CN220493246U - 焊盘、电路板封装组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种焊盘、电路板封装组件和电子设备，所述焊盘适于设在电路板上，所述焊盘上设有多个通孔，多个所述通孔沿第一方向间隔布置，多个所述通孔用于穿设插接件的不同引脚。本实用新型的焊盘可以提高焊接品质，有利于提高AI机的识别率，降低了焊接不良率和插入不良率。

Description

焊盘、电路板封装组件和电子设备

技术领域

本实用新型涉及电路板的封装技术领域，具体地，涉及一种焊盘、电路板封装组件和电子设备。

背景技术

电路板(PCB板)在电子设备中广泛使用，电路板由基材和铜箔压制而成，包括单面板和双面板，电路板上的焊盘上设有通孔，以用于安装插接件的引脚，然后通过波峰焊的方式用焊锡把接插件的引脚焊接在焊盘上。

在相关技术中，当插接件的引脚为多个时，通常将焊盘上的通孔设置为一字型的长条孔，从而可以将插接件的多个引脚同时插接到长条孔上，但是采用上述封装方式，在焊接过程中经常会出现沾锡不良的问题，并且AI机对单一的长条孔的识别率较低，容易出现插接件与电路板插接不良的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本实用新型的实施例提出一种可以提高焊接品质，有利于提高AI机的识别率，降低焊接不良率和插入不良率的焊盘。

本实用新型的实施例还提出一种电路板封装组件。

本实用新型的实施例还提出一种电子设备。

本实用新型的实施例的焊盘适于设在电路板上，所述焊盘上设有多个通孔，多个所述通孔沿第一方向间隔布置，多个所述通孔用于穿设插接件的不同引脚。

本实用新型的实施例的焊盘相比于插接件的多个引脚同时插入至一字型孔的方案而言，本实用新型的实施例的焊盘的多个通孔沿第一方向间隔布置，且多个通孔均用于穿设插接件的引脚，可以减小焊盘的开孔面积，以使锡焊可以牢牢的附着在通孔上，从而可以提高插接件的引脚与焊盘的焊接良率。另一方面，由于焊盘上设有多个通孔，AI机的相机识别系统可以对多个通孔的位置进行参考，相比于相关技术中单一的一字型孔方案而言，可以提高AI机的识别率，从而降低插接件与焊盘自动插接的不良率。

因此，本实用新型的实施例的焊盘可以提高焊接品质，有利于提高AI机的识别率，降低焊接不良率和插入不良率。

在一些实施例中，所述焊盘沿所述第一方向延伸，所述通孔包括主孔和至少两个支孔，至少两个所述支孔沿所述第一方向分别布置在所述主孔的两侧，所述主孔和所述支孔均用于穿设所述插接件的引脚。

在一些实施例中，所述支孔为圆形孔，所述主孔为条形孔，所述条形孔沿所述第一方向延伸。

在一些实施例中，所述主孔的外周轮廓和所述焊盘的外周轮廓均为跑道状；和/或，一个所述支孔与所述主孔之间的距离和另一个所述支孔与所述主孔之间的距离相等。

在一些实施例中，所述支孔的内径大于等于1.05mm且小于等于1.2mm；和/或，所述主孔的宽度大于等于1.05mm且小于等于1.2mm；和/或，所述主孔的长度大于等于2.4mm且小于等于2.55mm。

在一些实施例中，所述焊盘上设有用于避让元器件的避空区，所述避空区邻近所述通孔布置。

在一些实施例中，所述通孔包括主孔和支孔，所述主孔和所述支孔沿所述第一方向间隔布置，所述主孔用于穿设所述插接件的主引脚，所述支孔用于穿设所述插接件的分支引脚，所述避空区邻近所述支孔布置。

本实用新型的另一实施例的电路板封装组件，包括：焊盘，所述焊盘为本实用新型的实施例所述的焊盘；电路板，所述焊盘设于所述电路板上；插接件，所述插接件具有多个引脚，多个所述引脚与多个所述通孔一一对应，所述引脚插接在所述通孔内。

根据本实用新型的实施例的电路板封装组件，多个通孔沿第一方向间隔布置，且多个通孔均用于穿设插接件的引脚，可以减小焊盘的开孔面积，以使锡焊可以牢牢的附着在通孔上，从而可以提高插接件的引脚与焊盘的焊接良率。另一方面，由于焊盘上设有多个通孔，AI机的相机识别系统可以对多个通孔的位置进行参考，相比于相关技术中单一的一字型孔方案而言，可以提高AI机的识别率，从而降低插接件与焊盘自动插接的不良率。

