CN201215806Y - 发光二极管灯的封装结构与组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种发光二极管灯的封装结构与组件,该封装结构由一封装体封装复数个发光二极管、一控制集成电路、一电路板与四个导电支架,其中该等导电支架分别为电压正端、数据输入端、数据输出端与电压负端。该发光二极管灯组件包含一具有四个导电支架的发光二极管灯、一灯罩、一插座以及一形成插槽的底座,其中当该发光二极管灯安装于该插座使其四个导电支架外露,且该插座插入该底座的插槽后,该等导电支架将与插槽内的四个电极接点接触,四个电极接点分别为直流电压正电极、数据输入电极、数据输出电极与直流电压负电极。
Description
技术领域
本实用新型有关于一种发光二极管灯的封装结构及其组件,特别是,本实用新型的发光二极管灯将发光二极管、控制集成电路及电路板封装于一封装体内。
背景技术
现有技术中,发光二极管灯的封装结构通常是将由一封装体封装一发光二极管芯片及其两支导电支架,而两支导电支架部分外露于该封装体,且在封装体内与发光二极管芯片的阳极与阴极电性连接。此类发光二极管由两导电支架接收外部的电压讯号,并由该电压讯号控制其亮度或闪烁的态样。
另一现有技术,发光二极管灯的封装结构将由一封装体同时封装红色、蓝色与绿色之发光二极管芯片及其四支导电支架,而四支导电支架部分外露于该封装体,而其中的一导电支架为红色、蓝色与绿色的发光二极管芯片的共同电极端,其余三支导电支架在封装体内分别与红色、蓝色与绿色的发光二极管芯片的另一电极电性连接。此类发光二极管分别由三支导电支架接收外部对应红色、蓝色与绿色的电压讯号,并由该等电压讯号分别控制其亮度或闪烁的态样。
上述现有技术的发光二极管灯,其亮度或闪烁的控制皆经由其导电支架接收外部的电压讯号,而发光二极管灯本身并无自主控制的能力。而由多个发光二极管灯所串接而成的灯串,将连接一控制器来控制这些发光二极管灯的亮度或闪烁的变化,且随着发光二极管灯的串接数量增加将使控制器的设计复杂。此外,现有技术的发光二极管灯未包含控制电路,所以发光二极管灯所封装的导电支架不具有数据输出入接脚,无法以控制数据的方式多样地控制其亮度与闪烁。
有鉴于现有技术的发光二极管灯不具有数据输出入接脚,而其灯串的应用电路在线路配置与控制方式接受限于发光二极管灯的串接数量,因此,本实用新型遂提供一种发光二极管灯的封装结构具有数据输出入接脚,以及一种发光二极管灯组件适于线路配置以及安装。
实用新型内容
本实用新型目的是提供一种具有数据输出入接脚的发光二极管灯的封装结构。
本实用新型的另一目的是提供一种发光二极管灯组件,使发光二极管灯易于组装插拔且便于灯串的线路配置。
本实用新型的上述目的可通过下列技术方案来实现,一种发光二极管灯的封装结构,包含:复数个发光二极管,每一发光二极管具有两个电极端,且所述发光二极管的其中一电极端为共同电极端;一控制集成电路,具有一数据输入电极与一数据输出电极,且电性连接所述发光二极管,以分别控制每一发光二极管的发光状态;一第一导电体、一第二导电体、一第三导电体及一第四导电体,该第一导电体为直流电压正端,该第二导电体连接前述数据输入电极,该第三导电体连接前述数据输出电极,该第四导电体为直流电压负端;以及一封装体,包覆所述发光二极管、控制集成电路与上述各导电体,而该第一导电体、第二导电体、第三导电体及第四导电体的一部分外露于该封装体。
在优选的实施方式中,前述共同电极端为直流电压正端或直流电压负端。
在优选的实施方式中,所述封装结构进一步包含一电路板,承载所述发光二极管与控制集成电路。
在优选的实施方式中,所述发光二极管与控制集成电路承载于该电路板的同一表面。
