KR20130005824A - 엘이디 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘이디 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명은 내부에 길이방향을 따라 관통되는 중공(K)이 형성된 하우징(20,20')과, 상기 하우징(20,20')에 상기 중공(K)을 가로지르도록 설치되고 서로 이격되어 마주보는 한 쌍으로 구성되는 전도성 재질의 리드프레임(60)과, 상기 한 쌍의 리드프레임(60)에 양단이 각각 전기적으로 연결되는 엘이디칩모듈(30)을 포함하여, 상기 중공을 통해 상기 리드프레임(60)을 중심으로 양방향으로 빛이 조사된다. 이에 따라, 엘이디칩모듈(30)로부터 발생되는 빛이 한 방향이 아니라 상하 양방향으로 조사되므로, 엘이디 패키지(10)의 구조에 의하여 유실되는 광량을 최소한으로 줄일 수 있게 되고, 결과적으로 엘이디 패키지(10)의 효율이 향상되는 이점이 있다.

Description

엘이디 패키지 및 그 제조방법{LED Package and manufacturing method thereof}
본 발명은 엘이디 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 광원으로부터 양방향으로 빛이 조사되는 엘이디 패키지와 이를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED), 즉 엘이디는 전류가 가해지면 다양한 색상의 빛을 발생시키는 반도체로서, 수명이 길고 소비전력이 적다는 이점이 있어 전기, 전자분야뿐만 아니라 광고분야에서도 많이 사용되고 있다. 또한, 최근에는 엘이디가 액정표시장치의 백 라이트 유닛으로 사용되고, 그 밖에 옥내외 조명 등 일상 생활에서도 사용 범위가 점점 넓어지고 있다.
이와 같이 엘이디의 적용범위가 확대됨에 따라 소형이면서도 고휘도 및 고출력이 가능한 효율이 높은 엘이디패키지에 대한 개발이 활발하게 이루어지고 있다.
이에 대해서는 예를 들어, 대한민국 특허출원 제2006-0098861호와 제2007-0014392호를 비롯하여 다양한 기술들이 개시되어 있다.
도 1에는 종래기술에 의한 엘이디 패키지가 분해사시도로 도시되어 있다. 이에 보듯이, 엘이디 패키지는 기판 상에 엘이디 소자를 실장하고 이를 전원에 전기적으로 연결한 후에 발광시키게 된다.
이와 같은 엘이디 패키지에서 엘이디 소자는 그 특성에 따라 빛을 발생시킴과 동시에 열을 발생시키며, 그 열의 외부 방출이 원활하지 않을 경우 과열되어 효율이 떨어지게 되므로 방열이 중요한 해결과제이다.
상기 엘이디 패키지(200)는 고정용 전극패턴(205)을 가지는 회로 기판(210)에 광원으로서 엘이디 소자(215)를 실장하고, 상기 기판(210)의 전면으로는 기판(210)과 외형 크기가 대략 유사하고, 내측에 방사형의 반사 면(reflector)(222)을 갖는 반사 부재(220)를 에폭시 레진 등으로 일체화하여 고정시키는 구조이다.
이와 같은 종래의 엘이디 패키지(200)는 반사 부재(220)에 경사 관통된 반사 면(222)을 갖는 것이고, 이와 같은 반사 면(222)을 통하여 엘이디 소자(215)로부터의 빛을 전면으로 반사시키는 것이다.
그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에 의한 엘이디 패키지의 경우에는 엘이디 소자로부터 빛이 일방향으로 밖에 조사되지 못하므로, 효율이 떨어지는 문제점이 있다. 보다 정확하게는, 엘이디 소자의 경우 그 자체가 여러 방향으로 빛을 조사 가능한데 반하여, 엘이디 소자가 설치되는 하우징 및 반사 부재 등은 엘이디 소자로부터 발생되는 빛을 한 방향으로만 조사되도록 유도하므로 광효율이 저하되는 것이다.
이에 더하여, 엘이디 소자로부터 발생된 빛은 일방향으로만 조사되고 발산되지 못한 나머지는 열로 변환되어, 결과적으로 엘이디 패키지의 발열량이 커지며, 심할 경우 엘이디 소자가 손상되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 엘이디 소자로부터 발생되는 빛이 엘이디 패키지의 양쪽 방향으로 조사되도록 하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 엘이디 패키지의 발열을 낮추는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 엘이디칩을 이용하여 발광기능을 수행하는 엘이디 패키지에 있어서, 내부에 길이방향을 따라 관통되는 중공이 형성된 하우징과, 상기 하우징에 상기 중공을 가로지르도록 설치되고 서로 이격되어 마주보는 한 쌍으로 구성되는 전도성 재질의 리드프레임과, 상기 한 쌍의 리드프레임에 양단이 각각 전기적으로 연결되는 엘이디칩모듈을 포함하여, 상기 중공을 통해 상기 리드프레임을 중심으로 양방향으로 빛이 조사된다.
