CN116779577A - 一种内置ic引线框架及内置ic引线框架折弯焊锡引脚工具 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种内置IC引线框架及内置IC引线框架折弯焊锡引脚工具，涉及引线框架技术领域，一种内置IC引线框架，包括集成板；密集设置在集成板上的多个引线框架，每个所述引线框架上通过高分子树脂聚合形成一个能够发出光源的碗杯区；所述碗杯区内设置有多个功能区，且多个所述功能区之间通过绝缘体相互隔开，所述金属端子包括八个引脚，每个所述引脚上冲制有一个冲制孔，高分子树脂高温熔化后穿过冲制孔成型，这样能让金属端子上下部分的高分子树脂形成连通，增强金属端子和高分子树脂的结合力，阻止高分子树脂和金属端子在结合时产生间隙，以防止有害气体和物质通过该间隙进入金属端子内的碗杯区内。
Description
技术领域
本发明涉及引线框架技术领域，具体为一种内置IC引线框架及内置IC引线框架折弯焊锡引脚工具。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，在其生产过程中，一般是将金属端子，在冲压重相应的形状后，通过高分子树脂融化后和金属端子上结合并成型，并在成型后的引线框架上设置各个功能区和焊点及电路连接点等，以用于作为载体连接电路，芯片等，在此过程中，至少存在以下不足有待改进：
在高分子树脂融化和金属端子成型后，其成型时金属端子和高分子树脂结合处为竖直形态，其金属端子和高分子结合处易存在间隙使其气密性下降，从而容易导致有害气体和物质进入成型后的引线框架的功能区内，影响功能区内的芯片、电路等的正常工作；
在对引线框架进行加工成型时，会对引线框架进行折弯，以增加其抓力和克服热胀冷缩的影响，但是由于引线框架的引脚尺寸小，在人工进行折弯时，其弯折角度难以控制，以影响引脚的质量。
为此，提出一种内置IC引线框架及内置IC引线框架折弯焊锡引脚工具。
发明内容
本发明的目的在于提供一种内置IC引线框架及内置IC引线框架折弯焊锡引脚工具，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种内置IC引线框架，包括集成板；
密集设置在集成板上的多个引线框架，每个所述引线框架上通过高分子树脂聚合形成一个能够发出光源的碗杯区；
所述碗杯区内设置有多个功能区，且多个所述功能区之间通过绝缘体相互隔开；
所述功能区包括一区、二区、三区，和四区，所述一区内置有IC芯片，所述一区两侧分别和二区、四区相邻，二区内设置有两个晶圆，所述三区为单晶圆放置区域；
所述引线框架为高分子树脂熔化后和金属端子一体成型，且所述金属端子和高分子树脂在熔化成型时，高分子树脂和金属端子相邻边缘的高度形成平滑的“盖板结构”，所述“盖板结构”高差为不大于150微米，所述金属端子包括八个引脚，每个所述引脚上冲制有一个冲制孔。
优选的，所述四区为三个用于电极连接的区域，四区的三个电极连接的区域分别和一区的IC芯片、二区的两个晶圆、三区的单晶圆形成通电回路。
优选的，每个所述引脚的冲制孔区域开设有防有害气体和物质渗透的线槽，所述线槽为梯形，所述金属端子的背面密集开设有多个用于灌入高分子树脂的凹坑，所述金属端子上的引脚的线槽一侧的形状为曲折蜿蜒。
优选的，所述金属端子上下端设置有高分子树脂成型的上下盖，所述引脚远离线槽的一侧弯折形成弯折角，且所述高分子树脂形成的区域开设有减轻引脚折弯时引脚根部作用力的预折槽体，每个引脚根部对应设有一个焊盘，所述金属端子背面设置有塑胶后盖，所述塑胶后盖上开设有注胶口，所述引脚的弯折且以锐角的方式内扣在塑料后盖上，且所述引脚弯折处的底部距离塑胶后盖的距离大于30微米。
优选的，用于放置集成板的基座；
设置基座上的操作箱，所述基座底部固定连接有支脚，所述操作箱内设置有折弯组件，所述集成板放入在操作箱内表面底部。
优选的，所述折弯组件包括拉杆，所述拉杆贯穿伸入操作箱并滑动连接，所述拉杆伸入操作箱的一端固定连接有压板，且所述拉杆伸入操作箱的一端固定套接有支撑弹簧，所述支撑弹簧上端固定连接在操作箱顶部，所述压板上固定连接有多个切割刀片，每个所述切割刀片一侧固定连接有弧形板。
