KR20100006630U

KR20100006630U - 발광다이오드 조명광원

Info

Publication number: KR20100006630U
Application number: KR2020090009722U
Authority: KR
Inventors: 치토 이우; 제페이 장; 가오진 펭
Original assignee: 와이 치 일렉트로닉스 리미티드
Priority date: 2008-12-15
Filing date: 2009-07-24
Publication date: 2010-06-30

Abstract

본 고안은 조명광원에 관한 것으로서，하나 혹은 다수의 발광다이오드（LED）조명광원소재를 포함하며，상기 소재마다 인쇄회로기판, 플라스틱 커버, 다수의 발광다이오드 칩으로 구성되어있다. 그 중 인쇄회로기판의 한 면에는 여러 쌍의 전기접속단자가 설치되어 있고, 사출성형을 통하여 플라스틱 커버를 상기 인쇄회로기판의 한 면에 일체적으로 형성시킨다. 각 발광다이오드 칩은 한 쌍의 전기접속단자와 전기적으로 연결되며，발광다이오드 칩이 상기 플라스틱 커버로부터 노출되게 한다. 상기 인쇄회로기판 상에는 다수의 미세구멍이 설치되어 있어 사출성형 시 사용되며 상기 플라스틱 커버를 형성하는 사출성형재료를 주입한다.

발광다이오드, 사출성형, 인쇄회로기판

Description

발광다이오드 조명광원{LED Lighting Device}

본 고안은 발광다이오드 조명광원에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 플라스틱 커버상에 LED 칩을 직접 실장하는 플라스틱 커버가 접층되어 있는 인쇄회로기판에 관한 것이다.

과학이 발전됨에 따라 발광다이오드（LED）조명광원은 실생활에서 광범위하게 사용되고 있다. 예를 들어 오피스텔, 백화점, 가정용으로 많이 사용되고 있으며 가로등, 신호등에도 널리 사용되고 있다. 그러나 이러한 LED조명광원은 LED를 독립적으로 표면 실장 소자 (surface-mount devices, SMD) 방식 혹은 받침대형LED패키지(package)로 패키징하여 인쇄회로기판을 통해 상기 독립적인 LED패키지(package)를 연결시킨다.

이러한 LED조명광원은 그 생산공정이 복잡하고 제조원가가 높으며 열 확산이 어렵다는 등의 단점이 있다. 이러한 단점으로 인해 LED조명광원의 응용에 많은 제한을 받는다.

상기 고안의 배경기술에 대한 서술은 본 고안의 LED 조명 광원과 그 제조방법을 더욱 상세히 설명하기 위한 것일 뿐, 본 고안이 LED 조명광원 및 그 제조방법의 기 존기술을 구성함을 뜻하는 것이 아니며, 또 본 고안의 특허청구항의 특허성을 판단함에 있어서 참고사항이 되지 않는다.

본 고안은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 조명광원은 하나 또는 다수의 발광다이오드 조명광원 소재를 포함하며，상기 소재 중에는 인쇄회로기판, 플라스틱 커버, 다수의 발광다이오드 칩이 포함된다. 그 중 인쇄회로기판의 한 면에는 여러 쌍의 전기접속단자가 설치되어 있으며, 사출성형을 통하여 플라스틱 커버를 상기 인쇄회로기판의 한 면에 일체적으로 성형시키고 각LED칩은 한 쌍의 전기접속단자와 전기적으로 연결되며，LED칩은 상기 플라스틱 커버로부터 노출된다. 상기 인쇄회로기판 상에는 다수의 미세구멍이 설치되어 있어 사출성형 시 사용되며 그로부터 상기 플라스틱 커버를 형성하는 사출성형 재료를 주입한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 고안의 실시예 1은, 상기 플라스틱 커버는 다수의 작은 홀을 가지고 있는 성형평판으로 작은 홀을 통하여 상기LED칩을 수용함에 사용되는 복 수의 홀을 규정할 수 있다. 각 작은 홀들은 한 쌍의 전기접속단자를 노출한다. 각 홀 중의 LED칩을 패키징 하기 위해 투광 밀봉재료를 사용해 각 홀을 밀봉한다. 각 홀은 외부로 확산되는 단면이 추형 모양인 측벽을 형성함으로써 LED광 방출에 기여한다. 단면은 추형모양이며 측벽 사이각은 상기 인쇄회로기판의 한 면에 있어서 0^o~180^o의 임의의 각일 수 있다.