在一些实施例中，所述引脚与所述通孔之间的间隙大于等于0.2mm且小于等于0.35mm。

本实用新型的另一实施例的电子设备，包括本实用新型的实施例的电路板封装组件。

根据本实用新型的另一实施例的电子设备的电路板封装组件，多个通孔沿第一方向间隔布置，且多个通孔均用于穿设插接件的引脚，可以减小焊盘的开孔面积，以使锡焊可以牢牢的附着在通孔上，从而可以提高插接件的引脚与焊盘的焊接良率。另一方面，由于焊盘上设有多个通孔，AI机的相机识别系统可以对多个通孔的位置进行参考，相比于相关技术中单一的一字型孔方案而言，可以提高AI机的识别率，从而降低插接件与焊盘自动插接的不良率。

附图说明

图1是本实用新型实施例的焊盘的示意图。

图2是本实用新型实施例的电路板封装组件的示意图。

图3是本实用新型实施例的电路板封装组件的插接件的示意图。

附图标记：

1、焊盘；11、通孔；111、主孔；112、支孔；12、避空区；

2、电路板；

3、插接件；31、引脚；311、主引脚；312、分支引脚。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考附图1至图3描述根据本实用新型实施例的焊盘1、电路板封装组件和电子设备。

如图1和图3所示，本实用新型的实施例的焊盘1适于设在电路板2上，焊盘1上设有多个通孔11，多个通孔11沿第一方向间隔布置，多个通孔11用于穿设插接件3的不同引脚31。

可以理解的是，相关技术中的插接件的多个引脚同时插入至一字型孔，但是发明人通过试验研究发现，一字型孔的插接方案在波峰焊时的焊接不良率(空焊)最高可达40％，导致生产执锡的岗位压力较大，极大影响了产品的焊接品质。另外，一字型孔的焊盘不容易被AI机识别，导致机器不能自动补件，导致插接件与焊盘的插接工序容易出现插接不良的问题。

而本实用新型的实施例的焊盘1的多个通孔11沿第一方向间隔布置，且多个通孔11均用于穿设插接件3的引脚31，可以减小焊盘1的开孔面积，以使锡焊可以牢牢的附着在通孔11上，从而可以提高插接件3的引脚31与焊盘1的焊接良率。另一方面，由于焊盘1上设有多个通孔11，AI机的相机识别系统可以对多个通孔11的位置进行参考，相比于相关技术中单一的一字型孔方案而言，可以提高AI机的识别率，从而降低插接件3与焊盘1插接的不良率。

具体地，本申请的发明人通过试验研究发现，当采用本实用新型的实施例的焊盘1封装时，可以将波峰焊接不良率下降至1％以下，AI机的插入不良率下降至0.1％以下。

因此，本实用新型的实施例的焊盘1可以提高焊接品质，有利于提高AI机的识别率，降低焊接不良率和插入不良率。

可选地，焊盘1沿第一方向(如图1中的左右方向)延伸。可以理解的是，焊盘1的长度方向与多个通孔11的排列方向一致，从而可以减小焊盘1的体积，便于电路板2上集成更多的元器件，提高了焊盘1结构布局的合理性。

可选地，如图1和图2所示，通孔11包括主孔111和至少两个支孔112，至少两个支孔112沿第一方向分别布置在主孔111的两侧，主孔111和支孔112均用于穿设插接件3的引脚31。例如，在本实用新型的实施例中，支孔112仅为两个。两个支孔112对称布置在主孔111的两侧。可以理解的是，插接件3包括主引脚311和分支引脚312，主引脚311插接在主孔111内，分支引脚312插接在支孔112内，换言之，插接件3的不同引脚31分别与主孔111和支孔112对应。

例如，如图1和图2所示，支孔112为圆形孔，主孔111为条形孔，条形孔沿第一方向延伸。可以理解的是，主孔111的延伸方向与焊盘1的长度方向一致。由于支孔112为圆形，从而可以提高分支引脚312插入至支孔112的顺畅性，并且主孔111的外周轮廓与主引脚311的外周轮廓近似，从而有利于提高插接件3与焊盘1的插接良率。

可选地，如图1和图2所示，主孔111的外周轮廓和焊盘1的外周轮廓均为跑道状。本申请的发明人通过试验研究发现，当主孔111的外周轮廓和焊盘1的外周轮廓采用上述设置方式时，可以优化焊盘1的结构布局，提高了引脚31的插接良率，且减小了焊盘1的体积，提高空间利用率。

可选地，如图1所示，一个支孔112与主孔111之间的距离和另一个支孔112与主孔111之间的距离相等。换言之，两个支孔112关于主孔111对称布置。例如，支孔112的中心与主孔111的中心之间的距离L1可以为2.5mm。

可选地，如图1所示，支孔112的内径L2大于等于1.05mm且小于等于1.2mm。可以理解的是，支孔112的标准内径为1.05mm，在实际生产时可以允许有0-0.15mm的正偏差，从而支孔112的内径L2大于等于1.05mm且小于等于1.2mm。本申请的发明人通过试验研究发现，当支孔112的内径L2在上述范围内浮动时，可以提高分支引脚312的焊接良率和插接良率。