优选的，所述操作箱内滑动连接有定位板，所述集成板两侧开设有圆孔，所述定位板上固定连接有折线条，所述折线条另一端伸入切割刀片侧壁并滑动连接，且所述折线条伸入切割刀片的一端固定连接有压力弹簧，所述压力弹簧另一端固定连接在切割刀片侧壁上，所述定位板底部固定连接有定位块，所述定位块和圆孔相匹配，且所述定位块底部设置有控制按钮，所述基座上嵌入式固定连接有感应片，所述感应片在圆孔内，所述感应片和控制按钮共同连通有LED灯，所述LED灯设置在操作箱外壁上，所述基座上开设有多个用于引脚折弯的调弧口，所述调弧口内滑动连接有调弧板，所述调弧板对应引脚的一侧为平滑圆角。
优选的，所述调弧板的一侧固定连接有连接板，所述连接板上开设有斜槽，所述斜槽内贯穿伸出并滑动连接有斜条，所述斜条一端固定连接有固定块，所述固定块底部固定连接有横板，所述横板底部中心转动连接有调节螺栓，所述调节螺栓贯穿伸出基座底部中心侧壁并螺纹连接，所述调节螺栓的长度不高于和支脚的高度，所述基座底部固定连接有角度刻度块，所述角度刻度块围绕调节螺栓设置，且所述调节螺栓上设置有指向着角度刻度块的指示标记。
优选的，所述压板上端面固定连接有呈圆管形的焊腔，所述焊腔底部固定连接有内管，所述内管贯穿伸出压板并和压板不接触，所述内管下端贯穿伸入并滑动连接有外管，所述外管下端转动连接有底板，所述底板上开设有出孔，所述出孔上呈环形密集开设有多个出孔，所述底板上端面中心处固定连接有中心筒。
优选的，所述内管上端内部固定连接有盖管，所述盖管内顶部固定连接有中心柱，所述中心柱贯穿伸入中心筒内并活动连接，所述中心柱伸入中心筒的一端固定连接有辅助弹簧，所述辅助弹簧下端固定连接在中心筒内，所述中心筒内开设有螺旋槽，所述中心柱底部侧壁上固定连接有滑块，所述滑块一端伸入螺旋槽并活动连接，所述盖管底部固定连接有圆环，所述圆环另一端以其下侧壁为铰接点铰接有压环。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过高分子树脂和金属端子相邻边缘的高度形成平滑的“盖板结构”，功能区内有金线的交叉连接，“盖板结构”能够在保证其正常使用的同时，在将金线在功能区内焊接时产生碰线容易使金线断开的问题，所述金属端子包括八个引脚，每个所述引脚上冲制有一个冲制孔，高分子树脂高温熔化后穿过冲制孔成型，这样能让金属端子上下部分的高分子树脂形成连通，增强金属端子和高分子树脂的结合力，阻止高分子树脂和金属端子在结合时产生间隙，以防止有害气体和物质通过该间隙进入金属端子内的碗杯区内；
本发明通过高分子树脂高温熔化进入线槽内成型后填满线槽，从而进一步防止有害气体和物质进入碗杯区内，线槽为梯形的设计能够当有害气体和物质在经过线槽时，有害气体和物质会沿着线槽和成型的高分子树脂侧壁之间的缝隙移动，即沿着线槽的梯形侧壁移动，从而增大有害气体和物质移动的路径长度，以延长有害气体和物质进入碗杯区的时间，而只要其形成的缝隙不是贯通到碗杯区的，缝隙内的有害气体和物质难以进入碗杯区，以保证该产品的使用寿命；
本发明通过凹坑的设计能够使高分子树脂在高温熔化后进入凹坑内成型，这样能增加高分子树脂本体和金属端子的抓力，能够有效阻止在对折弯焊锡引脚时的拉动，也能保证该产生的质量和增加产品的使用寿命；
本发明通过金属端子上的引脚的线槽一侧的形状为曲折蜿蜒，这样能进一步增加高分子树脂本体金属端子的抓力，使其连接更为紧固无偏移，有效阻止在折弯焊锡引脚时的拉动使高分子树脂本体和金属端子之间连接产生偏移，同时也能延长有害气体和物质的进入碗杯区的时间；
本发明通过每个引脚根部对应设有一个焊盘，预折槽体的设计能够使引脚在弯折时能够减轻引脚根部的作用力，从而防止焊盘被扯动；
本发明通过金属端子背面设置有塑胶后盖，所述塑胶后盖上开设有注胶口，所述引脚的弯折且以锐角的方式内扣在塑料后盖上，这样能够有效避免在集成板上的单个引线框架在制作过程中，因为摩擦和卡料，导致引脚头部扩张变形导致的引角变形和平面度不一致的问题，且所述引脚弯折处的底部距离塑胶后盖21的距离大于30微米，以避免塑胶后盖超出引脚位置，且两者留有一定的间隙，以增加焊锡的良率；
本发明通过用手握住拉杆上端并向下挤压使拉杆向下移动，拉杆底部固定连接的压板向下移动，压板底部固定连接的切割刀片向下移动，切割刀片上通过折线条固定连接的定位板向下移动，定位板底部的定位块及定位块上的控制按钮向下移动并伸入圆孔内，定位块伸入圆孔内，且此时定位板压住集成板，从而对集成板进行限位固定，以防止在对集成板上引线框架上的引脚进行切割时，集成板产生位移从而影响切割位置的精确度；
