CN113597137B - Smt元件焊接方法及电路板产品 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种SMT元件焊接方法及电路板产品。该SMT元件焊接方法，包括如下步骤：在电路板上预先贴设支撑限位块，所述支撑限位块上设有限位槽；在电路板上贴设长条形SMT元件，并将所述长条形SMT元件限位设于所述支撑限位块的限位槽中；对所述长条形SMT元件和所述支撑限位块同时进行回流焊接。本发明可解决相关技术中在电路板上焊接长条形元件时容易产生偏移不良的问题。

Description

SMT元件焊接方法及电路板产品

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种SMT元件焊接方法及电路板产品。

背景技术

在电路板制作过程中，经常需要将SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）元件焊接到电路板上。传统技术中，SMT元件的焊接流程如下：在电路板上印刷锡膏后的PAD（焊盘）位置贴片SMT元件，然后通过Reflow（回流焊接）对SMT元件进行高温焊接。但是，针对比较长且焊点只有一边的长条形SMT元件(>7mm)，在对该长条形SMT元件进行回流焊接时，因为是通过热风加热进行回流焊接，所以在锡膏熔融后极容易发生偏移不良，即使将回流焊接时的风速降到25%，不良率仍有约10%。

发明内容

本发明提供一种SMT元件焊接方法及电路板产品，可解决相关技术中在电路板上焊接长条形元件时容易产生偏移不良的问题。

本发明提供了一种SMT元件焊接方法，包括如下步骤：

在电路板上预先贴设支撑限位块，所述支撑限位块上设有限位槽；

在电路板上贴设长条形SMT元件，并将所述长条形SMT元件限位设于所述支撑限位块的限位槽中；

对所述长条形SMT元件和所述支撑限位块同时进行回流焊接。

在一些实施例中，所述在电路板上预先贴设支撑限位块，所述支撑限位块上设有限位槽步骤之前，包括如下步骤：

获取所述长条形SMT元件的外形尺寸，并获取电路板上可用的废板区域尺寸；

根据得到的所述长条形SMT元件的外形尺寸和所述废板区域尺寸，确定所述支撑限位块的贴设位置和贴设数量。

在一些实施例中，所述确定所述支撑限位块的贴设位置和贴设数量步骤之后，还包括如下步骤：

获取所述长条形SMT元件在未限位状态下进行回流焊接的焊接偏移情况；

根据得到的所述长条形SMT元件的外形尺寸、所述焊接偏移情况、以及所述支撑限位块的贴设位置，获得所述支撑限位块的尺寸和所述限位槽的理论尺寸。

在一些实施例中，所述根据得到的所述长条形SMT元件的外形尺寸、所述焊接偏移情况、以及所述支撑限位块的贴设位置，获得所述支撑限位块的尺寸和所述限位槽的理论尺寸步骤中，具体包括如下步骤：

所述限位槽的深度为所述支撑限位块的高度，且所述限位槽的深度h与所述长条形SMT元件的高度H存在如下关系：

1/2H≤h≤H；其中，所述长条形SMT元件的高度H指限位位置处的高度；

当所述长条形SMT元件的偏移角度为α，所述长条形SMT元件的长度为L，所述支撑限位块的设置位置为距离所述长条形SMT元件的固定端的长度为L₁时，所述限位槽的宽度b如下：

b=2L₁*tanα；

当所述支撑限位块设于所述长条形SMT元件的中部时，所述限位槽的长度l具有如下关系：

0<l≤b*cotα，且l≤L₁；

当所述支撑限位块设于所述长条形SMT元件的端部时，所述限位槽的长度l具有如下关系：

0<l≤b*cotα，且l≤L₁。

在一些实施例中，所述获得所述支撑限位块的尺寸和所述限位槽的理论尺寸之后，还包括如下步骤：

根据所述长条形SMT元件的宽度误差，所述长条形SMT元件的贴设误差，所述支撑限位块的贴设误差，所述限位槽的宽度误差，以及贴片机的贴片能力，获得所述限位槽的实际尺寸。