在优选的实施方式中,所述发光二极管承载于该电路板的一表面,而该控制集成电路承载于该电路板的另一表面。
在优选的实施方式中,所述第一、第二、第三、第四导电体的结构分别为一导电支架或一导电电线。
在优选的实施方式中,该第一导电体在该封装体的内部形成一平台,该平台承载该发光二极管,且该第一导电体与发光二极管之间有电性连接。
在优选的实施方式中,该第四导电体在该封装体的内部形成一平台,该平台承载该控制集成电路,且该第四导电体与控制集成电路之间有电性连接。
在优选的实施方式中,该第一导电体与第四导电体连接于该封装体的两相对侧边,而该第二导电体与第三导电体连接于该封装体的两相对侧边。
在优选的实施方式中,该第一导电体与第四导电体连接于该封装体的同一侧边,而该第二导电体与第三导电体连接于该封装体的两相对侧边。
在优选的实施方式中,该封装结构进一步包含一第五导电体及一第六导电体,该第五导电体为直流电压正端,该第六导电体为直流电压负端。
在优选的实施方式中,该第一导电体与第五导电体连接于该封装体的两相对侧边,而第二导电体与第三导电体连接于该封装体的两相对侧边,而该第四导电体与第六导电体连接于该封装体的两相对侧边。
在优选的实施方式中,该电路板的两相对表面各承载一红色发光二极管、一绿色发光二极管及一蓝色发光二极管。
在优选的实施方式中,该封装体为一射出成型呈球体状或半球体状的透明胶。
在优选的实施方式中,该封装体呈一矩形体,该矩形体具有一发光视窗,而在该矩形体内部,所述发光二极管对准该发光视窗。
本实用新型还提出了一种发光二极管灯组件,所述组件包含:一发光二极管灯,由一封装体封装复数个发光二极管及四支导电支架;一灯罩,套于该发光二极管灯的封装体;一插座,为一具有一穿孔的本体,且该本体延伸一插接部,该穿孔容纳该发光二极管灯并使该四支导电支架外露于该本体,以及一底座,形成一插槽,而该插槽内部设有四个电极接点,在该插座插入该插槽的状态,该四个电极接点分别与该四支导电支架接触。
在优选的实施方式中,该复数个发光二极管承载于一电路板,且该电路板承载一控制集成电路,而该四支导电支架分别为一直流电压正端、一数据输入端、一数据输出端及一直流电压负端。
在优选的实施方式中,该四支导电支架呈平板状且具有可挠性。
在优选的实施方式中,该插槽的上半部容纳该本体,而该插槽的下半部耦接该插接部。
在优选的实施方式中,该插槽形成一贯穿孔,且该四个电极接点经该贯穿孔分别连接外部四条电线。
本实用新型还提出了一种发光二极管灯组件,所述组件包含:一发光二极管灯,包含一封装体与一电路板,该封装体封装复数个发光二极管及四支导电支架,而该四支导电支架电气连接于该电路板,且该电路板呈载一控制集成电路并形成一直流电压正电极、一数据输入电极、一数据输出电极与一直流电压负电极;一灯罩,套于该发光二极管灯的封装体;以及一底座,形成一插槽,而该插槽内部设有四个电极接点,在该发光二极管灯的电路板插入该插槽的状态,该四个电极接点分别与该直流电压正电极、该数据输入电极、该数据输出电极及该直流电压负电极接触。
本实用新型再提出了一种发光二极管灯组件,所述组件包含:一发光二极管灯,包含一封装体与一电路板,该封装体封装复数个发光二极管与一控制集成电路而位于该电路板的一侧表面,而该电路板的两相对侧边设置复数个电极,其中该电路板两相对侧边分别设置一数据输入电极与一数据输出电极;一灯罩,套于该发光二极管灯的外围;以及两底座,每一底座形成一插槽,而该插槽内部设有对应该电路板的电极的电极接点,其中该两底座的插槽分别插接该发光二极管灯的电路板的两相对侧边,且该灯罩介于两底座之间。