可选地，如图1所示，主孔111的宽度L3大于等于1.05mm且小于等于1.2mm。主孔111的长度L4大于等于2.4mm且小于等于2.55mm。可以理解的是，主孔111的标准宽度为1.05mm，主孔111的标准长度为2.4mm。

在实际生产时可以允许有0-0.15mm的正偏差，从而主孔111的宽度L3大于等于1.05mm且小于等于1.2mm。主孔111的长度L4大于等于2.4mm且小于等于2.55mm。本申请的发明人通过试验研究发现，当主孔111的宽度L3和长度L4在上述范围内浮动时，可以提高主引脚311的焊接良率和插接良率。

例如，如图1所示，焊盘1的长度L5可以为7.7mm，焊盘1的宽度L6可以为3.2mm。

在一些实施例中，如图2所示，分支引脚312与支孔112之间的安装间隙大于等于0.2mm且小于等于0.35mm，从而既可以保证分支引脚312的焊接效果，又可以便于分支引脚312插入至支孔112内，保证了插接件3的插接良率。

可选地，如图2所示，焊盘1上设有用于避让元器件的避空区12，避空区12邻近通孔11布置。可以理解的是，引脚31插入至通孔11之后，需要将引脚31弯折至焊盘1背面，以对插接件3进一步固定。避空区12用于避让弯折后的引脚31，从而可以提高电路板封装结构的元器件排布的可靠性。

具体地，如图2所示，分支引脚312插入至支孔112之后，需要将分支引脚312弯折至焊盘1背面，避空区12邻近支孔112布置，且避空区12位于支孔112背离主孔111的一侧，从而避免弯折的分支引脚312对主引脚311造成干涉。

如图1至图3所示，本实用新型的另一实施例的电路板封装组件，包括：焊盘1、电路板2、插接件3。焊盘1为本实用新型的焊盘1，焊盘1设于电路板2上，插接件3具有多个引脚31，多个引脚31与多个通孔11一一对应，引脚31插接在通孔11内。

根据本实用新型的实施例的电路板封装组件，多个通孔11沿第一方向间隔布置，且多个通孔11均用于穿设插接件3的引脚31，可以减小焊盘1的开孔面积，以使锡焊可以牢牢的附着在通孔11上，从而可以提高插接件3的引脚31与焊盘1的焊接良率。另一方面，由于焊盘1上设有多个通孔11，AI机的相机识别系统可以对多个通孔11的位置进行参考，相比于相关技术中单一的一字型孔方案而言，可以提高AI机的识别率，从而降低插接件3与焊盘1自动插接的不良率。

本实用新型的另一实施例的电子设备，包括本实用新型的实施例的电路板封装组件。

根据本实用新型的实施例的电子设备，包括本实用新型的实施例的电路板封装组件。本实用新型实施例的电子设备的技术优势与上述实施例的电路板封装组件的技术优势相同，此处不再赘述。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实用新型中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管已经示出和描述了上述实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域普通技术人员对上述实施例进行的变化、修改、替换和变型均在本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种焊盘，其特征在于，所述焊盘适于设在电路板上，所述焊盘上设有多个通孔，多个所述通孔沿第一方向间隔布置，多个所述通孔用于穿设插接件的不同引脚；

所述焊盘沿所述第一方向延伸，所述通孔包括主孔和至少两个支孔，至少两个所述支孔沿所述第一方向分别布置在所述主孔的两侧，所述主孔和所述支孔均用于穿设所述插接件的引脚。

2.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述支孔为圆形孔，所述主孔为条形孔，所述条形孔沿所述第一方向延伸。

3.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述主孔的外周轮廓和所述焊盘的外周轮廓均为跑道状；

和/或，一个所述支孔与所述主孔之间的距离和另一个所述支孔与所述主孔之间的距离相等。

4.根据权利要求2所述的焊盘，其特征在于，所述支孔的内径大于等于1.05mm且小于等于1.2mm；

和/或，所述主孔的宽度大于等于1.05mm且小于等于1.2mm；

和/或，所述主孔的长度大于等于2.4mm且小于等于2.55mm。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的焊盘，其特征在于，所述焊盘上设有用于避让元器件的避空区，所述避空区邻近所述通孔布置。

6.根据权利要求5所述的焊盘，其特征在于，所述通孔包括主孔和支孔，所述主孔和所述支孔沿所述第一方向间隔布置，所述主孔用于穿设所述插接件的主引脚，所述支孔用于穿设所述插接件的分支引脚，所述避空区邻近所述支孔布置。

7.一种电路板封装组件，其特征在于，包括：

焊盘，所述焊盘为权利要求1-6中任一项所述的焊盘；

电路板，所述焊盘设于所述电路板上；

插接件，所述插接件具有多个引脚，多个所述引脚与多个所述通孔一一对应，所述引脚插接在所述通孔内。

8.根据权利要求7所述的电路板封装组件，其特征在于，所述引脚与所述通孔之间的间隙大于等于0.2mm且小于等于0.35mm。

9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求7或8所述的电路板封装组件。