CN201887043U - 多晶片发光二极管模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多晶片发光二极管模组，其包括：散热支架、反射罩、印刷电路板及封装层，所述散热支架的两对边分别设置有两相互对称的挡板，两所述挡板之间形成装配槽，所述印刷电路板上设置有至少一个发光二极管芯片，所述印刷电路板收容于所述装配槽内并与所述装配槽的底部抵触，所述反射罩的中央处开设有透光孔，所述反射罩扣合于所述装配槽内并抵压于所述印刷电路板上，所述透光孔正对所述发光二极管芯片，所述封装层呈透明的硅胶树脂材质且涂覆于所述反射罩上并覆盖封装所述装配槽。本实用新型多晶片发光二极管模组防水、防尘、使用寿命长、光效高且散热性能优良。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管领域，更具体地涉及一种多晶片发光二极管模组。
背景技术
随着发光二极管照明技术的不断成熟，发光二极管越来越多的进入市场被广大消费者接受，大有取代传统的照明灯具的趋势。发光二极管灯(LED)是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性。
发光二极管使用低压电源，供电电压在6～24V之间，因此发光二极管电源是一个比使用高压电源照明更安全的电源。发光二极管的能耗相当低，消耗能量较同光效的白炽灯少80％，发光二极管的占用的体积很小，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境，能够使得整个环境均匀的发光。发光二极管的稳定性很强，光衰慢，使用10万小时后光衰为初始的50％。发光二极管响应时间极其短，普通白炽灯的响应时间为毫秒级，发光二极管的响应时间为纳秒级。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同。当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。而光波长短决定了LED的发光颜色，常用的是发红光、绿光或黄光的发光二极管。
大功率LED灯作为照明工具连续使用一段时间后就会产生高热，如果散热效果不良则容易造成发光二极管的芯片、电源驱动装置或者其他电子组件的烧坏，因此目前的大功率的LED灯主要是运用在投射灯、吊灯或是路灯等领域，在大功率LED灯未解决有效的散热效果前仍然很难取代传统的照明工具。
因此亟需一种具有防水、防尘、使用寿命长、光效高且散热性能优良的多晶片发光二极管模组。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种具有防水、防尘、使用寿命长、光效高且散热性能优良的多晶片发光二极管模组。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种多晶片发光二极管模组，其包括：散热支架、反射罩、印刷电路板及封装层，所述散热支架的两对边分别设置有两相互对称的挡板，两所述挡板之间形成装配槽，所述印刷电路板上设置有多个发光二极管芯片，所述印刷电路板收容于所述装配槽内并与所述装配槽的底部抵触，所述反射罩的中央处开设有透光孔，所述反射罩扣合于所述装配槽内并抵压于所述印刷电路板上，所述透光孔正对所述发光二极管芯片，所述封装层涂覆于所述反射罩上并覆盖封装所述装配槽。
较佳地，所述反射罩具有沿所述印刷电路板方向凸伸的呈漏斗形的罩体，所述透光孔开设于所述罩体的底部。所述罩体呈锥台形，所述透光孔位于锥台形的顶部。如此设置所述发光二极管芯片发出的光能够通过所述罩体的反射，增强了发光的效果及使得光线更加的均匀。
较佳地，所述罩体内还设置有一层反光膜。通过所述发光膜可以将发光二极管芯片发出的光反射出去，不但增强了本实用新型大功率二极管灯的发光效果而且使得发出的光更加均匀。
较佳地，所述罩体设置若干缝隙。设置所述缝隙能够确保所述封装层在封装的过程中能够快速的通过所述反射罩渗透到所述装配槽内，将所述装配槽覆盖封装。
较佳地，所述发光二极管芯片设置于所述印刷电路板的上表面，所述印刷电路板的下表面连接有一层散热层，所述印刷电路板通过所述散热层贴合于所述装配槽的底部。通过所述散热层可以迅速的将印刷电路板上产生的热量散发到所述散热支架上，以便更加快速的散发到外界，
较佳地，两所述挡板的外侧均开设有散热槽。所述所述散热槽增加了散热面积，为了更好的散热。
较佳地，本实用新型大功率二极管灯还包括有两固定盖，两所述固定盖装设于所述装配槽的两端并固定于所述挡板上。设置所述固定盖能够很好的固定所述印刷电路板及反射罩。
较佳地，本实用新型大功率二极管灯还包括呈透明的硅胶树脂材质的封装层，所述封装层涂覆于所述反射罩上并覆盖封装所述发光二极管芯片。所述硅胶树脂的透光率高，且能很好的保护所述发光二极管芯片不受外界的损害。
较佳地，两所述固定盖上均设置有电源线孔，外界电源线穿过所述电源线孔与所述印刷电路板电连接。如此设置可以将许多本实用新型大功率二极管灯通过同一条电源线电连接起来。
与现有技术相比，在由于本实用新型中，所述印刷电路板收容于所述装配槽内并与所述装配槽的底部抵触，所述反射罩的中央处开设有透光孔，所述反射罩扣合于所述装配槽内并抵压于所述印刷电路板上，所述透光孔正对所述发光二极管芯片。因此所述印刷电路板上产生的热量可以很快的通过所述装配槽散发到所述散热支架上，因此本实用新型多晶片发光二极管模组的散热效果好，因此使用寿命长。
通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。
附图说明
图1为本实用新型多晶片发光二极管模组的一个实施例的结构示意图。
图2为图1所示的多晶片发光二极管模组的分解视图。
图3为本实用新型印刷电路板的结构示意图。
具体实施方式
现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述，如图1-3所示，本实用新型提供的多晶片发光二极管模组100，其包括：散热支架10、反射罩20及印刷电路板30。
所述散热支架10呈矩形片状结构，所述散热支架10的两对边分别设置有两相互对称的挡板10a，两所述挡板10a之间形成装配槽10b，所述印刷电路板30上设置有十二个发光二极管芯片30a，所述印刷电路板30收容于所述装配槽10b的内并与所述装配槽的底部抵触，所述反射罩20的中央处开设有透光孔20a，所述反射罩20扣盒合于所述装配槽10b内并抵压于所述印刷电路板30上，且所述透光孔20a正对所述发光二极管芯片30a。具体地，本实用新型大功率二极管灯100还包括呈透明的硅胶树脂材质的封装层(图上未示)，所述封装层涂覆于所述反射罩20上并覆盖封装所述发光二极管芯片30a。所述硅胶树脂的透光率高，且能很好的保护所述发光二极管芯片30a不受外界的损害。
较佳者，如图1-3所示，所述反射罩20具有沿所述印刷电路板30方向凸伸的呈漏斗形的罩体20d，所述透光孔20a开设于所述罩体20d的底部。所述罩体20d呈锥台形，所述透光孔20a位于锥台形的顶部。如此设置所述发光二极管芯片30a发出的光能够通过所述罩体20d的反射，增强了发光的效果及使得光线更加的均匀
较佳者，如图1及图2所示，所述罩体20d内还设置有一层反光膜20b。通过所述发光膜20b可以将发光二极管芯片30a发出的光反射出去，不但增强了本实用新型大功率二极管灯100的发光效果而且使得发出的光更加均匀。
较佳者，如图1及图2所示，较佳地，所述罩体20d设置若干缝隙20c。设置所述缝隙20c能够确保所述封装层在封装的过程中能够快速的通过所述反射罩20渗透到所述装配槽10b内，将所述装配槽10b覆盖封装。
较佳者，如图3所示，所述发光二极管芯片30a设置于所述印刷电路板30的上表面所述印刷电路板30的下表面连接有一层散热层30b，所述印刷电路板30通过所述散热层30b贴合于所述装配槽10b的底部。通过所述散热层30b可以迅速的将印刷电路板30上产生的热量散发到所述散热支架10上，以便更加快速的散发到外界，
较佳者，如图1及图2所示，两所述挡板10a的外侧均开设有散热槽10c。所述所述散热槽10c增加了散热面积，为了更好的散热。
较佳者，如图1及图2所示，本实用新型大功率二极管灯100还包括有两固定盖40，两所述固定盖40装设于所述装配槽10b的两端并固定于所述挡板10a上。设置所述固定盖40能够很好的固定所述印刷电路板30及反射罩20。
较佳者，两所述固定盖40上均设置有电源线孔40a，外界电源线穿过所述电源线孔40a与所述印刷电路板30电连接。如此设置可以将许多本实用新型大功率二极管灯100通过同一条电源线电连接起来。
结合图1-3，在由于本实用新型多晶片发光二极管模组100中，所述印刷电路板30收容于所述装配槽10b的内并与所述装配槽的底部抵触，所述反射罩20的中央处开设有透光孔20a，所述反射罩20扣盒合于所述装配槽10b内并抵压于所述印刷电路板30上，且所述透光孔20a正对所述发光二极管芯片30a。因此所述印刷电路板30上产生的热量可以很快的通过所述装配槽10b散发到所述散热支架10上，因此本实用新型多晶片发光二极管模组100的散热效果好，因此使用寿命长。
以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。
Claims (9)
1.一种多晶片发光二极管模组，其特征在于，包括：散热支架、反射罩、印刷电路板及封装层，所述散热支架的两对边分别设置有两相互对称的挡板，两所述挡板之间形成装配槽，所述印刷电路板上设置有至多个发光二极管芯片，所述印刷电路板收容于所述装配槽内并与所述装配槽的底部抵触，所述反射罩的中央处开设有透光孔，所述反射罩扣合于所述装配槽内并抵压于所述印刷电路板上，所述透光孔正对所述发光二极管芯片，所述封装层涂覆于所述反射罩上并覆盖封装所述装配槽。
2.如权利要求1所述的多晶片发光二极管模组，其特征在于：所述反射罩具有沿所述印刷电路板方向凸伸的呈漏斗形的罩体，所述透光孔开设于所述罩体的底部。
3.如权利要求1所述的多晶片发光二极管模组，其特征在于：所述罩体呈锥台形，所述透光孔位于锥台形的顶部。
4.如权利要求1所述的多晶片发光二极管模组，其特征在于：所述罩体内还设置有一层反光膜。
5.如权利要求1所述的多晶片发光二极管模组，其特征在于：所述罩体设置若干缝隙。
6.如权利要求1所述的多晶片发光二极管模组，其特征在于：所述发光二极管芯片设置于所述印刷电路板的上表面，所述印刷电路板的下表面连接有一层散热层，所述印刷电路板通过所述散热层贴合于所述装配槽的底部。
7.如权利要求1所述的多晶片发光二极管模组，其特征在于：两所述挡板的外侧均开设有散热槽。
8.如权利要求1所述的多晶片发光二极管模组，其特征在于：还包括有两装配盖，两所述装配盖装设于所述装配槽的两端并固定于所述挡板上。
9.如权利要求8所述的多晶片发光二极管模组，其特征在于：两所述装配盖上均设置有电源线孔，外界电源线穿过所述电源线孔与所述印刷电路板电连接。
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