CN215816539U - 一种新型插针式type-c公头套件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型插针式TYPE‑C公头套件，包括金属外壳、卡钩件、PCB板、胶芯和多个插针，所述胶芯处于金属外壳中，胶芯的外侧壁卡置在金属外壳的内侧壁上，胶芯的上壁板和下壁板的内侧壁上成型有多个卡置槽，胶芯的上壁板和下壁板之间的中部成型有中部连接部，中部连接部的上壁面和下壁面上成型有多个长形槽，长形槽与对应的卡置槽对齐并相通，插针卡置在对应的长形槽和卡置槽中；它通过PCB焊接到金属外壳的定位侧卡槽来实现固定和电气连接，其安装方便，其产品可以在不损伤插针情况下可以顺利实现PCB和插针的焊接位对位，它的外壳无需加工卡钩孔，大大降低加工难度和加工成本。

Description

一种新型插针式TYPE-C公头套件

技术领域：

本实用新型涉及连接器设备技术领域，更具体的说涉及一种新型插针式TYPE-C公头套件。

背景技术：

连接器是广泛用于电子产品领域的零配件，起连接电子产品的功能。现有的TYPE-C连接器一般包括有金属外壳、塑胶胶芯、PCB板、卡钩件等等，然而，现有的连接器卡钩件需要焊接在PCB焊盘上，导致卡钩必须要电镀增加成本，同时，卡钩通过侧孔和外壳连接，外壳需要冲侧孔，而且侧孔的尺寸太小，在成品线注塑胶料时通过卡钩挂孔注入到胶芯内而出现功能不良，如果采用激光焊接熔接方式造成成本增加。

同时，现有的TYPE-C插针和胶芯采用导入斜角，在实际生产中，当插针插入胶芯时极容易插入过头，导致插针接触不良。

在实际的焊接PCB时，因为对位不准导致PCB和插针错位而损坏插针，从而不良率很高。

实用新型内容：

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种新型插针式TYPE-C公头套件，它的外壳无需加工卡钩孔，大大降低加工难度和加工成本，同时，其采用卡钩件过盈配合卡置在金属外壳的内侧壁上，安装时无需与PCB板焊接，其安装方便，其插针插入胶芯时通过延伸部与限位槽配合，保证其不会插入过度，保证插入深度符合要求，保证插针的接触使用效果完好。在焊接PCB时，我们先采用PCB和外壳侧定位槽进行定位再插入插针的焊接位，完全解决插针和PCB板对位不准而损坏插针的问题，方便高效的自动化生产。

本实用新型解决所述技术问题的方案是：

一种新型插针式TYPE-C公头套件，包括金属外壳、卡钩件、PCB板、胶芯和多个插针，所述胶芯处于金属外壳中，胶芯的外侧壁卡置在金属外壳的内侧壁上，胶芯的上壁板和下壁板的内侧壁上成型有多个卡置槽，胶芯的上壁板和下壁板之间的中部成型有中部连接部，中部连接部的上壁面和下壁面上成型有多个长形槽，长形槽与对应的卡置槽对齐并相通，插针卡置在对应的长形槽和卡置槽中；

所述胶芯的顶面左右两侧成型有向下延伸的侧卡槽，卡钩件包括横向主体部，横向主体部的左右两侧底面成型有向下延伸的卡置脚，横向主体部的顶面左部和右部均成型有向上延伸的上定位部；

所述卡钩件插套在胶芯中，横向主体部的底面压靠在中部连接部的顶面上，卡置脚和上定位部插套在对应的侧卡槽中；

所述横向主体部的左右两侧壁过盈配合卡置在金属外壳的左右两侧的内侧壁上。

所述卡置脚的内侧紧贴或靠近中部连接部的左右两侧壁。

所述PCB板的底面中部成型有向下延伸的延伸板部，延伸板部的底面中部成型有凸起部，凸起部插入胶芯的上部中并处于两个上定位部之间，凸起部夹持在所有的插针的顶部之间，PCB板的延伸板部插套在金属外壳的顶部中。

所述金属外壳的顶面中部左右两侧均成型有定位侧卡槽，PCB板的底部左部和右部卡置在对应的定位侧卡槽中，PCB板的底面左侧和右侧压靠在对应的定位侧卡槽的底面上。

所述卡置槽的顶部内侧壁上成型有限位槽，插针的顶部外侧壁成型有延伸部，延伸部插套在限位槽中，延伸部的底面压靠在对应的限位槽的底面上。

所述胶芯的顶部上壁面和下壁面上成型有向外延伸的外凸起部，金属外壳的上壁板和下壁板的顶面成型有向下延伸的下插槽，下插槽的顶面中部成型有向外延伸的外卡置部，外凸起部的外侧壁压靠在外卡置部的内侧壁上。