상기 리드프레임은 적어도 일부가 상기 하우징의 외측으로 노출되어 외부의 모체기판 또는 인접한 다른 엘이디 패키지와 전기적으로 연결되는 외부연결부와, 상기 외부연결부와 연결되고 상기 하우징의 중공의 중심방향으로 연장되어 상기 엘이디칩모듈과 전기적으로 연결되는 칩연결부를 포함하여 구성된다.
상기 하우징에는 상기 하우징의 내면으로부터 상기 중공의 중심 방향으로 돌출되어 상기 리드프레임의 칩연결부를 지지하는 지지플레이트가 구비된다.
상기 리드프레임은 인서트 사출을 통해 상기 하우징에 일체로 제조된다.
상기 하우징 및 상기 하우징에 형성된 중공은 원형 또는 다각형상으로 형성된다.
상기 엘이디칩모듈 및 상기 리드프레임은 상기 하우징의 중공의 길이방향을 따라 서로 높이를 달리하여 다수개가 구비된다.
상기 엘이디칩모듈은 다수개의 청색(B)칩으로 구성되고 상기 하우징에는 황색 형광체가 포함된 몰딩부가 충진되거나, 적색(R)칩, 녹색(G)칩 및 청색(B)칩으로 구성되어 백색 광원을 구성하고 하우징에는 몰딩부가 충진된다.
본 발명에 의한 다른 특징에 따르면, 본 발명은 엘이디칩을 이용하여 발광기능을 수행하는 엘이디 패키지의 제조방법에 있어서, 외부와의 전기적 연결을 위한 외부연결부 및 상기 외부연결부로부터 연장되고 엘이디칩모듈과 전기적으로 연결되는 칩연결부로 구성되는 리드프레임을 제조하는 단계, 서로 대칭되는 2개의 상기 리드프레임을 마주보도록 배치한 상태에서 인서트 사출을 통해 상기 한 쌍의 리드프레임이 일체로 결합되고 내부에는 길이방향을 따라 중공이 형성되는 하우징을 제조하는 단계, 상기 한 쌍의 리드프레임에 양단이 각각 전기적으로 연결되도록 엘이디칩모듈을 실장시키는 단계, 상기 엘이디칩모듈을 감싸도록 몰딩부를 형성하는 단계를 포함하여 구성된다.
상기 하우징을 제조하는 단계에서, 상기 하우징의 내면으로부터 상기 중공의 중심 방향으로 돌출되어 상기 리드프레임의 칩연결부를 지지하는 지지플레이트가 성형된다.
위에서 살핀 바와 같은 본 발명에 의한 엘이디 패키지 및 그 제조방법에서는 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.
본 발명에서는 엘이디 패키지의 하우징이 양방향으로 개구되어 형성되고 개구된 부분을 가로막는 별도의 기판 없이 리드프레임에 엘이디가 직접 연결되므로, 이를 통하여 엘이디로부터 발생되는 빛이 한 방향이 아니라 상하 양방향으로 조사되어, 엘이디 패키지의 구조에 의하여 유실되는 광량을 최소한으로 줄일 수 있게 되므로, 결과적으로 엘이디 패키지의 효율이 향상되는 효과가 있다.
그리고, 본 발명에서는 엘이디로부터 발생되는 빛이 양방향으로 모두 조사되므로, 조사되지 못한 빛의 일부가 열로 변환되어 발열을 높이는 것을 방지하게 되므로, 엘이디 패키지의 내구성이 향상되는 효과가 있다.
특히, 엘이디의 적어도 일부는 하우징이나 기판에 접하지 않은 상태로 유지되어, 엘이디의 외면 중에서 공기와 접하여 방열될 수 있는 면적이 늘어나 방열효율이 더욱 향상될 수 있다.
도 1은 종래기술에 의한 엘이디 패키지의 구성을 보인 분해사시도.
도 2는 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 바람직한 실시예의 구성을 보인 사시도.
도 3은 본 발명 실시예의 구성을 보인 평면도.
도 4는 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제2실시예의 구성을 보인 사시도.
