CN206532973U - 屏蔽连接器 - Google Patents

Abstract

一种屏蔽连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一绝缘本体，用于承载所述芯片模块，所述绝缘本体的上表面向上凸伸一凸出部；多个信号端子及至少一接地端子，位于所述绝缘本体中，并电性连接所述芯片模块至所述电路板；一屏蔽体，导接所述接地端子，且其与所述绝缘本体注塑成型，所述屏蔽体包括一上金属片，覆盖所述绝缘本体的上表面，所述上金属片对应所述凸出部设有一通孔，所述凸出部穿过所述通孔；及一连接件，连接所述上金属片；既使所述信号端子的串音能够被很好的屏蔽，又避免了所述绝缘本体表面镀设屏蔽层，简化了产品生产工艺，延长了其使用寿命。

Description

屏蔽连接器

技术领域

本实用新型涉及一种屏蔽连接器，尤指一种电性连接芯片模块的屏蔽连接器。

背景技术

申请号为201220522418.5的中国专利揭露了一种屏蔽连接器,用于电性连接一芯片模块至一电路板,包括一绝缘本体，多个端子包括接地端子和信号端子对应固持于所述绝缘本体，一屏蔽件，包括一上屏蔽层和一下屏蔽层分别镀设于所述绝缘本体的上表面和下表面，多个屏蔽片设于所述绝缘本体中并导接上屏蔽层和下屏蔽层，多个所述屏蔽片围设于所述信号端子周围，所述接地端子导接所述屏蔽件，使所述屏蔽件形成立体式的屏蔽空间，达到信号端子的完美屏蔽。然而，所述上屏蔽层和所述下屏蔽层镀设于绝缘本体表面，造成产品生产工艺复杂，并且产品运输和组装过程中，极易刮伤镀层，使所述上屏蔽层和下屏蔽层破损，降低其屏蔽效果。

因此，有必要设计一种新型屏蔽连接器，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种屏蔽连接器，可稳定屏蔽，制造简单，满足高速信号传输。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：一种屏蔽连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一绝缘本体，用于承载所述芯片模块，所述绝缘本体的上表面向上凸伸一凸出部；多个信号端子及至少一接地端子，位于所述绝缘本体中，并电性连接所述芯片模块至所述电路板；一屏蔽体，导接所述接地端子，且其与所述绝缘本体注塑成型，所述屏蔽体包括一上金属片，覆盖所述绝缘本体的上表面，所述上金属片对应所述凸出部设有一通孔，所述凸出部穿过所述通孔；及一连接件，连接所述上金属片；

进一步，所述凸出部为圆柱型，并支撑所述芯片模块；

进一步，所述上金属片对应每一所述信号端子和所述接地端子的位置设有一端子孔，所述端子孔与与所述通孔连通；

进一步，所述屏蔽体包括一下金属片，覆盖所述绝缘本体的下表面，并连接所述连接件的下端，一套筒，其相对两端分别连接所述上金属片和所述下金属片，所述套筒套设所述接地端子，所述接地端子抵接所述套筒的内壁；

进一步，所述接地端子具有一基部，所述基部呈平板状，所述套筒的相对两内壁相对凸伸分别形成一凸块位于所述基部下方,所述基部向下抵接两所述凸块，所述基部的相对两侧分别凸设一第一凸部，两所述第一凸部水平抵接所述套筒相对两内壁；

进一步，自所述基部顶端向上弯折延伸形成一弹性臂用于向上抵接所述芯片模块，自所述基部向上竖直延伸形成两连料部用于连接料带，所述弹性臂位于两所述连料部之间，两连料部侧边分别凸设一第二凸部，两所述第二凸部水平抵接所述套筒相对两内壁；

