CN204391417U - 屏蔽连接器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种屏蔽连接器，包括一电连接器本体，电连接器本体包括一主体部用于装置于电路板上，以及自主体部延伸的一对接部用以与一对接连接器对接；一屏蔽壳体，包覆于主体部外周围，屏蔽壳体具有一安装部固定于电路板上，安装部包括一第一焊接部用于以表面黏着的方式固定于电路板表面的焊垫，安装部还包括一第二焊接部，第二焊接部具有一插接部用以焊接固定于电路板所设的焊接孔中，以及第二焊接部进一步具有一接触部用于焊接固定于电路板表面上围绕焊接孔的焊盘，且接触部与第一焊接部相连接。本实用新型可有效减小屏蔽壳体与电路板焊接位置处的间隙，降低电磁干扰信号泄露的风险，改善屏蔽效果。

Description

屏蔽连接器
技术领域
本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种可有效改善屏蔽效果的屏蔽连接器。
背景技术
现有技术中的电连接器通常包括绝缘本体，固持于绝缘本体的导电端子以及包覆于所述绝缘本体外的屏蔽壳体。为将导电端子的电磁干扰信号导接至接地路径以实现屏蔽电磁干扰的功能，所述屏蔽壳体一般设有一个或者多个焊接脚焊接于所述电路板的焊垫。所述焊接脚通常采用穿孔(DIP)焊接方式穿插焊接于所述电路板的通孔内并与焊垫导通；或者在屏蔽壳体上弯折形成表面黏着(SMT)型焊接脚，以表面黏着方式焊接至电路板的焊垫；或者同时采用DIP型与SMT型焊接脚。上述结构中，多个DIP型焊接脚相互间隔地设置，多个SMT型焊接脚之间也相隔一定距离，DIP型焊接脚与SMT型焊接脚也是相互独立地设置。
    然而，这种结构的电连接器焊接于电路板时，由于各焊接脚之间相互间隔或相隔一定距离或相互独立，因而屏蔽壳体与电路板连接位置处存在多个间隙，导致电磁干扰信号会从这些间隙中泄露，使得屏蔽壳体的屏蔽效果变差。
因此，有必要设计一种改进的屏蔽连接器，以克服上述问题。
发明内容
　本实用新型的创作目的在于提供一种可有效改善屏蔽效果的屏蔽连接器。
　　为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
　　一种屏蔽连接器，包括一电连接器本体，所述电连接器本体包括一主体部用于装置于电路板上，以及自主体部延伸的一对接部用以与一对接连接器对接；一屏蔽壳体，包覆于所述主体部外周围，所述屏蔽壳体具有一安装部固定于电路板上，所述安装部包括一第一焊接部用于以表面黏着的方式固定于电路板表面的焊垫，所述安装部还包括一第二焊接部，所述第二焊接部具有一插接部用以焊接固定于电路板所设的焊接孔中，以及所述第二焊接部进一步具有一接触部用于焊接固定于电路板表面上围绕焊接孔的焊盘，且所述接触部与所述第一焊接部相连接。
作为上述方案的进一步改进，所述安装部设置于所述屏蔽壳体的板缘。
进一步，所述屏蔽壳体包括至少一第一侧墙沿所述主体部的侧壁朝电路板延伸，所述安装部设置于所述第一侧墙靠近电路板的板缘。所述第一侧墙的板缘设有多个所述第一焊接部，每一所述第一焊接部的相对两端分别设置有一个所述第二焊接部。
作为上述方案的一种改进，所述屏蔽壳体还包括朝电路板延伸的至少一第二侧墙，所述第二侧墙与第一侧墙相邻并共同包覆所述主体部的侧壁，所述第二侧墙靠近电路板的板缘形成有一第三焊接部用于表面黏着固定于电路板表面。
作为上述方案的另一种改进，所述第一侧墙沿所述主体部的侧壁延伸至环绕整个主体部，所述安装部环绕于主体部的外围。
进一步，所述安装部上朝远离电路板的方向凹设有一让位部，所述让位部与电路板之间具有一间隙对电路板上的导电线路让位。
进一步，所述安装部还包括一第四焊接部用于表面黏着固定于电路板表面，所述第四焊接部与所述第一焊接部及所述第二焊接部均不相连。
