CN112038464A - 贴片元件专用焊接座、发光二极管贴片元件组件及制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种贴片元件专用焊接座，包括焊接座本体，所述焊接座本体包括上表面和下表面，所述焊接座上表面设置有元件槽，所述元件槽下方至少设置有两个导针孔。本发明提供了贴片元件专用焊接座、发光二极管贴片元件组件及制作方法，能够帮助直脚导针式插件焊接件进行贴片化处理，形成能够贴片装配的组件，从而进行方便地装配和进行下一步焊接，从而降低成本，增加生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及LED部件领域，特别是涉及一种贴片元件专用焊接座、发光二极管贴片元件组件及制作方法。
背景技术
随着自动化电子产品需求量越来越大，产品朝着小型化、集成化、自动化生产的趋势异常明显。目前行业内具备在“SMT贴片机,回流焊机”直接在电路板贴装，焊接尚属空白；但许多焊接部件采用直脚导针的方式，以发光二极管为例，基本上都是直脚灯珠在编带上取下后插入电路板、波峰焊、切脚。因是插件焊接，所以此这类电路板使用空间较大，加工成本高，质量难控制，传统技术将原来的插件发光二极管取料，将导针脚切至合适长度，再插入电路板，最后焊接，此工艺的缺陷是焊接前道工序长，费时长，且焊在电路板上占用空间大，容易晃动，产生虚焊。现有技术中，缺少一种辅助焊接座以及发光二极管焊接组件以及将传统二极管等插脚部件转化为贴片部件的方法，将传统二极管等部件可通用地适用在SMT贴片机上，对包括发光二极管在内的部件实现在电路板上进行直接贴装和回流焊接。
发明内容
鉴于以上技术缺陷，本发明提供一种贴片元件专用焊接座，包括焊接座本体，所述焊接座本体包括上表面和下表面，所述焊接座上表面设置有元件槽，所述元件槽下方至少设置有两个导针孔。
较优的，所述焊接座下表面设置有由导针孔向焊接座底面外边缘延伸的焊接面卡槽。
较优的，所述焊接座上表面设置有至少两个凸台，所述凸台由所述焊接座上表面向外突出，所述凸台内侧表面与所述焊接座上表面配合形成所述元件槽。
较优的，所述焊接座的导针孔轴线与底面的角度θ设置为118-180°之间。所述凸台略向内收缩状且能够承受一定形变。
较优的，所述焊接座上表面设置有第一凸台、第二凸台、第三凸台和第四凸台，其中所述第三凸台和第四凸台的侧端面与所述焊接座侧端面齐平，所述第三凸台前端面与所述焊接座前端面齐平，所述第四凸台后端面与所述焊接座后端面齐平。
本发明还提供一种发光二极管贴片元件组件，包括发光二极管，所述发光二极管下方设置有如前所述的贴片元件专用焊接座，所述发光二极管的导针穿过所述专用焊接座上的导针孔在所述专用焊接座底面形成扁平状金属焊接面，所述扁平状金属焊接面一端穿过所述导针孔连接所述发光二极管底部，另一端由沿所述贴片元件专用焊接座底面向贴片元件专用焊接座底面外边缘延伸并相较于所述贴片元件专用焊接座底面外边缘向外凸出。
以通常的直径0.5的导针为例，所述金属焊接面的宽度设置为0.26-0.28mm。
本发明还提供一种发光二极管贴片元件组件制作方法，包括以下步骤：
1)取发光二极管，对发光二极管的导针脚距进行校准；
2)将导针进行压制，形成合适厚度的扁平状金属焊接面；
3)将金属焊接面插入如前所述的贴片元件焊接座的导针孔进行折弯，成型成相应的焊接角度。
所述步骤3)中，还包括以下步骤：
31)在折弯同时或折弯后，将压制完成后的导针进行切断；
32)检测组装后的发光二极管焊接组件是否为良品，将良品放入载带内自动封装收卷成盘。
所述步骤3)中，将压制完成后的导针折弯角度θ范围设置为118～180度；
使压制并折弯后的导针末端穿出所述焊接座底面外边缘形成发光二极管外接引脚。
本发明的有益效果是：(1)本发明提供了一种贴片元件专用焊接座，能够帮助直脚导针式插件焊接件进行贴片化处理，形成能够贴片装配的组件，从而进行方便地装配和进行下一步焊接，从而降低成本，增加生产效率。
同时，本技术方案提供的焊接座，能够有效对部件和电路板焊接部件进行隔热，防止焊接的时候因过热影响部件性能。
(2)本系列产品适用于任何SMT贴片机，回流焊机，可在电路板上贴装，回流焊接，真正做到了优质、高效、低耗。填补了行业内的空白。以发光二极管为例，传统的发光二级管在安装焊接于电路板之前为直插式，正、负导针插入电路板安装孔后必须在焊接后再切掉导针余料、装配速度慢，线路板利用率较低。本发明专利利用专用座板安装发光二级管，能够将直插式的发光二极管巧妙地转换为贴片式发光二极管，能够更加有效、快速地完成装配。
