CN211062999U - 线缆组件及射频插头 - Google Patents
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Abstract
一种线缆组件,包括若干线缆及将所述线缆固持为一体的线缆支架,所述线缆支架包括将所述线缆分隔限位的下焊片及位于所述下焊片上固持所述线缆与下焊片的焊锡或导电胶。本申请还包括有射频插头。
Description
技术领域
本申请涉及射频连接器领域,尤指一种线缆组件及射频插头。
背景技术
现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号,如天线信号、不同板之间的高频信号等;在5G通信时代,要求多天线方式传输,传统的单通道射频连接器已经无法满足要求;现有替代方案中,出现了采用板对板连接器来实现多通道传输天线信号的技术方案。
中华人民共和国第201910206829.X号专利揭示了一种电缆连接器装置,通过同轴线组合传输多通道天线信号。包括绝缘本体、一体成型于所述绝缘本体内的导电端子及金属片、屏蔽外壳及电缆组件,所述接地端子包括若干信号端子及将所述信号端子间隔开的接地端子,所述信号端子与接地端子的焊脚均延伸至所述绝缘本体后端排列成一排,所电缆组件的芯线排成一排与所述焊脚焊接为一体,因端子间距很小,在焊接时,容易导致焊脚短路等问题。所述电缆组件包括下焊片、上焊片及夹持于所述下焊片与上焊片之间的线缆,所述线缆之间没有限位结构,容易造成线缆错位。
实用新型内容
鉴于此,有必要提供一种线缆组件及射频插头,解决多根线缆焊接容易发生错位而造成虚焊的问题。
为解决上述技术问题,本申请提供了一种线缆组件,包括若干线缆及将所述线缆固持为一体的线缆支架,所述线缆支架包括将所述线缆分隔限位的下焊片及位于所述下焊片上固持所述线缆与下焊片的焊锡或导电胶。
优选地,所述线缆为同轴线,包括中心导体、包覆于所述中心导体外的内绝缘层、包覆于所述内绝缘层外围的编织层及包覆于所述编织层外的外绝缘层。
优选地,所述下焊片包括夹持底壁、自所述夹持底壁横向两侧向上折弯延伸形成的竖直部及自所述夹持底壁向上冲压形成的若干将所述线缆分隔限位的下凸包,所述线缆支架还包括置于所述线缆上方并位于一对所述竖直部之间的上焊片,所述上焊片向下冲压形成与所述下凸包对应的上凸包,所述线缆的编织层夹持于所述下焊片与上焊片之间,所述下焊片与上焊片之间填充焊锡焊接固定。
优选地,所述下焊片包括夹持底壁、自所述夹持底壁横向两侧向上折弯延伸形成的竖直部及自所述夹持底壁向上冲压形成的若干将所述线缆分隔限位的下凸包,所述线缆的编织层位于所述下焊片上方,所述下焊片上填入焊锡焊接,所述焊锡的上表面形成有焊头凹槽,所述焊头凹槽与所述下凸包对应。
优选地,所述下焊片若干容纳限位所述编织层的线槽、位于所述线槽之间的若干连接凸部及位于所述下焊片横向外侧的侧壁,所述侧壁的顶部的水平位置高于所述连接凸起的水平位置,所述下焊片上方填充导电胶将所述下焊片与若干所述线缆固持为一体。
为解决上述技术问题,本申请还提供了一种射频插头,包括金属嵌件、若干导电端子、将所述金属嵌件与导电端子固持为一体的绝缘座体、组装于所述绝缘座体上并电性连接所述导电端子的线缆组件及包覆于所述绝缘座体顶面与外侧面的屏蔽外壳,所述绝缘座体包括在垂直方向上设有若干端子槽与内插接空间的对接端、自所述对接端后向延伸形成的后延部及自所述后延部横向两侧后向延伸形成的延伸臂,所述导电端子包括成型于所述后延部内的固持部、自所述固持部前向延伸至所述端子槽内的弹性接触臂及自所述固持部后向延伸形成的焊脚,所述金属嵌件包括位于所述后延部与所述两个延伸臂下侧的板体部及嵌入所述延伸臂内的嵌入部,所述板体部位于两个所述延伸臂之间形成有组装定位所述线缆组件的夹持空间,所述线缆组件包括若干线缆及将所述线缆固持为一体的线缆支架,所述线缆支架包括将所述线缆分隔限位的下焊片及位于所述下焊片上固持所述线缆与下焊片的焊锡或导电胶。