도 5는 도 4에 도시된 실시예의 구성을 보인 평면도.
도 6는 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제3실시예의 구성을 보인 사시도.
도 7는 도 6에 도시된 실시예의 구성을 보인 평면도.
도 8는 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제4실시예의 구성을 보인 사시도.
도 9는 도 8에 도시된 실시예의 구성을 보인 평면도.
도 10은 본 발명 실시예를 구성하는 리드프레임의 구성을 보인 평면도
도 11 및 도 12는 본 발명 바람직한 실시예를 이용한 멀티패키지의 구성을 보인 평면도.
도 13 및 도 14은 본 발명의 제3실시예를 이용한 멀티패키지의 구성을 보인 평면도.
이하에서는 상기한 바와 같은 본 발명에 의한 엘이디패키지 및 그 제조방법의 구체적인 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 2에는 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 바람직한 실시예의 구성이 사시도로 도시되어 있고, 도 3에는 본 발명 실시예의 구성이 평면도로 도시되어 있다.
이들 도면에 도시된 바에 따르면, 본 발명에 의한 엘이디 패키지(10)의 외관 및 형상은 하우징(20,20')에 의해 형성된다. 도 2에서 보듯이, 상기 하우징(20,20')은 대략 사각틀형상으로 형성되는데, 본 실시예에서는 합성수지재로 만들어진다. 상기 하우징(20,20')은 아래에서 설명될 리드프레임(60)과 함께 인서트 사출을 통해 제조될 수도 있다.
상기 하우징(20,20')은 리드프레임(60)을 중심으로 양측으로 대칭되게 형성된다. 즉, 상기 하우징(20,20')은 도 2에서 보듯이, 리드프레임(60) 양측으로 돌출되도록 형성되는데, 이는 후술할 엘이디칩모듈(30)로부터 발생되는 빛이 양방향으로 각각 조사될 수 있도록 하기 위한 것이다.
보다 정확하게는 엘이디칩모듈(30)로부터 발생되는 빛은 도 2를 기준으로 상방 및 하방으로 조사되는데, 이러한 기능의 발현을 위해 상기 하우징(20,20')의 형상은 리드프레임(60)을 중심으로 상하방향으로 연장되는 것이다.
상기 하우징(20,20')에는 중공(K)이 형성된다. 상기 중공(K)은 상기 하우징(20,20')을 관통하여 형성되는 것으로, 도 2 및 도 3에서는 리드프레임(60)에 의해 일부만이 가로막힌 상태로 도시되어 있다. 상기 중공(K)은 상기 하우징(20,20')의 길이방향을 따라 관통되는 것으로, 이에 의하여 엘이디칩모듈(30)로부터 발생되는 빛이 상하 양방향으로 각각 조사될 수 있다.
상기 하우징(20,20')에는 리드프레임(60)이 결합된다. 상기 리드프레임(60)은 일종의 전극패턴으로서, 엘이디칩모듈(30)이 직접 실장되거나 또는 와이어 본딩 등에 의하여 전기적으로 연결되는 부분으로, 도 2에서 보듯이 상기 중공(K)을 가로지르도록 구비된다. 상기 리드프레임(60)은 인서트사출의 방식으로 상기 하우징(20,20')에 결합된 상태로 제조된다. 상기 리드프레임(60)은 전도성이 좋은 다양한 금속재질로 만들어진다.
도 2 및 도 3에서 보듯이, 상기 리드프레임(60)의 양단은 상기 하우징(20,20')의 외측으로 각각 돌출된다. 이는 상기 하우징(20,20')의 외측으로 돌출된 부분에 의하여 외부의 다른 부품, 예를 들어 모체기판이나 인접한 다른 엘이디 패키지(10)와 전기적으로 될 수 있도록 하기 위한 것이다.
도 10에는 리드프레임(60)의 예가 도시되어 있다. 이에 보듯이, 상기 리드프레임(60)은 외부연결부(61)와 칩연결부(63)로 구성되는데, 상기 외부연결부(61)는 적어도 그 일부가 상기 하우징(20,20')의 외측으로 노출되어 외부의 모체기판 또는 인접한 다른 엘이디 패키지(10)와 전기적으로 연결되도록 하는 것이다.