在一些实施例中，所述确定所述支撑限位块的贴设位置和贴设数量步骤之后，还包括如下步骤：

根据得到的所述长条形SMT元件的外形尺寸，确定所述限位槽的形状。

在一些实施例中，所述在电路板上预先贴设支撑限位块，所述支撑限位块上设有限位槽；在电路板上贴设长条形SMT元件，并将所述长条形SMT元件的自由端限位设于所述支撑限位块的限位槽中步骤，具体包括如下步骤：

在电路板的废板区域预先贴设第一支撑限位块，所述第一支撑限位块上设有第一限位槽；或/和，

在电路板的废板区域预先贴设第二支撑限位块，所述第二支撑限位块上设有第二限位槽；

在电路板上贴设长条形SMT元件，并将所述长条形SMT元件的自由端的端部限位设于所述第一支撑限位块的第一限位槽中、或/和将所述长条形SMT元件的自由端的中部限位设于所述第二支撑限位块的第二限位槽中。

在一些实施例中，所述在电路板上预先贴设支撑限位块步骤，具体包括如下步骤：

根据所述长条形SMT元件的外形尺寸，在电路板的废板区域设置至少一个限位块焊盘，并使得所述限位块焊盘与电路板上用于贴设所述长条形SMT元件的元件焊盘对应配合；

在每个所述限位块焊盘上印刷锡膏，在印刷锡膏的所述限位块焊盘上对应贴设一个所述支撑限位块。

在一些实施例中，所述在电路板上预先贴设支撑限位块步骤，具体包括如下步骤：

根据所述长条形SMT元件的外形尺寸，在电路板的废板区域设置至少一个点胶位置，并使得所述点胶位置与电路板上用于贴设所述长条形SMT元件的元件焊盘对应配合；

在每个所述点胶位置对应点胶贴设一个所述支撑限位块。

在一些实施例中，所述对所述长条形SMT元件和所述支撑限位块同时进行回流焊接步骤之后，还包括如下步骤：

去除电路板的废板区域、以及设于所述废板区域的所述支撑限位块。

此外，本发明提出一种电路板产品，所述电路板产品采用如上所述的SMT元件焊接方法制作而成。

本发明提供的技术方案带来的有益效果包括：

本发明提供的SMT元件焊接方法，通过预先在电路板上设置具有限位槽的支撑限位块，可通过支撑限位块上的限位槽对贴设在电路板上的长条形SMT元件进行支撑限位，使得在对长条形SMT元件进行回流焊接时，长条形SMT元件不易产生偏移不良。这样，可改善在对电路板上的长条形SMT元件进行回流焊接时发生的偏转不良，可以正常焊接长条形SMT元件，保证产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所述SMT元件焊接方法的步骤流程示意图；

图2为本发明实施例所述SMT元件焊接方法中支撑限位块从端部对长条形SMT元件进行限位的立体结构示意图；

图3为本发明实施例所述SMT元件焊接方法中支撑限位块从中部对长条形SMT元件进行限位的立体结构示意图；

图4为本发明实施例所述SMT元件焊接方法中支撑限位块从中部和端部同时对长条形SMT元件进行限位的立体结构示意图。

图中：10、长条形SMT元件；20、第一支撑限位块；22、第一限位槽；30、第二支撑限位块；32、第二限位槽。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在传统技术中，针对比较长且焊点只有一边的长条形SMT元件(>7mm)，在对这种长条形SMT元件进行回流焊接时，因为是通过热风加热进行回流焊接，所以在锡膏熔融后极容易发生偏移不良，即使将回流焊接时的风速降到25%，不良率仍有约10%。为了解决上述技术问题，本发明提出一种SMT元件焊接方法，以及采用该SMT元件焊接方法加工制作而成的电路板产品。

