CN111092144A - 一种焊脚在杯口的led支架及其制作方法 - Google Patents
一种焊脚在杯口的led支架及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111092144A CN111092144A CN201811297648.4A CN201811297648A CN111092144A CN 111092144 A CN111092144 A CN 111092144A CN 201811297648 A CN201811297648 A CN 201811297648A CN 111092144 A CN111092144 A CN 111092144A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cup
- cup opening
- welding leg
- led
- leg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 54
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 5
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 3
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004021 metal welding Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
本发明涉及一种焊脚在杯口的LED支架及其制作方法,具体而言,将金属板冲切电镀后,注塑形成杯,然后两边的金属朝杯口方向折弯,形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚,或者朝杯口方向折弯后再折弯形成包裹着杯口塑料的焊脚,或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯形成两翼形焊脚,或者焊脚在注塑的中间部位直接伸出成翼形,本发明的一种焊脚在杯口的LED支架用于制作发光键盘、鼠标、及LED显示屏、LED灯带等。
Description
技术领域
本发明涉及LED及其应用领域,具体涉及一种焊脚在杯口的LED支架及其制作方法。
背景技术
传统的LED贴片支架的焊脚都在杯底部,制成的灯珠焊到线路板上后,杯口背向线路板,LED发光方向背向线路板朝外发光,但是某些应用需要LED灯珠发光方向朝线路板方向,朝线路板内发光,此时的线路板是透光材料或者钻有一通光孔,这种应用一般是用在键盘灯上、或者贴到窗户玻璃上的灯带及显示屏等。
为了满足以上的市场需求,本发明的一种焊脚在杯口的LED支架,解决传统的LED贴片支架不能满足发光方向朝线路板方向的问题,将LED贴片支架的焊脚都设置在杯口面,贴紧杯口或者靠近杯口,焊接到线路板上后,LED灯珠发光方向朝线路板方向。
发明内容
本发明涉及一种焊脚在杯口的LED支架及其制作方法,具体而言,将金属板冲切电镀后,注塑形成杯,然后两边的金属朝杯口方向折弯,形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再折弯形成包裏着杯口塑料的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯形成两翼形焊脚,或者焊脚在注塑的中间部位直接伸出成翼形,本发明的一种焊脚在杯口的LED支架用于制作发光键盘、鼠标、及LED显示屏、LED灯带等。
根据本发明提供了一种焊脚在杯口面的LED支架的制作方法,具体而言,将金属板冲切电镀后,注塑形成杯,然后将杯外两边的金属朝杯口方向折弯,形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口折弯,形成包裏着杯口塑料的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯,形成两翼形焊脚,或者焊脚在注塑的中间部位直接伸出成翼形,制成的LED贴片灯支架的焊脚靠近杯口。
根据本发明还提供了一种焊脚在杯口面的LED支架,包括:正负极金属片电路;注塑在电金属片电路上的高分子树脂材料;其特征在于,注塑的树脂材料一方面形成杯,另一方面起固定正负极金属片电路,金属片电路在杯底的正负极露出,用于封装LED芯片,正负极金属片电路在杯外朝杯口方向折弯,形成靠近杯口的焊脚,焊脚包裹住杯口、或者焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐或超出杯口、或者焊脚在杯口处已背向杯口折弯,形成翼形焊脚,或者焊脚在注塑的中间部位直接伸出成翼形,制成的LED贴片支架的焊脚都在杯口面,贴紧杯口或者靠近杯口。
根据本发明的一优选实施例,所述的一种焊脚在杯口面的LED支架,用于封装LED的贴片灯,这种支架封装的贴片灯,焊到线路板上后,支架杯口朝向线路板表面。
在以下对附图和具体实施方式的描述中,将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书,本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见,对附图的简要说明如下。
图1为一种焊脚在杯口面的LED支架的平面示意图。
图2为焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐的LED支架的截面示意图。
图3为焊脚可折弯包裹住杯口的LED支架的截面示意图。
图4为焊脚在杯口处已背向杯口折弯,形成翼形焊脚的LED支架的截面示意图。
图5为焊脚在注塑的中间部位直接伸出的LED支架的截面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解,以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式,对本发明的权利要求并不具有任何限制。
1、将铁板带用模具在虹瑞45T的高速冲床上、按设计冲切成LED支架整卷的雏形电路。
2、用奥美特的电镀线将成LED支架整卷雏形电路进行表面镀银处理。
3、用注塑模具在日精注塑机上注塑,形成对支架金属的固定,并形成杯子。
4、在虹瑞25T的高速冲床上用冲切折弯模具将注塑的支架冲切金属,再一次冲断一些部位,同时折弯支架杯外的金属焊脚1,折弯后形成相对独立的单个支架(如图1、图2、图3、图4、图5所示),其单个支架包括:正负极金属片电路1;注塑在电金属片电路上的高分子树脂材料2,其特征在于,注塑的树脂材料2一方面形成杯,另一方面起固定正负极金属片电路,金属片电路1在杯底的正负极露出,用于封装LED芯片,正负极金属片电路1在杯外已经朝杯口方向折弯,形成靠近杯口的焊脚,根据设计,焊脚可折弯包裹住杯口的焊脚1.2(如图3所示)、或者焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐或超出杯口的焊脚1.1(如图2所示)、或者焊脚在杯口处已背向杯口折弯,形成的是翼形的焊脚1.3(如图4所示),或者焊脚在注塑的中间部位直接伸出焊脚1.4(如图5所示),制成的LED贴片支架的焊脚都在杯口面,贴紧杯口或者靠近杯口。