상기 칩연결부(63)는 상기 외부연결부(61)와 연결되고, 상기 중공(K)의 중심 방향으로 연장되는 것으로, 엘이디칩모듈(30)과 전기적으로 연결되는 부분이다. 본 실시예에서 상기 칩연결부(63)는 하나의 외부연결부(61)에 4개가 연결되는데, 그 중 3개는 아래에서 설명될 엘이디칩과 연결되고 나머지 하나는 제너다이오드(미도시)와 연결될 수 있다. 물론, 상기 칩연결부(63)의 개수는 반드시 4개에 한정되지 않고 결합되는 엘이디칩모듈(30)의 구성에 따라 가변될 수 있다.
상기 리드프레임(60)은 도시된 바와 같이 서로 마주보도록 쌍을 이루어 구비되는데, 이는 각각 서로 다른 극의 전원의 연결을 위한 것이다. 그리고, 상기 전극패턴(60) 중에서 일부(65)는 그라운드 역할을 수행할 수 있다.
이때, 상기 리드프레임(60)은 한 쌍이 서로 이격되어 구비되므로, 그 이격된 사이와, 칩연결부(63) 사이사이에 빈 공간이 형성되고, 이를 통하여 엘이디칩모듈(30)의 빛이 통과할 수 있게 된다.
한편, 상기 리드프레임(60) 및 엘이디칩모듈(30)은 다수 층으로 구성될 수도 있다. 즉, 상기 리드프레임(60) 및 엘이디칩모듈(30)은 상기 하우징(20,20')의 중공(K)의 길이방향을 따라 서로 높이를 달리하여 다수개가 구비될 수도 있는 것이다.
도 4 및 도 5에는 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제2실시예가 도시되어 있다. 이에 보듯이, 상기 하우징(20,20')에는 지지플레이트(25)가 구비될 수 있다. 상기 지지플레이트(25)는 상기 하우징(20,20')의 내면(21)으로부터 돌출되어 형성되는 일종의 받침판으로서, 상기 리드프레임(60)의 칩연결부(63) 및 엘이디칩모듈(30)의 일부를 지지하는 역할을 하게 된다. 상기 지지플레이트(25) 역시 상기 하우징(20,20')이 인서트 사출을 통해 제조되는 과정에서 함께 성형된다.
상기 지지플레이트(25)는 서로 마주보도록 쌍을 이루어 구비되고, 그 사이는 소정 거리 이격되어 빈 공간을 형성하게 되는데, 이 빈 공간을 통하여 엘이디칩모듈(30)의 빛이 통과할 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 상기 리드프레임(60)에는 엘이디칩모듈(30)이 설치된다. 상기 엘이디칩모듈(30)은 한 개 또는 다수개의 엘이디로 구성되는 광원으로, 상기 리드프레임(60)에 전기적으로 연결되어 전원을 공급받게 된다.
상기 엘이디칩모듈(30)은 그 양단이 각각 상기 리드프레임(60)의 칩연결부(63)에 전기적으로 연결되는데, 연결방식으로는 솔더볼본딩, 와이어본딩, 열압착, 또는 접착제 등 다양한 방식이 가능하다.
본 실시예에서 상기 엘이디칩모듈(30)은 총 3개로 구성되는데, 이들은 레드(R), 그린(G), 블루(B)칩(이하 'RGB칩')으로 구성되고, 상기 RGB 칩으로부터 출력되는 각각의 광을 혼색시켜 백색광을 구현할 수 있다.
또는, 상기 엘이디칩모듈(30)은 3개의 블루(B)칩으로 구성될 수도 있다. 이 경우에는 아래에서 설명될 몰딩부에 황색형광체를 입혀 백색광을 구현하게 된다. 즉, 블루(B)칩 엘이디에서 나오는 빛을 형광체를 통과하게 하여, 단파장이 여러 가지 장파장의 빛으로 변하여 의사백색을 구현하는 것이다.
도시되지는 않았으나, 상기 하우징(20,20')에는 몰딩부가 형성된다. 상기 몰딩부는 리드프레임(60) 및 이에 실장된 엘이디칩모듈(30)을 감싸 보호하기 위한 것으로, 투명고분자물질로 만들어진다. 이러한 투명고분자물질로는, 예컨대 실리콘 수지나 에폭시 수지, 또는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 등이 사용될 수 있다.
이때, 상기 엘이디칩모듈(30)이 블루(B)칩으로 구성될 경우에는, 상기 몰딩부에 황색 형광체가 포함된다. 이는 상기한 바와 같이 블루(B)칩으로부터 백색광을 구현하기 위한 것이다. 물론, 상기 황색 형광체는 상기 몰딩부의 재질에 포함될 수도 있으나, 상기 하우징(20,20')의 내면(21), 리드프레임(60)의 외면, 그리고 몰딩부의 외면에 별도로 도포될 수도 있다.