如图1至图4所示，本发明提出的SMT元件焊接方法，包括如下步骤：

S100、在电路板上预先贴设支撑限位块（20、30），所述支撑限位块（20、30）上设有限位槽（22、32）；

S200、在电路板上贴设长条形SMT元件10，并将所述长条形SMT元件10限位设于所述支撑限位块（20、30）的限位槽（22、32）中；

S300、对所述长条形SMT元件10和所述支撑限位块（20、30）同时进行回流焊接。

通过预先在电路板上设置具有限位槽（22、32）的支撑限位块（20、30），可通过支撑限位块（20、30）上的限位槽对贴设在电路板上的长条形SMT元件10进行支撑限位，使得在对长条形SMT元件10进行回流焊接时，长条形SMT元件10不易产生偏移不良。这样，可改善在对电路板上的长条形SMT元件10进行回流焊接时发生的偏转不良，可以正常焊接长条形SMT元件10，保证产品质量。

进一步地，在步骤S100即所述在电路板上预先贴设支撑限位块，所述支撑限位块上设有限位槽步骤之前，包括如下步骤：

S102、获取所述长条形SMT元件10的外形尺寸，并获取电路板上可用的废板区域尺寸；

S104、根据得到的所述长条形SMT元件10的外形尺寸和所述废板区域尺寸，确定所述支撑限位块（20、30）的贴设位置和贴设数量。

在电路板上贴设支撑限位块（20、30）之前，需要先设计好支撑限位块（20、30）的贴设位置和贴设数量，以便更好地对长条形SMT元件10进行支撑限位。而且，支撑限位块（20、30）作为贴设SMT元件10的辅助结构，不能占据电路板的功能区域，只能设置在电路板的废板区域。因此，需要先得到长条形SMT元件10的具体形状及具体的长度、宽度、高度等尺寸，方便根据长条形SMT元件10的具体的形状尺寸，设置对应数量的支撑限位块（20、30）；还需要得到电路板上的废板区域的长度、宽度尺寸，以便于在合适的位置设置支撑限位块（20、30）。例如，对于长度相对较长、在回流焊接时摆动角度相对较大的长条形SMT元件，就需要在废板区域设置多个支撑限位块（20、30）对其进行限位支撑；对于长度相对较短、在回流焊接时摆动角度相对较小的长条形SMT元件10，就可在废板区域设置一个支撑限位块（20、30）从端部对其进行限位支撑。

在一般情况下，优先选择对长条形SMT元件10的前端进行支撑限位，即在长条形SMT元件10的自由端设置支撑限位块（20、30）；如因设计问题，导致长条形SMT元件10的自由端无空间设置支撑限位块（20、30），可以在长条形SMT元件10的中间区域设计支撑限位块（20、30）。而且，在一般情况下，SMT长形元件10只需要设计一个支撑限位块即可；如遇到特殊元件和特殊设计，有特别要求，可以考虑增加两个及以上的支撑限位块，从多个位置对SMT长形元件10进行支撑限位。具体地，当长条形SMT元件10的长度为8-12mm时，可设置一个支撑限位块对其进行支撑限位；当长条形SMT元件10的长度为10-20mm时，可设置两个支撑限位块对其进行支撑限位。

而且，在步骤S104的所述确定所述支撑限位块的贴设位置和贴设数量步骤之后，还包括如下步骤：

S106、获取所述长条形SMT元件10在未限位状态下进行回流焊接的焊接偏移情况；

S108、根据得到的所述长条形SMT元件10的外形尺寸、所述焊接偏移情况、以及所述支撑限位块（20、30）的贴设位置，获得所述支撑限位块（20、30）的尺寸和所述限位槽（22、32）的理论尺寸。

即在确定了支撑限位块（20、30）的贴设位置和贴设数量后，还需要确定每个支撑限位块（20、30）的限位槽（22、32）的尺寸、以及支撑限位块（20、30）的尺寸。因此，需要得到长条形SMT元件10的偏移角度，结合长条形SMT元件10的长度，可以得到其偏移距离（长条形SMT元件10在不同位置（贴设位置）处的偏移距离不同，其自由端的偏移距离最大，固定端的偏移距离最小（基本为0），即长条形SMT元件10的焊接偏移情况），再结合长条形SMT元件10的宽度，可以得到限位槽（22、32）的宽度；而且，根据长条形SMT元件10的高度，可以得到限位槽（22、32）的深度。这样，就可以得到限位槽（22、32）的理论尺寸（包括长度、宽度及高度）。而且，根据限位槽（22、32）的理论尺寸，结合支撑限位块（20、30）的设计规则，也可以得到支撑限位块（20、30）的长度、宽度及高度等尺寸。

