6中,LED芯片之间以金线键合的方式串接在一起,设置在柔性基板两端的LED芯片通过金线与两端电极直接连接。
9.根据权利要求7所述的全角度发光的柔性LED灯丝的制造方法,其特征在于,在所述步骤S2中,还包括对线路层表面的铜箔采用镀银或沉金工艺处理的步骤。
10.根据权利要求9所述的全角度发光的柔性LED灯丝的制造方法,其特征在于,LED芯片通过多根金线键合的方式与线路层相连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510732527.8A CN105226167B (zh) | 2015-11-02 | 2015-11-02 | 一种全角度发光的柔性led灯丝及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510732527.8A CN105226167B (zh) | 2015-11-02 | 2015-11-02 | 一种全角度发光的柔性led灯丝及其制造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105226167A true CN105226167A (zh) | 2016-01-06 |
CN105226167B CN105226167B (zh) | 2017-06-27 |
Family
ID=54994999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510732527.8A Active CN105226167B (zh) | 2015-11-02 | 2015-11-02 | 一种全角度发光的柔性led灯丝及其制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN105226167B (zh) |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |