KR20090080609A - 양면 발광 소자 패키지 및 그 제조 방법 - Google Patents

양면 발광 소자 패키지 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 양면 발광 소자 패키지의 제조 방법은 인쇄회로기판의 상부 및 하부에 각각 상부 LED 칩과 하부 LED 칩을 다수 형성하는 단계; 상기 인쇄회로기판의 상부와 하부에 상기 상부 LED 칩을 수용하는 홈을 구비한 상부 하우징 및 상기 하부 LED 칩을 수용하는 홈을 구비한 하부 하우징을 서로 대응하여 장착하는 단계; 상기 상부 하우징 또는 하부 하우징에 형성된 관통홀을 통해 상기 홈으로 몰딩재를 주입하고 경화시켜 상기 상부 LED 칩 또는 하부 LED 칩을 각각 몰딩하는 몰딩부를 형성하는 단계; 및 상기 상부 하우징과 하부 하우징을 분리하여 상기 인쇄회로기판의 상부와 하부에 서로 대응하는 상부 발광소자와 하부 발광소자를 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따라 적어도 하나의 상부 발광소자와 하부 발광소자가 서로 대응하는 양면 발광 소자 패키지를 대량으로 제조하여, 전체적으로 패키지에서 발생한 광이 양면 또는 360도의 방사상으로 방출하여 발광효율을 증가시킬 수 있는 양면 발광 소자 패키지를 제공할 수 있다.
양면 발광 소자 패키지, 광 방출각도, LED

Description

양면 발광 소자 패키지 및 그 제조 방법{Dual-type light emitting device package and method of manufacturing the same}
본 발명은 양면 발광 소자 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 광 방출각도를 향상시키도록 양면에 발광소자를 장착한 양면 발광 소자 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
오늘날 발광소자로서 각종 발광 다이오드(LED)와 레이저 다이오드(LD)가 개발되고 있으며, 이러한 발광소자는 저 전압구동, 소형, 경량, 박형, 오랜 수명으로 신뢰성이 높고, 낮은 소비전력으로 필요로 하는 곳이나 디스플레이, 백라이트 등의 각종 광원으로 대체되어 가고 있다.
이러한 발광소자를 채용한 발광 소자 패키지는, 패키지 본체와 패키지 본체에 실장된 LED 칩을 포함하는 것으로서, 백열 전구, 형광등 및 방전 광원에 비해 작은 크기, 긴 수명, 그리고 저전력 등의 장점을 갖는다.
또한, LED 칩을 포함한 발광 소자 패키지의 특성을 결정하는 기준으로는 색(color) 및 휘도, 휘도 세기의 범위 등이 있고, 이러한 LED 소자의 특성은 1차적으로는 LED 소자에 사용되고 있는 화합물 반도체 재료에 의해 결정되지만, 2차적인 요소로 칩을 실장하기 위한 패키지의 구조에 의해서도 큰 영향을 받는다. 고휘도와 사용자 요구에 따른 휘도 각 분포를 얻기 위해서는 재료개발 등에 의한 1차적인 요소만으로는 한계가 있어 패키지 구조 등에 많은 관심을 갖게 되었다.
특히, LED는 정보 통신 기기의 소형화, 슬림화(slim) 추세에 따라 기기의 각종 부품인 저항, 콘덴서, 노이즈 필터 등은 더욱 소형화되고 있으며, PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착된 표면 실장(SMD: Surface Mount Device)형으로도 만들어지고 있다.
이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 SMD 형으로 개발되고 있다. 이러한 SMD형의 LED 램프는 기존의 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등 표시기, 문자 표시기 및 영상 표시기 등으로 사용된다.
상기와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전동 등 요구되는 휘도의 량도 갈수록 높아져서, 최근에는 고출력 LED가 널리 쓰이고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 LED 패키지를 예시적으로 도시한 예시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 LED 패키지 구조는 PCB(10)에 LED(20)를 실장할 반사 홀을 형성한 다음 내부에 Ag 금속으로 반사 코팅층(11)을 형성하고, 반사 코팅층(11)은 LED(20)에 전원을 인가할 패키지 전극(30, 31)과 연결된다. 즉, PCB(10) 상에 형성된 반사홀 내측에 형성되는 반사 코팅층(11)은 중심 영역이 전기적으로 단선된 구조를 가지도록 형성한다.
이와 같이 PCB(10) 상에 반사 코팅층(11)이 형성되면, LED(20)를 반사홀 하 측에 실장하고, LED(20)의 P 전극과 N 전극을 반사 코팅층(11) 상에 전기적으로 연결한다.
상기와 같이 LED(20)가 실장되면, 반사 코팅층(11)의 양측에 전극(30,31)을 솔더 본딩 방식에 의하여 형성한다. 그런 다음, LED(20)가 실장되어 있는 PCB(10)의 반사홀 상에 와이어(21)의 산화 방지와 공기저항에 의한 광손실을 줄이면서 열전도율을 높이기 위하여 이후 구비되는 몰드 렌즈(50)와 굴절율이 비슷한 충진제(40)를 주입한다.
이렇게 조립된 종래의 LED 패키지는 LED(20)에서 발생한 광을 반사 코팅층(11)에서 반사시킨 다음, 몰드 렌즈(50)를 통하여 외부로 발광하게 된다.
그러나, 이와 같은 구조를 갖는 LED 패키지는 LED(20)에서 발생한 광이 한 방향으로만 방출되어 180°이내의 각도 범위 내에서만 광이 방출되는 한계가 있어서, 양면으로 광을 방출할 필요가 있는 광고물 조명이나, 게시물 조명에는 별도의 공정을　거쳐 작업을 하여야 하는 문제점이 있었다.
본 발명은 광방출 각도를 향상시키도록 양면에 발광소자를 장착한 양면 발광 소자 패키지를 제공하는데 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 광방출 각도를 향상시키도록 양면에 발광소자를 장착한 양면 발광 소자 패키지의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상부에 장착된 적어도 하나의 상부 발광소자; 및 상기 인쇄회로기판의 하부에 상기 상부 발광소자에 대응하여 장착된 적어도 하나의 하부 발광소자를 포함하는 양면 발광 소자 패키지에 관한 것이다.
본 발명의 일실시예에서 상기 인쇄회로기판은 PCB(Printed Circuit Board), FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 및 MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board) 중 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에서 상기 상부 발광소자 또는 하부 발광소자는 상기 인쇄회로기판에 SMT(Surface Mount Technology) 방법으로 장착되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에서 상기 상부 발광소자 또는 하부 발광소자는 상기 인쇄회로기판에 장착되고 상부 직경보다 작은 하부 직경을 갖는 컵부를 갖는 본체; 상기 본체의 컵부 바닥면에 장착된 LED 칩; 상기 LED 칩과 본체에 전기적으로 연결 된 와이어; 및 상기 LED 칩과 와이어를 밀봉하여 상기 컵부에 충진된 몰딩부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에서 몰딩부는 몰딩 수지 및 상기 몰딩 수지에 혼합되는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 실시예는 인쇄회로기판의 상부 및 하부에 각각 상부 LED 칩과 하부 LED 칩을 다수 형성하는 단계; 상기 인쇄회로기판의 상부와 하부에 상기 상부 LED 칩을 수용하는 홈을 구비한 상부 하우징 및 상기 하부 LED 칩을 수용하는 홈을 구비한 하부 하우징을 서로 대응하여 장착하는 단계; 상기 상부 하우징 또는 하부 하우징에 형성된 관통홀을 통해 상기 홈으로 몰딩재를 주입하고 경화시켜 상기 상부 LED 칩 또는 하부 LED 칩을 각각 몰딩하는 몰딩부를 형성하는 단계; 및 상기 상부 하우징과 하부 하우징을 분리하여 상기 인쇄회로기판의 상부와 하부에 서로 대응하는 상부 발광소자와 하부 발광소자를 형성하는 단계를 포함하는 양면 발광 소자 패키지의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 다른 실시예에서 상기 인쇄회로기판은 PCB(Printed Circuit Board), FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 및 MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board) 중 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예는 상기 상부 LED 칩과 하부 LED 칩을 다수 형성하는 단계에서 상기 상부 LED 칩과 하부 LED 칩은 상기 인쇄회로기판에 SMT(Surface Mount Technology) 방법으로 장착되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에서 상기 상부 LED 칩과 하부 LED 칩을 다수 형성하 는 단계는 상기 하부 LED 칩 사이의 인쇄회로기판을 지지대에 의해 지지하여 상기 상부 LED 칩과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 와이어 또는 리드 프레임을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예는 상기 상부 하우징 및 하부 하우징을 대응하여 장착하는 단계에서 상기 상부 하우징과 하부 하우징의 홈은 각각 반구형의 홈이고, 상기 상부 하우징과 하부 하우징의 홈 내면에는 이형제가 발라져있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예는 상기 몰딩부를 형성하는 단계에서 상기 몰딩부는 몰딩 수지에 상기 LED 칩에서 발생하는 광의 파장을 변환시키는 형광체를 혼합하여 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에서 상기 상부 발광소자와 하부 발광소자를 형성하는 단계 후에 상기 상부 발광소자의 적어도 하나에 대응하는 적어도 하나의 하부 발광소자를 일체로 하여 상기 인쇄회로기판을 절단하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기한 바와 같이 본 발명은 적어도 하나의 상부 발광소자와 하부 발광소자가 서로 대응하는 양면 발광 소자 패키지를 대량으로 제조하여, 전체적으로 패키지에서 발생한 광이 양면 또는 360도의 방사상으로 방출하여 발광효율을 증가시킬 수 있는 양면 발광 소자 패키지를 제공할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 양면 발광 소자 패키지를 도시한 단면도이다. 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 1 실시예에 따른 양면 발광 소자 패키지는 인쇄회로기판(100), 인쇄회로기판(100)의 상면 및 하면에 각각 서로 대응하여 장착된 다수의 상부 발광소자(210)와 하부 발광소자(220)를 포함하여 구성되고, 선택적으로 절단선(A)을 이용하여 하나의 상부 발광소자(210)와 하나의 하부 발광소자(220)를 포함한 단일 패키지로 분할될 수도 있다.
인쇄회로기판(100)은 PCB(Printed Circuit Board), FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 및 MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board) 등의 인쇄회로기판으로 이루어지고, 상면 및 하면에 각각 상부 발광소자(210)와 하부 발광소자(220)에 연결되는 회로패턴(도시하지 않음)을 형성하며, 이러한 회로패턴은 상부 발광소자(210)의 와이어(213) 및 하부 발광소자(220)의 와이어(223)을 거쳐서 LED 칩(212,222)에 대한 전기적 연결구조를 이룬다.
상부 발광소자(210)는 플라스틱 재질로서 컵 형태로 이루어진 본체(211), 본체(211)의 바닥에 장착되어 와이어(213)에 의해 전기적으로 연결된 LED 칩(212) 및 LED 칩(212)을 밀봉하여 본체(211)의 컵부에 충진된 몰딩부(214)를 포함하여, 인쇄회로기판(100)의 상면에 다수 형성된다. 여기서, 본체(211)는 예컨대, PC, PCABS, PPA, 나일론, PET, PBT 등을 사출 성형하여, 상부 직경보다 작은 하부 직경을 갖는 컵 형태로 형성하고, 상부 직경과 하부 직경 사이의 측면에 반사막(도시하지 않음)을 구비함으로써, LED 칩(212)에서 방출되는 광의 발광효율을 증가시킬 수 있다.
물론, 하부 발광소자(220)도 또한 상부 발광소자(210)와 동일한 구성과 형태로 기판(100)의 하면에 다수 형성될 수 있으며, 상부 발광소자(210)와 하부 발광소자(220)는 와이어(213, 223)를 통해 전기적 연결을 이루지 않고 리드 프레임(도시하지 않음)을 이용하여 전기적 연결을 이룰 수 있다.
몰딩부(214, 224)는 투명 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 몰딩 수지에 형광체를 소정 비율로 혼합하여, LED 칩(212,222)과 와이어(213,223)을 밀봉하여 본체(211,221)의 컵부에 충진된다. 여기서, 몰딩부(214, 224)에 혼합된 형광체는 LED 칩(212,222)에서 발생하는 광을 원하는 색의 파장광으로 변환시키는 작용을 수행하게 된다.
이와 같이 본 발명의 제 1 실시예에 따라 인쇄회로기판(100)의 상면 및 하면에 각각 상부 발광소자(210)와 하부 발광소자(220)를 서로 대응하여 다수 장착하며, 절단선(A)을 따라 상부 발광소자(210)와 하부 발광소자(220)를 포함하도록 절단하여 단일 패키지로 제조할 수 있다. 여기서, 절단선(A)을 따라 절단하여 제조된 인쇄회로기판(100)의 상면 및 하면에 장착된 상부 발광소자(210)와 하부 발광소자(220)를 포함한 단일 패키지를 다른 메인 인쇄회로기판 또는 장치에 인쇄회로기판(100)의 단부를 페이스트 본딩 등을 통해 장착할 수 있다.
또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 상부 발광소자(210)와 하부 발광소자(220) 가 인쇄회로기판(100)을 기준으로 상면과 하면에 일대일로 대응하여 장착되지 않고, 상면에 상부 발광소자(210)가 두 개 이상으로 접하여 장착되거나 또는 하면에서 하부 발광소자(220)가 두 개 이상으로 접하여 장착될 수도 있다.
따라서, 본 발명의 제 1 실시예에 따라 인쇄회로기판(100)의 상면 및 하면으로 상부 발광소자(210)와 하부 발광소자(220)을 통해 동시에 발광하는 양면 발광 소자 패키지를 제공할 수 있다.
이와는 별개로, 도 3에 도시된 바와 같이 광의 방출 각도를 360°전체로 설정하는 제 2 실시예에 따른 양면 발광 소자 패키지가 형성될 수 있다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 양면 발광 소자 패키지를 도시한 단면도로서, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 양면 발광 소자 패키지는 인쇄회로기판(300), 인쇄회로기판(300)의 상면 및 하면에 각각 서로 대응하여 장착된 다수의 상부 발광소자(410)와 하부 발광소자(420)를 포함하여 구성되고, 상부 발광소자(410)와 하부 발광소자(420)는 각각의 LED 칩(412,422)을 밀봉하는 몰딩부(414, 424)가 반구형으로 형성되며, 선택적으로 절단선(B)을 이용하여 하나의 상부 발광소자(410)와 하나의 하부 발광소자(420)를 포함한 단일 패키지로 분할될 수도 있다.
인쇄회로기판(300)은 PCB(Printed Circuit Board), FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 및 MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board) 등의 인쇄회로기판으로 이루어지고, 상면 및 하면에 각각 상부 발광소자(410)와 하부 발광소자(420)에 연결되는 회로패턴(도시하지 않음)을 형성하며, 이러한 회로패턴은 상부 발광소 자(410)의 와이어(413) 및 하부 발광소자(420)의 와이어(423)을 거쳐서 LED 칩(412,422)에 대한 전기적 연결구조를 이룬다.
상부 발광소자(410)는 인쇄회로기판(100)의 상면에 장착된 LED 칩(412)과 와이어(413) 및 LED 칩(412)과 와이어(413)를 몰딩하는 상부 몰딩부(414)를 포함하여 구성되고, 상부 몰딩부(414)는 투명 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 몰딩 수지에 형광체를 소정 비율로 혼합하여 LED 칩(412)에서 발생하는 광을 원하는 색의 파장으로 변환시키는 작용을 수행하게 된다.
물론, 하부 발광소자(420)도 또한 상부 발광소자(410)와 동일한 구성과 형태로 기판(300)의 하면에서 상부 발광소자(410)에 대응하여 다수 형성될 수 있고, 상부 발광소자(410)와 하부 발광소자(420)는 각각 와이어(413, 423)를 통해 전기적 연결을 이루지 않고 리드 프레임(도시하지 않음)을 이용하여 전기적 연결을 이룰 수 있다.
또한, 인쇄회로기판(300)의 상면 및 하면에 각각 서로 대응하여 장착된 상부 발광소자(410)와 하부 발광소자(420)에 대해, 절단선(B)을 따라 상부 발광소자(410)와 하부 발광소자(420)를 포함하도록 절단하여 단일 패키지로 제조할 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 양면 발광 소자 패키지는 인쇄회로기판(300)의 상면 및 하면에 각각 상부 발광소자(410)와 하부 발광소자(420)를 서로 대응하여 다수 장착하되, 상부 발광소자(410)와 하부 발광소자(420) 각각의 몰딩부(414,424)가 반구형으로 형성되어 상부 LED 칩(412)에서 발 생한 광을 상부방향으로 180도에 걸쳐 방사상으로 방출하고 하부 LED 칩(422)에서 발생한 광을 하부방향으로 180도에 걸쳐 방사상으로 방출하여, 전체적으로 패키지에서 발생한 광이 360도의 방사상으로 방출하여 발광효율을 증가시킬 수 있다.
이하, 이와 같은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 양면 발광 소자 패키지의 제조방법을 도 4a 내지 도 4d를 참조하여 설명한다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 양면 발광 소자 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 양면 발광 소자 패키지를 제조하기 위해서, 인쇄회로기판(300)의 상면 및 하면에 각각 상부 LED 칩(412)과 하부 LED 칩(422)을 다수 실장한다.
여기서, 인쇄회로기판(300)은 PCB(Printed Circuit Board), FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 및 MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board) 등의 인쇄회로기판 중 어느 하나의 인쇄회로기판이고, 이러한 인쇄회로기판(300)의 상면 및 하면에 각각 상부 발광소자(410)와 하부 발광소자(420)를 SMT(Surface Mount Technology) 방법으로 실장할 수 있다.
인쇄회로기판(300)의 상면 및 하면에 각각 상부 LED 칩(412)과 하부 LED 칩(422)을 실장한 후, 도 4b에 도시된 바와 같이 와이어 본딩을 위한 지지대(500)에 인쇄회로기판(300)을 지지하여 상부 LED 칩(412)과 하부 LED 칩(422) 각각에 인쇄회로기판(300)의 상부 및 하부의 회로패턴에 전기적으로 접속된 와이어(413, 423) 또는 리드 프레임을 연결한다.
구체적으로, 와이어 본딩을 위한 지지대(500)는 인쇄회로기판(300)을 지지하되, 인쇄회로기판(300)의 하부에 장착된 하부 LED 칩(422)을 수용하는 공간을 구비하여 인쇄회로기판(300)을 지지함으로써, 와이어(413, 423)의 본딩 과정에서 충격이 하부 LED 칩(422)에 가해지는 것을 방지한다.
와이어(413, 423)를 연결한 후, 도 4c에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(300)의 상부와 하부에 몰딩부(414, 424)를 형성하기 위한 상부 하우징(610)과 하부 하우징(620)을 대응하여 장착한다.
이때, 상부 하우징(610)과 하부 하우징(620)은 각각 상부 LED 칩(412)과 하부 LED 칩(422)을 수용하는 반구형의 홈을 구비하며, 특히 상부 하우징(610)은 상부 일측에 상부 LED 칩(412)을 수용하는 반구형의 홈으로 투명 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 몰딩 수지에 형광체를 소정 비율로 혼합한 몰딩재를 주입(dispensing)할 수 있는 관통 홀(611)을 각각 구비한다.
이러한 관통 홀(611)을 통해 몰딩재를 주입하고 경화시켜 상부 몰딩부(414)를 형성한 후에 인쇄회로기판(300)을 뒤집어 상부 몰딩부(414)가 하부 하우징(620)의 반구형 홈에 위치시키고, 상부 하우징(610)의 반구형 홈에 위치한 하부 LED 칩(422)에 대해 관통 홀(611)을 통해 몰딩재를 주입하고 경화시켜 하부 몰딩부(424)를 형성할 수 있다. 여기서, 상부 하우징(610)과 하부 하우징(620) 각각의 반구형 홈의 내부면에는 이형제(release agent)를 발라 몰딩부(414, 424)의 분리를 용이하게 할 수 있다.
인쇄회로기판(300)의 상부와 하부에 상부 몰딩부(414)와 하부 몰딩부(424)를 형성한 후, 도 4d에 도시된 바와 같이 상부 하우징(610)과 하부 하우징(620)을 제거하여, 인쇄회로기판(300), 상부 LED 칩(412)과 상부 와이어(413)를 몰딩하는 상부 몰딩부(414)를 포함한 다수의 상부 발광소자(410), 및 하부 LED 칩(422)과 하부 와이어(423)를 몰딩하는 하부 몰딩부(424)를 포함한 다수의 하부 발광소자(410)로 구성된 양면 발광 소자 패키지를 제조할 수 있다.
또한, 이렇게 형성된 양면 발광 소자 패키지에 대해 절단선(B)을 따라 절단하여, 하나의 상부 발광소자(410)와 하나의 하부 발광소자(410)를 포함하는 단일 양면 발광 소자 패키지를 제조할 수도 있다.
따라서, 본 발명에 따라 적어도 하나의 상부 발광소자(410)와 하부 발광소자(410)가 서로 대응하는 양면 발광 소자 패키지를 대량으로 제조하여, 전체적으로 패키지에서 발생한 광이 360도의 방사상으로 방출하여 발광효율을 증가시킬 수 있는 양면 발광 소자 패키지를 제공할 수 있다.
본 발명의 기술사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 전술한 실시예들은 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다.