进一步，自所述基部竖直向下延伸形成设有一尾部，所述尾部的相对两侧分别凸设一第三凸部，两所述第三凸部分别水平抵接两所述凸块 ；

进一步，所述屏蔽体包括一下金属片，覆盖所述绝缘本体的下表面，并连接所述连接件的下端，所述绝缘本体下表面四边分别设有一凹槽，所述下金属片的边缘显露于所述凹槽；

进一步，所述连接件为圆柱状的金属棒，且每一所述信号端子被六个所述连接件围绕；

进一步，所述接地端子具有一弹性臂及与弹性臂间隔的一压接臂，所述弹性臂向上抵接所述芯片模块，所述压接臂向上穿过所述上金属片向下抵接所述上金属片的表面；

进一步，所述绝缘本体具有侧墙围设在所述芯片模块外侧，所述上金属片四周缘向上延伸形成四个侧壁，所述侧壁固持于所述侧墙中；

进一步，所述侧壁的上边缘与所述侧墙的上表面平齐；

进一步，所述侧壁设有多个穿孔；

进一步，其中相对两侧壁上边缘分别向下凹设有一缺口，两所述缺口相对所述绝缘本体的中心线对称；

进一步，所述侧壁不显露于所述侧墙；

进一步，所述上金属片的一边设有二定位孔，相对的另外一边设有一防呆孔，所述绝缘本体相对两边向上凸伸分别形成一防呆柱，两个所述防呆柱中其中一个穿过所述防呆孔；

进一步，所述连接件为两端具有开口且中空的金属管；

进一步，一金属板，贴接于所述上金属片的上表面，所述金属板向上弯折形成一弹片，所述接地端子具有一弹性臂，位于所述弹片的上方，并抵压所述弹片

进一步，所述屏蔽体具有一下金属片覆盖所述绝缘本体下表面，所述连接件为平板状的金属片且其上端和下端分别镭射焊接或干涉配合组装至所述上金属片和所述下金属片。

进一步，所述屏蔽体为3D打印一体成型。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型的所述屏蔽连接器的所述屏蔽体与所述绝缘本体注塑成型且上金属片覆盖所述绝缘本体的上表面，所述连接件固持于所述绝缘本体中，并连接所述上金属片，既使所述信号端子的串音能够被很好的屏蔽，又避免了所述绝缘本体表面镀设屏蔽层，简化了产品生产工艺，延长了其使用寿命。

【附图说明】

图1为本实用新型屏蔽连接器第一实施例立体剖视分解示意图；

图2为本实用新型屏蔽连接器第一实施例立体剖视组合示意图；

图3为本实用新型屏蔽连接器第一实施例第一视角的剖视图及局部放大图；

图4为本实用新型屏蔽连接器第一实施例第二视角的局部剖视图；

图5为本实用新型屏蔽连接器第一实施例第三视角剖视图；

图6为本实用新型屏蔽连接器第一实施例组装芯片模块和电路板后的剖视图；

图7为本实用新型屏蔽连接器第二实施例立体剖视分解示意图；

图8为本实用新型屏蔽连接器第二实施例另一视角立体剖视分解示意图；

图9为本实用新型屏蔽连接器第二实施例芯片模块和电路板组装前的立体图；

图10为本实用新型屏蔽连接器第二实施例立体剖视图；

图11为本实用新型屏蔽连接器第二实施例剖视图及局部放大图；

图12为本实用新型屏蔽连接器第三实施例立体剖视图；

图13为本实用新型屏蔽连接器第三实施例立体组合图；

图14为本实用新型屏蔽连接器第四实施例屏蔽体立体剖视图及局部放大图；

图15为本实用新型屏蔽连接器第四实施例剖视图；

图16为本实用新型屏蔽连接器第五实施例屏蔽体的立体分解图；

图17为本实用新型屏蔽连接器第五实施例屏蔽体的立体剖视图；

图18为本实用新型屏蔽连接器第五实施例剖视图及局部放大图；

图19为本实用新型屏蔽连接器第六实施例屏蔽体和金属板的立体图及金属板的局部放大图；

图20为本实用新型屏蔽连接器第六实施例金属板组装至屏蔽体后的立体图；

图21为本实用新型屏蔽连接器第六实施例剖视图；

图22为本实用新型屏蔽连接器第六实施例芯片模块和电路板组装后的剖视图及局部放大图。

具体实施方式的附图标号说明：

第一实施例标号：

屏蔽连接器100	绝缘本体1	凸出部11	接地端子2
				基部21	第一凸部211	弹性臂22	连料部23
第二凸部231	尾部24	第三凸部241	信号端子3
				屏蔽体4	上金属片41	通孔411	端子孔412
下金属片42	连接件43	套筒44	凸块441
				锡球5	芯片模块6	电路板7