作为其中一种实施方式，所述第一焊接部的相对两端分别设置有一所述第二焊接部，每一所述第二焊接部具有一所述接触部连接至所述第一焊接部。
可选地，所述第二焊接部包括两个所述接触部分别位于所述插接部的相对两侧，每一所述接触部分别与一所述第一焊接部相连接。
进一步，所述对接部外套设有一金属壳体，所述对接部内形成有一对接腔供对接连接器插入，所述对接部的外侧表面装设有一屏蔽片，所述屏蔽片的一端弯折有一弹片进入对所述接腔内以与对接连接器的一金属外壳接触，所述屏蔽片的另一端朝金属壳体弯折有一臂部与金属壳体弹性抵接。所述弹片的中部设有一开口，所述开口自弹片的根部朝弹片的自由端逐渐增宽。
所述电连接器本体包括一绝缘座体及设置于绝缘座体内的多个导电端子，每一所述导电端子的一端弯折有一导接部用以电性连接至对接连接器，所述绝缘座体表面贯设有多个让位槽对应所述导接部的自由端，所述屏蔽片对应让位槽的位置开设有一通孔。所述屏蔽片的外侧覆设有一绝缘片，所述绝缘片对应遮覆所述屏蔽片的通孔。
　　与现有技术相比，本实用新型通过在屏蔽壳体的安装部上设置表面黏着型的第一焊接部与穿孔型的第二焊接部相连，二者连贯地焊接至电路板，可有效减小屏蔽壳体的安装部与电路板之间的间隙，降低电磁干扰信号泄露的风险，改善屏蔽效果。
【附图说明】
图1为本实用新型第一实施例的立体图；
图2为图1中元件部分分解的示意图；
图3为图2中元件从另一个角度的示意图及其局部放大图；
图4为图2中元件进一步分解的示意图及其局部放大图；
图5为图1的剖视图；
图6为电路板的示意图；
图7为本实用新型第二实施例的立体分解图及其局部放大图。
具体实施方式的附图标号说明：
电连接器本体 1 主体部 10 对接部 11
屏蔽壳体 2 前壁 20 第一侧墙 21
第二侧墙 22 第三焊接部 220 安装部 23
第一焊接部 231 第二焊接部 232 插接部 2320
接触部 2321 让位部 233 第四焊接部 234
金属壳体 3 弧形壁 31 平板壁 32
固定片 33 电路板 4 焊垫 40、43
焊接孔 41 焊盘 42 绝缘座体 5
基部 50 容纳部 51 对接腔 52
凹槽 53 让位槽 54 导电端子 6
绝缘件 60 导接部 61 焊脚 62
屏蔽片 7 弹片 70 开口 71
臂部 72 通孔 73 绝缘片 8
【具体实施方式】
　　为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。此处需要说明的是，下文中“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等表示方位的用语仅为方便理解，实际中电连接器可因摆放位置不同而导致其方位发生变化，本实用新型并不局限于此。
如图1和图2所示，本实用新型第一实施例的屏蔽连接器，包括一电连接器本体1，所述电连接器本体1包括一主体部10用于装置于一电路板4上，以及自主体部10延伸的一对接部11用以与一对接连接器(未图示)对接，所述主体部10的外周围包覆有一屏蔽壳体2，所述对接部11的外周围包覆有一金属壳体3。
参照图2和图6，所述电路板4的表面设有呈长线型的多个焊垫40。所述电路板4还开设有多个焊接孔41位于焊垫40的延长线上，每一焊接孔41内设有铜箔，焊接孔41的周围则设有焊盘42位于电路板4表面且围绕所述焊接孔41。所述焊盘42与焊垫40连通，二者同时接地。所述电路板4的表面中央设有两排焊垫43(包括信号和接地)，这两排焊垫43用于与电连接器本体1电性连接。
如图2和图4所示，所述电连接器本体1包括一绝缘座体5及设置于绝缘座体5内的多个导电端子6。
参照图4和图5，多个导电端子6呈上下两排设置，并分别以insert molding方式固定至一绝缘件60形成上下两个端子组。其中，每一所述导电端子6的前端弯折有一导接部61，后端形成一焊脚62连接到电路板4表面的焊垫43。更具体地，上排导电端子6的前端向下弯折形成导接部61，其自由端向上翘起；而下排导电端子6的前端则向上弯折形成导接部61，其自由端向下延伸。上下两个端子组通过设置在各自的绝缘件60上的定位结构相互扣合在一起后，组装至绝缘座体5内。