具体地，所述根据得到的所述长条形SMT元件的外形尺寸、所述焊接偏移情况、以及所述支撑限位块的贴设位置，获得所述支撑限位块的尺寸和所述限位槽的理论尺寸步骤中，具体包括如下步骤：

可知，限位槽（22、32）的深度即为支撑限位块的高度，而且限位槽（22、32）的深度h以能卡住长条形SMT元件的高度H的1/2为佳，即存在如下关系：h≥1/2H；其中，长条形SMT元件的高度H指限位位置处的高度。此外，还可使得h≤H，即使得1/2H≤h≤H，不会使得限位槽的深度太浅对元件限位不足、也不会使得限位槽的深度太深导致支撑限位块的高度过高体积过大。

而且，限位槽的开口宽度需要视长条形SMT元件的偏移规格及支撑限位块的设置位置来确定，当长条形SMT元件的偏移角度为α，长条形SMT元件的长度为L，支撑限位块的设置位置为距离长条形SMT元件的固定端的长度为L₁，则限位槽的宽度如下：b=2L₁*tanα。这样，偏移角度α是4度的限位槽的宽度就比偏移角度α是3度的限位槽的宽度要大。

此外，限位槽的开口长度需要根据支撑限位块的设置位置进行设计。当支撑限位块设于长条形SMT元件的中部时，长条形SMT元件会穿过支撑限位块，此时限位槽在长度方向上贯穿支撑限位块设置，此时限位槽的长度l的最大值可为b*cotα，即可使得0<l≤b*cotα，且l≤L₁。

而当支撑限位块设于长条形SMT元件的端部时，可使得长条形SMT元件穿过支撑限位块，此时限位槽的长度为0<l≤b*cotα，且l≤L₁；而当长条形SMT元件不穿过支撑限位块时，可使得b≤l<b*cotα，且l≤L₁，便于将元件的端部夹紧。

此外，支撑限位块的高度H₁可与限位槽（22、32）的深度h相同；限位槽一般开设于支撑限位块的中间位置，支撑限位块的宽度B₁与限位槽（22、32）的宽度b的关系可以如下：b<B₁≤4b。

对于支撑限位块的长度L₂，当限位槽贯穿于支撑限位块的长度方向设置时，支撑限位块的长度L₂=l；当限位槽未贯穿于支撑限位块的长度方向设置时，支撑限位块的长度可存在如下关系：L₂>l。

此外，上述步骤S104的所述确定所述支撑限位块的贴设位置和贴设数量步骤之后，还包括如下步骤：

根据得到的所述长条形SMT元件10的外形尺寸，确定所述限位槽（22、32）的形状。

长条形SMT元件10的形状也会对限位槽（22、32）的形状及支撑限位块（20、30）的形状产生影响。例如，直长条形SMT元件10可通过直条形限位槽进行限位，对应地支撑限位块（20、30）可设为规则的矩形块；而弯曲的长条形SMT元件10可通过弯曲的限位槽进行限位，对应的支撑限位块（20、30）可设为规则的矩形块，也可设为弯曲形状的块体。进一步地，长条形SMT元件10的限位部位为L形形状时，可将限位槽设为L形槽，支撑限位块也可对应设为L形块体。

进一步地，上述步骤S108中的所述获得所述支撑限位块的尺寸和所述限位槽的理论尺寸之后，还包括如下步骤：

根据所述长条形SMT元件10的宽度误差，所述长条形SMT元件10的贴设误差，所述支撑限位块（20、30）的贴设误差，所述限位槽（22、32）的宽度误差，以及贴片机的贴片能力，获得所述限位槽（22、32）的实际尺寸。

可知，在实际中，由于加工制造存在误差，导致长条形SMT元件10的尺寸存在误差，支撑限位块（20、30）的加工也会存在误差，限位槽（22、32）的尺寸也会存在误差，支撑限位块（20、30）的贴设精度也存在误差，所以在设计限位槽（22、32）的尺寸时，需要考虑这些误差的影响，从而得到限位槽的实际尺寸。