本发明通过在控制按钮伸入圆孔底部时和圆孔底部的基座上的感应片接触，当两者接触时LED灯亮，以保证进行对集成板进行限位，当LED灯不亮时，说明定位块并未伸入圆孔内，即此时对集成板的限位固定能力下降，且此时集成板放入操作箱内的位置不正确，以警示工作人员及时调整集成板在操作箱内的位置，以保证后期对引脚切割折弯的精确度；
本发明通过切割刀片继续向下移动，切割刀片开始接触到引脚的切割点且继续向下移动从而对引脚进行切割，此时引脚所在的集成板所受的压力增大，相对应的随着切割刀片的下移，切割刀片上的压力弹簧不断地通过折线条对定位板施加压力，使定位板对集成板施加的紧固作用力增大，以防止集成板在被切割时位移造成切割位置的不精确，且进一步地，定位板对集成板的紧固压力增大也能分担定位块对圆孔的压力，以防止定位块对圆孔产生较大的压力破坏圆孔；
本发明通过切割刀片在将引脚沿切割点切断后，切割刀片向下移动，切割刀片上固定连接的弧形板向下移动，弧形板向下移动从而挤压其接触的引脚向下弯折，弧形板的弧形和调弧板的平滑圆角相配合，能够将引脚弯折成相应的规范的形状的弯折角度的引脚，从而防止人工对引脚进行弯折时其引脚的弯折形状和弯折角度难以把控的问题；
本发明通过在需要调节引脚的弯折形状及角度时，转动调节螺栓使调节螺栓上下移动，调节螺栓转动连接的横板上下移动，横板上通过固定块固定连接的斜条上下移动，斜条上下移动带着调弧板左右移动，从而改变调弧板在调弧口内的位置，以改变引脚在沿着调弧板上的弯折形状及弯折角度，其中，在转动调节螺栓时，调节螺栓上的指示标记对着的角度刻度块上的角度值，就是此时引脚弯折的角度，以实现引脚弯折角度的精准调节；
本发明通过焊腔内可放置有用于将IC芯片固定在引线框架上的一区内的焊料、助焊膏或者黏胶等，焊料、助焊膏或者黏胶等等通过内管进入到外管内并堆积在底板上，压板向下移动时带动其内管和外管向下移动，外管底部的底板向下移动从而伸入一区内表面底部，压板继续向下移动，此时内管继续向下移动，而外管由于其底部已经和一区底部接触从而难以向下移动，内管上的盖管向下移动，盖管起到防止焊料、助焊膏或者黏胶等进入中心筒的作用，盖管上固定连接的中心柱向下移动，中心柱底部固定连接的滑块向下移动，由于滑块在螺旋槽内移动，而中心柱自身是不能转动的，因此滑块向下移动带动中心筒及中心筒固定连接的底板转动，盖管向下移动带动其连接的圆环和压环向下移动，圆环和压环向下移动挤压其下方的焊料、助焊膏或者黏胶等，迫使其部分通过出孔到达一区内底部，底板转动使在一区内底部的焊料、助焊膏或者黏胶等被均匀的摊平，有利于后期的将IC芯片固定在一区内；
本发明通过圆环另一端以其下侧壁为铰接点铰接有压环的设计，使得压环向上移动时压环向下转动一定的弧度，从而使更多的焊料、助焊膏或者黏胶等进入到外管内部圆环以下，压环向下移动由于铰接点处的限位在压环和圆环平行后不能再向上转动，此时压环和圆环共同挤压其下方的焊料、助焊膏或者黏胶等，迫使其部分通过出孔进入到一区底部。
附图说明
图1为本发明的引线框架的正面视图；
图2为本发明集成板的部分视图；
图3为本发明引线框架的背面视图；
图4为本发明引线框架的背面部分视图；
图5为本发明的操作箱及基座的剖视图；
图6为本发明的中心筒的剖视图；
图7为本发明的斜条和固定块的结合视图；
图8为本发明的图5的A的放大图；
图9为本发明的图6的B的放大图；
图10为本发明盖板结构的高度示意图。
图中：
集成板；1、引线框架；11、一区；12、二区；13、三区；14、四区；15、冲制孔；16、线槽；17、凹坑；19、引脚；20、注胶口；21、塑胶后盖；
3、基座；31、操作箱；32、支脚；4、折弯组件；41、拉杆；42、压板；43、支撑弹簧；44、切割刀片；45、弧形板；5、定位板；51、圆孔；52、折线条；53、压力弹簧；54、定位块；55、控制按钮；56、LED灯；57、调弧口；58、调弧板；6、连接板；61、斜槽；62、斜条；63、固定块；64、横板；65、调节螺栓；66、角度刻度块；7、焊腔；71、内管；72、外管；73、底板；74、出孔；75、中心筒；8、盖管；81、中心柱；82、辅助弹簧；83、螺旋槽；84、滑块；85、圆环；86、压环。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图10，本发明提供一种技术方案：