또한, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 다양한 실시가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 LED 패키지를 도시한 예시도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 양면 발광 소자 패키지를 도시한 단면도.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 양면 발광 소자 패키지를 도시한 단면도.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 양면 발광 소자 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100,300: 인쇄회로기판 210,410: 상부 발광소자
211: 본체 212,412: LED 칩
213,413: 와이어 214,414: 몰딩부

Claims (13)

  1. 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 상부에 장착된 적어도 하나의 상부 발광소자; 및
    상기 인쇄회로기판의 하부에 상기 상부 발광소자에 대응하여 장착된 적어도 하나의 하부 발광소자
    를 포함하는 양면 발광 소자 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은
    PCB(Printed Circuit Board), FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 및 MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board) 중 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 양면 발광 소자 패키지.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부 발광소자 또는 하부 발광소자는
    상기 인쇄회로기판에 SMT(Surface Mount Technology) 방법으로 장착되는 것을 특징으로 하는 양면 발광 소자 패키지.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부 발광소자 또는 하부 발광소자는
    상기 인쇄회로기판에 장착되고 상부 직경보다 작은 하부 직경을 갖는 컵부를 갖는 본체;
    상기 본체의 컵부 바닥면에 장착된 LED 칩;
    상기 LED 칩을 본체와 전기적으로 연결하는 와이어; 및
    상기 LED 칩과 와이어를 밀봉하여 상기 컵부에 충진된 몰딩부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 발광 소자 패키지.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부 발광소자 또는 하부 발광소자는
    상기 인쇄회로기판에 장착된 LED 칩;
    상기 LED 칩과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 리드 프레임 또는 와이어; 및
    상기 LED 칩에 대해 반구형으로 몰딩하는 몰딩부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 발광 소자 패키지.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 몰딩부는 몰딩 수지 및 상기 몰딩 수지에 혼합되는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 발광 소자 패키지.
  7. 인쇄회로기판의 상부 및 하부에 각각 상부 LED 칩과 하부 LED 칩을 다수 형성하는 단계;
    상기 인쇄회로기판의 상부와 하부에 상기 상부 LED 칩을 수용하는 홈을 구비한 상부 하우징 및 상기 하부 LED 칩을 수용하는 홈을 구비한 하부 하우징을 서로 대응하여 장착하는 단계;
    상기 상부 하우징 또는 하부 하우징에 형성된 관통홀을 통해 상기 홈으로 몰딩재를 주입하고 경화시켜 상기 상부 LED 칩 또는 하부 LED 칩을 각각 몰딩하는 몰딩부를 형성하는 단계; 및
    상기 상부 하우징과 하부 하우징을 분리하여 상기 인쇄회로기판의 상부와 하부에 서로 대응하는 상부 발광소자와 하부 발광소자를 형성하는 단계
    를 포함하는 양면 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은
    PCB(Printed Circuit Board), FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 및 MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board) 중 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 양면 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 상부 LED 칩과 하부 LED 칩을 다수 형성하는 단계에서
    상기 상부 LED 칩과 하부 LED 칩은 상기 인쇄회로기판에 SMT(Surface Mount Technology) 방법으로 장착되는 것을 특징으로 하는 양면 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 상부 LED 칩과 하부 LED 칩을 다수 형성하는 단계는
    상기 하부 LED 칩 사이의 인쇄회로기판을 지지대에 의해 지지하여 상기 상부 LED 칩과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 와이어 또는 리드 프레임을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 상부 하우징 및 하부 하우징을 대응하여 장착하는 단계에서
    상기 상부 하우징과 하부 하우징의 홈은 각각 반구형의 홈이고,
    상기 상부 하우징과 하부 하우징의 홈 내면에는 이형제(release agent)가 발라져있는 것을 특징으로 하는 양면 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 몰딩부를 형성하는 단계에서
    상기 몰딩부는 몰딩 수지에 상기 LED 칩에서 발생하는 광의 파장을 변환시키는 형광체를 혼합하여 형성되는 것을 특징으로 하는 양면 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  13. 제 7 항에 있어서,
    상기 상부 발광소자와 하부 발광소자를 형성하는 단계 후에,
    상기 상부 발광소자의 적어도 하나에 대응하는 적어도 하나의 하부 발광소자를 일체로 하여 상기 인쇄회로기판을 절단하는 단계
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 발광 소자 패키지의 제조 방법.
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