本实用新型又提出了一种发光二极管灯的封装结构,所述封装结构包含:复数个发光二极管,每一发光二极管具有两个电极端,且所述发光二极管的其中一电极端为共同电极端;一电路板,承载上述复数个发光二极管;一封装体,包覆所述发光二极管与该电路板的一部分;以及一控制集成电路,具有一数据输入电极与一数据输出电极,且电性连接所述发光二极管,以分别控制每一发光二极管的发光状态;其中,该电路板外露于该封装体的部分承载该控制集成电路,且该电路板设有外露于该封装体的一第一导电电极、一第二导电电极、一第三导电电极及一第四导电电极。
在优选的实施方式中,该第一导电电极为直流电压正端,该第二导电电极连接前述数据输入电极,该第三导电电极连接前述数据输出电极,且该第四导电电极为直流电压负端。
本实用新型的特点及优点是:
其将控制集成电路与发光二极管均封装在封装体内,并使导电体的一部分外露于封装体,因此其能以控制数据的方式多样地控制其亮度与闪烁。
附图说明
图1为本实用新型发光二极管灯的电路方块图。
图2A为本实用新型第一实施例发光二极管灯内部的俯视图。
图2B为本实用新型第一实施例发光二极管灯内部的仰视图。
图3A与图3B为本实用新型第一实施例发光二极管灯内部的侧视图,其中封装体分别呈半球体状与球体状。
图4A与图4B为本实用新型第二实施例发光二极管灯内部的结构图,其中封装体分别设有六个电极接点与四个电极接点。
图5为本实用新型第三实施例发光二极管灯内部的结构立体图。
图6A与图6B为本实用新型第三实施例发光二极管灯内部的另一结构立体图,其中四支导电支架呈四角分布。
图7为本实用新型第三实施例发光二极管灯内部的再一结构立体图,其中四支导电支架呈线性排列。
图8为本实用新型第三实施例发光二极管灯内部的再一结构立体图,其中发光二极管与部分电路板封装于封装体内。
图9为本实用新型第四实施例发光二极管灯组件的分解立体图。
图10为本实用新型第四实施例底座的另一立体图。
图11为本实用新型第五实施例发光二极管灯组件的分解立体图。
图12为本实用新型第六实施例发光二极管灯组件的分解图。
图13为本实用新型第六实施例插座的俯视图。
图14为本实用新型第六实施例组装灯罩、发光二极管灯及插座的侧视图。
图15为本实用新型第六实施例底座的俯视图。
图16为本实用新型第六实施例底座的剖视图。
主要组件符号对照说明:
10---发光二极管灯
11---发光二极管
12---控制集成电路
13---电路板
14---直流电压正电极
15---直流电压负电极
16---数据输入电极
17---数据输出电极
18---导电金属线
19---封装体
191---发光视窗
21、22、23、24---导电支架
31、32、33、34---电极接点
40---灯罩
50---插座
51---本体
52---穿孔
53---插接部
60---底座
61---插槽
具体实施方式
有关本实用新型的前述及其它技术内容、特点与功效,在以下配合参考附图及较佳实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。
首先参阅图1,显示本实用新型发光二极管灯的电路方块图。根据本实用新型的较佳实施例,发光二极管灯10包含:红色发光二极管(R LED)11、蓝色发光二极管(B LED)11与绿色发光二极管(G LED)11,以及一控制集成电路12,且各构件共同承载于一电路板13上,该电路板13的布局线路使控制集成电路12分别与红色、蓝色与绿色发光二极管11电性连接,其中红色、蓝色与绿色发光二极管11具有一共同电极端,该共同电极端为直流电压正端Vdd。在本实用新型的不同实施例中,发光二极管灯10同时包含红色发光二极管(RLED)、蓝色发光二极管(B LED)11、绿色发光二极管(G LED)与白色发光二极管(W LED),且共同承载于电路板13的同一侧表面;而共同电极端亦可为直流电压负端Vss。