一种内置IC引线框架，包括集成板10；
密集设置在集成板10上的多个引线框架1，每个所述引线框架1上通过高分子树脂聚合形成一个能够发出光源的碗杯区；
所述碗杯区内设置有多个功能区，且多个所述功能区之间通过绝缘体相互隔开，绝缘体的设计能够有效地防止各区之间发生短路的情况发生。
所述功能区包括一区11、二区12、三区13和四区14，所述一区11内置有IC芯片，所述一区11两侧分别和二区12、四区14相邻，二区12内设置有两个晶圆，所述四区14为三个用于电极连接的区域，所述三区13为单晶圆放置区域，为了更好地保护IC芯片和晶圆等元器件的使用寿命，所述碗杯区的深度应大于350微米，四区（14）的三个电极连接的区域分别和一区（11）的IC芯片、二区（12）的两个晶圆、三区（13）的单晶圆形成通电回路。
所述引线框架1为高分子树脂熔化后和金属端子一体成型，且所述金属端子和高分子树脂在熔化成型时，高分子树脂和金属端子相邻边缘的高度形成平滑的“盖板结构”，所述“盖板结构”高差为不大于150微米，功能区内有金线的交叉连接，“盖板结构”能够在保证其正常使用的同时，在将金线在功能区内焊接时产生碰线容易使金线断开的问题，所述金属端子包括八个引脚19，每个所述引脚19上冲制有一个冲制孔15，高分子树脂高温熔化后穿过冲制孔15成型，这样能让金属端子上下部分的高分子树脂形成连通，增强金属端子和高分子树脂的结合力，阻止高分子树脂和金属端子在结合时产生间隙，以防止有害气体和物质通过该间隙进入金属端子内的碗杯区内，每个所述引脚19的冲制孔15区域开设有防有害气体和物质渗透的线槽16，所述线槽16为梯形，高分子树脂高温熔化进入线槽16内成型后填满线槽16，从而进一步防止有害气体和物质进入碗杯区内，线槽16为梯形的设计能够当有害气体和物质在经过线槽16时，有害气体和物质会沿着线槽16和成型的高分子树脂侧壁之间的缝隙移动，即沿着线槽16的梯形侧壁移动，从而增大有害气体和物质移动的路径长度，以延长有害气体和物质进入碗杯区的时间，而只要其形成的缝隙不是贯通到碗杯区的，缝隙内的有害气体和物质难以进入碗杯区，以保证该产品的使用寿命，所述金属端子的背面密集开设有多个用于灌入高分子树脂的凹坑17，凹坑17的设计能够使高分子树脂在高温熔化后进入凹坑17内成型，这样能增加高分子树脂本体和金属端子的抓力，能够有效阻止在对折弯焊锡引脚19时的拉动，也能保证该产生的质量和增加产品的使用寿命，所述金属端子上的引脚19的线槽16一侧的形状为曲折蜿蜒，这样能进一步增加高分子树脂本体金属端子的抓力，使其连接更为紧固无偏移，有效阻止在折弯焊锡引脚19时的拉动使高分子树脂本体和金属端子之间连接产生偏移，同时也能延长有害气体和物质的进入碗杯区的时间。
作为本发明的一种实施例，所述金属端子上下端设置有高分子树脂成型的上下盖，所述引脚19远离线槽16的一侧弯折形成弯折角，且所述高分子树脂形成的区域开设有减轻引脚19折弯时引脚19根部作用力的预折槽体，每个引脚19根部对应设有一个焊盘，预折槽体的设计能够使引脚19在弯折时能够减轻引脚19根部的作用力，从而防止焊盘被扯动，所述金属端子背面设置有塑胶后盖21，所述塑胶后盖21上开设有注胶口20，所述引脚19的弯折且以锐角的方式内扣在塑料后盖上，这样能够有效避免在集成板10上的单个引线框架1在制作过程中，因为摩擦和卡料，导致引脚19头部扩张变形导致的引角变形和平面度不一致的问题，且所述引脚19弯折处的底部距离塑胶后盖21的距离大于30微米，以避免塑胶后盖21超出引脚19位置，且两者留有一定的间隙，以增加焊锡的良率。
一种内置IC引线框架折弯焊锡引脚工具，包括用于放置集成板10的基座3；
设置基座3上的操作箱31，所述基座3底部固定连接有支脚32，所述操作箱31内设置有折弯组件4，所述集成板10放入在操作箱31内表面底部。
所述折弯组件4包括拉杆41，所述拉杆41贯穿伸入操作箱31并滑动连接，所述拉杆41伸入操作箱31的一端固定连接有压板42，且所述拉杆41伸入操作箱31的一端固定套接有支撑弹簧43，所述支撑弹簧43上端固定连接在操作箱31顶部，所述压板42上固定连接有多个切割刀片44，每个所述切割刀片44一侧固定连接有弧形板45。