如图4和图5，所述绝缘座体5包括一基部50以及自基部50向前延伸、且垂直于基部50的一容纳部51。所述基部50大致呈矩形，其包括一前端面以及上下左右四个侧壁。而容纳部51则呈筒状，容纳部51内形成一对接腔52供对接连接器插入。为进一步屏蔽对接部11处的干扰信号，所述容纳部51的上下表面分别凹设有一凹槽53，凹槽53内装设有金属制成的一屏蔽片7。所述屏蔽片7的前端弯折形成多个弹片70，容纳部51上对应位置处设有多个穿孔供弹片70进入对所述对接腔52内以与对接连接器的一金属外壳(未图示)接触。每一所述弹片70的中部设有一开口71，以增强弹片70的弹性，且所述开口71自弹片70的根部朝弹片70的自由端逐渐增宽，以分散弹片70受压时的应力。所述屏蔽片7的后端则朝金属壳体3弯折有一臂部72与金属壳体3弹性抵接，使得屏蔽片7与金属壳体3形成导通的接地线路。自每一所述凹槽53进一步朝对接腔52凹设有多个让位槽54，所述让位槽54贯穿容纳部51的表面，并与所述对接腔52连通，用以供导接部61的自由端在与对接连接器接触时对应进入，以确保导接部61可自由弹动。
为让位导电端子6的导接部61、避免屏蔽片7与导接部61短路，所述屏蔽片7的中央对应让位槽54的位置开设有一通孔73。所述屏蔽片7的外侧则覆设有一绝缘片8，所述绝缘片8对应遮覆所述屏蔽片7的通孔73，用以隔离导电端子6的导接部61，防止导接部61与金属壳体3短路。
如图2和图4，所述金属壳体3套设于容纳部51上，所述金属壳体3由金属板材冲制成。金属壳体3与容纳部51对应呈筒状，其包括两相对的弧形壁31及连接两弧形壁31的两相对的平板壁32，自平板壁32后端弯折延伸有一固定片33。所述平板壁32与所述屏蔽片7的臂部72弹性抵接，所述固定片33则点焊固定于屏蔽壳体2，在对电连接器本体1的对接部11实现屏蔽功能的同时，确保金属壳体3与屏蔽壳体2良好连接。在其它实施例中，所述金属壳体3可以与屏蔽壳体2一体成型；或者所述容纳部51上并不一定要套设金属壳体3，例如可以在与对接连接器插接时依靠对接连接器的金属外壳遮覆容纳部51。本实用新型不限于此。
参照图1、图2和图4，所述屏蔽壳体2由金属板材冲压成型，其包覆于主体部10外周围。更具体地，所述屏蔽壳体2套设于绝缘座体5的基部50，其包括包覆于基部50前端面的一前壁20、以及沿着基部50上下侧壁朝电路板4延伸的二第一侧墙21和沿着基部50左右侧壁朝电路板4延伸的二第二侧墙22，第一侧墙21与第二侧墙22相邻并共同包覆基部50的四个侧壁，因而对整个主体部10实现屏蔽。
如图2和图3，所述第一侧墙21靠近电路板4的板缘形成安装部23固定于电路板4上，所述安装部23包括一第一焊接部231和一第二焊接部232，其中，第一焊接部231以表面黏着的方式固定于电路板4表面的焊垫40，所述第二焊接部232具有一插接部2320用以焊接固定于电路板4所设的焊接孔41中，以及所述第二焊接部232进一步具有一接触部2321用于焊接固定于电路板4表面上围绕焊接孔41的焊盘42，且所述接触部2321与所述第一焊接部231相连接。本实施例中，每一所述第一侧墙21的板缘设有互不相邻的两个所述第一焊接部231，每一所述第一焊接部231的相对两端分别设置有一个所述第二焊接部232。进一步，所述安装部23上朝远离电路板4的方向凹设有一让位部233，所述让位部233与电路板4之间具有一间隙对电路板4上的导电线路(未图示)让位。所述安装部23还包括一第四焊接部234用于表面黏着固定于电路板4表面，所述第四焊接部234与所述第一焊接部231及所述第二焊接部232均不相连。
