CN202791354U - 三合一直插led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种三合一直插LED灯,包括LED芯片,管脚,反射杯,壳体,所述LED芯片放置于所述反射杯之内,LED芯片,包括红光LED芯片、绿光芯片、蓝光芯片等基色芯片,基色芯片分布于所述反射杯里;管脚包括公共电源输入脚,数据脚,所述数据脚,包括红、绿、蓝三基色脚,壳体为宽辐射角度顶,使得三合一直插LED灯的出射角度大,适合应用到高密度LED显示屏。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED显示屏的led结构。
背景技术
LED(light emitting diode发光二极管,简称LED)。它是一种通过控制半导体发光二极管的亮灭来显示字符。用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。
LED(light emitting diode发光二极管,简称LED)显示屏,是由LED点阵组成,通过红色,蓝色,绿色LED灯的亮灭来显示文字、图片、动画、视频,内容可以随时更换,各部分组件都是模块化结构的显示器件。通常由显示模块、控制系统及电源系统组成。
显示模块由LED灯组成的点阵构成,负责发光显示;控制系统通过控制相应区域的亮灭,可以让屏幕显示文字、图片、视频等内容;电源系统负责将输入电压电流转为显示屏需要的电压电流。
LED发出的红、绿、蓝光线根据其不同波长特性和大致分为紫红、纯红、橙红、橙、橙黄、黄、黄绿、纯绿、翠绿、蓝绿、纯蓝、蓝紫等,橙红、黄绿、蓝紫色较纯红、纯绿、纯蓝,彩色显示所需的三基色红、绿、蓝。
单基色显示屏:单一颜色(红色,绿色,和黄色等)。
双基色显示屏:红和绿双基色,256级灰度、可以显示65536种颜色。
全彩色显示屏:红、绿、蓝三基色,256级灰度的全彩色显示屏可以显示一千六百多万种色。
彩色显示屏采用大量的LED组成阵列,由多个基色的LED组成一个像素单元,如此,一个基本的像素需要二个或三个甚至四个基色LED,使得显示屏的分辨率不容易做大。
现有技术的壳体(一般是塑料封装),灯体的直径与灯体的高度的比值,都在70%以下,在大规模显示屏应用的场景下,使得屏的厚度偏高,大规模生产之中,本身材料与密封材料消耗都高。
灯体的直径与灯体的高度的比值低,导致光的汇聚角度小,不适宜在显示屏应用的 场景。
发明内容
本实用新型的主要目的是,提供一种采用一个独立LED封装的装置,该装置能够产生全彩色,应用到高密度的LED显示屏。
为实现上述目的,本实用新型提出一种直插LED灯,包括LED芯片,管脚,反射杯,壳体,所述LED芯片放置于所述反射杯之内,所述壳体的直径与壳体的高度之比大于75%。
为实现高密度像素目的,本实用新型提出一种三合一直插LED灯,包括LED芯片,管脚,反射杯,壳体,所述LED芯片放置于所述反射杯之内;
所述壳体的直径与壳体的高度之比大于75%。
所述LED芯片,包括红光LED芯片、绿光芯片、蓝光芯片等基色芯片,所述基色芯片分布于所述反射杯里;
所述管脚包括公共电源输入脚,数据脚,所述数据脚,包括红、绿、蓝三基色脚。
所述反射杯包括杯壁与杯底,所述杯底与杯壁之间的角度为大于90度的钝角;
所述壳体的顶部,为平顶或为为大幅度圆顶,所述圆顶半径大于壳体的直径;
灯体的圆顶的幅度大,圆顶的弧顶到弧底的距离与直径之比为小于46%。
三个芯片成一线排列,并且位于椭圆或长方形或长椭圆型的杯体之中,并且沿长边排列。
由于采用以上方案,本实用新型带来了如下有益效果:
本实用新型,反射杯底与杯壁之间的角度大于90度的钝角,使得发射光的散射角度大,使得该三合一直插LED灯适宜做LED显示屏,做LED显示屏无较大的显示死角;
本实用新型的顶部为大幅度圆顶,进一步加大散射角度;
本实用新型的管脚切面积为长方形,与反射杯直接相连的管脚切面积大于其它管脚,增大了散热,使得该三合一直插LED灯能够支持高密度的LED显示屏,支持了高密度高散热,在大规模生产之中,显示屏能够做薄,节省材料。
附图说明
图1为实施例之一的结构透视示意图之一。
图2为实施例之一的结构透视示意图之二。
图3为实施例一的管脚示意。
图401为现有技术壳体的示意图。
图402为现有技术壳体的示意图。
图41为现有技术直径5mm的设计图。
图42为现有技术直径3mm的设计图。
图501图502为本实用新型实施例之一的壳体示意图。
图61图62图63为本实用新型实施例之一的三种芯片排列示意图。
图701为本实用新型实施例之一的示意图。
图702为本实用新型实施例之一的芯片布局示意图。
图71为现有技术三合一LED光强测试图。
图72为现有技术单色LED光强测试图。
图73为本实用新型实施例之一的光强测试图。
具体实施方式
下面通过具体的实施例并结合附图对本实用新型进一步详细的描述。
请结合图1所示,本例的LED灯包括,包括LED芯片20,管脚40,反射杯30,壳体10,所述LED芯片20放置于所述反射杯之内;
请结合图2所示,所述LED芯片,包括红光LED芯片21、绿光芯片22、蓝光芯片23基色芯片,所述基色芯片分布于所述反射杯里;
结合图3所示,所述管脚包括公共电源输入(或公共阴极)脚43,所述数据脚,包括红41、绿42、蓝43三基色脚。
所述反射杯包括杯壁31与杯底32,所述杯底31与杯壁32之间的角度为大于90度的钝角。
结合图401与402所示,现有技术的壳体(一般是塑料封装),灯体的直径与灯体的高度的比值,5/8=63%,8/11=72%都在75%以下,在大规模显示屏应用的场景下,使得屏的厚度比较高,同时使得光汇聚于较小的角度,不便于在显示屏场景下使用;