본 고안의 실시예 2는, 상기 플라스틱 커버는 큰 홀을 가지고 있는 성형평판으로 인쇄회로기판 상의 전기접속단자조는 큰 홀을 통해 노출된다.

각 LED 칩의 제1, 제2접촉기는 각자 서로 대응되는 전기접속단자조의 제1, 제2전기접속단자에 연결된다. 상기 제1접속핀은 연결핀을 통하여 제1전기접속단자와 연결된다. 상기 제2접속핀은 점착성 도전재료를 통하여 상기 제2전기접속단자와 연결된다.

상기 인쇄회로기판 상에는 다수의 미세구멍이 설치되어 있어 사출성형 시 사용되며 그로부터 상기 플라스틱 커버를 형성하는 사출성형재료를 주입한다.

상기 조명광원은 하나 혹은 다수의 커넥터를 포함하며 두 개 혹은 다수의 LED조명광원소재를 구비할 경우에 단부를 서로 연결하는 방식으로 LED 조명광원소재를 연결시킨다.

상기 조명광원은 LED조명광원소재와 한 쌍의 전극단자를 수용하는 외관을 포함할 수 있으며, 두 개의 전극단자는 각각 상기 외관의 양단에 고정되어 설치된다.

본 고안이 공개하는 LED조명광원에 비하여，기존의 형광관은 그 수명이 짧고 조도 또한 이에 비해 낮다. 따라서 조명광관(16)은 자주 쓰이는 기존의 형광관을 대체할 수 있다.

본 고안의 LED조명광원은 실내 혹은 실외에서 사용되며 LCD 와 광고판의 백라 이트로 사용된다. 본 고안의 LED조명광원은 그 제조방법이 간단하며 원가가 낮고 열발산 효율이 높다.

본 고안에서 LED칩(4)은 인쇄회로기판(1)의 한 측면에 있는 전기접속단자(7)조에 연결되는데 당 업자는LED칩(4)이 인쇄회로기판(1)의 다른 한 측면에 있는 전기접속단자조와 연결되는 것을 파악할 수 있을 것이다. 그로 인하여 회로기판(1)의 양면이 모두 발광할 수 있게 된다. 또 등을 맞대는 형식으로 두 개의 인쇄회로기판(1)을 조립하여 같은 효과를 낼 수 있다. 마지막으로 본 고안이 공개하는 LED조명광원은 임의의 사이즈나 임의의 모양일 수 있으며， 임의의 가능한 연결 방식으로 연결될 수 있다. 따라서 조명장치의 원하는 구조, 디자인 및 시각적 효과를 얻을 수 있다.

이하, 본 고안이 공개하는 LED조명광원 및 그 제조방법에 관한 원하는 실시예를 참고로 아래와 같이 실시예를 상세히 설명한다 당 업자는 일부와 세부 특징을 쉽게 알아낼 수 있다. 또한 LED조명광원 및 그 제조방법에 있어서 특별히 중요한 것은 아니지만 보다 이해를 돕기 위해 본 고안이 공개하는 LED조명광원 및 그 제조방법에 대해 아래와 같이 상세히 설명한다.

더욱 구체적으로 본 고안이 공개하는 LED조명광원 및 그 제조방법은 아래에 설명하는 특정한 실시예의 제한을 받는 것은 아니며，당 업자가 파악할 수 있는 각종 변화와 변형은 본 고안의 청구항 범위 안에 포함되어 있는 것이다. 예를 들어, 본 고안이 공개하는 청구범위 내에 포함되어 있는 경우, 다른 실시예의 유닛(unit) 또 는 특징은 상호 조합되거나 대체될 수 있다.

본 고안의 명세서와 청구항에 있어서 한 유닛이 다른 한 유닛에 연결된다고 함은 한 유닛이 다른 유닛에 묶였다거나 고정 혹은 다른 어떤 방식으로 연결되었다는 의미가 아니다. 이 경우 단어 연결은 유닛이 직접적 혹은 간접적인 방식으로 다른 한 유닛에 연결됨을 의미하며，기계적인 방식 혹은 전기적 방식으로 다른 한 유닛에 연결됨을 의미한다.

도1（a）는 본 고안의 한 실시예의 LED조명광원소재의 모듈의 사시도이다. 해당 숫자는 대응하는 소재를 표시한다.