优选地,所述金属嵌件的嵌入部暴露于所述夹持空间内,所述线缆支架包括与所述金属嵌件的板体部焊接固定的下焊片及将所述线缆与所述下焊片固持为一体的焊锡或导电胶。
优选地,所述导电端子包括若干信号端子及将所述信号端子分隔开的接地端子,所述信号端子的焊脚延伸至所述后延部上表面与所述线缆电性连接,所述接地端子的焊脚延伸至所述信号端子的焊脚的后下方与所述板体部上表面电性接触,所述接地端子的焊脚不连接线缆。
优选地,所述下焊片上设有若干将所述线缆分隔限位的下凸包或线槽,所述焊锡或导电胶填充所述下焊片上方将所述下焊片与所述线缆固持为一体。
优选地,所述后延部包括有若干容纳所述信号端子的焊脚的焊台及间隔所述焊台的若干凸起,所述接地端子的焊脚延伸至所述凸起的后下方,所述线缆包括有中心导体,所述中心导体延伸至所述焊台上并与所述焊台上的信号端子的焊脚焊接。
本申请射频插头的线缆组件的线缆支架上设置若干限位所述线缆的编织层的限位隔离结构,使所述线缆保持正确位置,避免线缆松动错位而影响中心导体与所述信号端子的焊脚的相对接触位置。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1为本申请射频插头的立体组合图;
图2为本申请射频插头另一角度的立体组合图;
图3为本申请射频插头的立体分解图;
图4为本申请射频插头的导电端子的立体图;
图5为本申请射频插头的金属嵌件、导电端子与绝缘座体的立体组合图;
图6为本申请射频插头的金属嵌件、导电端子与绝缘座体另一角度的立体组合图;
图7为本申请射频插头去除屏蔽外壳后的立体组合图;
图8为沿图1所示A-A虚线的剖视图;
图9为沿图1所示B-B虚线的剖视图;
图10为本申请线缆组件实施例一的立体组合图;
图11为本申请线缆组件实施例一去除焊锡后的立体组合图;
图12为本申线缆组件实施例二的立体组合图;
图13为沿图12所示C-C虚线的剖视图;
图14为本申请线缆组件实施例三的立体组合图;
图15为本申请线缆组件实施例三的下焊片的立体图;
图16为沿图14所示D-D虚线的剖视图。
主要组件符号说明
屏蔽外壳-10;上盖板-11;屏蔽框-12;绝缘座体-20;对接端-21;底壁-211;凸出部-212;隔栏-213;端子槽-214;延伸臂-22;内插接空间-23;后延部-24;焊台241;凸起-242;容锡槽-243;倾斜部-244;包覆部-245;金属嵌件-30;板体部-31;前板部-311;后板部-312;嵌入部-32;导电端子-40;信号端子-40a;接地端子-40b;固持部-41;焊脚-42;台阶部-421;弹性接触臂-43;第一弹性臂-431;第二弹性臂-432;第三弹性臂-433;折弯端部-434;触点部-435;下沉部-44;线缆支架-50;下焊片-51;夹持底壁-511;竖直部-512;下凸包-513;侧壁-517;连接凸部-518;线槽-519;上焊片-52;夹持顶壁-521;上凸包-522;焊锡或导电胶-53;线缆-C;中心导体-C1;内绝缘层-C2;编织层-C3;外绝缘层-C4。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。
本申请关于方向的定义均以图1为准,以X方向为前后方向(纵向方向)的前方,以Y方向为左右方向(横向方向)的右方,以Z方向为上下方向(左右方向)的上方。
请参阅图1至图3所示,为本申请射频插头包括绝缘座体20、成型于所述绝缘座体20内的金属嵌件30与若干导电端子40、连接所述导电端子40的线缆组件及包覆于所述绝缘座体20外的屏蔽外壳10。