所述操作箱31内滑动连接有定位板5，所述集成板10两侧开设有圆孔51，所述定位板5上固定连接有折线条52，所述折线条52另一端伸入切割刀片44侧壁并滑动连接，且所述折线条52伸入切割刀片44的一端固定连接有压力弹簧53，所述压力弹簧53另一端固定连接在切割刀片44侧壁上，所述定位板5底部固定连接有定位块54，所述定位块54和圆孔51相匹配，且所述定位块54底部设置有控制按钮55，所述基座3上嵌入式固定连接有感应片，所述感应片在圆孔51内，所述感应片和控制按钮55共同连通有LED灯56，所述LED灯56设置在操作箱31外壁上，所述基座3上开设有多个用于引脚19折弯的调弧口57，所述调弧口57内滑动连接有调弧板58，所述调弧板58对应引脚19的一侧为平滑圆角。
工作时，用手握住拉杆41上端并向下挤压使拉杆41向下移动，拉杆41底部固定连接的压板42向下移动，压板42底部固定连接的切割刀片44向下移动，切割刀片44上通过折线条52固定连接的定位板5向下移动，定位板5底部的定位块54及定位块54上的控制按钮55向下移动并伸入圆孔51内，定位块54伸入圆孔51内，且此时定位板5压住集成板10，从而对集成板10进行限位固定，以防止在对集成板10上引线框架1上的引脚19进行切割时，集成板10产生位移从而影响切割位置的精确度；
在控制按钮55伸入圆孔51底部时和圆孔51底部的基座3上的感应片接触，当两者接触时LED灯56亮，以保证进行对集成板10进行限位，当LED灯56不亮时，说明定位块54并未伸入圆孔51内，即此时对集成板10的限位固定能力下降，且此时集成板10放入操作箱31内的位置不正确，以警示工作人员及时调整集成板10在操作箱31内的位置，以保证后期对引脚19切割折弯的精确度；
切割刀片44继续向下移动，切割刀片44开始接触到引脚19的切割点且继续向下移动从而对引脚19进行切割，此时引脚19所在的集成板10所受的压力增大，相对应的随着切割刀片44的下移，切割刀片44上的压力弹簧53不断地通过折线条52对定位板5施加压力，使定位板5对集成板10施加的紧固作用力增大，以防止集成板10在被切割时位移造成切割位置的不精确，且进一步地，定位板5对集成板10的紧固压力增大也能分担定位块54对圆孔51的压力，以防止定位块54对圆孔51产生较大的压力破坏圆孔51；
切割刀片44在将引脚19沿切割点切断后，切割刀片44向下移动，切割刀片44上固定连接的弧形板45向下移动，弧形板45向下移动从而挤压其接触的引脚19向下弯折，弧形板45的弧形和调弧板58的平滑圆角相配合，能够将引脚19弯折成相应的规范的形状的弯折角度的引脚19，从而防止人工对引脚19进行弯折时其引脚19的弯折形状和弯折角度难以把控的问题。
作为本发明的一种实施例，所述调弧板58的一侧固定连接有连接板6，所述连接板6上开设有斜槽61，所述斜槽61内贯穿伸出并滑动连接有斜条62，所述斜条62一端固定连接有固定块63，所述固定块63底部固定连接有横板64，所述横板64底部中心转动连接有调节螺栓65，所述调节螺栓65贯穿伸出基座3底部中心侧壁并螺纹连接，所述调节螺栓65的长度不高于和支脚32的高度，所述基座3底部固定连接有角度刻度块66，所述角度刻度块66围绕调节螺栓65设置，且所述调节螺栓65上设置有指向着角度刻度块66的指示标记。
工作时，在需要调节引脚19的弯折形状及角度时，转动调节螺栓65使调节螺栓65上下移动，调节螺栓65转动连接的横板64上下移动，横板64上通过固定块63固定连接的斜条62上下移动，斜条62上下移动带着调弧板58左右移动，从而改变调弧板58在调弧口57内的位置，以改变引脚19在沿着调弧板58上的弯折形状及弯折角度，其中，在转动调节螺栓65时，调节螺栓65上的指示标记对着的角度刻度块66上的角度值，就是此时引脚19弯折的角度，以实现引脚19弯折角度的精准调节。
作为本发明的一种实施例，所述压板42上端面固定连接有呈圆管形的焊腔7，所述焊腔7底部固定连接有内管71，所述内管71贯穿伸出压板42并和压板42不接触，所述内管71下端贯穿伸入并滑动连接有外管72，所述外管72下端转动连接有底板73，所述底板73上开设有出孔74，所述出孔74上呈环形密集开设有多个出孔74，所述底板73上端面中心处固定连接有中心筒75。