第二实施例至第六实施例标号：

屏蔽连接器100’	绝缘本体1’	凸出部11’	侧墙12’
				缺口121’	凹槽13’	防呆柱14’	接地端子2’
基部21’	弹性臂22’	连料部23’	尾部24’
				压接臂25’	信号端子3’	屏蔽体4’	上金属片41’
通孔411’	端子孔412’	侧壁413’	穿孔4131’
				定位孔414’	防呆孔415’	下金属片42’	连接件43’
锡球5’	芯片模块6’	电路板7’	金属板8’
				弹片81’

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1和图6所示，为本实用新型屏蔽连接器100的第一实施例，本实用新型屏蔽连接器100用以电性连接一芯片模块6至一电路板7，其包括一绝缘本体1，所述绝缘本体1的上表面向上凸伸多数凸出部11，支撑所述芯片模块6；多个信号端子3和多个接地端子2固持于所述绝缘本体1中；一屏蔽体4，导接所述接地端子2并固设于所述绝缘本体1。

如图1、图2和图5所示，每一所述接地端子2具有一基部21，所述基部21呈平板状，且所述基部21的相对两侧分别凸设一第一凸部211；自所述基部21顶端向上弯折延伸形成一弹性臂22用于向上抵接所述芯片模块6；自所述基部21向上竖直延伸形成两连料部23用于连接料带，且两连料部23侧边分别凸设一第二凸部231，进一步，所述弹性臂22位于两所述连料部23之间；自所述基部21竖直向下延伸形成设有一尾部24，所述尾部24通过一锡球5焊接至所述电路板7，且所述尾部24的相对两侧分别凸设一第三凸部241。

如图1、图3和图4所示，所述屏蔽体4包括一上金属片41，一下金属片42，以及多个连接所述上金属片41和所述下金属片42的多个连接件43，所述上金属片41覆盖所述绝缘本体1的上表面；所述连接件43为圆柱型金属棒，围设在所述信号端子3周围，加强隔离所述信号端子3的串音；本实施例中，每一所述信号端子3被六个所述连接件43围绕，方便所述连接件43和所述信号端子3与所述接地端子2的排列，当然在其它实施例中，每一所述信号端子3外围的所述连接件43的数量可根据实际情况任意改变，在此并不为限；所述下金属片42覆盖所述绝缘本体1的下表面，如此使所述屏蔽体4形成一立体的屏蔽空间，达到最佳的屏蔽效果。进一步，所述上金属片41对应所述凸出部11设有一通孔411，所述凸出部11为圆柱型，并穿过所述通孔411支撑所述芯片模块6；所述上金属片41和所述下金属片42对应每一所述信号端子3和所述接地端子2的位置设有一端子孔412。一套筒44，套设所述接地端子2，所述套筒44相对两侧连接所述上金属片41和所述下金属片42并连通所述端子孔412，使所述弹性臂22延伸至所述上金属片41外抵接所述芯片模块6，所述尾部24延伸至所述下金属片42外通过所述锡球5焊接至所述电路板7。所述套筒44相对两内壁相对凸伸分别形成一凸块441位于所述基部21下方，向上抵接所述基部21，避免所述接地端子2下移；另外，两所述第一凸部211和所述第二凸部231水平抵接所述套筒44相对两内壁，两所述第三凸部241分别水平抵接两所述凸块441，如此便形成了所述接地端子2和所述套筒44的多点接触，最大化的避免所述接地端子2与所述屏蔽体4可能出现的断路现象，避免所述屏蔽体4屏蔽功能的瞬时中断或减弱，保证所述信号端子3信号传输的稳定性。需要特别说明的是，本实施例中所述接地端子2和所述信号端子3的结构完全相同，便于二者的快速生产和组装，降低组装过程中的错误率；而且生产所述接地端子2和所述信号端子3只需一套模具,从而节省模具费用。所述屏蔽体4中的所述上金属片41、所述下金属片42、所述连接件43和所述套筒44为3D打印一体成型，提高所述屏蔽连接器100的生产组装效率。