因此，限位槽的实际宽度b₁需要考虑各种误差情况，假如长条形SMT元件10的厚度（宽度）的误差为S₁，支撑限位块（20、30）的限位槽的宽度误差为S₂，以及长条形SMT元件10的贴设误差和支撑限位块（20、30）的贴设误差为S₃，则限位槽的实际宽度b₁存在如下关系：b₁≈。

例如，某种长条形SMT元件10的偏移角度α是+/-4°，获得的支撑限位块（20、30）的限位槽的宽度b大小是0.8mm，再考虑到长条形SMT元件10的厚度（宽度）的误差S₁为0.01mm，支撑限位块（20、30）的限位槽的宽度误差S₂为0.05mm，以及长条形SMT元件10的贴设误差和支撑限位块（20、30）的贴设误差S₃为0.15mm，所以需要缩小限位槽的宽度0.16mm，最后考量贴片机的贴片能力，取0.6mm 作为限位槽的实际宽度大小，保证偏移量符合客户标准。

此外，上述支撑限位块可分为第一支撑限位块20和第二支撑限位块30，第一支撑限位块20上开设有第一限位槽22，第二支撑限位块30上开设有第二限位槽32。而且，上述第一支撑限位块20和第二支撑限位块30均可设为实心块结构，也可设为板壳结构。而且，上述第一限位槽22和第二限位槽32可设为U形槽或V形槽。而且，上述第一限位槽22和第二限位槽32可设为贯通槽或盲槽。在本实施例中，如图2所示，上述第一支撑限位块20设为实心块结构，且第一限位槽22设为U形的盲槽，方便对长条形SMT元件10的端部进行限位支撑。而且，如图3所示，上述第二支撑限位块30可设通过板体弯折形成（可弯折成U形结构），且第二限位槽32为贯穿弯折成U型结构的两端的U形槽，方便从中部对长条形SMT元件10进行限位支撑。

而且，在一些实施例中，上述步骤S100及步骤S200，即所述在电路板上预先贴设支撑限位块，所述支撑限位块上设有限位槽；在电路板上贴设长条形SMT元件，并将所述长条形SMT元件的自由端限位设于所述支撑限位块的限位槽中步骤，具体可包括如下步骤：

在电路板的废板区域预先贴设第一支撑限位块20，所述第一支撑限位块20上设有第一限位槽22；

在电路板上贴设长条形SMT元件10，并将所述长条形SMT元件10的自由端的端部限位设于所述第一支撑限位块20的第一限位槽22中。

在本实施例中，如图2所示，可在长条形SMT元件10的自由端设置第一支撑限位块20，将长条形SMT元件10的自由端限位于第一支撑限位块20的第一限位槽22中，使得长条形SMT元件10在进行回流焊接时不会发生过度偏移而损坏元件。在本实施例中，长条形SMT元件10的长度相对较短，利用一个第一支撑限位块20从长条形SMT元件10的端部，即可实现对长条形SMT元件10的限位。

此外，对于长条形SMT元件10的自由端内侧（中部侧或自由端靠近中部侧）容易出现偏移损坏的情况，也可将长条形SMT元件10的自由端限位设置在第一支撑限位块20的第一限位槽22中。而且，第一支撑限位块20的形状尺寸及第一限位槽22的形状尺寸，可根据上述的步骤方法得到。

此外，在另一些实施例中，上述步骤S100及步骤S200，即所述在电路板上预先贴设支撑限位块，所述支撑限位块上设有限位槽；在电路板上贴设长条形SMT元件，并将所述长条形SMT元件的自由端限位设于所述支撑限位块的限位槽中步骤，具体包括如下步骤：