作为本发明的一种实施例，所述内管71上端内部固定连接有盖管8，所述盖管8内顶部固定连接有中心柱81，所述中心柱81贯穿伸入中心筒75内并活动连接，所述中心柱81伸入中心筒75的一端固定连接有辅助弹簧82，所述辅助弹簧82下端固定连接在中心筒75内，所述中心筒75内开设有螺旋槽83，所述中心柱81底部侧壁上固定连接有滑块84，所述滑块84一端伸入螺旋槽83并活动连接，所述盖管8底部固定连接有圆环85，所述圆环85另一端以其下侧壁为铰接点铰接有压环86。
工作时，焊腔7内可放置有用于将IC芯片固定在引线框架1上的一区11内的焊料、助焊膏或者黏胶等，焊料、助焊膏或者黏胶等等通过内管71进入到外管72内并堆积在底板73上，压板42向下移动时带动其内管71和外管72向下移动，外管72底部的底板73向下移动从而伸入一区11内表面底部，压板42继续向下移动，此时内管71继续向下移动，而外管72由于其底部已经和一区11底部接触从而难以向下移动，内管71上的盖管8向下移动，盖管8起到防止焊料、助焊膏或者黏胶等进入中心筒75的作用，盖管8上固定连接的中心柱81向下移动，中心柱81底部固定连接的滑块84向下移动，由于滑块84在螺旋槽83内移动，而中心柱81自身是不能转动的，因此滑块84向下移动带动中心筒75及中心筒75固定连接的底板73转动，盖管8向下移动带动其连接的圆环85和压环86向下移动，圆环85和压环86向下移动挤压其下方的焊料、助焊膏或者黏胶等，迫使其部分通过出孔74到达一区11内底部，底板73转动使在一区11内底部的焊料、助焊膏或者黏胶等被均匀的摊平，有利于后期的将IC芯片固定在一区11内；
圆环85另一端以其下侧壁为铰接点铰接有压环86的设计，使得压环86向上移动时压环86向下转动一定的弧度，从而使更多的焊料、助焊膏或者黏胶等进入到外管72内部圆环85以下，压环86向下移动由于铰接点处的限位在压环86和圆环85平行后不能再向上转动，此时压环86和圆环85共同挤压其下方的焊料、助焊膏或者黏胶等，迫使其部分通过出孔74进入到一区11底部。
工作原理：在需要对引线框架1进行折弯时，将多个引线框架1所在的集成板10伸入操作箱31底部并使集成板10上引线框架1的引脚19的切割位置和切割刀片44一一对应，且此时底板73和集成板10上的一区11对应，一区11用来放置IC芯片；
用手握住拉杆41上端并向下挤压使拉杆41向下移动，拉杆41底部固定连接的压板42向下移动，压板42底部固定连接的切割刀片44向下移动，切割刀片44上通过折线条52固定连接的定位板5向下移动，定位板5底部的定位块54及定位块54上的控制按钮55向下移动并伸入圆孔51内，定位块54伸入圆孔51内，且此时定位板5压住集成板10，从而对集成板10进行限位固定，以防止在对集成板10上引线框架1上的引脚19进行切割时，集成板10产生位移从而影响切割位置的精确度；
在控制按钮55伸入圆孔51底部时和圆孔51底部的基座3上的感应片接触，当两者接触时LED灯56亮，以保证进行对集成板10进行限位，当LED灯56不亮时，说明定位块54并未伸入圆孔51内，即此时对集成板10的限位固定能力下降，且此时集成板10放入操作箱31内的位置不正确，以警示工作人员及时调整集成板10在操作箱31内的位置，以保证后期对引脚19切割折弯的精确度；
切割刀片44继续向下移动，切割刀片44开始接触到引脚19的切割点且继续向下移动从而对引脚19进行切割，此时引脚19所在的集成板10所受的压力增大，相对应的随着切割刀片44的下移，切割刀片44上的压力弹簧53不断地通过折线条52对定位板5施加压力，使定位板5对集成板10施加的紧固作用力增大，以防止集成板10在被切割时位移造成切割位置的不精确，且进一步地，定位板5对集成板10的紧固压力增大也能分担定位块54对圆孔51的压力，以防止定位块54对圆孔51产生较大的压力破坏圆孔51；
切割刀片44在将引脚19沿切割点切断后，切割刀片44向下移动，切割刀片44上固定连接的弧形板45向下移动，弧形板45向下移动从而挤压其接触的引脚19向下弯折，弧形板45的弧形和调弧板58的平滑圆角相配合，能够将引脚19弯折成相应的规范的形状的弯折角度的引脚19，从而防止人工对引脚19进行弯折时其引脚19的弯折形状和弯折角度难以把控的问题；
