CN220312033U - 铜带锡焊孔结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种铜带锡焊孔结构，包括铜带本体，所述铜带本体设置有冲压槽，所述冲压槽朝向一侧内凹。它涉及铜带焊接的技术领域，采用上述技术方案后，本实用新型的铜带可使得锡焊后的稳定性更高，并且铜带的导电截面积不受锡焊影响，导电效果相对较佳。

Description

铜带锡焊孔结构

技术领域

本实用新型涉及铜带焊接的技术领域，具体涉及一种铜带锡焊孔结构。

背景技术

铜带是一种金属材料，主要用于生产电器元件、灯头、电池帽、钮扣、密封件、接插件，因此，铜带上通常会焊接有导线或者电子元器件。

传统的铜带锡焊时若直接焊接在铜带表面，锡焊效果差。现有的锡焊方式有选择在铜带表面冲孔，再将导线或电子元器件的引脚穿过孔进行锡焊，但该方式会使铜带的导电截面积减少，影响导电性能。为了减少铜带冲孔减少导电截面积，现有的锡焊方式也有选用在铜带一侧增加焊接点结构，但该类设计使得铜带增加额外的材料，造成生产成本的增加。

有鉴于此，本实用新型针对上述过程中未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种铜带锡焊孔结构。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：

一种铜带锡焊孔结构，包括铜带本体，所述铜带本体设置有冲压槽，所述冲压槽朝向一侧内凹。

在其中一种实施例中，所述冲压槽一侧槽壁或两侧槽壁设置有贯通口。

在其中一种实施例中，所述冲压槽的槽底壁轮廓呈弧形。

采用上述技术方案后，本实用新型具有以下效果，铜带本体通过设置冲压槽，在锡焊过程中增加了铜带本体焊接的接触面积，使得焊接效果更好；并且冲压槽仅为内凹成型，未减少铜带本体的导电截面积，从而既保证了锡焊效果也保证铜带本体的导电性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型锡焊前与导线或电子元器件的连接示意图。

附图标记：1、铜带本体；2、冲压槽；3、贯通口。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

参看图1和图2所示，本实用新型揭示了一种铜带锡焊孔结构，其包括铜带本体1，铜带本体1呈条状结构，铜带本体1的表面设置有冲压槽2，冲压槽2朝向一侧内凹且其于铜带本体1的表面成型为凹槽状。

具体地，冲压槽2为冲压器械于铜带本体1冲压撕裂成型，冲压过程中冲压槽2在铜带本体1表面呈现内凹效果，冲压器械未贯通铜带本体1，以使得冲压槽2的槽壁与铜带本体1仍相互连接。锡焊时，导线或电子元器件的一端放置于冲压槽2内，再将金属焊料加热熔化填充值冲压槽2内，内凹的冲压槽2可增加金属焊料与铜带本体1的接触面积，从而提高锡焊的稳定性，此外，冲压槽2的设置不减少铜带本体1的导电截面积，相比传统的穿孔方式，导电的效果相对较佳。

本实施例作为本申请优选地实施方式，冲压槽2的一侧槽壁或两侧槽壁设置有贯通口3，以使得导线或电子元器件的引脚可穿过贯通口3进行锡焊，进一步提高锡焊后的稳定性。为了使金属焊料与铜带本体1粘接更为牢靠，冲压槽2的槽底壁轮廓呈弧形结构，从而熔化的金属焊料可冲压槽2的槽壁粘接，弧形面的设置可减少焊接时金属焊料与冲压槽2槽壁间出现死角，无法充分接触的情况。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (2)

1.一种铜带锡焊孔结构，其特征在于：包括铜带本体（1），所述铜带本体（1）设置有冲压槽（2），所述冲压槽（2）朝向一侧内凹，所述冲压槽（2）一侧槽壁或两侧槽壁设置有贯通口（3）。

2.根据权利要求1所述的铜带锡焊孔结构，其特征在于：所述冲压槽（2） 的槽底壁轮廓呈弧形。