本实用新型发光二极管灯10具有数据输出入接脚Dout与Din,控制集成电路12经由数据输入接脚Din接收外部控制数据,且依该控制数据控制发光二极管11的亮度或闪烁的变化,并且经由数据输出接脚Dout将控制数据输出。此外,发光二极管灯10具有电源接脚Vdd与Vss,以接收一直流电压。
根据本实用新型的较佳实施例,发光二极管灯10由一封装体19封装承载复数个发光二极管11与控制集成电路12的电路板13,以及四支导电支架,其中该等导电支架分别为电压正端Vdd、数据输入端Din、数据输出端Dout与电压负端Vss,且该等导电支架部分外露于封装体19,并在封装体19内与电路板13电性连接。
请参考图2A与图2B,分别显示为本实用新型第一实施例发光二极管灯10内部的俯视图与仰视图。本实用新型第一实施例是基于图1所示的发光二极管灯10所实施的第一种封装结构,电路板13的一侧表面承载四个发光二极管11,分别具有红光、蓝光、绿光与白光,而电路板13的另一侧表面承载控制集成电路12。该电路板13由一封装体19封装形成一发光二极管灯10,而封装体19较佳为透明胶,且封装体19的外观可呈图3A所示的半球体状,或呈图3B所示的球体状,该封装体19亦可形成一壳体包覆承载复数个发光二极管11与控制集成电路12的电路板13。此外,如图3B所示的实施例,电路板13的两侧表面可分别同时承载红光、蓝光、绿光与白光的发光二极管11,可使封装体19的球体四周均匀发亮。
继续参考图2A与图2B,在本实用新型第一实施例中,发光二极管灯10包含六支导电支架外露于封装体19,分别在电路板13的两相对侧边配置三支导电支架,其中数据输入端Din与数据输出端Dout的导电支架分别配置于电路板13的两相对侧边,而电压正端Vdd具有配置于电路板13的两相对侧边的两支导电支架,同样地,电压负端Vss亦具有配置于电路板13的两相对侧边的两支导电支架。此外,此六支导电支架亦可由一导电电线替代,以便于形成一灯串,而导电电线焊接于电路板13封装于封装体19之内。
根据本实用新型第一实施例的封装结构,发光二极管灯10亦于灯串的串联连接,由于电路板13的同一侧边具有电压正端Vdd与电压负端Vss的导电支架,所以相邻的发光二极管灯10的电压正端Vdd与电压负端Vss可分别直接电性连接,而数据输入端Din与数据输出端Dout的导电支架分别配置于电路板13的两相对侧边,所以相邻的发光二极管灯10的数据输入端Din可直接电性连接上一级发光二极管灯10的数据输出端Dout,且数据输出端Dout可直接电性连接下一级发光二极管灯10的数据输入端Din。
根据本实用新型第一实施例的发光二极管灯10,球体或半球体的封装结构主要为更容易将灯串产品拉直平躺或自然垂吊,其电源端的导电支架与数据输出入端的导电支架皆为平行的配置。在串联连接时,本实用新型发光二极管灯10不会产生因为接线而有突出状,且使整串的灯串平整的排列,而依图3A与图3B所示发光面也可作单面或双面设计,可用于灯帘装饰等等需平整造型的装饰品上。
请参考图4A与图4B,分别显示本实用新型第二实施例发光二极管灯10内部的结构图,其中封装体19分别设有六个电极接点与四个电极接点。本实用新型第二实施例是基于图1所示的发光二极管灯10所实施的第二种封装结构。相较于第一实施例,第二种封装结构的封装体19呈矩形体,该矩形体具有5050或3528的封装规格,且该矩形体具有一发光视窗191,而在该封装体19内部,该等发光二极管11对准该发光视窗191。