在本实施例组装过程中，先3D打印出所述屏蔽体4，然后将所述绝缘本体1与所述屏蔽体4注塑成型(insert-mold），再将所述接地端子2插入所述套筒44，信号端子3插入绝缘本体1中。

如图7和图9所示，为本实施例屏蔽连接器100’的第二实施例，本实施例中，屏蔽连接器100’包括一绝缘本体1’，多个接地端子2’和多个信号端子3’固持于所述绝缘本体1’，一屏蔽体4’与所述绝缘本体1’注塑成型(insert-mold），多个锡球5’对应将多个所述接地端子2’和多个所述信号端子3’焊接至所述电路板7’。

如图7、图8和图9所示，所述绝缘本体1’贯设有多个收容孔，所述收容孔对应收容多个接地端子2’和多个信号端子3’，所述绝缘本体1’的上表面向上凸伸多个凸出部11’，支撑芯片模块6’，且其四周具有侧墙12’围设在芯片模块6’外侧，所述侧墙12’相对两侧壁413’上边缘分别向下凹设有一缺口121’，两所述缺口121’相对所述绝缘本体1’的中心线对称，便于操作员取放所述芯片模块6’至所述屏蔽连接器100’。

如图8和图11所示，每一所述接地端子2’具有一基部21’，所述基部21’呈平板状，向下抵接所述收容孔的内壁，避免所述接地端子2’下移，且其相对两侧分别凸设一第一凸部；自所述基部21’顶端向上弯折延伸形成一弹性臂22’和一压接臂25’，所述弹性臂22’向上抵接所述芯片模块6’，所述压接臂25’位于所述弹性臂22’的一侧且两者之间具有间隙；自所述基部21’向上竖直延伸形成一连料部23’用于连接料带，所述连料部23’位于所述弹性臂22’的另一侧，且其与所述压接臂25’侧边分别凸设一第二凸部；自所述基部21’竖直向下延伸形成设有一尾部24’，所述尾部24’通过一锡球5’焊接至所述电路板7’，且所述尾部24’的相对两侧分别凸设一第三凸部；藉由两所述第一凸部和所述第二凸部以及两所述第三凸部水平抵接所述收容孔的相对两内壁，避免所述接地端子2’于所述收容孔内晃动。

如图9至图11所示，所述屏蔽体4’包括一上金属片41’贴覆所述绝缘本体1’的上表面，一下金属片42’贴覆所述绝缘本体1’的下表面，以及多个位于所述上金属片41’和所述下金属片42’之间的多个连接件43’；所述连接件43’为圆柱型金属棒，围设在所述信号端子3’周围，如此形成一个立体的屏蔽空间；自所述上金属片41’四周缘向上延伸形成四个侧壁413’，所述侧壁413’埋设于所述侧墙12’中，且所述侧壁413’的上边缘与所述侧墙12’的上表面平齐，增强所述侧墙12’的强度；进一步，所述侧壁413’设有多个穿孔4131’，使塑料进入所述穿孔4131’，增强所述屏蔽体4’于所述绝缘本体1’中的固持力。所述上金属片41’对应每一所述信号端子3’和所述接地端子2’的位置设有一端子孔412’，所述压接臂25’向上穿过所述端子孔412’向下抵接所述上金属片41’的表面，使所述接地端子2’与所述屏蔽体4’导通，另外所述上金属片41’对应所述凸出部11’设有一通孔411’，所述凸出部11’穿过所述通孔411’，本实例中所述通孔411’与所述端子孔412’连通，便于所述上金属片41’整体结构的完整性，其它实施例，所述通孔411’的位置可以根据实际需要调配，在此并不为限。本实施例的中所述信号端子3’的结构，所述屏蔽体4’的制造方法都与第一实施例相同，在此不再累述。