所述金属嵌件30包括设有前板部311与后板部312的板体部31及自所述后板部312横向两侧向上折弯延伸形成的嵌入部32。
请参阅图3至图9所示,所述绝缘座体20包括对接端21、自所述对接端21后向延伸形成的后延部24及自所述后延部24横向两侧向后延伸形成的一对延伸臂22。所述对接端21包括顶壁211、自所述顶壁211向下延伸形成的凸出部212、贯穿所述顶壁211及凸出部212形成若干端子槽214、在纵向方向上分隔所述端子槽214的若干隔栏213及在所述隔栏213底部靠近所述后延部24一侧向上凹陷形成的内插接空间23。所述后延部24包括有若干焊台241、形成于所述焊台241之间的若干凸起242、形成于所述焊台242横向两侧的容锡槽243及设于所述焊台241横向两侧的凸起242上的若干倾斜部244。所述倾斜部244位于所述容锡槽243前方。
所述延伸臂22自所述后延部24横向两侧向后延伸形成,所述金属嵌件30一体成型于所述绝缘座体20的后延部24与所述延伸臂22内。所述金属嵌件30横向两侧的嵌入部32成型于所述延伸臂22内,所述板体部31成型于所述后延部24与所述两个延伸臂22的下侧,所述前板部311成型于所述后延部24内,所述后延部24还包括在底部包覆所述前板部311的包覆部245。所述后板部312位于所述两个延伸臂22之间的上方形成有组装定位所述线缆组件的夹持空间S3。具体实施时,所述金属嵌件30的嵌入部32可以暴露于所述夹持空间S3内并与所述线缆组件电性接触。所述后延部24的横向宽度小于两个延伸臂22之间的宽度。
所述导电端子40包括若干信号端子40a及将所述信号端子40a间隔开的接地端子40b。每个导电端子40包括成型于所述后延部24内的固持部41、自所述固持部41后向延伸形成的焊脚42及自所述固持部41前向延伸至所述端子槽214内的弹性接触臂43。所述弹性接触臂43悬置于所述端子槽214内,所述弹性接触臂43包括斜向前下方延伸形成的第一弹臂431、自所述第一弹臂431前端向下折弯延伸形成的第二弹臂432、自所述第二弹臂432末端斜向后上方延伸形成的第三弹臂433、自所述第三弹臂433末端向前上方折弯形成的折弯端部434及形成于所述第三弹臂433与所述折弯端部434折弯位置处的触点部435。所述固持部41后端斜向下延伸形成有下沉部44,所述焊脚42形成于所述固持部41后端。所述下沉部44的宽度小于所述固持部41的宽度以改善高频信号的传输。所述接地端子40b的焊脚42是自所述固持部41的尾部向下折弯后再水平向后延伸形成的,所述接地端子40b的焊脚42的水平位置低于所述信号端子40a的焊脚42的水平位置。由此,在所述接地端子40b的固持部41后端向下折弯形成台阶部421。
所述弹性接触臂43的第一弹臂431的一部分、第二弹臂432及第三弹臂433的一部分分别被所述隔栏213所分隔开,所述触点部435向后暴露于所述内插接空间23内。
所述下沉部44埋设于所述后延部24内,所述信号端子40a的焊脚42位于所述后延部24的焊台241表面上。所述接地端子40b的焊脚42向下延伸至所述后板部312的上表面并与所述后板部312电性接触或焊接,所述接地端子40b的固持部41沿所述凸起242向后延伸并埋设于所述凸起242内,使所述信号端子40a与所述接地端子40b的焊脚42在垂直方向与纵向方向上错位利于焊接作业,避免因空间不足而短路。
所述屏蔽外壳10包括覆盖于所述绝缘座体20上方的上盖板11及自所述上盖板11前端向下折弯后再沿所述绝缘座体20外周包覆的屏蔽框12。所述绝缘座体20的凸出部212与所述屏蔽外框12之间形成有外插接空间S1,所述外插接空间S1的顶面为所述顶壁211。
