CN201117657Y - 一种发光二极管封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，包括至少三只发光二极管和至少一个支架，所述支架上设置焊盘，所述三只发光二极管分布在所述支架上，将每只发光二极管的正极和负极分别引出所述支架外部。由于本实用新型将每个LED灯的正负电极独立引出支架，不进行共极连接，因此可灵活设计出不同的串联电路，组成多个LED的食人鱼模组，扩大了应用范围，是发光二极管封装结构的一大进步。

Description

一种发光二极管封装结构
技术领域
本实用新型涉及电子器件技术领域，具体涉及一种发光二极管封装结构。
背景技术
目前发光二极管(LED)封装形式主要有以下几种：a.直插式LED(Dip led)，b.食人鱼式LED(Flux led)，c.表面贴装式LED(SMD led)。
现有技术的食人鱼LED的封装形式为四只引脚型的封装，主要有两种形式：
(1)单色食人鱼LED：此种结构中四只引脚中正极和负极各占两只引脚，通电时发出单色光。
(2)全彩型食人鱼LED：如图1的电路示意图所示，此种结构四只引脚中有一只引脚为公共的电极，另外的三只脚分别对应于三种发光颜色，电极极性与公共电极相反。同时通电时可发三种不同颜色的光。
目前食人鱼LED广泛应用在交通信号灯，户外广告牌，招牌字，装饰用灯等方面。而用到此方面的食人鱼LED均为发单色食人鱼LED组成的模组，而传统发三种颜色的全彩食人鱼LED由于结构上的有公共电极的结构，故无法做成多个LED灯串联的模组形式，极大的限制了全彩食人鱼LED的应用。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种发光二极管封装结构，克服现有技术的发光二极管封装结构由于不同发光二极管进行共极连接，因此无法串联使用的缺陷。
本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案为：
一种发光二极管封装结构，包括至少三只发光二极管和至少一个支架，所述支架上设置焊盘，所述三只发光二极管分布在所述支架上，将每只发光二极管的正极和负极分别引出所述支架外部。
所述的发光二极管封装结构的进一步优化是：所述三只发光二极管在所述支架上沿直线分布。
所述的发光二极管封装结构的进一步优化是：所述三只发光二极管分别设为红色发光二极管、绿色发光二极管和蓝色发光二极管。
所述的发光二极管封装结构的进一步优化是：所述支架沿直线、折线或曲线分布，其上的红色发光二极管、绿色发光二极管和蓝色发光二极管分别进行串联连接。
所述的发光二极管封装结构的进一步优化是：所述支架的外部包裹外壳。
所述的发光二极管封装结构的进一步优化是：所述支架的外部包裹塑胶外壳。
所述的发光二极管封装结构的进一步优化是：所述塑胶外壳设为环氧树脂。
本实用新型的有益效果为：由于本实用新型将每个LED灯的正负电极独立引出支架，不进行共极连接，因此可灵活设计出不同的串联电路，组成多个LED的食人鱼模组，扩大了应用范围，是发光二极管封装结构的一大进步。
附图说明
图1为现有技术发光二极管封装结构电路示意图；
图2为本实用新型发光二极管封装结构电路示意图；
图3为本实用新型经过串联的发光二极管封装结构电路示意图；
图4为本实用新型沿直线排列的支架示意图；
图5为本实用新型LED电极和支架引脚连接示意图。
具体实施方式
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明：
如图4和图5所示，本实用新型发光二极管封装结构，包括至少三只发光二极管和至少一个支架，所述支架上设置焊盘，所述三只发光二极管分布在所述支架上，将每只发光二极管的正极和负极分别引出所述支架外部，所述三只发光二极管的正极或负极不进行共极连接。本实用新型发光二极管封装结构的电路示意图如图2所示，图2中R代表红色LED，G代表绿色LED，B代表蓝色LED。所述支架可以沿直线、折线或曲线分布，其上的红色发光二极管、绿色发光二极管和蓝色发光二极管分别进行串联连接，将发光二极管分别进行串联的发光二极管封装结构的电路示意图如图3所示。
如图4所示，本实用新型发光二极管封装结构的支架共有6个引脚，分别是引脚1、引脚2、引脚3、引脚4、引脚5、引脚6，分别对应三色LED的不同电极，实际作业的时候，引脚1和引脚6对应一个LED的两个电极，引脚2和引脚5对应另外一个LED的两个电极，引脚3和引脚4对应第三个LED的两个电极。
如图5所示，本实用新型发光二极管封装结构的三只发光二极管在支架上沿直线分布。如图5所示，本实用新型发光二极管封装结构的制作过程包括固晶过程，即把LED晶片固定于支架碗杯中间的过程，以红，绿，蓝三种LED晶片为例：红色晶片的负电极连接引脚6，正电极连接引脚1(红色晶片底部电极为正极)；蓝色晶片的负电极连接引脚5，正电极连接引脚2；绿色晶片的负电极连接引脚4，正电极连接引脚3。
本实用新型发光二极管封装结构的制作过程包括封胶过程，即使用环氧树脂灌封成一定外形将焊线后的支架包裹住，形成塑胶外壳起到保护LED晶片和焊接金线的作用。
本领域技术人员不脱离本实用新型的实质和精神，可以有多种变形方案实现本实用新型，以上所述仅为本实用新型较佳可行的实施例而已，并非因此局限本实用新型的权利范围，凡运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变化，均包含于本实用新型的权利范围之内。

Claims (7)

1. 一种发光二极管封装结构，包括至少三只发光二极管和至少一个支架，所述支架上设置焊盘，所述三只发光二极管分布在所述支架上，其特征在于：将每只发光二极管的正极和负极分别引出所述支架外部。
2. 根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述三只发光二极管在所述支架上沿直线分布。
3. 根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述三只发光二极管分别设为红色发光二极管、绿色发光二极管和蓝色发光二极管。
4. 根据权利要求1至3任一所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述支架沿直线、折线或曲线分布，其上的红色发光二极管、绿色发光二极管和蓝色发光二极管分别进行串联连接。
5. 根据权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述支架的外部包裹外壳。
6. 根据权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述支架的外部包裹塑胶外壳。
7. 根据权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述塑胶外壳设为环氧树脂。
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