LED 조명광원소재는 인쇄회로기판（PCB）(1), PCB(1)의 한 면에 적층된 플라스틱 커버(2), 플라스틱 커버(2) 상에 있는 다수의 작은 홀(3), 각 작은 홀(3)에 설치되어 있는 LED칩(4), LED칩(4)과 PCB(1)의 전기적 연결에 사용되는 연결 핀(5)으로 구성된다.

PCB(1)는 강성일 수도 있고 연성일 수도 있으며, 기판 또는 인쇄회로 기판으로 이루어진다. PCB(1)는 도2（a）에서 표시하는 바와 같이 구형일 수도 있고, 원형 혹은 다변형과 같은 다른 모양일 수도 있다. PCB(1)는 절연재료로 만들 수 있다. 원하는 인쇄회로기판은 도전금속재료로 구성될 수 있으며 도전금속재료는LED칩의 열 발산에 유리하다. 전자회로(6)는 PCB(1) 기판 혹은 인쇄판의 한 면에 설치될 수 있다. 전자회로(6)는 LED칩과 전기적으로 연결되는 여러 쌍의 전기접속단자를 포함한다.

도1（a）에 표시된 실시예와 같이，플라스틱 커버(2)는 성형평판일 수 있으며 그 위에는 다수의 정방형모양의 작은 홀3이 설치되어 있다. 각 작은 홀(3)을 통하여 PCB(1)의 한 면에 설치되어 있는 한 쌍의 전기접속단자(7)가 노출된다. 다수의 작은 홀(3)은 각 다수의 LED칩을 수용하는 다수의 홀 일 수도 있다. 조명광원의 최종 설계형식에 의하면 다수의 작은 홀(3)은 임의의 방식에 따라 배열할 수 있다. 도에 표시된 실시예와 같이 다수의 작은 홀(3)은 4항5열의 조로 배열될 수 있다.

플라스틱 커버（2）는 사출압축성형(molding pressure) 할 수 있는 흰색 플라스틱으로 제조할 수 있는데, 본 재료는 높은 반사율과 높은 열변형온도를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사출장치를 사용하여 플라스틱 커버(2)를 PCB(1)의 한 면에 사출성형 할 수 있다.

도1（b）는 도1（a）가 표시하는 LED조명광원소재 중의 홀의 구조를 확대하여 보여주는 도이다. LED칩(4）은 홀의 내부에 설치할 수 있으며 또한 PCB(1)에 있는 전기접속단자 한 쌍과 연결된다. 도2（b）에 표시된 실시예에 의하면 LED칩(4)의 저면부에 있는 제1접속핀은 점착성 도전재료를 통하여 한 쌍의 전기접속단자(7)의 제1전기접속단자에 전기적으로 연결되며 그 위에 고정된다. LED칩(4)의 상부에 있는 제2접속핀은 연결 핀(5)을 통하여 해당 전기접속단자의 제2전기접속단자에 전기적으로 연결된다. 연결 핀(5)은 금 혹은 다른 적합한 금속재료로 제조된다. LED칩(4)은 PCB(1)에 직접적으로 설치될 수 있으며 LED칩(4)에 발생하는 열량은 PCB(1)를 통하여 쉽게 발산될 수 있다.

LED칩(4)은 저출력（개별칩 0.1W이하）, 중등출력칩 （개별칩 0.1 ~ 0.5W 사이） 혹은 고출력칩（개별칩 0.5W 이상）일 수 있으며 LED칩(4)은 서로 다른 색상을 형성한다. 시각적 효과를 만족시키기 위하여 LED 조명광원 소재는 여러 같은 색상의 LED칩(4) 혹은 여러 다른 색상의LED칩(4)을 포함하도록 한다. LED칩(4)이 발광하는 색상은 가시광선의 모든 광선을 거의 다 포함하며 피크 파장λp 이 430nm~700nm범위 내에 있는 빛과 혼합된 백색 라이트일 수도 있다. LED칩(4)의 발광효율은 15Lm/w 이상이고, 온도범위 -40℃~70℃ 내에 있어서 그 적용범위가 아주 넓다. 그의 수명은 종래의 백열등, 형광등에 비하여 수십 배에 달하며 십 여년의 수명을 보장할 수 있다.