所述金属嵌件30与所述导电端子40是一次注塑成型于所述绝缘座体20的,在注塑成型时,所述金属嵌件30向后连接有第一料带(未图示),所述导电端子40通过焊脚42向后连接有第二料带(未图示),所述第一、第二料带在垂直方向上叠加并固定在一起定位,连接所述信号端子40a的焊脚42的第二料带部分通过向下折弯方式紧贴所述金属嵌件30的板体部31表面以与所述接地端子40b的焊脚42处于同一平面。
本申请射频插座一次注塑成型所述金属嵌件30与所述导电端子40,将所述信号端子40a与接地端子40b的焊脚分别在垂直方向与纵向方向上错位,解决现有技术中所有导电端子40的焊脚排列成一排均进行焊接而容易因间距过小导致导电端子40之间短路的问题;同时,所述接地端子40b的焊脚42直接与所述金属嵌件30电性接触或焊接,无需再连接线缆C,有助于成本的降低。
图10至图16所示为本申请线缆组件的三种实施方式,以下将分开进行详细介绍;
图10、图11所示为所述线缆组件实施例一的说明附图,实施例一的线缆组件包括线缆支架50及固定于所述线缆支架50内的若干线缆C,所述线缆C为同轴线,所述线缆C包括中心导体C1、包覆于所述中心导体C1外的内绝缘层C2、包覆于所述内绝缘层C2外围的编织层C3及包覆于所述编织层C3外的外绝缘层C4。所述线缆支架50包括将所述线缆C的编织层C3夹持于内的下焊片51与上焊片52及填充于所述下焊片51与上焊片52之间包覆所述编织层C3的焊锡53。所述焊锡53将所述下焊片51、上焊片52及编织层C3稳固焊接为一体。
所述下焊片51包括夹持底板511、自所述夹持底板511横向两端向上折弯延伸形成的竖直部512及自所述夹持底板511向上冲压形成的间隔所述编织层C3的下凸包513。所述上焊片52为夹持顶板521,所述夹持顶板521向下冲压形成将所述编织层C3间隔开的上凸包522。所述夹持顶板521的横向两端卡入所述下焊片51的竖直部512之间。所述上凸包522与所述下凸包513将所述编织层C3间隔开以方便将所述线缆C定位。
所述线缆C通过所述线缆支架50固定好后,再将所述线缆支架50插入所述板体部31上方的夹持空间S3内,使所述竖直部512夹持于所述金属嵌件30的一对嵌入部32之间并电性接触。
所述线缆C的中心导体C1延伸至所述信号端子40a的焊脚42上方并焊接固定。随后,将所述屏蔽外壳10包覆于所述绝缘座体20外,所述上焊片52与所述屏蔽外壳10的上盖板11点焊固定,所述下焊片51与所述金属嵌件30的板体部31上表面点焊固定。
图12、图13所示为所述线缆组件第二实施例的说明附图,本实施例区别于实施例一在于,取消所述上焊片52,直接在所述焊锡53上方形成焊头凹槽531,在焊接时,焊头向下压入所述焊锡53内配合所述下凸包513区隔限位所述线缆C的编织层C3,在焊接时,所述焊头凹槽531的作用与实施例一中的上焊片52的上凸包522一致。所述焊锡53的上表面与所述竖直部512的上表面平齐。
由此,实施例二可进一步去除零组件,降低成本。
图14至图16所示为所述线缆组件第三实施例的说明附图,区别于实施例二,所述下焊片51在横向方向上呈波浪型设计,包括若干容纳限位所述编织层C3的线槽519、位于所述线槽519之间的若干连接凸部518及位于所述下焊片51横向外侧的侧壁517,所述侧壁517的顶部516的水平位置高于所述连接凸起518的水平位置。
本实施例中所述焊锡53可替代为导电胶,本实施例无需再进行焊接作业,直接采用导电胶53固定所述线缆C与下焊片51即可。所述导电胶53的上表面与所述侧壁517的顶部516平齐。
本申请线缆组件的线缆支架50上设置若干限位所述线缆C的编织层C3的限位隔离结构,使所述线缆C保持正确位置,避免线缆C松动错位而影响中心导体C1与所述信号端子40a的焊脚42的相对接触位置。
以上所述仅为本申请的实施例而已,并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的权利要求范围之内。