이와 함께, 상기 하우징(20,20')의 내면에도 황색 형광체가 도포될 수도 있고, 또는 하우징(20,20')의 내면에 별도의 반사체가 구비되어 엘이디칩모듈(30)로부터 조사되는 빛을 반사하여 효율을 높일 수도 있다.
그리고, 상기 리드프레임(60)에는 상기 엘이디칩모듈(30)과 함께 제너다이오드가 실장될 수 있다. 상기 제너다이오드는 고출력 엘이디 패키지(10)를 정정기방전(eletrostatic discharge; ESD)로부터 보호하기 위한 것이다.
한편, 상기 하우징(20,20')은 사각틀 형상뿐 아니라, 다양한 다각형상이 가능하고, 또는 도 6 내지 도 9에서 보듯이 본 발명에 의한 엘이디 패키지(110)는 원형으로 형성될 수도 있다. 그리고, 상기 리드프레임(60)의 칩연결부(63)와 이에 대응되는 엘이디칩모듈(30) 역시 하우징(20,20')의 형상과 함께 원형을 비롯하여 다양한 배치가 가능하다. 즉, 본 실시예에서는 엘이디칩모듈(30)이 나란한 방향으로 평행하게 실장되나, 이에 한정되지 않고 인접한 엘이디와 다양한 각을 이루면서 배치될 수 있다.
이때, 도 8 및 도 9에서 보듯이, 엘이디 패키지(110)는 원형으로 형성되는 경우에도, 상기 리드프레임(160)을 지지하기 위한 지지플레이트(125)가 구비될 수 있다.
또한, 상기 하우징(20,20')의 일측에는 반사판(미도시)이 구비될 수도 있다. 이는 양방향으로 조사되는 엘이디칩모듈(30)의 빛을 다시 어느 일측으로 가이드하기 위한 것으로, 상기 반사판은 상기 하우징(20,20')의 개구된 양측 중에서 어느 일측을 차폐하도록 설치되거나, 또는 상기 엘이디 패키지(10) 외측에 결합될 수도 있다.
도 11 내지 도 14에는 다수개의 엘이디 패키지(10)가 모체기판(P)에 설치된 모습이 도시되어 있다. 이에 보듯이, 엘이디 패키지(10)는 한 개가 아니라 복수개가 함께 멀티패키지를 구성하여 사용될 수도 있는데, 이때, 엘이디 패키지(10)의 외부연결부(61)는 각각 모체기판(P)의 접지부(P')에 전기적으로 연결된다. 그리고, 모체기판(P)은 FR4기판이나, 메탈코어PCB, 또는 세라믹기판 등으로 구성될 수 있다.
다음으로 본 발명에 의한 엘이디 패키지를 제조하는 방법에 대해 설명하기로 한다.
엘이디 패키지(10)를 제조과정에 대해 살펴보면, 먼저 리드프레임(60)이 제조된다. 상기 리드프레임(60)은 외부연결부(61)와 칩연결부(63)로 구성되도록 제조되는데, 리드프레임은(60)은 전기전도성이 좋은 금속모재를 금형 등을 이용하여 제조될 수 있다.
이와 같이 제조된 리드프레임(60)은 한 쌍으로 구성되어 서로 마주보도록 배치된 상태에서 인서트 사출 공정을 거치게 된다. 보다 정확하게는 사출금형의 내부에 리드프레임(60)을 도 10에 도시된 바와 같이 배치된 상태에서, 인서트 사출을 하여 하우징(20,20')과 일체가 되도록 성형하게 되는 것이다.
하우징(20,20')이 인서트 사출을 통해 제조되면, 도 2에서 보듯이, 상기 리드프레임(60)의 칩연결부(63)는 하우징(20,20') 내부에 위치하게 되고, 외부연결부(61)는 하우징(20,20')의 외부에 노출된 상태가 된다.
이때, 상기 하우징(20,20')에는 중공(K)이 형성되고, 상기 중공(K)은 별도의 기판 등에 의해서 가로막히지 않으며, 특히 리드프레임(60) 역시 칩연결부(63)에 의해 상기 중공(K)의 일부만을 가로막게 되므로 상기 하우징(20,20')의 중공(K)은 상하 방향으로 관통된 상태가 된다. 이에 따라, 상기 엘이디칩모듈(30)에 의해 발생되는 빛은 상하 양방향으로 조사될 수 있다.