도1（c）는 도1（a）에 도시된LED조명광원소재 중의 홀을 취하여 본 단면도이다. 각 홀은 외부로 벌려져 대체적으로 추형 모양을 형성하는 측벽을 갖게 됨으로써 이는 LED칩(4)의 발광 및 반사에 유리하다. 단면은 추형 모양이며 측벽 사이각은 상기 인쇄회로기판의 한 면에 있어서 0^o~180^o의 임의의 각일 수 있다.

아래 도3~5를 참조로 LED조명광원소재의 제조방법에 대해 설명한다. 도3에 표시된 바와 같이 플라스틱 커버(2)는 사출성형을 통하여 인쇄회로기판(1)에 모듈형성된다. PCB(1)에는 여러 쌍의 전기접속단자(7)가 설치된다. 플라스틱 커버(2)는 평판일 수 있으며 PCB(1)의 한 면을 덮어 가릴 수 있다. 상기 성형평판은 여러 쌍의 작은 홀(3)로써 배열된 여러 쌍의 홀로 정의된다. 각 작은 홀(3)을 통하여 PCB(1)에 있는 한 쌍의 전기접속단자(7)를 노출한다. 도4에 표시된 LED칩(4)은 홀에 설치되어 있어 연결 핀(5)을 통하여 전기접속단자(7)에 연결된다.

도5에 표시된 바와 같이, 홀 내에 설치된 밀봉 플라스틱(9) 은LED칩을 밀봉하 는데 사용된다. 밀봉 플라스틱(9)은 연결 핀(5)을 밀착함에 사용되며 LED칩이 먼지 등으로부터 오염 되는 것을 방지할 수 있다. 밀봉 플라스틱(9)은 열경화성 에폭시(epoxy) 수지 혹은 임의의 투광성 밀봉재료로 구성되며 LED칩(4)이 방출하는 빛을 발산시킬 수 있다. 밀봉 플라스틱은 투명하거나 황색 형광입자를 함유할 수 있으며, 또 임의 색상의 형광입자를 함유함으로써 원하는 색상을 나타낼 수 있다.

도6은 본 고안의 다른 실시예의 LED조명광원소재의 전체구조의 사시도이다. 실시예에 있어서 플라스틱 커버(2)는 단지 하나의 큰 홀(3)을 가지는 구형구조이다. 큰 홀(3)을 통해 PCB(1)에 있는 모든 전기접속단자조를 노출한다.

도7（a）~7（c）는 LED조명광원소재의 사출성형과정을 나타낸다. 도7（a）는 인쇄회로기판(1)을 하부금형(17)의 홀에 수용하는 과정을 나타낸다. 도7（b）는 상부금형을 하부금형 상에 결합하여， 화살(18)의 방향에 따라 사출성형재료를 금형에 주입하는 과정을 나타낸다. 도7（c）은 사출성형을 완성한 후, 모듈성형 소재(19)를 하부금형의 홀로부터 분리하는 과정을 나타낸다.

도8（a）는LED조명광원소재의 실시예를 나타낸다. 실시예에 있어서 플라스틱 커버(2)는 다수의 성형평판일 수 있다. 각 성형평판에 다수의 작은 홀(3)이 설치될 수 있다. 각 작은 홀(3)을 통하여 PCB(1)의 한 쌍의 전기접속단자(7)가 노출된다. 다수의 작은 홀(3)은 다수의 홀을 정의하며 LED칩을 수용하는데 사용한다. 도7（a）~（c）에 표시된 바와 같이 사출 성형을 통하여 다수의 플라스틱 커버(2)를PCB(1) 상에 설치할 수 있다. 도8（b）에 표시된 바와 같이，LED칩(4)은 홀에 설치되며 연결 핀(5)을 통하여 PCB(1)에 연결된다. 홀의 내부의 밀봉 플라스틱(9)은 LED칩(4)을 밀봉하는데 사용된다. 또한，PCB(1)상에 다수의 미세구멍(8)을 형성할 수 있다. 그로 인하여 사출성형과정에 있어서 플라스틱 커버(2)의 사출성형재료를 주입함으로써 플라스틱 커버(2)와 PCB(1)를 일체적으로 형성시킬 수 있다.