如图12和图13所示，为本实施例屏蔽连接器100’的第三实施例，本实施例与第二实施例的区别：在于所述底板一边设有一防呆孔415’，所述绝缘本体1’相对两边向上凸伸分别形成一防呆柱14’，两个所述防呆柱14’中其中一个穿过所述防呆孔415’，方便操作员正确安芯片模块6’；所述底板相对的另外的一边设有二定位孔414’，所述绝缘本体1’下表面四边分别设有一凹槽13’，所述下金属片42’显露于所述凹槽13’，使治具插入所述定位孔414’，并通过所述凹槽13’夹持所述下金属片42’，避免注塑时所述屏蔽体4’移位。

如图14和图15所示，为本实施例屏蔽连接器100’的第四实施例，本实施例与第三实施例的区别：所述连接件43’为两端具有开口且中空的金属管，借此改善所述屏蔽体4’的阻抗；所述侧壁413’不显露于所述绝缘本体1’，避免其磨损；其它结构与功能与第三实施例相同，在此并不累述。

如图16至图18所示，为本实施例屏蔽连接器100’的第五实施例，本实施例与第四实施例的区别：所述连接件43’为平板状的金属片。所述屏蔽体4’的生产过程如下：先用3D打印技术分别打印出所述上金属片41’、所述连接件43’和所述下金属片42’，再将所述连接件43’的上端和下端分别干涉配合组装至所述上金属片41’或所述下金属片42’如此降低了3D打印的难度，提高了所述屏蔽体4’的生产良品率；当然在其它实施例中，所述连接件43’与所述上金属片41’和所述下金属片42’可镭射焊接或其它方法组装至一起，只要使三者稳定接触即可，在此并不为限。除此之外，本实施例其它结构与功能与第四实施例相同，在此并不累述。

如图19至图22所示，为本实施例屏蔽连接器100’的第六实施例，其与第五实施例不同之处在于：所述接地端子2’未设所述压接臂25’。增加一金属板8’，贴接于所述上金属片41’的上表面，所述金属板8’向上撕裂弯折形成一弹片81’，位于所述接地端子2’的所述弹性臂22’的下方，当所述芯片模块6’压接所述接地端子2’的所述弹性臂22’时，所述弹性臂22’向下变形压接所述弹片81’，实现所述接地端子2’与所述屏蔽体4’导通。本实例组装的过程，先将所述屏蔽体4’与所述绝缘本体1’注塑成型（insert-mold），再将所述金属板8’贴接至所述上金属片41’，如此可避免所述弹片81’被塑胶压平，提高了所述接地端子2’与所述屏蔽体4’接触稳定性。除此之外，本实施例其它结构与功能与第五实施例相同，在此并不累述。

综上所述，本实用新型屏蔽连接器100有下列有益效果：

（1）所述上金属片41与所述绝缘本体1注塑成型并覆盖所述绝缘本体1的上表面，所述连接件43固持于所述绝缘本体1中，并连接所述上金属片41，既使所述信号端子3的串音能够被很好的屏蔽，又避免了所述绝缘本体1表面镀设屏蔽层，简化了产品生产工艺，延长了其使用寿命；

（2）所述接地端子2抵接所述套筒44的内壁，所述接地端子2和所述信号端子3的结构、形状和大小完全相同，便于二者的快速生产和组装，降低组装过程中的错误率；

(3）两所述第一凸部211和所述第二凸部231水平抵接所述套筒44相对两内壁，两所述第三凸部241分别水平抵接两所述凸块441，如此便形成了所述接地端子2和所述套筒44的多点接触，最大化的避免所述接地端子2与所述屏蔽体4可能出现的断路现象，避免所述屏蔽体4屏蔽功能的瞬时中断或减弱，保证所述信号端子3信号传输的稳定性；

(4）所述压接臂25’穿过所述端子孔412’向下抵接所述上金属片41’的表面，便于操作员观察所述接地端子2’与所述屏蔽体4’的接通情况；

（5）使用3D打印技术分别打印所述上金属片41’、所述连接件43’和所述下金属片42’，所述屏蔽体4’由三者组装而成，降低了3D打印的难度，提高了所述屏蔽体4’的生产良品率；

