CN110768042A - 板对板型射频插头 - Google Patents

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CN110768042A CN201911124879.XA CN201911124879A CN110768042A CN 110768042 A CN110768042 A CN 110768042A CN 201911124879 A CN201911124879 A CN 201911124879A CN 110768042 A CN110768042 A CN 110768042A
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Abstract

一种板对板型射频插头，包括设有若干端子槽的插头本体、位于所述端子槽内的若干插头端子、包覆于所述插头本体外的屏蔽外壳、形成于所述插头本体与所述屏蔽外壳之间的插接空间、连接所述插头端子的若干同轴线，所述插头本体包括本体底座及形成于所述本体底座的端子台，所述插头端子包括位于所述端子台上的连接部，所述屏蔽外壳包括包覆所述插头本体横向外侧的侧壁、基板及自所述基板后端向上折弯形成的后端壁，所述同轴线的中心导体焊接于所述信号端子的连接部，所述编织层位于所述后端壁与所述端子台之间，所述编织层通过导电胶固定并电性连接于所述基板与所述后端壁上。本申请插头制造更简单，产品良率更高。

Description

板对板型射频插头
技术领域
本申请涉及射频连接器领域，尤指一种板对板型射频插头。
背景技术
现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；
在5G通信时代，要求多天线方式传输，传统的单通道射频连接器已经无法满足要求；现有替代方案中，出现了采用板对板连接器来实现多通道传输天线信号的技术方案，该方案需要解决的技术问题之一是射频信号的屏蔽问题。中华人民共和国第201921357079.8号专利揭示了一种板对板型射频插头、插座及连接器组件，同轴线缆的编织层需要与屏蔽外壳电性连接，该方案中通过在所述编织层的上下两侧分别夹持上下铁片并焊接为一体；但是该种焊接的方式主要有以下两种：哈巴焊—先在编织层及上下铁片刷助焊剂后，焊头融化锡线，用锡连接编织层与上下铁片，哈巴焊的焊头温度达到280℃，焊接时可能烫伤同轴线，使其变形，高频损耗会导致产品NG，且没有工艺能处理助焊剂残留问题，同轴线的中心导体与编织层之间的距离小，焊接时很可能短路，产品良率低；刷锡膏过IR炉—该种方案刷锡膏速度慢，过IR炉需另外的周转盘，同轴线的中心导体与编织层之间的距离小，焊接时很可能短路，生产效率低且良率也低。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种可高效率生产且产品良率高的板对板型射频插头。
为解决上述技术问题，本申请提供了一种板对板型射频插头，包括设有若干端子槽的插头本体、位于所述端子槽内的若干插头端子、包覆于所述插头本体外的屏蔽外壳、形成于所述插头本体与所述屏蔽外壳之间的插接空间、连接所述插头端子的若干同轴线，所述插头本体包括本体底座及形成于所述本体底座的端子台，所述插头端子包括若干信号端子及将所述信号端子相互间隔开的若干接地端子，所述信号端子包括位于所述端子台上的连接部，所述屏蔽外壳包括包覆所述插头本体横向外侧的侧壁及前端壁及自所述前端壁折弯包覆所述插头本体底部的基板，所述同轴线包括中心导体、包覆于所述中心导体外的内绝缘层、包覆于所述内绝缘层外的编织层及包覆于所述编织层外的外绝缘层，所述基板后端向上折弯形成后端壁，所述中心导体焊接于所述信号端子的连接部，所述编织层位于所述后端壁与所述端子台之间，所述编织层通过导电胶固定并电性连接于所述基板与所述后端壁上。
优选地，所述后端壁上设有若干线槽，所述同轴线的外绝缘体卡入所述线槽内，外露的编织层与外露的中心导体之间存在一段距离的内绝缘层，使所述编织层与所述端子台隔开一段距离。