Claims (10)
1.一种线缆组件,包括若干线缆及将所述线缆固持为一体的线缆支架,其特征在于,所述线缆支架包括将所述线缆分隔限位的下焊片及位于所述下焊片上固持所述线缆与下焊片的焊锡或导电胶。
2.如权利要求1所述的线缆组件,其特征在于,所述线缆为同轴线,包括中心导体、包覆于所述中心导体外的内绝缘层、包覆于所述内绝缘层外围的编织层及包覆于所述编织层外的外绝缘层。
3.如权利要求2所述的线缆组件,其特征在于,所述下焊片包括夹持底壁、自所述夹持底壁横向两侧向上折弯延伸形成的竖直部及自所述夹持底壁向上冲压形成的若干将所述线缆分隔限位的下凸包,所述线缆支架还包括置于所述线缆上方并位于一对所述竖直部之间的上焊片,所述上焊片向下冲压形成与所述下凸包对应的上凸包,所述线缆的编织层夹持于所述下焊片与上焊片之间,所述下焊片与上焊片之间填充焊锡焊接固定。
4.如权利要求2所述的线缆组件,其特征在于,所述下焊片包括夹持底壁、自所述夹持底壁横向两侧向上折弯延伸形成的竖直部及自所述夹持底壁向上冲压形成的若干将所述线缆分隔限位的下凸包,所述线缆的编织层位于所述下焊片上方,所述下焊片上填入焊锡焊接,所述焊锡的上表面形成有焊头凹槽,所述焊头凹槽与所述下凸包对应。
5.如权利要求2所述的线缆组件,其特征在于,所述下焊片若干容纳限位所述编织层的线槽、位于所述线槽之间的若干连接凸部及位于所述下焊片横向外侧的侧壁,所述侧壁的顶部的水平位置高于所述连接凸起的水平位置,所述下焊片上方填充导电胶将所述下焊片与若干所述线缆固持为一体。
6.一种射频插头,包括金属嵌件、若干导电端子、将所述金属嵌件与导电端子固持为一体的绝缘座体、组装于所述绝缘座体上并电性连接所述导电端子的线缆组件及包覆于所述绝缘座体顶面与外侧面的屏蔽外壳,所述绝缘座体包括在垂直方向上设有若干端子槽与内插接空间的对接端、自所述对接端后向延伸形成的后延部及自所述后延部横向两侧后向延伸形成的延伸臂,所述导电端子包括成型于所述后延部内的固持部、自所述固持部前向延伸至所述端子槽内的弹性接触臂及自所述固持部后向延伸形成的焊脚,所述金属嵌件包括位于所述后延部与所述两个延伸臂下侧的板体部及嵌入所述延伸臂内的嵌入部,所述板体部位于两个所述延伸臂之间形成有组装定位所述线缆组件的夹持空间,其特征在于,所述线缆组件包括若干线缆及将所述线缆固持为一体的线缆支架,所述线缆支架包括将所述线缆分隔限位的下焊片及位于所述下焊片上固持所述线缆与下焊片的焊锡或导电胶。
7.如权利要求6所述的射频插头,其特征在于,所述金属嵌件的嵌入部暴露于所述夹持空间内,所述线缆支架包括与所述金属嵌件的板体部焊接固定的下焊片及将所述线缆与所述下焊片固持为一体的焊锡或导电胶。
8.如权利要求7所述的射频插头,其特征在于,所述导电端子包括若干信号端子及将所述信号端子分隔开的接地端子,所述信号端子的焊脚延伸至所述后延部上表面与所述线缆电性连接,所述接地端子的焊脚延伸至所述信号端子的焊脚的后下方与所述板体部上表面电性接触,所述接地端子的焊脚不连接线缆。
9.如权利要求8所述的射频插头,其特征在于,所述下焊片上设有若干将所述线缆分隔限位的下凸包或线槽,所述焊锡或导电胶填充所述下焊片上方将所述下焊片与所述线缆固持为一体。
10.如权利要求8所述的射频插头,其特征在于,所述后延部包括有若干容纳所述信号端子的焊脚的焊台及间隔所述焊台的若干凸起,所述接地端子的焊脚延伸至所述凸起的后下方,所述线缆包括有中心导体,所述中心导体延伸至所述焊台上并与所述焊台上的信号端子的焊脚焊接。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
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