CN213244463U - 一种应用于薄型产品的电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型系提供一种应用于薄型产品的电路板结构，包括绝缘基板，绝缘基板上设有第一线路层，第一线路层上设有第一绝缘层和至少一个第二绝缘层，第二绝缘层位于第一绝缘层的边缘处；第一绝缘层上依次设有第二线路层和第一防焊层，第一防焊层中设有第一焊接让位孔；第二绝缘层远离第一绝缘层的一侧设有接插孔，接插孔靠近第一绝缘层的一端连接有向上弯曲的导向通道，第二绝缘层中贯穿有与接插孔垂直连通的焊接通孔。本实用新型能够同时安装贴片式电子元件和直插式电子元件，端面处具备供直插式电子元件平行插入的接插孔结构，能够有效降低安装电子元件后整体结构的厚度，且导向通道有效提高安装结构的牢固性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，具体公开了一种应用于薄型产品的电路板结构。
背景技术
电路板用于提供集成电路等各种电子元件固定、装配和机械支撑，用于实现集成电路等各种电子元件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。
现有技术中，电路板主要包括绝缘基板以及导电线路层，应用时，将电子元件设置于电路板的正面和/或背面，通过焊锡等焊接材料实现电子元件引脚与线路层之间的连通，直插式电子元件的主体通常高度都比较大，在电路板上使用直插式电子元件时，通常会大幅增加电路板整体结构的厚度，不利于所应用产品的薄型化设计。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种应用于薄型产品的电路板结构，能够有效降低安装电子元件后整体结构的厚度，且结构稳定牢固。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种应用于薄型产品的电路板结构，包括绝缘基板，绝缘基板上设有第一线路层，第一线路层上设有第一绝缘层和至少一个第二绝缘层，第二绝缘层位于第一绝缘层的边缘处；
第一绝缘层上依次设有第二线路层和第一防焊层，第一防焊层中设有第一焊接让位孔；
第二绝缘层远离第一绝缘层的一侧设有接插孔，接插孔靠近第一绝缘层的一端连接有向上弯曲的导向通道，第二绝缘层中贯穿有与接插孔垂直连通的焊接通孔。
进一步的，第一绝缘层为导热硅胶层。
进一步的，第一绝缘层中设有埋孔，埋孔中设有连接第一线路层和第二线路层的导电柱。
进一步的，焊接通孔中设有导电银胶层，导电银胶层连接于第一线路层上。
进一步的，第一焊接让位孔中设有防腐导电层，防腐导电层连接于第二线路层上。
进一步的，第二绝缘层上设有第二防焊层，第二防焊层中设有底部与焊接通孔连通的第二焊接让位孔。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种应用于薄型产品的电路板结构，能够同时安装贴片式电子元件和直插式电子元件，端面处具备供直插式电子元件平行插入的接插孔结构，通过侧倒的方式设置直插式电子元件，能够有效降低安装电子元件后整体结构的厚度，能够有效满足所应用产品的薄型化设计需求，且导向通道能够有效对直插式电子元件的引脚末端进行弯折，能够有效提高安装结构的牢固性。
附图说明
图1为本实用新型的剖面结构示意图。
图2为本实用新型应用时的立体结构示意图。
附图标记为：绝缘基板10、第一线路层20、第一绝缘层30、埋孔31、导电柱32、第二绝缘层40、接插孔41、导向通道42、焊接通孔43、导电银胶层44、第二线路层50、第一防焊层60、第一焊接让位孔61、防腐导电层62、第二防焊层70、第二焊接让位孔71、贴片式电子元件80、直插式电子元件90。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1、图2。
本实用新型实施例公开一种应用于薄型产品的电路板结构，包括绝缘基板10，绝缘基板10上设有导电的第一线路层20，第一线路层20覆盖固定于绝缘基板10的上表面，第一线路层20上设有第一绝缘层30和至少一个第二绝缘层40，第一绝缘层30和第二绝缘层40共同覆盖固定于第一线路层20的上表面，第二绝缘层40位于第一绝缘层30的边缘处，即第二绝缘层40最多可围绕第一绝缘层30的各个边缘设置，根据需求可充分利用电路板的端面外空间；
第一绝缘层30上依次设有导电的第二线路层50和第一防焊层60，第二线路层50覆盖固定于第一绝缘层30上，第一防焊层60覆盖固定于第二线路层50上，优选地，第一线路层20和第二线路层50均为导电铜线路层，第一防焊层60中设有第一焊接让位孔61，贴片式电子元件80可焊接在第一焊接让位孔61上，实现与第二线路层50的导通；
第二绝缘层40远离第一绝缘层30的一侧设有平行于第一线路层20的接插孔41，接插孔41用于供直插式电子元件90的引脚插入，接插孔41贯穿第二绝缘层40远离第一绝缘层30的端面，接插孔41靠近第一绝缘层30的一端连接有向上弯曲的导向通道42，即导向通道42的底端连接接插孔41，导向通道42的顶端背对第一线路层20，导向通道42为弧形通道，导向效果好，第二绝缘层40中贯穿有与接插孔41垂直连通的焊接通孔43，即焊接通孔43贯穿第二决断层的上下表面，接插孔41穿过焊接通孔43设置。优选地，第二绝缘层40的厚度大于第一绝缘层30的厚度，第二绝缘层40的厚度小于第一绝缘层30、第二线路层50和第一防焊层60的厚度和，确保直插式电子元件90安装焊接后结构的稳定性。