优选地，每个插头端子包括固定于所述端子槽内的端子主体、自所述端子主体前端反向折弯形成的接触弹臂及形成于所述端子主体后端的所述连接部，所述信号端子的连接部位于所述端子台上，所述接地端子的连接部延伸出所述端子台后方至所述编织层位置处，所述导电胶同时将所述接地端子的连接部固定并电性连接。
优选地，所述导电胶为UV导电胶胶水，点胶机采用喷射阀点胶机，所述喷射阀点胶机上集成有紫外线照射设备以固化所述UV导电胶水。
优选地，所述插头本体包括绝缘座体及成型于所述绝缘座体上以将所述插头端子固定的成型块，所述绝缘座体包括本体底座、形成于所述本体底座后端的所述端子台、形成于所述端子台横向两侧的配接部、横向凹陷形成的内凹部、形成于所述本体底座前端外缘的平台部及所述端子槽。
优选地，所述绝缘座体在上下方向上贯穿形成有填充槽，所述成型块包括填充满所述填充槽形成的填充部及向上凸出形成的台阶部，所述本体底座前端向上凸出形成凸出部，所述凸出部与所述台阶部之间形成有配接空间。
优选地，所述填充槽内设有若干连接条，所述台阶部还向前延伸形成将所述端子台分隔开的若干隔离块，所述隔离块成型于所述接地端子上方。
优选地，所述屏蔽外壳的两个侧壁包括自所述两侧壁自由端朝相对内侧弯折并夹持于所述本体底座的内凹部横向外侧的内凸部、自所述内凸部自由端延伸形成的位于所述配接部外侧的固定尾部及自所述固定尾部上端向内垂直折弯包覆于所述配接部顶面的第一包覆部，所述屏蔽外壳在前端形成收纳所述本体底座的第一空间及在后端形成包覆所述配接部与同轴线的第二空间，所述第一空间与所述第二空间分列于所述内凸部前后两端。
优选地，所述屏蔽外壳还包括自所述基板横向两侧向上折弯延伸形成于所述固定尾部外侧的固定片，所述固定片包括位于所述两侧壁外侧以护持所述两侧壁的竖直部及在所述固定尾部位置处自所述竖直部顶端向内折弯形成的夹持于所述第一包覆部上侧的第二包覆部。
优选地，所述后端壁位于所述第一包覆部下方。
本申请的板对板型射频插头在基板后端向上垂直折弯形成所述后端壁，所述后端壁封闭防止导电胶外溢，编织层及接地端子的连接部通过导电胶固定并电性连接于所述基板与后端壁上，避免传统夹持上、下铁片焊接工艺因温度过高导致同轴线变形而影响高频性能的问题。且可以大大提高产品制造效率，提升产品良率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为本申请板对板型射频插头的立体组合图；
图2为本申请板对板型射频插头的立体分解图；
图3为本申请板对板型射频插头另一角度的立体分解图；
图4为本申请板对板型射频插头的屏蔽外壳的立体图；
图5为沿图1所示A-A虚线的剖视图；
图6为沿图1所示B-B虚线的剖视图。
主要组件符号说明
屏蔽外壳-10；基板-11；前端壁-12；侧壁-13；内凸部-132；固定片-14；第一空间-15；卡槽-151；第二空间-16；后端壁-17；线槽-171；绝缘座体-20；本体底座-21；平台部-211；端子槽-212；凸出部-213；配接空间-214；卡块-215；内凹部-22；填充槽-221；连接条-222；端子台-23；配接部-231；插接空间-30；插头端子-40；信号端子-41；接地端子-42；固持部-43；接触弹臂-44；连接部-45；导电胶-50；成型块-60；台阶部-61；填充部-62；隔离块-63。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
本申请关于方向的定义均以图1为准，以同轴线C的延伸方向为前后方向(且线缆端为后端)，以所述插头插座的插拔方向为上下方向，以垂直于所述前后方向及上下方向为横向方向(左右方向)。
请参阅图1至图3所示，为本申请板对板型射频插头包括插头本体20，60、成型于所述插头本体20，60内的若干插头端子40、包覆于所述插头本体20外的屏蔽外壳10、形成于所述插头本体20与所述屏蔽外壳10之间的插接空间30、连接于所述插头端子40上的若干同轴线C及导电胶50。