在需要调节引脚19的弯折形状及角度时，转动调节螺栓65使调节螺栓65上下移动，调节螺栓65转动连接的横板64上下移动，横板64上通过固定块63固定连接的斜条62上下移动，斜条62上下移动带着调弧板58左右移动，从而改变调弧板58在调弧口57内的位置，以改变引脚19在沿着调弧板58上的弯折形状及弯折角度，其中，在转动调节螺栓65时，调节螺栓65上的指示标记对着的角度刻度块66上的角度值，就是此时引脚19弯折的角度，以实现引脚19弯折角度的精准调节；
焊腔7内可放置有用于将IC芯片固定在引线框架1上的一区11内的焊料、助焊膏或者黏胶等，焊料、助焊膏或者黏胶等等通过内管71进入到外管72内并堆积在底板73上，压板42向下移动时带动其内管71和外管72向下移动，外管72底部的底板73向下移动从而伸入一区11内表面底部，压板42继续向下移动，此时内管71继续向下移动，而外管72由于其底部已经和一区11底部接触从而难以向下移动，内管71上的盖管8向下移动，盖管8起到防止焊料、助焊膏或者黏胶等进入中心筒75的作用，盖管8上固定连接的中心柱81向下移动，中心柱81底部固定连接的滑块84向下移动，由于滑块84在螺旋槽83内移动，而中心柱81自身是不能转动的，因此滑块84向下移动带动中心筒75及中心筒75固定连接的底板73转动，盖管8向下移动带动其连接的圆环85和压环86向下移动，圆环85和压环86向下移动挤压其下方的焊料、助焊膏或者黏胶等，迫使其部分通过出孔74到达一区11内底部，底板73转动使在一区11内底部的焊料、助焊膏或者黏胶等被均匀的摊平，有利于后期的将IC芯片固定在一区11内；
圆环85另一端以其下侧壁为铰接点铰接有压环86的设计，使得压环86向上移动时压环86向下转动一定的弧度，从而使更多的焊料、助焊膏或者黏胶等进入到外管72内部圆环85以下，压环86向下移动由于铰接点处的限位在压环86和圆环85平行后不能再向上转动，此时压环86和圆环85共同挤压其下方的焊料、助焊膏或者黏胶等，迫使其部分通过出孔74进入到一区11底部。
需要注意的是，焊料、助焊膏或者黏胶等均应是黏稠状。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种内置IC引线框架，其特征在于，包括：
集成板（10）；
密集设置在集成板（10）上的多个引线框架（1），每个所述引线框架（1）上通过高分子树脂聚合形成一个能够发出光源的碗杯区；
所述碗杯区内设置有多个功能区，且多个所述功能区之间通过绝缘体相互隔开；
所述功能区包括一区（11）、二区（12）、三区（13），和四区（14），所述一区（11）内置有IC芯片，所述一区（11）两侧分别和二区（12）、四区（14）相邻，二区（12）内设置有两个晶圆，所述三区（13）为单晶圆放置区域；
所述引线框架（1）为高分子树脂熔化后和金属端子一体成型，且所述金属端子和高分子树脂在熔化成型时，高分子树脂和金属端子相邻边缘的高度形成平滑的“盖板结构”，所述“盖板结构”高差为不大于150微米，所述金属端子包括八个引脚（19），每个所述引脚（19）上冲制有一个冲制孔（15）。
2.根据权利要求1所述的一种内置IC引线框架，其特征在于：所述四区（14）为三个用于电极连接的区域，四区（14）的三个电极连接的区域分别和一区（11）的IC芯片、二区（12）的两个晶圆、三区（13）的单晶圆形成通电回路。
3.根据权利要求2所述的一种内置IC引线框架，其特征在于：每个所述引脚（19）的冲制孔（15）区域开设有防有害气体和物质渗透的线槽（16），所述线槽（16）为梯形，所述金属端子的背面密集开设有多个用于灌入高分子树脂的凹坑（17），所述金属端子上的引脚（19）的线槽（16）一侧的形状为曲折蜿蜒。
4.根据权利要求3所述的一种内置IC引线框架，其特征在于：所述金属端子上下端设置有高分子树脂成型的上下盖，所述引脚（19）远离线槽（16）的一侧弯折形成弯折角，且所述高分子树脂形成的区域开设有减轻引脚（19）折弯时引脚（19）根部作用力的预折槽体，每个引脚（19）根部对应设有一个焊盘，所述金属端子背面设置有塑胶后盖（21），所述塑胶后盖（21）上开设有注胶口（20），所述引脚（19）的弯折且以锐角的方式内扣在塑料后盖上，且所述引脚（19）弯折处的底部距离塑胶后盖（21）的距离大于30微米。