(3)本专利设计此种焊接座，能够有效解决焊接效率低下的问题，焊接本体和元件槽配合实现元件定位，元件的导针穿过导针孔弯曲在焊接面卡槽内，能够有效对拟焊接的焊接面进行定位。而焊接凸台形成的元件槽使得焊接座更为方便接入，相比纯向内凹的元件槽而言，槽内更不容易误入异物，从而影响元件运行。凸台本身呈收缩状能够承受一定形变，则可以更为有效地对元件进行定位。第一、二凸台突出设置能够有效减少空间，方便制作，第三、四凸台与本体相关平面平行，则使得焊接座结构和线条更为简洁，防止缝隙卡入不相关异物。
(4)本发明提供的方法有效解决传统技术方案的缺陷，传统技术方案的发二级管在安装焊接于电路板之前为直插式，正、负导针插入电路板安装孔后必须在焊接后再切掉导针余料、装配速度慢，线路板利用率较低。
本发明专利利用专用座板安装发光二级管，使用精密装座板机安装发光二级管灯珠，安装于座板后，原先的正、负极导针(￠0.5直径)打扁为0..26～0.28的二支扁平焊接面，焊接性能大大提高，而且适用于任何SMT贴片机，回流焊机；是真正的表面贴装SMDLED系列产品。
附图说明
图1是本发明实施例1焊接座的立体结构示意图。
图2是图1的主视图。
图3是图1的底面立体结构示意图。
图4是图2的俯视图。
图5是实施例2发光二极管贴片元件组件立体结构示意图。
图6是实施例2发光二极管贴片元件组件的俯视图。
图7是图6的B向剖视图。
图8是图7的A局部放大示意图。
图9是图5的底面立体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明：
实施例1
如图1所示，一种贴片元件专用焊接座，包括焊接座本体1，所述焊接座本体1包括上表面11和下表面12，所述焊接座上表面11设置有元件槽2，所述元件槽2下方至少设置有两个导针孔3。
本实施例可以适用任何导针式的部件，将原来直插式部件通过实施例三的方法后固定在本实施例中的焊接座中，从而实现将导针式的部件转化为贴片式的部件。提高生产效率，减少不良率。
进一步的，所述焊接座下表面12设置有由导针孔3向焊接座底面外边缘延伸的焊接面卡槽4。
将导针压制成焊接面能够有效增加焊接面积提高焊接可靠度，焊接面卡槽能够将焊接面进一步固定，实现焊接有效进行。但是值得注意的是，焊接面卡槽可以根据使用者的情况进行厚度调整，不仅仅局限于扁平状的焊接面，也可以适用其他形状的焊接面。
进一步的，所述焊接座上表面11设置有至少两个凸台5，所述凸台5由所述焊接座上表面11向外突出，所述凸台5内侧表面6与所述焊接座上表面11配合形成所述元件槽2。
凸台形成的元件槽能够比单纯的元件凹槽更具有可靠性，一方面，用户更能够有效观察元件工作情况，另一方面，防止不相关异物落入元件槽内。
进一步的，所述凸台5略向内收缩状且能够承受一定形变。凸台向内收能够有效实现元件的定位，防止元件与焊接座之间发生相对位移。
进一步的，所述焊接座上表面设置有第一凸台51、第二凸台52、第三凸台53和第四凸台54，其中所述第三凸台53和第四凸台54的侧端面与所述焊接座侧端面齐平，所述第三凸台53前端面与所述焊接座前端面齐平，所述第四凸台54后端面与所述焊接座后端面齐平。
第三凸台和第四凸台与焊接座本体相关平面齐平是的焊接座本身的工艺更为简单一些，另一方面，使得焊接座的结构更为简洁。进一步的，所述焊接座的导针孔轴线与底面的角度θ设置为118-180°之间。这是由于如果导针孔与底面的角度小于118°，则弯折过度，影响相关性能，同时导针穿入时不能受到基板上水平方向的力，不利于部件进一步稳固。如果处于118-180°之间时，则导针穿入时不仅仅能够受到基板向上的支撑力，通能能够受到基板水平方向上的摩擦力，能够帮助焊接座更加稳固地定位部件。
实施例2
实施例2中，提供一种发光二极管贴片元件组件，包括发光二极管9，所述发光二极管9下方设置有如实施例1的专用焊接座，所述发光二极管9的导针8穿过所述专用焊接座上的导针孔3在所述专用焊接座底面形成扁平状金属焊接面7，所述扁平状金属焊接面7一端穿过所述导针孔3连接所述发光二极管底部，另一端由沿所述贴片元件专用焊接座底面向贴片元件专用焊接座底面外边缘延伸并相较于所述贴片元件专用焊接座底面外边缘向外凸出。焊接面穿出焊接座底面向外穿出形成组件引脚，使其能够方便地与其他相关部件电性连接。
进一步的，所述金属焊接面7的宽度设置为0.26-0.28mm。因为通常导针的直径为0.5mm，采用0.26-0.28mm的厚度的话，一般的发光二极管导针在这个宽度范围内进行焊接，焊接效果是最好的，同时也能够非常方便地对其进行定位。如果低于0.26mm，则可能焊接可能产生不牢固的问题，如果宽度大于0.28mm则可能导致宽度过大从而厚度过薄，焊接后容易产生不牢固或者影响电路传输等问题。