在电路板的废板区域预先贴设第二支撑限位块30，所述第二支撑限位块30上设有第二限位槽32；

在电路板上贴设长条形SMT元件10，将所述长条形SMT元件10的自由端的中部限位设于所述第二支撑限位块30的第二限位槽32中。

同理，在本实施例中，如图3所示，可在长条形SMT元件10的中部位置设置第二支撑限位块30，将长条形SMT元件10的中部限位于第二支撑限位块30的第二限位槽32中，使得长条形SMT元件10在进行回流焊接时不会发生过度偏移而损坏元件。在本实施例中，长条形SMT元件10的长度可相对较短或相对稍长，利用一个第二支撑限位块30从长条形SMT元件10的中部，即可实现对长条形SMT元件10的限位。

此外，对于长条形SMT元件10的中部两侧或固定端靠近中部侧容易出现偏移损坏的情况，也可将长条形SMT元件10的中部限位设置在第二支撑限位块30的第二限位槽32中。而且，第二支撑限位块30的形状尺寸及第二限位槽32的形状尺寸，可根据上述的方法得到。

此外，在另一些实施例中，上述步骤S100及步骤S200，即所述在电路板上预先贴设支撑限位块，所述支撑限位块上设有限位槽；在电路板上贴设长条形SMT元件，并将所述长条形SMT元件的自由端限位设于所述支撑限位块的限位槽中步骤，具体包括如下步骤：

在电路板的废板区域预先贴设第一支撑限位块20，所述第一支撑限位块20上设有第一限位槽22；

在电路板的废板区域预先贴设第二支撑限位块30，所述第二支撑限位块30上设有第二限位槽32；

在电路板上贴设长条形SMT元件10，并将所述长条形SMT元件10的自由端的端部限位设于所述第一支撑限位块20的第一限位槽22中、将所述长条形SMT元件10的自由端的中部限位设于所述第二支撑限位块30的第二限位槽32中。

在本实施例中，如图4所示，可在长条形SMT元件10的自由端设置第一支撑限位块20，同时可在长条形SMT元件10的中部位置设置第二支撑限位块30，从而将长条形SMT元件10的自由端限位于第一支撑限位块20的第一限位槽22中，同时将长条形SMT元件10的中部限位于第二支撑限位块30的第二限位槽32中，使得长条形SMT元件10在进行回流焊接时不会发生过度偏移而损坏元件。在本实施例中，长条形SMT元件10的长度相对较长，利用一个第一支撑限位块20限位设于长条形SMT元件10的端部，同时利用一个第二支撑限位块30限位设于长条形SMT元件10的中部，即可实现对长条形SMT元件10的限位。

此外，对于长条形SMT元件10的中部两侧、或中部两侧和固定端侧容易出现偏移损坏的情况，也可将长条形SMT元件10的中部限位设置在第二支撑限位块30的第二限位槽32中，并将长条形SMT元件的自由端限位设置在第一支撑限位块20的第一限位槽22中。而且，第一支撑限位块20的形状尺寸及第一限位槽22的形状尺寸，以及第二支撑限位块30的形状尺寸及第二限位槽32的形状尺寸，可根据上述的方法得到。

此外，在一些实施例中，上述步骤S100中，所述在电路板上预先贴设支撑限位块步骤，具体包括如下步骤：

S110、根据所述长条形SMT元件10的外形尺寸，在电路板的废板区域设置至少一个限位块焊盘，并使得所述限位块焊盘与电路板上用于贴设所述长条形SMT元件10的元件焊盘对应配合；

即限位块焊盘的设置数量和设置位置与设计的支撑限位块（20、30）的贴设数量和贴设位置一一对应，每个限位块焊盘处均用于贴设一个支撑限位块（20、30）。且限位块焊盘也与贴设长条形SMT元件10的元件焊盘对应，当元件焊盘位于电路板的左侧，且长条形SMT元件由左侧向右侧延伸时，可将限位块焊盘设于电路板（废板区域）的右侧、或者中间。