도9에 도시하는 바와 같이 두 개의 커넥터(11)를 통하여 세 개의 LED조명광원 소재의 단부를 서로 연결하게 한다. 도10은 도9의 LED조명광원 소재로 조합하여 만든 LED조명광원을 나타낸다. 조명광원은 외관(12)을 포함하며 이는 스트립조명광원(15)과 전원(13)을 수용하는 데 사용된다. 한 쌍의 전극단자(14)는 외관(12)의 양단에 각각 연결되며，이어서 조명광관(16)에 조립된다. 조명광관(16)은 기존에 사용되어 온 형광관 틀의 전기소켓에 수용된다. 본 고안이 공개하는 LED조명광원에 비하여，기존의 형광관은 그 수명이 짧고 휘도 또한 이에 비해 낮다. 따라서 조명광관(16)은 자주 쓰이는 기존의 형광관을 대체할 수 있다.

본 고안의 LED조명광원은 실내 혹은 실외에서 사용되며 LCD 와 광고판의 백라이트로 사용된다. 본 고안의 LED조명광원은 그 제조방법이 간단하며 원가가 낮고 열발산 효율이 높다.

본 고안에서 LED칩(4)은 인쇄회로기판(1)의 한 측면에 있는 전기접속단자(7)조에 연결되는데 당 업자는 LED칩(4)이 인쇄회로기판(1)의 다른 한 측면에 있는 전기접속단자조와 연결되는 것을 파악할 수 있을 것이다. 그로 인하여 회로기판(1)의 양면이 모두 발광할 수 있게 된다. 또 등을 맞대는 형식으로 두 개의 인쇄회로기판(1)을 조립하여 같은 효과를 낼 수 있다. 마지막으로 본 고안이 공개하는 LED조명광원은 임의의 사이즈나 임의의 모양을 가질 수 있으며， 임의의 가능한 연결 방 식으로 연결될 수 있다. 따라서 조명장치의 원하는 구조, 디자인 및 시각적 효과를 얻을 수 있다.

이상 구체적인 실시예를 통하여 본 고안에 대해 상세하게 설명하였다. 본 고안은 상기 실시예에 국한하지 않고, 본 고안의 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 변형하여 실시할 수 있다.

도1（a）는 본 고안의 한 실시예에 따른 LED조명광원소재의 사시도,

도1（b）는 도1（a）에 도시된 LED조명광원소재 중의 홀의 확대된 구조도,

도1（c）는 도1（a） 에 도시된 LED조명광원소재 중 홀을 취하여 본 단면도,

도2（a）는 도1（a） 에 도시된 LED조명광원소재인 인쇄회로기판의 사시도,

도2（b）는 도2（a） 에 도시된 인쇄회로기판의 회로를 확대된 사시도,

도3은 도2（a）의 인쇄회로기판에 플라스틱각의 커버를 성형한 상태의 사시도,

도4는 인쇄회로기판에 플라스틱 커버와 일체화된 소재의 홀에 LED칩을 실장하는 사시도,

도5는 홀에 투명한 밀봉재료를 밀봉하는 사시도,

도6은 본 고안의 다른 한 실시예에 따른 LED조명광원소재 사시도,

도7（a）는 인쇄회로기판을 금형의 하부금형의 홀에 수용하는 제조과정설명도,

도7（b）는 상부금형을 하부금형 위에 놓고 사출성형재료를 상부금형으로부터 주입하는 제조과정 설명도,

도7（c）는 사출성형 후 성형제품을 취하는 설명도,

도8（a）는 본 고안 다른 한 실시예에 따른 LED조명광원소재 제조설명도,

도8（b）는 도8（a）에 도시된 LED조명광원소재 중의 홀의 확대된 구조도,

도9는 다수의 도8（a）에 도시된 LED조명광원소재를 연결하여 설치하는 구조 도,

도10은 도9 에 도시된 다수의 LED조명광원소재로써 조립한 조명광원의 설명도이다.

Claims

한 면에 여러 쌍의 전기접속단자가 설치되어 있는 인쇄회로기판, 사출성형을 통하여 상기 인쇄회로기판의 한 면에 일체적으로 형성시킨 플라스틱 커버, 한 쌍의 상기 전기접속단자와 전기적으로 연결되며 또한 상기 플라스틱 커버로부터 노출되는 다수의 발광다이오드 칩을 구비하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명광원.
청구항 1에 있어서,

상기 플라스틱 커버는 다수의 작은 홀을 가지고 있는 성형평판으로서 상기 작은 홀을 통하여 상기 LED칩을 수용함에 사용되는 다수의 홀을 정의하며 각각의 상기 작은 홀을 통하여 한 쌍의 상기 전기접속단자를 노출하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명광원.
청구항 2에 있어서,