이어서, 상기 엘이디칩모듈(30)과 리드프레임(60)의 칩연결부(63)를 전기적으로 연결시킨다. 이때, 엘이디칩모듈(30)과 칩연결부(63)의 연결은 와이어 본딩이나 솔더볼 등을 통해 이루어질 수 있다.
상기 엘이디칩모듈(30)이 실장되면, 마지막으로 몰딩부를 형성하는 공정이 이어진다. 상기 몰딩부는 상기 엘이디칩모듈(30)을 감싸 보호하기 위한 것으로, 상기한 바와 같이 경우에 따라 상기 몰딩부를 형성하기 위한 재질에는 황색 형광체가 포함될 수 있다. 이때, 필요에 따라 하우징(20,20')의 내면(21)에도 형광체가 도포될 수 있다.
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
10: 엘이디 패키지 20,20': 하우징
30: 엘이디칩모듈 60: 리드프레임
61: 외부연결부 63: 칩연결부

Claims (9)

  1. 엘이디칩을 이용하여 발광기능을 수행하는 엘이디 패키지에 있어서,
    내부에 길이방향을 따라 관통되는 중공이 형성된 하우징과,
    상기 하우징에 상기 중공을 가로지르도록 설치되고 서로 이격되어 마주보는 한 쌍으로 구성되는 전도성 재질의 리드프레임과,
    상기 한 쌍의 리드프레임에 양단이 각각 전기적으로 연결되는 엘이디칩모듈을 포함하여,
    상기 엘이디칩모듈로부터 발생되는 빛은 상기 리드프레임을 중심으로 상기 중공을 통해 양방향으로 조사됨을 특징으로 하는 엘이디 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 리드프레임은
    적어도 일부가 상기 하우징의 외측으로 노출되어 외부의 모체기판 또는 인접한 다른 엘이디 패키지와 전기적으로 연결되는 외부연결부와,
    상기 외부연결부와 연결되고 상기 하우징의 중공의 중심방향으로 연장되어 상기 엘이디칩모듈과 전기적으로 연결되는 칩연결부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 엘이디 패키지.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 하우징에는 상기 하우징의 내면으로부터 상기 중공의 중심 방향으로 돌출되어 상기 리드프레임의 칩연결부를 지지하는 지지플레이트가 구비됨을 특징으로 하는 엘이디 패키지.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 리드프레임은 인서트 사출을 통해 상기 하우징에 일체로 제조됨을 특징으로 하는 엘이디 패키지.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 하우징 및 상기 하우징에 형성된 중공은 원형 또는 다각형상으로 형성됨을 특징으로 하는 엘이디 패키지.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 엘이디칩모듈 및 상기 리드프레임은 상기 하우징의 중공의 길이방향을 따라 서로 높이를 달리하여 다수개가 구비됨을 특징으로 하는 엘이디 패키지.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 엘이디칩모듈은 다수개의 청색(B)칩으로 구성되고 상기 하우징에는 황색 형광체가 포함된 몰딩부가 충진되거나, 적색(R)칩, 녹색(G)칩 및 청색(B)칩으로 구성되어 백색 광원을 구성하고 하우징에는 몰딩부가 충진됨을 특징으로 하는 엘이디 패키지.
  8. 엘이디칩을 이용하여 발광기능을 수행하는 엘이디 패키지의 제조방법에 있어서,
    외부와의 전기적 연결을 위한 외부연결부 및 상기 외부연결부로부터 연장되고 엘이디칩모듈과 전기적으로 연결되는 칩연결부로 구성되는 리드프레임을 제조하는 단계,
    서로 대칭되는 2개의 상기 리드프레임을 마주보도록 배치한 상태에서 인서트 사출을 통해 상기 한 쌍의 리드프레임이 일체로 결합되고 내부에는 길이방향을 따라 중공이 형성되는 하우징을 제조하는 단계,
    상기 한 쌍의 리드프레임에 양단이 각각 전기적으로 연결되도록 엘이디칩모듈을 실장시키는 단계,
    상기 엘이디칩모듈을 감싸도록 몰딩부를 형성하는 단계를 포함하여 구성되는 엘이디 패키지의 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 하우징을 제조하는 단계에서, 상기 하우징의 내면으로부터 상기 중공의 중심 방향으로 돌출되어 상기 리드프레임의 칩연결부를 지지하는 지지플레이트가 성형됨을 특징으로 하는 엘이디 패키지의 제조방법.
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