在本实用新型第二实施例中,矩形的封装体19具有六个电极分配于两相对侧面,或具有四个电极分配于两相对侧面,而在该封装体19内部,电路板13与各电极14、15、16、17之间由导电金属线18电性连接。如图4A所示的封装体19,数据输入端Din与数据输出端Dout的电极16、17分别配置于封装体19的两相对侧面,而电压正端Vdd具有配置于封装体19的两相对侧面的两电极14,同样地,电压负端Vss亦具有配置于封装体19的两相对侧面的两电极15。如图4B所示的封装体19,数据输入端Din与数据输出端Dout的电极16、17分别配置于封装体19之两相对侧面,且电压正端Vdd与电压负端Vss的电极14、15分别配置于封装体19的两相对侧面。
根据本实用新型第二实施例的发光二极管灯10,封装体19左右两侧面各有三个电极的接触点,而适合印刷电路板(PCB)、灯条等需使用SMD焊点式的应用。光源可从上方中央透明软胶的发光视窗191中散光出来,对于广告广告牌四边的灯条,或空间不大且须装饰的地点皆可适用第二实施例的发光二极管灯10。由于控制集成电路已封装在封装体19内部,故只需将每颗发光二极管灯10作串联或并联即可适用。
请参阅图5,显示本实用新型第三实施例发光二极管灯内部的结构立体图。本实用新型第三实施例是基于图1所示的发光二极管灯10所实施的第三种封装结构。相较于第一与第二实施例,第三种封装结构的封装体19呈圆柱体,该圆柱体的封装底部外露四支导电支架21、22、23、24,而在该封装体19内部,复数个发光二极管11配置于电路板13的一上侧表面向上发光,而控制集成电路12配置于电路板13的另一侧表面。
根据本实用新型第三实施例的发光二极管灯10是一般最常使用的形式,也较为大众耸能接受使用,而适用于电子屏幕、电视墙等应用。
请参阅图6A与图6B,分别显示本实用新型第三实施例发光二极管灯内部的另一结构立体图,其中四支导电支架呈四角分布。在此一实施例的附图中,发光二极管灯10在该封装体19内部封装复数个发光二极管11、控制集成电路12与四支导电支架21、22、23、24,而封装体19底部外露四支导电支架21、22、23、24,其中复数个发光二极管11与控制集成电路12承载于导电支架的一端。如图6B所示,清楚显示封装体19内部配置的俯视图。导电支架21为复数个发光二极管11的共同电极端,即直流电压正电极,在封装体19内部,该导电支架21的一端形成一用以承载复数个发光二极管11的平台,而该导电支架22的一端亦形成一用以承载控制集成电路12的平台,再由导电金属线18完成电性连接,如此将无须再通过电路板13来承载复数个发光二极管11与控制集成电路12。
图7为本实用新型第三实施例发光二极管灯内部的再一结构立体图。图7与图6A所示的实施例之间的差异仅在于导电支架21、22、23、24的配置不同,图7显示四支导电支架21、22、23、24呈线性排列。
图8为本实用新型第三实施例发光二极管灯内部的再一结构立体图。在此一实施例的附图中,发光二极管灯10在该封装体19内部封装复数个发光二极管11与部分电路板13,而复数个发光二极管11在该封装体19内部以电路板13为承载平台,再由导电金属线18完成电性连接。外露于该封装体19的部分电路板13则承载一控制集成电路12,该控制集成电路12具有一数据输入电极与一数据输出电极,且该电路板13的外露部分形成一第一导电电极、一第二导电电极、一第三导电电极及一第四导电电极,而该第一导电电极为直流电压正电极14、该第二导电电极为数据输入电极16(图未示,连接控制集成电路12的数据输入电极)、该第三导电电极为数据输出电极17(图未示,连接控制集成电路12的数据输出电极)与该第四导电电极为直流电压负电极15。该电路板13具有布线使控制集成电路12与各电极14、15、16、17及各发光二极管11间有电性连接。如此,此一实施例将无须再通过导电支架来承载复数个发光二极管11。