如图41与42,其灯体的直径与灯体的高度的比值,5/8.6=58%,2.9/5.3=54%都在75%以下;
结合图501与图502所示,本实用新型实施例,在显示屏场景使用下,灯体的直径51与灯体的高度52的比值为5/6.3=79%,灯体的圆顶的幅度大,弧高2.3与直径之比为2.3/5=46%。
结合图61与图62与图63所示,在显示屏场景使用下,为了获得较好的混光效果,三个芯片成一线排列,并且位于椭圆或长方形或长椭圆型的杯体之中,并且沿长边排列。
如图701与图702所示:采用本实用新型的具体设计实例,三合一直插LED,包括LED芯片75、76、77,管脚①②③④,①R负极,②共阳极,③G负极,④B负极;反射杯72,壳体75,所述LED芯片放置于所述反射杯之内;
结合图702所示,所述管脚②为公共电源输入(共阳极)(或公共阴极),所述管脚②与反射杯72相连。
请结合图71与72所示,分别为现有技术单色LED与三合一LED的光强分布测试结果,可以看出现有技术的三合一LED的光强分布与单色LED的光强分布区别不大,都光强的能力集中在45度角之内。
图72为本实用新型实施例之一的光强分布测试结果图,可以看出,其光强分布,集中在60度角之内,这样作为高密度显示屏应用的时候,前向分布均匀无较大的显示死角。
上述实施例并非对本实用新型的限制,本领域技术人员通过本实用新型得出各种实施方式,例如实用新型的尺寸变化,外部形状结构、LED芯片的排布变化、材质替换等,均属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种直插LED灯,其特征是:包括LED芯片,管脚,反射杯,壳体,所述LED芯片放置于所述反射杯之内,所述反射杯与所述管脚之一连接,所述LED芯片通过导线与管脚相连,所述壳体的直径与壳体的高度之比大于75%。
2.根据权利要求1所述的LED灯,其特征是:所述LED芯片,可以是红光LED芯片、绿光芯片、蓝光芯片等基色芯片,所述基色芯片直线分布于所述反射杯里,所述反射杯为长方形或椭圆形或者长椭圆形。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的LED灯,其特征是:所述反射杯底与杯壁之间的角度大于90度的钝角。
4.根据权利要求1或2或3所述的LED灯,其特征是:所述壳体的圆顶的弧顶到弧底的距离与直径之比为小于46%。
5.一种三合一直插LED灯,其特征是:包括LED芯片,管脚,反射杯,壳体,所述LED芯片包括红光LED芯片、绿光芯片、蓝光芯片,所述LED芯片放置于所述反射杯之内,所述反射杯与所述管脚之一连接,所述LED芯片通过导线与管脚相连,所述壳体的直径与壳体的高度之比大于75%。
6.根据权利要求5所述的LED灯,其特征是:所述反射杯为长方形或椭圆形或者长椭圆形。
7.根据权利要求5或权利要求6所述的LED灯,其特征是:所述反射杯底与杯壁之间的角度大于90度的钝角。
8.根据权利要求5或6所述的LED灯,其特征是:所述壳体的圆顶的弧顶到弧底的距离与直径之比为小于46%。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102738374A (zh) * | 2012-05-25 | 2012-10-17 | 深圳市丽晶光电科技股份有限公司 | 一种全彩直插led灯珠及其显示屏 |
CN103234176A (zh) * | 2013-05-14 | 2013-08-07 | 王德平 | 一个管脚上有三个杯口多彩led灯 |
CN103400931A (zh) * | 2013-08-01 | 2013-11-20 | 中山市川祺光电科技有限公司 | 直插式led灯的制作方法和高杯三合一直插全彩灯 |
CN103400928A (zh) * | 2013-07-30 | 2013-11-20 | 中山市川祺光电科技有限公司 | 高杯三合一直插led灯 |
CN106723598A (zh) * | 2017-03-14 | 2017-05-31 | 常州市环境监测中心 | 一种智能物联的应急监测装备服装 |
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102738374A (zh) * | 2012-05-25 | 2012-10-17 | 深圳市丽晶光电科技股份有限公司 | 一种全彩直插led灯珠及其显示屏 |
CN102738374B (zh) * | 2012-05-25 | 2014-12-03 | 深圳市丽晶光电科技股份有限公司 | 一种全彩直插led灯珠及其显示屏 |
CN103234176A (zh) * | 2013-05-14 | 2013-08-07 | 王德平 | 一个管脚上有三个杯口多彩led灯 |
CN103400928A (zh) * | 2013-07-30 | 2013-11-20 | 中山市川祺光电科技有限公司 | 高杯三合一直插led灯 |
CN103400931A (zh) * | 2013-08-01 | 2013-11-20 | 中山市川祺光电科技有限公司 | 直插式led灯的制作方法和高杯三合一直插全彩灯 |
CN103400931B (zh) * | 2013-08-01 | 2017-05-17 | 中山市川祺光电科技有限公司 | 直插式led灯的制作方法和高杯三合一直插全彩灯 |
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