S120、在每个所述限位块焊盘上印刷锡膏，在印刷锡膏的所述限位块焊盘上对应贴设一个所述支撑限位块（20、30）。

根据上述步骤确定好的废板区域、长条形SMT元件10的贴设位置和贴设数量，在电路板的废板区域设置对应数量的限位块焊盘，并在每个限位块焊盘上印刷锡膏，从而在限位块焊盘上贴设支撑限位块（20、30）。然后，再在电路板上设置的元件焊盘位置贴设长条形SMT元件10，并使得长条形SMT元件10限位于贴设好的支撑限位块（20、30）的限位槽中（长条形SMT元件10贴片后，就会被限位在对应的支撑限位块（20、30）中），再对长条形SMT元件10和支撑限位块（20、30）同时进行回流焊接。而在回流焊接过程中，支撑焊接块就会对长条形SMT元件10起限位作用，从而改善甚至避免偏移产生的不良。

而且，在长条形条形SMT元件10的焊盘旁边的废板区域设计限位块焊盘，该限位块焊盘可以设计在电路板的前端或者中间或者两端位置（取决于长条形条形SMT元件10的设计和电路板上可用的废板位置，如长条形条形SMT元件10的元件焊盘在左端，限位块焊盘就可以设计在右端或/和中间），限位块焊盘的大小取决于对应废板区域的大小，限位块焊盘的大小至少设计为1.5mm*1.5mm。

此外，在另一些实施例中，上述步骤S100中，所述在电路板上预先贴设支撑限位块步骤，具体包括如下步骤：

S130、根据所述长条形SMT元件10的外形尺寸，在电路板的废板区域设置至少一个点胶位置，并使得所述点胶位置与电路板上用于贴设所述长条形SMT元件10的元件焊盘对应配合；

同理，点胶位置的设置数量和设置位置与设计的支撑限位块（20、30）的贴设数量和贴设位置一一对应，每个点胶位置处均用于贴设一个支撑限位块（20、30）。且点胶位置也与贴设长条形SMT元件10的元件焊盘对应，当元件焊盘位于电路板的左侧，且长条形SMT元件由左侧向右侧延伸时，可将点胶位置设于电路板（废板区域）的右侧、或者中间。

S140、在每个所述点胶位置对应点胶贴设一个所述支撑限位块（20、30）。

在生产过程中临时发现长条形SMT元件10存在回流焊接偏移不良的问题，来不及设计限位块焊盘时，可以采用点胶方式固定支撑限位块（20、30）。即可以在需要设置限位块焊盘的位置进行点胶，并将支撑限位块贴设在点胶位置处，注意点胶需要选择满足SMT元件回流焊接要求的胶水。使得长条形SMT元件10限位于贴设好的支撑限位块（20、30）的限位槽中，再对长条形SMT元件10和支撑限位块（20、30）同时进行回流焊接。而在回流焊接过程中，支撑焊接块就会对长条形SMT元件起限位作用，从而改善甚至避免偏移产生的不良。

此外，上述步骤S300中的所述对所述长条形SMT元件和所述支撑限位块同时进行回流焊接步骤之后，还包括如下步骤：

S400、去除电路板的废板区域、以及设于所述废板区域的所述支撑限位块。

即在完成了长条形SMT元件10的回流焊接后，支撑限位块（20、30）的任务就已完成，可以在分板过程中，将废板区域和支撑限位块（20、30）一起切割掉，不影响长条形SMT元件10及电路板的正常功能。

此外，本发明提出一种电路板产品，所述电路板产品采用如上所述的SMT元件焊接方法制作而成。采用上述方法加工制作的电路板产品，其上设置的长条形SMT元件在支撑限位块的作用下，不易发生偏转不良，提高了产品良率。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

需要说明的是，在本发明中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所发明的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种SMT元件焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