请参阅图9,显示本实用新型第四实施例发光二极管灯组件的分解立体图。在本实用新型第四实施例中,一种发光二极管灯组件,包含:一发光二极管灯10、一灯罩40与一底座60,其中发光二极管灯10包含一封装体19与一电路板13,而灯罩40套于该发光二极管灯10的封装体19。该封装体19封装三色发光二极管11及四支导电支架21、22、23、24,而该四支导电支架21、22、23、24电性连接于该电路板13,且该电路板13承载一控制集成电路12,且该电路板13并形成一直流电压正电极14、一数据输入电极16、一数据输出电极17与一直流电压负电极15。
发光二极管灯组件的一底座60形成一插槽61,而该插槽61内部设有四个电极接点31、32、33、34,当该发光二极管灯10的电路板13插入该插槽61,该四个电极接点31、32、33、34将分别与该直流电压正端、数据输入端、数据输出端及直流电压负端的导电支架21、22、23、24接触。此外,为了增加四个电极接点31、32、33、34与电路板13的各电极14、15、16、17之间的接触面积,电极接点31、32、33、34的接触面上可形成弧面,如图10所示。
根据本实用新型第四实施例的发光二极管灯组件,一灯串可由复数个底座60形成连接架构,而每一底座60可轻易地插接发光二极管灯10及其灯罩40。当发光二极管灯10若有损坏时,维修人员可便利地在底座60上替换发光二极管灯10,而毋需在拆解该灯串的连接架构。
请参阅图11,显示本实用新型第五实施例发光二极管灯组件的分解立体图。在本实用新型第五实施例中,一种发光二极管灯组件便于实施一灯串,发光二极管灯10包含一电路板13,该电路板13的相对两侧边各形成电极的配置,其中两侧边中间电极分别为数据输入端与数据输出端,而数据输入端两旁的电极对应数据输出端两旁的电极,分别为直流电压正端与直流电压负端。该电路板13的中央处可由一透明软胶封装复数个发光二极管与控制集成电路。该电路板13配置电极的两侧边可分别插入底座60的插槽61,由底座60的电线形成灯串的电性连接。此外,两底座60之间包含一灯罩40,该灯罩40可容纳发光二极管灯10。
请参阅图12,显示本实用新型第六实施例发光二极管灯组件的分解图。在本实用新型第六实施例中,一种发光二极管灯组件,包含:一灯罩40、一发光二极管灯10、一插座50与一底座60,其中发光二极管灯10具有四支导电支架21、22、23、24,可为图5所示的发光二极管灯,或未包含控制集成电路的公知发光二极管灯。该发光二极管灯组件的组装,是将灯罩40套于发光二极管灯10的封装体,再装入插座50,如图14所示。一灯串可由多个底座60形成连接架构,而每一底座60可轻易地插接图14所示的插座50。当发光二极管灯10若有损坏时,维修人员可便利地在底座60上替换发光二极管灯10,而毋需在拆解该灯串的连接架构。
图13显示本实用新型第六实施例插座50的俯视图。该插座50为一具有一穿孔52的本体51,且该本体51下方延伸一插接部53,该插接部53呈十字状以便于耦接至底座60。该穿孔52被十字状插接部53区分为四个小穿孔,在本体51容纳该发光二极管灯10时,使该四支导电支架21、22、23、24分别对准四个小穿孔而外露于该本体51。在此一实施例中,该四支导电支架21、22、23、24呈平板状且具有可挠性,因此,该等导电支架21、22、23、24可易于反折如图14所示,该图14显示灯罩40、发光二极管灯10及插座50的组装。