实施例3
本实施例中，提供一种发光二极管贴片元件组件制作方法，包括以下步骤：
1)取发光二极管，对发光二极管的导针脚距进行校准；
2)将导针进行压制，形成合适厚度的扁平状金属焊接面；
3)将金属焊接面插入如实施例1所述的贴片元件焊接座的导针孔进行折弯，成型成相应的焊接角度。
进一步的，所述步骤3)中，还包括以下步骤：
31)在折弯同时或折弯后，将压制完成后的导针进行切断；
32)检测组装后的发光二极管焊接组件是否为良品，将良品放入载带内自动封装收卷成盘。
进一步的，所述步骤3)中，将压制完成后的导针折弯角度θ范围设置为118～180度；
使压制并折弯后的导针末端穿出所述焊接座底面外边缘形成发光二极管外接引脚。
工作时，将原直脚型产品通过整合工序，利用专用设备将产品从编带上或散包)取下来，对两个导针的脚距进行校准，再将两个导针进行精准式打扁至合适厚度，插入特制的座板内，把打扁后的导针折弯、成型至精准焊接角度118～180度)，打扁目的为增加焊接时的接触面积，折弯后大大减小占用空间，装上座板后对产品起到固定作用。在折弯同时将打扁后的导针切成规定长度，再对产品进行检测是否为良品，将良品放入载带内自动封装收卷成盘。
将发光二极管安装于座板后，原先的正、负极导针，本实施例采用￠0.5直径的导针，打扁为0..26～0.28的二支扁平焊接面，焊接性能大大提高，而且适用于任何SMT贴片机，回流焊机；是真正的表面贴装SMDLED系列产品。
以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。
Claims (10)
1.一种贴片元件专用焊接座，其特征是：包括焊接座本体(1)，所述焊接座本体(1)包括上表面(11)和下表面(12)，所述焊接座上表面(11)设置有元件槽(2)，所述元件槽(2)下方至少设置有两个导针孔(3)。
2.如权利要求1所述的贴片元件专用焊接座，其特征是：所述焊接座下表面(12)设置有由导针孔(3)向焊接座底面外边缘延伸的焊接面卡槽(4)。
3.如权利要求1所述的贴片元件专用焊接座，其特征是，所述焊接座上表面(11)设置有至少两个凸台(5)，所述凸台(5)由所述焊接座上表面(11)向外突出，所述凸台(5)内侧表面(6)与所述焊接座上表面(11)配合形成所述元件槽(2)。
4.如权利要求1所述的贴片元件专用焊接座，其特征是，所述焊接座的导针孔轴线与底面的角度θ设置为118-180°之间。
5.如权利要求3所述的贴片元件专用焊接座，其特征是：所述焊接座上表面设置有第一凸台(51)、第二凸台(52)、第三凸台(53)和第四凸台(54)，其中所述第三凸台(53)和第四凸台(54)的侧端面与所述焊接座侧端面齐平，所述第三凸台(53)前端面与所述焊接座前端面齐平，所述第四凸台(54)后端面与所述焊接座后端面齐平。
6.一种发光二极管贴片元件组件，其特征是：包括发光二极管(9)，所述发光二极管(9)下方设置有如权利要求1至5任一项所述的贴片元件专用焊接座，所述发光二极管(9)的导针(8)穿过所述专用焊接座上的导针孔(3)在所述专用焊接座底面形成扁平状金属焊接面(7)，所述扁平状金属焊接面(7)一端穿过所述导针孔(3)连接所述发光二极管底部，另一端由沿所述贴片元件专用焊接座底面向贴片元件专用焊接座底面外边缘延伸并相较于所述贴片元件专用焊接座底面外边缘向外凸出。
7.如权利要求6的发光二极管贴片元件组件，其特征是：所述金属焊接面(7)的宽度设置为0.26-0.28mm。
8.一种发光二极管贴片元件组件制作方法，其特征是：包括以下步骤：
1)取发光二极管，对发光二极管的导针脚距进行校准；
2)将导针进行压制，形成合适厚度的扁平状金属焊接面；
3)将金属焊接面插入如权利要求1至5任一项所述的贴片元件焊接座的导针孔进行折弯，成型成相应的焊接角度。
9.如权利要求8所述的发光二极管贴片元件组件制作方法，其特征是：所述步骤3)中，还包括以下步骤：
31)在折弯同时或折弯后，将压制完成后的导针进行切断；
32)检测组装后的发光二极管焊接组件是否为良品，将良品放入载带内自动封装收卷成盘。
10.如权利要求8所述的发光二极管贴片元件组件制作方法，其特征是：所述步骤3)中，将压制完成后的导针折弯角度θ范围设置为118～180度；
使压制并折弯后的导针末端穿出所述焊接座底面外边缘形成发光二极管外接引脚。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20201204 |