CN205543419U - 一种usb type-c母座dip和smt正反插连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种USB TYPE‑C母座DIP和SMT正反插连接器，其特征在于，包括有铁壳、第一端子组、第二端子组、镶嵌有中隔片的绝缘体，其中，所述绝缘体包括第一端子绝缘体、第二端子绝缘体，所述中隔片镶嵌在第一端子绝缘体、第二端子绝缘体之间，所述第一端子组固接于第一端子绝缘体上，所述第二端子组固接于第二端子绝缘体上，所述第一端子组、第二端子组分别镶嵌于所述中隔片的上、下两面上。整体构造更加科学合理，很好地避免了端子变形与中隔片接触造成产品功能失效。可支持数据，音视频，电源的单一强大接口，速度(10G/S)电源(3～5A)功率(～100W)指标大幅度提升；可实现正反插；强大的EMI功能；小型化支持(仅比MICRO USB略大)双向高速数据传输，两通道同时可支持20G/S。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接器的构造，特别涉及一种USB TYPE-C母座DIP和SMT正反插连接器。
背景技术
USB TYPE C是USB 3.1标准的一个类型，与目前使用的Micro USB接口大小相近，USB TYPE C是Micro-USB的下一代规格，也是由USB标准化组织美国USB Implementers Forum(USB-IF)于2013年8月制定完成。Micro-USB不支持正反插，不具备高速传输信号,不支持传输视频等，USB TYPE C与Micro USB大小相近，可耐久1万次，支持正反插，纤薄设计，最大数据传输速度可达10GBit/s，配备TYPE C连接器的标准规格连接线可过3A电流，同时不支持超出现有USB供电能力的USB PD，可以提供最大100W的电力。DIP(双列直插式封装技术)，DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed CircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。传统的连接器构造上存在着许多不足，如整体构造不稳定，内部容易产生松动、短路等情况，导致连接器失效；特别是端子变形与中夹片接触造成产品功能失效。随着DIP和SMT技术应用，
实用新型内容
针对上述不足，本实用新型的目的在于，随着DIP和SMT技术应用，提供一种USB TYPE-C母座DIP和SMT正反插连接器，整体结构科学合理，稳定不易松动，而且很好地避免了端子变形与中隔片(中夹片)接触造成产品功能失效。
本实用新型采用的技术方案为：一种USB TYPE-C母座DIP和SMT正反插连接器，其特征在于，包括有铁壳、第一端子组、第二端子组、镶嵌有中隔片的绝缘体，其中，所述绝缘体包括第一端子绝缘体、第二端子绝缘体，所述中隔片镶嵌在第一端子绝缘体、第二端子绝缘体之间，所述第一端子组固接于第一端子绝缘体上，所述第二端子组固接于第二端子绝缘体上，所述第一端子组、第二端子组分别镶嵌于所述中隔片的上、下两面上。
进一步，所述第一端子绝缘体与第一端子组的折弯位置相配合的部位形成有沟槽，避免第一端子组的折弯位置与中夹片接触；所述第二端子绝缘体与第二端子组的折弯位置相配合的部位形成有沟槽，避免第二端子组的折弯位置与中夹片接触。
进一步，所述铁壳包括内壳、外壳。
进一步，所述第一端子绝缘体、第二端子绝缘体通过柱槽结构相卡接为一体，所述中隔片通过柱孔结构镶嵌在第一端子绝缘体、第二端子绝缘体之间。
进一步，还包括第一屏蔽片、第二屏蔽片，所述第一屏蔽片镶嵌于第一端子绝缘体的上面，所述第二屏蔽片镶嵌于第二端子绝缘体的下面。
本实用新型具有以下优点：第一端子组、第二端子组与镶嵌有中隔片的绝缘体之间的配合，使连接器的整体构造更加科学合理，稳定不易松动，而且很好地避免了端子变形与中隔片(中夹片)接触造成产品功能失效。USB TYPE C连接器比标准USB更小，与Micro-USB大小相近，外壳用的是不锈钢外壳，同样具有高达10000次的插拔寿命和强度。传统USB标准型及Micro USB不支持正反插，不能高速度传输，亦不能传输视频等，USB TYPE C连接器兼容传统USB，具备传统USB的功能，其优势及功能：可支持数据，音视频，电源的单一强大接口，速度(10G/S)电源(3～5A)功率(～100W)指标大幅度提升；可实现正反插；强大的EMI功能；小型化支持(仅比MICRO USB略大)双向高速数据传输，两通道同时可支持20G/S。