图15显示本实用新型第六实施例底座60的俯视图。该底座60形成一插槽61,而该插槽61内部设有四个电极接点31、32、33、34,当该插座50插入该插槽61,该四个电极接点31、32、33、34分别与该发光二极管灯10的四支导电支架21、22、23、24接触。此外,插槽61为了耦接插座50的十字状插接部53,所以插槽61内形成十字状插接槽。
参阅图16所示,显示图15所示底座的剖面线A的剖视图。图16清楚显示插槽61形成一贯穿孔,而贯穿孔的上半部容纳该插座50的本体51,而该贯穿孔的下半部形成十字状插接槽以耦接该插座50的插接部53,而插槽61内的四个电极接点31、32、33、34分别被十字状插接槽区隔,且延伸至底座60的底部而外接灯串的电线。
Claims (24)
1.一种发光二极管灯的封装结构,其特征在于,所述封装结构包含:
复数个发光二极管,每一发光二极管具有两个电极端,且所述发光二极管的其中一电极端为共同电极端;
一控制集成电路,具有一数据输入电极与一数据输出电极,且电性连接所述发光二极管,以分别控制每一发光二极管的发光状态;
一第一导电体、一第二导电体、一第三导电体及一第四导电体,该第一导电体为直流电压正端,该第二导电体连接前述数据输入电极,该第三导电体连接前述数据输出电极,该第四导电体为直流电压负端;以及
一封装体,包覆所述发光二极管、控制集成电路与上述各导电体,而该第一导电体、第二导电体、第三导电体及第四导电体的一部分外露于该封装体。
2.如权利要求1所述的发光二极管灯的封装结构,其特征在于:前述共同电极端为直流电压正端或直流电压负端。
3.如权利要求1所述的发光二极管灯的封装结构,其特征在于:所述封装结构进一步包含一电路板,承载所述发光二极管与控制集成电路。
4.如权利要求3所述的发光二极管灯的封装结构,其特征在于:所述发光二极管与控制集成电路承载于该电路板的同一表面。
5.如权利要求3所述的发光二极管灯的封装结构,其特征在于:所述发光二极管承载于该电路板的一表面,而该控制集成电路承载于该电路板的另一表面。
6.如权利要求1所述的发光二极管灯的封装结构,其特征在于:所述第一、第二、第三、第四导电体的结构分别为一导电支架或一导电电线。
7.如权利要求1所述的发光二极管灯的封装结构,其特征在于:该第一导电体在该封装体的内部形成一平台,该平台承载该发光二极管,且该第一导电体与发光二极管之间有电性连接。
8.如权利要求1所述的发光二极管灯的封装结构,其特征在于:该第四导电体在该封装体的内部形成一平台,该平台承载该控制集成电路,且该第四导电体与控制集成电路之间有电性连接。
9.如权利要求1所述的发光二极管灯的封装结构,其特征在于:该第一导电体与第四导电体连接于该封装体的两相对侧边,而该第二导电体与第三导电体连接于该封装体的两相对侧边。
10.如权利要求1所述的发光二极管灯的封装结构,其特征在于:该第一导电体与第四导电体连接于该封装体的同一侧边,而该第二导电体与第三导电体连接于该封装体的两相对侧边。
11.如权利要求1所述的发光二极管灯的封装结构,其特征在于:该封装结构进一步包含一第五导电体及一第六导电体,该第五导电体为直流电压正端,该第六导电体为直流电压负端。
12.如权利要求11所述的发光二极管灯的封装结构,其特征在于:该第一导电体与第五导电体连接于该封装体的两相对侧边,而第二导电体与第三导电体连接于该封装体的两相对侧边,而该第四导电体与第六导电体连接于该封装体的两相对侧边。
13.如权利要求3所述的发光二极管灯的封装结构,其特征在于:该电路板的两相对表面各承载一红色发光二极管、一绿色发光二极管及一蓝色发光二极管。
14.如权利要求1所述的发光二极管灯的封装结构,其特征在于:该封装体为一射出成型呈球体状或半球体状的透明胶。