（6）所述屏蔽体4’与所述绝缘本体1’注塑成型（insert-mold），再将所述金属板8’贴接至所述上金属片41’，避免了所述弹片81’被塑胶压平，提高了所述接地端子2’与所述屏蔽体4’接触稳定性。

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (20)

1.一种屏蔽连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：

一绝缘本体，用于承载所述芯片模块，所述绝缘本体的上表面向上凸伸一凸出部；

多个信号端子及至少一接地端子，位于所述绝缘本体中，并电性连接所述芯片模块至所述电路板；

一屏蔽体，导接所述接地端子，且其与所述绝缘本体注塑成型，所述屏蔽体包括一上金属片，覆盖所述绝缘本体的上表面，所述上金属片对应所述凸出部设有一通孔，所述凸出部穿过所述通孔；及一连接件，连接所述上金属片。

2.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述凸出部为圆柱型，并支撑所述芯片模块。

3.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述上金属片对应每一所述信号端子和所述接地端子的位置设有一端子孔，所述端子孔与所述通孔连通。

4.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述屏蔽体包括一下金属片，覆盖所述绝缘本体的下表面，并连接所述连接件的下端，一套筒，其相对两端分别连接所述上金属片和所述下金属片，所述套筒套设所述接地端子，所述接地端子抵接所述套筒的内壁。

5.如权利要求4所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述接地端子具有一基部，所述基部呈平板状，所述套筒的相对两内壁相对凸伸分别形成一凸块位于所述基部下方,所述基部向下抵接两所述凸块，所述基部的相对两侧分别凸设一第一凸部，两所述第一凸部水平抵接所述套筒相对两内壁。

6.如权利要求5所述的屏蔽连接器，其特征在于：自所述基部顶端向上弯折延伸形成一弹性臂用于向上抵接所述芯片模块，自所述基部向上竖直延伸形成两连料部用于连接料带，所述弹性臂位于两所述连料部之间，两连料部侧边分别凸设一第二凸部，两所述第二凸部水平抵接所述套筒相对两内壁。

7.如权利要求5所述的屏蔽连接器，其特征在于：自所述基部竖直向下延伸形成设有一尾部，所述尾部的相对两侧分别凸设一第三凸部，两所述第三凸部分别水平抵接两所述凸块。

8.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述屏蔽体包括一下金属片，覆盖所述绝缘本体的下表面，并连接所述连接件的下端，所述绝缘本体下表面四边分别设有一凹槽，所述下金属片的边缘显露于所述凹槽。

9.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述连接件为圆柱状的金属棒，且每一所述信号端子被六个所述连接件围绕。

10.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述接地端子具有一弹性臂及与弹性臂间隔的一压接臂，所述弹性臂向上抵接所述芯片模块，所述压接臂向上穿过所述上金属片向下抵接所述上金属片的表面。

11.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述绝缘本体具有侧墙围设在所述芯片模块外侧，所述上金属片四周缘向上延伸形成四个侧壁，所述侧壁固持于所述侧墙中。

12.如权利要求11所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述侧壁的上边缘与所述侧墙的上表面平齐。

13.如权利要求11所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述侧壁设有多个穿孔。

14.如权利要求11所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述侧墙相对两侧壁上边缘分别向下凹设有一缺口，两所述缺口相对所述绝缘本体的中心线对称。

15.如权利要求11所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述侧壁不显露于所述侧墙。

16.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述上金属片的一边设有二定位孔，相对的另外一边设有一防呆孔，所述绝缘本体相对两边向上凸伸分别形成一防呆柱，两个所述防呆柱中其中一个穿过所述防呆孔。

17.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述连接件为两端具有开口且中空的金属管。

18.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：一金属板，贴接于所述上金属片的上表面，所述金属板向上弯折形成一弹片，所述接地端子具有一弹性臂，位于所述弹片的上方，并抵压所述弹片。

19.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述屏蔽体具有一下金属片覆盖所述绝缘本体下表面，所述连接件为平板状的金属片且其上端和下端分别镭射焊接或干涉配合组装至所述上金属片和所述下金属片。

20.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述屏蔽体为3D打印一体成型。