5.一种内置IC引线框架折弯焊锡引脚工具，应用于权利要求4所述的一种内置IC引线框架，其特征在于：所述一种内置IC引线框架折弯焊锡引脚工具包括：
用于放置集成板（10）的基座（3）；
设置基座（3）上的操作箱（31），所述基座（3）底部固定连接有支脚（32），所述操作箱（31）内设置有折弯组件（4），所述集成板（10）放入在操作箱（31）内表面底部。
6.根据权利要求5所述的一种内置IC引线框架折弯焊锡引脚工具，其特征在于：所述折弯组件（4）包括拉杆（41），所述拉杆（41）贯穿伸入操作箱（31）并滑动连接，所述拉杆（41）伸入操作箱（31）的一端固定连接有压板（42），且所述拉杆（41）伸入操作箱（31）的一端固定套接有支撑弹簧（43），所述支撑弹簧（43）上端固定连接在操作箱（31）顶部，所述压板（42）上固定连接有多个切割刀片（44），每个所述切割刀片（44）一侧固定连接有弧形板（45）。
7.根据权利要求6所述的一种内置IC引线框架折弯焊锡引脚工具，其特征在于：所述操作箱（31）内滑动连接有定位板（5），所述集成板（10）两侧开设有圆孔（51），所述定位板（5）上固定连接有折线条（52），所述折线条（52）另一端伸入切割刀片（44）侧壁并滑动连接，且所述折线条（52）伸入切割刀片（44）的一端固定连接有压力弹簧（53），所述压力弹簧（53）另一端固定连接在切割刀片（44）侧壁上，所述定位板（5）底部固定连接有定位块（54），所述定位块（54）和圆孔（51）相匹配，且所述定位块（54）底部设置有控制按钮（55），所述基座（3）上嵌入式固定连接有感应片，所述感应片在圆孔（51）内，所述感应片和控制按钮（55）共同连通有LED灯（56），所述LED灯（56）设置在操作箱（31）外壁上，所述基座（3）上开设有多个用于引脚（19）折弯的调弧口（57），所述调弧口（57）内滑动连接有调弧板（58），所述调弧板（58）对应引脚（19）的一侧为平滑圆角。
8.根据权利要求7所述的一种内置IC引线框架折弯焊锡引脚工具，其特征在于：所述调弧板（58）的一侧固定连接有连接板（6），所述连接板（6）上开设有斜槽（61），所述斜槽（61）内贯穿伸出并滑动连接有斜条（62），所述斜条（62）一端固定连接有固定块（63），所述固定块（63）底部固定连接有横板（64），所述横板（64）底部中心转动连接有调节螺栓（65），所述调节螺栓（65）贯穿伸出基座（3）底部中心侧壁并螺纹连接，所述调节螺栓（65）的长度不高于和支脚（32）的高度，所述基座（3）底部固定连接有角度刻度块（66），所述角度刻度块（66）围绕调节螺栓（65）设置，且所述调节螺栓（65）上设置有指向着角度刻度块（66）的指示标记。
9.根据权利要求8所述的一种内置IC引线框架折弯焊锡引脚工具，其特征在于：所述压板（42）上端面固定连接有呈圆管形的焊腔（7），所述焊腔（7）底部固定连接有内管（71），所述内管（71）贯穿伸出压板（42）并和压板（42）不接触，所述内管（71）下端贯穿伸入并滑动连接有外管（72），所述外管（72）下端转动连接有底板（73），所述底板（73）上开设有出孔（74），所述出孔（74）上呈环形密集开设有多个出孔（74），所述底板（73）上端面中心处固定连接有中心筒（75）。
10.根据权利要求9所述的一种内置IC引线框架折弯焊锡引脚工具，其特征在于：所述内管（71）上端内部固定连接有盖管（8），所述盖管（8）内顶部固定连接有中心柱（81），所述中心柱（81）贯穿伸入中心筒（75）内并活动连接，所述中心柱（81）伸入中心筒（75）的一端固定连接有辅助弹簧（82），所述辅助弹簧（82）下端固定连接在中心筒（75）内，所述中心筒（75）内开设有螺旋槽（83），所述中心柱（81）底部侧壁上固定连接有滑块（84），所述滑块（84）一端伸入螺旋槽（83）并活动连接，所述盖管（8）底部固定连接有圆环（85），所述圆环（85）另一端以其下侧壁为铰接点铰接有压环（86）。
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- 2023-08-17 CN CN202311036493.XA patent/CN116779577B/zh active Active
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