下面结合附图说明与具体实施方式，对本实用新型作进一步说明。
附图说明
图1为本实施例的爆炸结构示意图；
图2为端子组、中隔片与绝缘体的配合结构示意图；
图3为装配屏蔽片的结构示意图；
图4为连接器的整体结构示意图；
图中：铁壳1；第一端子组2；第二端子组3；中隔片4；第一端子绝缘体5；第二端子绝缘体6；第一屏蔽片7；第二屏蔽片8；沟槽9；内壳10；外壳11。
具体实施方式
参见图1至4，本实施例所提供的USB TYPE-C母座DIP和SMT正反插连接器，包括有铁壳1、第一端子组2、第二端子组3、镶嵌有中隔片4的绝缘体，其中，所述绝缘体包括第一端子绝缘体5、第二端子绝缘体6，所述中隔片4镶嵌在第一端子绝缘体5、第二端子绝缘体6之间，所述第一端子组2固接于第一端子绝缘体5上，所述第二端子组3固接于第二端子绝缘体6上，所述第一端子组2、第二端子组3分别镶嵌于所述中隔片4的上、下两面上。还包括第一屏蔽片7、第二屏蔽片8，所述第一屏蔽片7镶嵌于第一端子绝缘体5的上面，所述第二屏蔽片8镶嵌于第二端子绝缘体6的下面。
所述第一端子绝缘体5与第一端子组2的折弯位置相配合的部位形成有沟槽，避免第一端子组的折弯位置与中夹片接触；所述第二端子绝缘体3与第二端子组6的折弯位置相配合的部位形成有沟槽9，避免第二端子组的折弯位置与中夹片接触。
所述铁壳包括内壳10、外壳11。
所述第一端子绝缘体5、第二端子绝缘体6通过柱槽结构相卡接为一体，所述中隔片4通过柱孔结构镶嵌在第一端子绝缘体5、第二端子绝缘体6之间。
本实用新型并不限于上述实施方式，采用与本实用新型上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他USB TYPE-C母座DIP和SMT正反插连接器，均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种USB TYPE-C母座DIP和SMT正反插连接器，其特征在于，包括有铁壳、第一端子组、第二端子组、镶嵌有中隔片的绝缘体，其中，所述绝缘体包括第一端子绝缘体、第二端子绝缘体，所述中隔片镶嵌在第一端子绝缘体、第二端子绝缘体之间，所述第一端子组固接于第一端子绝缘体上，所述第二端子组固接于第二端子绝缘体上，所述第一端子组、第二端子组分别镶嵌于所述中隔片的上、下两面上。
2.根据权利要求1所述的USB TYPE-C母座DIP和SMT正反插连接器，其特征在于，所述第一端子绝缘体与第一端子组的折弯位置相配合的部位形成有沟槽，避免第一端子组的折弯位置与中夹片接触；所述第二端子绝缘体与第二端子组的折弯位置相配合的部位形成有沟槽，避免第二端子组的折弯位置与中夹片接触。
3.根据权利要求1所述的USB TYPE-C母座DIP和SMT正反插连接器，其特征在于，所述铁壳包括内壳、外壳。
4.根据权利要求1所述的USB TYPE-C母座DIP和SMT正反插连接器，其特征在于，所述第一端子绝缘体、第二端子绝缘体通过柱槽结构相卡接为一体，所述中隔片通过柱孔结构镶嵌在第一端子绝缘体、第二端子绝缘体之间。
5.根据权利要求1所述的USB TYPE-C母座DIP和SMT正反插连接器，其特征在于，还包括第一屏蔽片、第二屏蔽片，所述第一屏蔽片镶嵌于第一端子绝缘体的上面，所述第二屏蔽片镶嵌于第二端子绝缘体的下面。
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| CN109742571A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-05-10 | 昆山捷皇电子精密科技有限公司 | 一种防短路Type－C母头 |
| CN114498168A (zh) * | 2022-01-24 | 2022-05-13 | 鹤山市得润电子科技有限公司 | 一种连接器、连接器组件及电子设备 |
| TWI823122B (zh) * | 2021-05-24 | 2023-11-21 | 創見資訊股份有限公司 | USB Type-C公連接器 |
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