应用时，通过焊锡等焊接材料注入第一焊接让位孔61中，再将贴片式电子元件80的引脚贴于第一焊接让位孔61上，实现贴片式电子元件80与第二线路层50的导电连通；将直插式电子元件90的引脚从电路板的侧端面插入接插孔41中，直插式电子元件90的引脚的中部直接穿过焊接通孔43，直插式电子元件90的引脚末端在导向通道42的作用下向上弯曲，能够有效提高直插式电子元件90与电路板之间结构的牢固性，通过焊锡等焊接材料注入焊接通孔43中，实现直插式电子元件90与第一导电线路层的导电连通，焊锡固化后直插式电子元件90获得稳定的定位效果，直插式电子元件90接插于第二绝缘层40中，能够有效避免发生短路，同时能够有效降低第一线路层20被腐蚀的机率。本实用新型能够同时作为贴片式电子元件80和直插式电子元件90的焊接安装基础，且焊接安装操作方便，焊接结构牢固，此外，对于具有较大高度的直插式电子元件90，能够对其实现侧倒式安装，可有效降低焊接电子元件后所获电路板整体结构的厚度，适合应用于薄型产品中。
在本实施例中，第一绝缘层30为导热硅胶层，导热硅胶具有良好导热性能，能够有效提高整体结构的使用寿命以及性能。
在本实施例中，第一绝缘层30中设有贯穿其两表面的埋孔31，埋孔31中设有连接第一线路层20和第二线路层50的导电柱32，通过导电柱32能够实现第一线路层20和第二线路层50中对应线路的连通，优选地，导电柱32为导电锡柱。
在本实施例中，焊接通孔43中设有导电银胶层44，导电银胶层44连接于第一线路层20上，通过导电银胶层44能够有效提高直插式电子元件90引脚与第一线路层20之间的导电效果，在安装电子元件后，同时能够有效提高焊接结构的稳定性。
在本实施例中，第一焊接让位孔61中设有防腐导电层62，优选地，防腐导电层62为镍层，防腐导电层62连接于第二线路层50上，通过防腐导电层62能够有效提高限制时电路板的存放寿命。
在本实施例中，第二绝缘层40上设有第二防焊层70，第二防焊层70覆盖固定于第二绝缘层40上，第二防焊层70中设有底部与焊接通孔43连通的第二焊接让位孔71，通过在第二绝缘层40上设置第二防焊层70，能够有效提高第二绝缘层40的稳定性，确保直插式电子元件90的引脚上具备足够的定位结构，提高安装的稳定性，同时能够确保焊锡的量充足，优选地，导向通道42的顶端贯穿至第二防焊层70的底面，能够有效提高直插式电子元件90的引脚末端形成勾状的幅度，可进一步提高安装焊接结构的牢固性。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种应用于薄型产品的电路板结构，其特征在于，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)上设有第一线路层(20)，所述第一线路层(20)上设有第一绝缘层(30)和至少一个第二绝缘层(40)，所述第二绝缘层(40)位于所述第一绝缘层(30)的边缘处；
所述第一绝缘层(30)上依次设有第二线路层(50)和第一防焊层(60)，所述第一防焊层(60)中设有第一焊接让位孔(61)；
所述第二绝缘层(40)远离所述第一绝缘层(30)的一侧设有接插孔(41)，所述接插孔(41)靠近所述第一绝缘层(30)的一端连接有向上弯曲的导向通道(42)，所述第二绝缘层(40)中贯穿有与所述接插孔(41)垂直连通的焊接通孔(43)。
2.根据权利要求1所述的一种应用于薄型产品的电路板结构，其特征在于，所述第一绝缘层(30)为导热硅胶层。
3.根据权利要求1所述的一种应用于薄型产品的电路板结构，其特征在于，所述第一绝缘层(30)中设有埋孔(31)，所述埋孔(31)中设有连接所述第一线路层(20)和所述第二线路层(50)的导电柱(32)。
4.根据权利要求1所述的一种应用于薄型产品的电路板结构，其特征在于，所述焊接通孔(43)中设有导电银胶层(44)，所述导电银胶层(44)连接于所述第一线路层(20)上。
5.根据权利要求1所述的一种应用于薄型产品的电路板结构，其特征在于，所述第一焊接让位孔(61)中设有防腐导电层(62)，所述防腐导电层(62)连接于所述第二线路层(50)上。
6.根据权利要求1所述的一种应用于薄型产品的电路板结构，其特征在于，所述第二绝缘层(40)上设有第二防焊层(70)，所述第二防焊层(70)中设有底部与所述焊接通孔(43)连通的第二焊接让位孔(71)。
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| CN202022177391.8U CN213244463U (zh) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | 一种应用于薄型产品的电路板结构 |
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Publications (1)
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| CN213244463U true CN213244463U (zh) | 2021-05-18 |
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Family Applications (1)
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| CN202022177391.8U Active CN213244463U (zh) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | 一种应用于薄型产品的电路板结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN213244463U (zh) |
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2020
- 2020-09-28 CN CN202022177391.8U patent/CN213244463U/zh active Active
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