以上结合附图将一种焊脚在杯口的LED支架及其制作方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是,本领域技术人员应当理解,以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式,对本发明的范围,尤其是权利要求的范围,并不具有任何限制。
Claims (4)
1.一种焊脚在杯口面的LED支架的制作方法,具体而言,将金属板冲切电镀后,注塑形成杯,然后将杯外两边的金属朝杯口方向折弯,形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚,或者朝杯口方向折弯后再朝杯口折弯,形成包裹着杯口塑料的焊脚,或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯,形成两翼形焊脚,或者焊脚在注塑的中间部位直接伸出成翼形,制成的LED贴片灯支架的焊脚靠近杯口。
2.一种焊脚在杯口面的LED支架,包括:
正负极金属片电路;
注塑在电金属片电路上的高分子树脂材料;
其特征在于,注塑的树脂材料一方面形成杯,另一方面起固定正负极金属片电路,金属片电路在杯底的正负极露出,用于封装LED芯片,正负极金属片电路在杯外朝杯口方向折弯形成靠近杯口的焊脚,焊脚包裹住杯口,或者焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐或超出杯口,或者焊脚在杯口处已背向杯口折弯形成翼形焊脚,或者焊脚在注塑的中间部位直接伸出成翼形,制成的LED贴片支架的焊脚都在杯口面,贴紧杯口或者靠近杯口。
3.根据权利要求1或者2所述的一种焊脚在杯口面的LED支架,其特征在于,所述的一种焊脚在杯口面的LED支架,用于封装LED的贴片灯,这种支架封装的贴片灯,焊到线路板上后,支架杯口朝向线路板表面。
4.根据权利要求1或者2,所述的一种焊脚在杯口面的LED支架,所述焊脚数量大于等于2小于等于10。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811297648.4A CN111092144A (zh) | 2018-10-24 | 2018-10-24 | 一种焊脚在杯口的led支架及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811297648.4A CN111092144A (zh) | 2018-10-24 | 2018-10-24 | 一种焊脚在杯口的led支架及其制作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111092144A true CN111092144A (zh) | 2020-05-01 |
Family
ID=70391763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811297648.4A Withdrawn CN111092144A (zh) | 2018-10-24 | 2018-10-24 | 一种焊脚在杯口的led支架及其制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111092144A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112216780A (zh) * | 2020-10-13 | 2021-01-12 | 深圳市中顺半导体照明有限公司 | 一种加强型led支架加工方法 |
-
2018
- 2018-10-24 CN CN201811297648.4A patent/CN111092144A/zh not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112216780A (zh) * | 2020-10-13 | 2021-01-12 | 深圳市中顺半导体照明有限公司 | 一种加强型led支架加工方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101452765A (zh) | 固体电解电容器 | |
CN111092144A (zh) | 一种焊脚在杯口的led支架及其制作方法 | |
CN105280626A (zh) | 超小超薄高光效侧射型高亮白光led元件 | |
CN210489648U (zh) | 一种焊脚在杯口的led支架 | |
TWI483437B (zh) | 發光二極體封裝體及其製造方法 | |
CN210489639U (zh) | 一种焊脚在杯口面的led贴片灯珠 | |
CN111092071A (zh) | 一种从线路板背面发光的led线路板模组及其制作方法 | |
CN111092139A (zh) | 一种焊脚在杯口面的led贴片灯珠及其制作方法 | |
EP3174088B1 (en) | Method of manufacturing a plastic packaged smd diode | |
JP3171592U (ja) | 発光ダイオードの電極の構造 | |
CN210349875U (zh) | 一种带固定不导通焊脚的led支架 | |
CN205428910U (zh) | 一种半导体贴片式分立器件用引线框架 | |
CN215578607U (zh) | 一种杯外有电极的led支架 | |
CN210349824U (zh) | 一种具有跳片结构的贴片式二极管 | |
CN204189825U (zh) | 表贴式led封装模组 | |
CN104465955A (zh) | 一种led灯带及其制作方法 | |
CN210008004U (zh) | 一种双面发光的电路板模组 | |
CN111086158A (zh) | 一种led发光键盘线路板模组及其制作方法 | |
CN210349863U (zh) | 一种带固定不导通焊脚的led灯珠 | |
CN202487575U (zh) | 一种复合二极管结构 | |
CN112151656A (zh) | 一种led支架加工方法 | |
CN209357651U (zh) | 一种led发光键盘线路板模组 | |
CN101303980B (zh) | 表面黏着型二极管支架及其制造方法 | |
CN204315622U (zh) | 新型的smd-led支架和新型的贴片型led灯 | |
CN210156422U (zh) | Led支架及led灯珠 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20200501 |