本实用新型的突出效果是：

与现有技术相比，它的金属外壳的顶面中部左右两侧均成型有定位侧卡槽，PCB板的底部左部和右部卡置在对应的定位侧卡槽中，实现定位，再将PCB板的底面左侧和右侧压靠在对应的定位侧卡槽的底面上，而凸起部插入胶芯的上部中并处于两个上定位部之间，凸起部夹持在所有的插针的上部之间，实现定位固定，保证后续焊接时插针与PCB板焊接位置的准确性，保证焊接效果；

而其外壳无需加工卡钩孔，大大降低加工难度和加工成本，同时，其采用卡钩件过盈配合卡置在金属外壳的内侧壁上，安装时无需与PCB板焊接，使得卡钩无需电镀和剪断插针长度，降低制造成本，其安装方便，其插针插入胶芯时通过延伸部与限位槽配合，保证其不会插入过度，保证插入深度符合要求，保证插针的接触使用效果完好。在生产中，其不良率低，适合大规模自动化生产。

附图说明：

图1是本实用新型的局部结构示意图；

图2是图1的局部剖视图；

图3是图1的另一种方向剖切的局部剖视图；

图4是本实用新型的分解示意图。

具体实施方式：

下面结合附图和具体的较佳实施例对本实用新型进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，这些实施例仅仅是例示的目的，并不旨在对本实用新型的范围进行限定。

实施例，见如图1至图4所示，一种新型插针式TYPE-C公头套件，包括金属外壳10、卡钩件20、PCB板30、胶芯40和多个插针50，所述胶芯40处于金属外壳10中，胶芯40的外侧壁卡置在金属外壳10的内侧壁上，胶芯40的上壁板和下壁板的内侧壁上成型有多个卡置槽41，胶芯40的上壁板和下壁板之间的中部成型有中部连接部42，中部连接部42的上壁面和下壁面上成型有多个长形槽43，长形槽43与对应的卡置槽41对齐并相通，插针50卡置在对应的长形槽43和卡置槽41中；

所述胶芯40的顶面左右两侧成型有向下延伸的侧卡槽44，卡钩件20包括横向主体部21，横向主体部21的左右两侧底面成型有向下延伸的卡置脚22，横向主体部21的顶面左部和右部均成型有向上延伸的上定位部23；

所述卡钩件20插套在胶芯40中，横向主体部21的底面压靠在中部连接部42的顶面上，卡置脚22和上定位部23插套在对应的侧卡槽44中；

所述横向主体部21的左右两侧壁过盈配合卡置在金属外壳10的左右两侧的内侧壁上。

进一步的说，所述卡置脚22的内侧紧贴或靠近中部连接部42的左右两侧壁。

进一步的说，所述PCB板30的底面中部成型有向下延伸的延伸板部31，延伸板部31的底面中部成型有凸起部32，凸起部32插入胶芯40的上部中并处于两个上定位部23之间，凸起部32夹持在所有的上部的插针50的顶部与下部的插针50的顶部之间，PCB板30的延伸板部31插套在金属外壳10的顶部中。

进一步的说，所述金属外壳10的顶面中部左右两侧均成型有定位侧卡槽11，PCB板30的底部左部和右部卡置在对应的定位侧卡槽11中，PCB板30的底面左侧和右侧压靠在对应的定位侧卡槽11的底面上。

进一步的说，所述卡置槽41的顶部内侧壁上成型有限位槽411，插针50的顶部外侧壁成型有延伸部51，延伸部51插套在限位槽411中，延伸部51的底面压靠在对应的限位槽411的底面上。

进一步的说，所述胶芯40的顶部上壁面和下壁面上成型有向外延伸的外凸起部45，金属外壳10的上壁板和下壁板的顶面成型有向下延伸的下插槽，下插槽的顶面中部成型有向外延伸的外卡置部12，外凸起部45的外侧壁压靠在外卡置部12的内侧壁上。

所述PCB板30的底部左部和右部的上壁面和下壁面上均固定有侧焊盘1，PCB板30的延伸板部31和凸起部32的上壁面和下壁面上固定有多个插针焊盘2，侧焊盘1压靠在定位侧卡槽11的侧壁上并焊接固定，插针50的顶部的内侧壁压靠在对应的插针焊盘2上并与插针焊盘2焊接固定。PCB板30上的焊盘和电气地相连，所以当焊接完成后五金外壳10已经和PCB板30的电气地相接，不再需要卡钩件20再接地，从而使得卡钩件20无需电镀使得卡钩件20容易生产。

本实施例中，其在安装时，通过PCB板30的底部左部和右部卡置在对应的定位侧卡槽11中，PCB板30的底面左侧和右侧压靠在对应的定位侧卡槽11的底面上，使得PCB板30与金属外壳10定位，凸起部32插入胶芯40的上部中并处于两个上定位部23之间，凸起部32夹持在所有的上部的插针50的顶部与下部的插针50的顶部之间，实现PCB板30与卡钩件20之间的定位，然后，PCB板30通过侧焊盘1与金属外壳10焊接固定，插针50的顶部的内侧壁压靠在对应的插针焊盘2上并与插针焊盘2焊接固定，实现整体固定，其无需焊接卡钩20，其加工效果好，效率高，而且加工成本低；