투광 밀봉재료를 사용하여 각 상기 홀을 포괄충전시킴으로써 각각의 상기 홀 중의 상기 LED칩을 밀봉하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명광원.
청구항 2에 있어서,

각 상기 홀은 단면이 외부로 확산되는 추형 모양인 측벽을 형성함으로써 LED광 방출에 기여하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명광원.
청구항 4에 있어서,

상기 단면과 외부로 확산되는 측벽 사이의 각은 상기 인쇄회로기판의 한 면의 표면에 비해 0^o~180^o의 임의의 각도인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명광원.
청구항 1에 있어서,

상기 플라스틱 커버는 하나의 큰 홀을 가지고 있는 성형평판으로서 상기 큰 홀을 통하여 상기 전기접속단자를 노출하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명광원.
청구항 1에 있어서,

각각의 상기 LED칩의 제1, 제2접속핀은 서로 대응되는 상기 전기접속단자조의 제1, 제2전기접속단자에 연결되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명광원.
청구항 7에 있어서,

상기 제1접속핀은 연결핀을 통하여 제1전기접속단자와 연결되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명광원.
청구항 7에 있어서,

상기 제2접속핀은 점착성도전재료를 통하여 상기 제2 전기접속단자와 연결되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드（LED）조명광원소재.
청구항 1에 있어서,

상기 인쇄회로기판상에는 다수의 미세구멍이 형성되어 사출성형 시 상기 플라스틱 커버를 형성하는 사출성형재료를 주입함에 사용되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명광원.
하나 혹은 다수의 발광다이오드 조명광원소재를 포함하는 발광다이오드 조명광원에 있어서，

상기 발광다이오드 조명광원소재는 한 면에 여러 쌍의 전기접속단자가 설치되어 있는 인쇄회로기판, 사출성형을 통하여 상기 인쇄회로기판의 한 면에 일체적으로 형성시킨 플라스틱 커버 및 한 쌍의 상기 전기접속단자와 전기적으로 연결되고 상기 플라스틱 커버로부터 노출되는 발광다이오드 칩을 구비하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명광원.
청구항 11에 있어서,

하나 혹은 다수의 커넥터를 포함하며 두개 혹은 다수의 LED조명광원소재를 구비할 경우 단부끼리 연결하는 방식으로 LED 조명광원소재를 연결시키는 것을 특징 으로 하는 발광다이오드 조명광원.
청구항 11에 있어서,

상기 조명광원은 LED조명광원소재와 한쌍의 전극단자를 수용하는 외관을 포함할 수 있으며, 두 개의 전극단자가 각기 상기 외관의 양단에 고정적으로 설치되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명광원.
청구항 11에 있어서,

상기 인쇄회로기판 상에는 다수의 미세구멍이 설치되어 사출성형 시 상기 플라스틱 커버를 형성하는 사출성형재료를 주입함에 사용되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명광원.
청구항 11에 있어서,

상기 플라스틱 커버는 다수의 작은 홀을 가지고 있는 성형평판으로써 상기 작은 홀을 통하여 상기 LED칩을 수용함에 사용되는 다수의 홀을 정의하며 각각의 상기 작은 홀을 통하여 한 쌍의 전기접속단자를 노출 하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명광원.
청구항 15에 있어서,

투광 밀봉재료를 사용하여 각 상기 홀을 포괄충전함으로써 각각의 상기 홀의 내부에 LED칩을 밀봉하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명광원.
청구항 15에 있어서,

각 상기 홀은 단면이 외부로 확산되는 추형모양인 측벽을 형성함으로써 LED광 방출에 기여하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명광원.
청구항 15에 있어서,

단면과 외부로 확산되는 측벽 사이의 각은 상기 인쇄회로기판의 상기 일면의 표면에 비해 0^o~180^o의 임의의 각도인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명광원.
청구항 11에 있어서,

각 상기 LED칩의 제1, 제2접속핀 각자는 서로 대응되는 전기접속단자조의 제1, 제2전기접속단자에 연결되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명광원.
청구항 19에 있어서 상기 제1접속핀은 연결핀을 통하여 제1전기접속단자와 연결되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명광원.
청구항 19에 있어서,

상기 제2접속핀은 점착성도전재료를 통하여 상기 제2 전기접속단자와 연결되 는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명광원.