在电路板上预先贴设支撑限位块，所述支撑限位块上设有限位槽；

在电路板上贴设长条形SMT元件，并将所述长条形SMT元件限位设于所述支撑限位块的限位槽中；

对所述长条形SMT元件和所述支撑限位块同时进行回流焊接；

所述在电路板上预先贴设支撑限位块，所述支撑限位块上设有限位槽步骤之前，包括如下步骤：

获取所述长条形SMT元件的外形尺寸，并获取电路板上可用的废板区域尺寸；

根据得到的所述长条形SMT元件的外形尺寸和所述废板区域尺寸，确定所述支撑限位块的贴设位置和贴设数量；

所述确定所述支撑限位块的贴设位置和贴设数量步骤之后，还包括如下步骤：

获取所述长条形SMT元件在未限位状态下进行回流焊接的焊接偏移情况；

根据得到的所述长条形SMT元件的外形尺寸、所述焊接偏移情况、以及所述支撑限位块的贴设位置，获得所述支撑限位块的尺寸和所述限位槽的理论尺寸；

所述根据得到的所述长条形SMT元件的外形尺寸、所述焊接偏移情况、以及所述支撑限位块的贴设位置，获得所述支撑限位块的尺寸和所述限位槽的理论尺寸步骤中，具体包括如下步骤：

所述限位槽的深度为所述支撑限位块的高度，且所述限位槽的深度h与所述长条形SMT元件的高度H存在如下关系：

1/2H≤h≤H；其中，所述长条形SMT元件的高度H指限位位置处的高度；

当所述长条形SMT元件的偏移角度为α，所述长条形SMT元件的长度为L，所述支撑限位块的设置位置为距离所述长条形SMT元件的固定端的长度为L₁时，所述限位槽的宽度b如下：

b=2L₁*tanα；

当所述支撑限位块设于所述长条形SMT元件的中部时，所述限位槽的长度l具有如下关系：

0<l≤b*cotα，且l≤L₁；

当所述支撑限位块设于所述长条形SMT元件的端部时，所述限位槽的长度l具有如下关系：

0<l≤b*cotα，且l≤L₁。

2.根据权利要求1所述的SMT元件焊接方法，其特征在于，所述获得所述支撑限位块的尺寸和所述限位槽的理论尺寸之后，还包括如下步骤：

根据所述长条形SMT元件的宽度误差，所述长条形SMT元件的贴设误差，所述支撑限位块的贴设误差，所述限位槽的宽度误差，以及贴片机的贴片能力，获得所述限位槽的实际尺寸。

3.根据权利要求1所述的SMT元件焊接方法，其特征在于，所述确定所述支撑限位块的贴设位置和贴设数量步骤之后，还包括如下步骤：

根据得到的所述长条形SMT元件的外形尺寸，确定所述限位槽的形状。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的SMT元件焊接方法，其特征在于，所述在电路板上预先贴设支撑限位块，所述支撑限位块上设有限位槽；在电路板上贴设长条形SMT元件，并将所述长条形SMT元件的自由端限位设于所述支撑限位块的限位槽中步骤，具体包括如下步骤：

在电路板的废板区域预先贴设第一支撑限位块，所述第一支撑限位块上设有第一限位槽；或/和，

在电路板的废板区域预先贴设第二支撑限位块，所述第二支撑限位块上设有第二限位槽；

在电路板上贴设长条形SMT元件，并将所述长条形SMT元件的自由端的端部限位设于所述第一支撑限位块的第一限位槽中、或/和将所述长条形SMT元件的自由端的中部限位设于所述第二支撑限位块的第二限位槽中。

5.根据权利要求1至3中任意一项所述的SMT元件焊接方法，其特征在于，所述在电路板上预先贴设支撑限位块步骤，具体包括如下步骤：

根据所述长条形SMT元件的外形尺寸，在电路板的废板区域设置至少一个限位块焊盘，并使得所述限位块焊盘与电路板上用于贴设所述长条形SMT元件的元件焊盘对应配合；

在每个所述限位块焊盘上印刷锡膏，在印刷锡膏的所述限位块焊盘上对应贴设一个所述支撑限位块。

6.根据权利要求1至3中任意一项所述的SMT元件焊接方法，其特征在于，所述在电路板上预先贴设支撑限位块步骤，具体包括如下步骤：

根据所述长条形SMT元件的外形尺寸，在电路板的废板区域设置至少一个点胶位置，并使得所述点胶位置与电路板上用于贴设所述长条形SMT元件的元件焊盘对应配合；

在每个所述点胶位置对应点胶贴设一个所述支撑限位块。

7.一种电路板产品，其特征在于，所述电路板产品采用如权利要求1-6中任意一项所述的SMT元件焊接方法制作而成。

Images