在安装时，由于金属外壳10的顶面与插针50的顶面之间的距离大于PCB板30的凸起部32的底面与PCB板30的底面之间的距离，当插入PCB板30时，PCB板30的凸起部32没有接触插针50时，PCB板30的底部左部和右部卡置在对应的定位侧卡槽11中，从而实现上下方向的在先定位，保证PCB板30的插针焊盘2焊接平面和插针50焊接面在一个平面中，PCB板30的插针焊盘2就不会因为中心对位问题在插入时损坏插针50。简单来讲，实际是由定位侧卡槽11先定位PCB板30，再插入PCB板30的凸起部32，保证PCB板30的凸起部32在上下插针50的中间。

其卡钩件20的横向主体部21的左右两侧壁过盈配合卡置在金属外壳10的左右两侧的内侧壁上，使得金属外壳10的左右两侧板上无需设置卡钩孔，大大降低加工难度和加工成本。

而其卡置槽41的顶部内侧壁上成型有限位槽411，插针50的顶部外侧壁成型有延伸部51，延伸部51插套在限位槽411中，延伸部51的底面压靠在对应的限位槽411的底面上，采用此结构，使得插针50插入胶芯40中的卡置槽41中时，通过延伸部51插套在限位槽411中，延伸部51的底面压靠在对应的限位槽411的底面上，实现其插入位置的限定，防止向下插入过深，保证插针的接触使用效果完好。

以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下， 还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (6)

1.一种新型插针式TYPE-C公头套件，包括金属外壳（10）、卡钩件（20）、PCB板（30）、胶芯（40）和多个插针（50），其特征在于：所述胶芯（40）处于金属外壳（10）中，胶芯（40）的外侧壁卡置在金属外壳（10）的内侧壁上，胶芯（40）的上壁板和下壁板的内侧壁上成型有多个卡置槽（41），胶芯（40）的上壁板和下壁板之间的中部成型有中部连接部（42），中部连接部（42）的上壁面和下壁面上成型有多个长形槽（43），长形槽（43）与对应的卡置槽（41）对齐并相通，插针（50）卡置在对应的长形槽（43）和卡置槽（41）中；

所述胶芯（40）的顶面左右两侧成型有向下延伸的侧卡槽（44），卡钩件（20）包括横向主体部（21），横向主体部（21）的左右两侧底面成型有向下延伸的卡置脚（22），横向主体部（21）的顶面左部和右部均成型有向上延伸的上定位部（23）；

所述卡钩件（20）插套在胶芯（40）中，横向主体部（21）的底面压靠在中部连接部（42）的顶面上，卡置脚（22）和上定位部（23）插套在对应的侧卡槽（44）中；

所述横向主体部（21）的左右两侧壁过盈配合卡置在金属外壳（10）的左右两侧的内侧壁上。

2.根据权利要求 1 所述的一种新型插针式TYPE-C公头套件，其特征在于：所述卡置脚（22）的内侧紧贴或靠近中部连接部（42）的左右两侧壁。

3.根据权利要求1所述的一种新型插针式TYPE-C公头套件，其特征在于：所述PCB板（30）的底面中部成型有向下延伸的延伸板部（31），延伸板部（31）的底面中部成型有凸起部（32），凸起部（32）插入胶芯（40）的上部中并处于两个上定位部（23）之间，凸起部（32）夹持在所有的插针（50）的顶部之间，PCB板（30）的延伸板部（31）插套在金属外壳（10）的顶部中。

4.根据权利要求3所述的一种新型插针式TYPE-C公头套件，其特征在于：所述金属外壳（10）的顶面中部左右两侧均成型有定位侧卡槽（11），PCB板（30）的底部左部和右部卡置在对应的定位侧卡槽（11）中，PCB板（30）的底面左侧和右侧压靠在对应的定位侧卡槽（11）的底面上。

5.根据权利要求1所述的一种新型插针式TYPE-C公头套件，其特征在于：所述卡置槽（41）的顶部内侧壁上成型有限位槽（411），插针（50）的顶部外侧壁成型有延伸部（51），延伸部（51）插套在限位槽（411）中，延伸部（51）的底面压靠在对应的限位槽（411）的底面上。

6.根据权利要求1所述的一种新型插针式TYPE-C公头套件，其特征在于：所述胶芯（40）的顶部上壁面和下壁面上成型有向外延伸的外凸起部（45），金属外壳（10）的上壁板和下壁板的顶面成型有向下延伸的下插槽，下插槽的顶面中部成型有向外延伸的外卡置部（12），外凸起部（45）的外侧壁压靠在外卡置部（12）的内侧壁上。

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