15.如权利要求1所述的发光二极管灯的封装结构,其特征在于:该封装体呈一矩形体,该矩形体具有一发光视窗,而在该矩形体内部,所述发光二极管对准该发光视窗。
16.一种发光二极管灯组件,其特征在于,所述组件包含:
一发光二极管灯,由一封装体封装复数个发光二极管及四支导电支架;
一灯罩,套于该发光二极管灯的封装体;
一插座,为一具有一穿孔的本体,且该本体延伸一插接部,该穿孔容纳该发光二极管灯并使该四支导电支架外露于该本体,以及
一底座,形成一插槽,而该插槽内部设有四个电极接点,在该插座插入该插槽的状态,该四个电极接点分别与该四支导电支架接触。
17.如权利要求16所述的发光二极管灯组件,其特征在于:该复数个发光二极管承载于一电路板,且该电路板承载一控制集成电路,而该四支导电支架分别为一直流电压正端、一数据输入端、一数据输出端及一直流电压负端。
18.如权利要求16所述的发光二极管灯组件,其特征在于:该四支导电支架呈平板状且具有可挠性。
19.如权利要求16所述的发光二极管灯组件,其特征在于:该插槽的上半部容纳该本体,而该插槽的下半部耦接该插接部。
20.如权利要求16所述的发光二极管灯组件,其特征在于:该插槽形成一贯穿孔,且该四个电极接点经该贯穿孔分别连接外部四条电线。
21.一种发光二极管灯组件,其特征在于,所述组件包含:
一发光二极管灯,包含一封装体与一电路板,该封装体封装复数个发光二极管及四支导电支架,而该四支导电支架电气连接于该电路板,且该电路板呈载一控制集成电路并形成一直流电压正电极、一数据输入电极、一数据输出电极与一直流电压负电极;
一灯罩,套于该发光二极管灯的封装体;以及
一底座,形成一插槽,而该插槽内部设有四个电极接点,在该发光二极管灯的电路板插入该插槽的状态,该四个电极接点分别与该直流电压正电极、该数据输入电极、该数据输出电极及该直流电压负电极接触。
22.一种发光二极管灯组件,其特征在于,所述组件包含:
一发光二极管灯,包含一封装体与一电路板,该封装体封装复数个发光二极管与一控制集成电路而位于该电路板的一侧表面,而该电路板的两相对侧边设置复数个电极,其中该电路板两相对侧边分别设置一数据输入电极与一数据输出电极;
一灯罩,套于该发光二极管灯的外围;以及
两底座,每一底座形成一插槽,而该插槽内部设有对应该电路板的电极的电极接点,其中该两底座的插槽分别插接该发光二极管灯的电路板的两相对侧边,且该灯罩介于两底座之间。
23.一种发光二极管灯的封装结构,其特征在于,所述封装结构包含:
复数个发光二极管,每一发光二极管具有两个电极端,且所述发光二极管的其中一电极端为共同电极端;
一电路板,承载上述复数个发光二极管;
一封装体,包覆所述发光二极管与该电路板的一部分;以及
一控制集成电路,具有一数据输入电极与一数据输出电极,且电性连接所述发光二极管,以分别控制每一发光二极管的发光状态;
其中,该电路板外露于该封装体的部分承载该控制集成电路,且该电路板设有外露于该封装体的一第一导电电极、一第二导电电极、一第三导电电极及一第四导电电极。
24.如权利要求23所述的发光二极管灯的封装结构,其特征在于:该第一导电电极为直流电压正端,该第二导电电极连接前述数据输入电极,该第三导电电极连接前述数据输出电极,且该第四导电电极为直流电压负端。
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- 2008-06-05 CN CNU2008201122398U patent/CN201215806Y/zh not_active Expired - Lifetime
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