所述第二侧墙22靠近电路板4的板缘形成有一第三焊接部220用于表面黏着固定于电路板4表面，如此可使得屏蔽壳体2后端尽量密封地包覆主体部10，并减小第二侧墙22与电路板4焊接位置处的间隙，降低电磁干扰信号泄露的风险，改善屏蔽效果。
如图7所示，作为本实用新型的第二实施例，其与第一实施例的不同之处在于：屏蔽壳体2可采用金属压铸成型或者粉末冶金成型的方式形成，故屏蔽壳体2的第一侧墙21沿所述主体部10的侧壁延伸至环绕整个主体部10，所述安装部23环绕于主体部10的外围。所述安装部23包括多个所述第一焊接部231和多个第二焊接部232，且第一焊接部231和第二焊接部232依次相连环绕于多个所述导电端子6的焊脚62的外围。其中，一部分第二焊接部232包括两个所述接触部2321分别位于所述插接部2320的相对两侧，每一所述接触部2321分别与一所述第一焊接部231相连接。此种结构可使得屏蔽壳体2无缝地包覆所述主体部10，且安装部23尽可能呈连续的环形，可进一步减小安装部23的与电路板4表面之间的间隙，加强屏蔽效果。
本实用新型具有以下有益效果：
1.通过在屏蔽壳体2的安装部23上设置表面黏着型的第一焊接部231与穿孔型的第二焊接部232相连，二者连贯地焊接至电路板4的表面，可有效减小屏蔽壳体2的安装部23与电路板4之间的间隙，降低电磁干扰信号泄露的风险，改善屏蔽效果。
2.由于所述安装部23设在屏蔽壳体2的板缘，方便成型出相互连接的第一焊接部231和第二焊接部232，且可使得屏蔽壳体2尽量密封地安装在电路板4上，以减小屏蔽壳体2的板缘与电路板4连接位置处的间隙，改善屏蔽效果。
3.由于第二侧墙22与第一侧墙21相邻并共同包覆主体部10的侧壁，如此可使得屏蔽壳体2后端尽量密封地包覆主体部10，防止主体部10中干扰信号的泄露；且由于所述第二侧墙22的板缘设置第三焊接部220用于表面黏着固定于电路板4表面，可减小第二侧墙22与电路板4之间的间隙，降低电磁干扰信号泄露的风险，改善屏蔽效果。
4.由于第一侧墙21沿所述基部50的侧壁延伸至环绕整个主体部10，所述安装部23环绕于主体部10的外围，因而整个屏蔽壳体2的板缘由依次相连第一焊接部231和第二焊接部232固定至电路板4，此种结构可实现屏蔽壳体2无缝包覆主体部10，且安装部23尽可能呈连续的环形，可进一步减小安装部23的与电路板4表面之间的间隙，加强屏蔽效果。
5.由于容纳部51上增设有屏蔽片7，且屏蔽片7一端设弹片70进入对接腔52以与对接连接器的金属外壳接触，另一端则延伸臂部72与屏蔽壳体2抵接，如此可增强对接部11处的屏蔽效果，并在所述屏蔽连接器与对接连接器之间形成完整的接地路径，加强屏蔽连接器与对接连接器的屏蔽效果。
6.所述屏蔽片7前端的弹片70中部设有开口71，可增强弹片70的弹性，确保弹片70与对接连接器的金属外壳稳定接触。
7.所述让位槽54贯穿容纳部51的表面并与所述对接腔52连通，可在导接部61在与对接连接器接触时让位，供导接部61的自由端对应进入，以确保导接部61可自由弹动，防止导电端子6疲乏，确保良好的接触。
8.所述屏蔽片7的中央对应让位槽54的位置开设有的通孔73可让位导电端子6的导接部61，避免屏蔽片7与导电端子6的导接部61短路。
9.所述绝缘片8对应遮覆所述屏蔽片7的通孔73，用以隔离导电端子6的导接部61，防止导接部61与金属壳体3短路。
　　以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (14)

1.一种屏蔽连接器，其特征在于，包括：
一电连接器本体，所述电连接器本体包括一主体部用于装置于电路板上，以及自主体部延伸的一对接部用以与一对接连接器对接；
一屏蔽壳体，包覆于所述主体部外周围，所述屏蔽壳体具有一安装部固定于电路板上，所述安装部包括一第一焊接部用于以表面黏着的方式固定于电路板表面的焊垫，所述安装部还包括一第二焊接部，所述第二焊接部具有一插接部用以焊接固定于电路板所设的焊接孔中，以及所述第二焊接部进一步具有一接触部用于焊接固定于电路板表面上围绕焊接孔的焊盘，且所述接触部与所述第一焊接部相连接。
2.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述安装部设置于所述屏蔽壳体的板缘。
3.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述屏蔽壳体包括至少一第一侧墙沿所述主体部的侧壁朝电路板延伸，所述安装部设置于所述第一侧墙靠近电路板的板缘。
4.如权利要求3所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述第一侧墙的板缘设有多个所述第一焊接部，每一所述第一焊接部的相对两端分别设置有一个所述第二焊接部。
5.如权利要求3所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述屏蔽壳体还包括朝电路板延伸的至少一第二侧墙，所述第二侧墙与第一侧墙相邻并共同包覆所述主体部的侧壁，所述第二侧墙靠近电路板的板缘形成有一第三焊接部用于表面黏着固定于电路板表面。
6.如权利要求3所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述第一侧墙沿所述主体部的侧壁延伸至环绕整个主体部，所述安装部环绕于主体部的外围。
7.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述安装部上朝远离电路板的方向凹设有一让位部，所述让位部与电路板之间具有一间隙对电路板上的导电线路让位。
8.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述安装部还包括一第四焊接部用于表面黏着固定于电路板表面，所述第四焊接部与所述第一焊接部及所述第二焊接部均不相连。
9.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述第一焊接部的相对两端分别设置有一所述第二焊接部，每一所述第二焊接部具有一所述接触部连接至所述第一焊接部。
10.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述第二焊接部包括两个所述接触部分别位于所述插接部的相对两侧，每一所述接触部分别与一所述第一焊接部相连接。
11.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述对接部外套设有一金属壳体，所述对接部内形成有一对接腔供对接连接器插入，所述对接部的外侧表面装设有一屏蔽片，所述屏蔽片的一端弯折有一弹片进入对所述接腔内以与对接连接器的一金属外壳接触，所述屏蔽片的另一端朝金属壳体弯折有一臂部与金属壳体弹性抵接。
12.如权利要求11所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述弹片的中部设有一开口，所述开口自弹片的根部朝弹片的自由端逐渐增宽。
13.如权利要求11所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述电连接器本体包括一绝缘座体及设置于绝缘座体内的多个导电端子，每一所述导电端子的一端弯折有一导接部用以电性连接至对接连接器，所述绝缘座体表面贯设有多个让位槽对应所述导接部的自由端，所述屏蔽片对应让位槽的位置开设有一通孔。
14.如权利要求13所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述屏蔽片的外侧覆设有一绝缘片，所述绝缘片对应遮覆所述屏蔽片的通孔。
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