所述同轴线C包括中心导体C1、包覆于所述中心导体C1外的内绝缘层C2、包覆于所述内绝缘层C2外围的编织层C3及包覆于所述编织层C3外的外绝缘层C4。
所述插头本体包括绝缘座体20及成型于所述绝缘座体20上以将所述插头端子40固定的成型块60。
所述绝缘座体20包括本体底座21、形成于所述本体底座21后端的端子台23、形成于所述端子台23横向两侧的配接部231、横向凹陷形成的内凹部22、形成于所述本体底座21前端外缘的平台部211及设于所述本体底座21上的若干端子槽212。所述平台部211向外延伸形成有若干卡块215；所述本体底座21前端还向上凸出形成有凸出部213，所述凸出部213与所述成型块60之间形成有配接空间214。
所述插头端子40包括若干信号端子41及将所述信号端子41相互间隔开的若干接地端子42，每个插头端子包括端子主体43、自所述端子主体43前端反向折弯形成的接触弹臂44及形成于所述端子主体43后端的连接部45。所述信号端子41的连接部45延伸至所述端子台23上并露出于所述端子台23的上表面以与所述同轴线C的中心导体C1在所述端子台23上表面焊接。所述接地端子42的连接部45向下折弯后再向后平行延伸出所述端子台23的后端。所述接地端子42的连接部45的水平位置低于所述信号端子41的连接部45的水平位置。所述接触弹臂44反向折弯形成犬后腿状结构，所述接触弹臂44悬置于所述端子槽212内。
成型所述绝缘座体20后，将所述插头端子40自上而下插置于所述端子槽212上，再将所述插头端子40与所述绝缘座体20进行注塑成型形成所述成型块60。所述绝缘座体20在上下方向上贯穿形成有填充槽221，所述填充槽221内设有若干连接条222。注塑成型所述成型块60时，塑胶填充满所述填充槽221形成填充部62并向上凸出形成台阶部61，所述配接空间214位于所述凸出部213与所述台阶部61之间。所述填充部62的底面与所述绝缘座体20的底面平齐，所述台阶部61还向前延伸形成将所述端子台23分隔开的若干隔离块63。
在具体实施时，所述绝缘座体20与所述成型块60为一次注塑成型的，此时，需要将所述插头端子40进行一次模内注塑成型即可。或者，所述插头端子40采用插端的方式组装于所述插头本体上。
请参阅图1至图6所示，重点参阅图4所示，所述屏蔽外壳10用于将所述插头的插头端子40所传输的高频信号进行屏蔽。所述屏蔽外壳10包括基板11、自所述基板11前端朝上折弯延伸形成的前端壁12、自所述前端壁12向后垂直折弯形成的两侧壁13及自所述基板11后端朝上折弯形成的后端壁17。所述两侧壁13包括自所述两侧壁13自由端朝相对内侧弯折并夹持于所述内凹部22横向外侧的内凸部132、自所述内凸部132自由端延伸形成的位于所述配接部231外侧的固定尾部133及自所述固定尾部133上端向内垂直折弯包覆于所述配接部231顶面的第一包覆部135。所述屏蔽外壳10还包括自所述基板11横向两侧向上折弯延伸形成于所述固定尾部133外侧的固定片14及冲压形成于所述两侧壁13上的凸筋134。所述固定片14包括位于所述两侧壁13外侧以护持所述两侧壁13的竖直部141及在所述固定尾部133位置处自所述竖直部141顶端向内折弯形成的夹持于所述第一包覆部135上侧的第二包覆部142。所述屏蔽外壳10在前端形成收纳所述本体底座21的第一空间15及在后端形成包覆所述配接部23与同轴线C的第二空间16，所述第一空间15与所述第二空间16以所述内凸部132为分界并分列前后两端。所述凸筋134设于所述两侧壁13位于所述第一空间15位置处，是自所述两侧壁13外侧向内冲压形成凸出于所述第一空间15内的凸出结构。所述两侧壁13及前端壁12的底部在位于所述第一空间15范围内开设有若干卡槽151以卡持所述绝缘座体20的卡块215。所述后端壁17上端设有若干线槽171以限位所述若干同轴线C。
在组装所述同轴线时，先将若干同轴线C的外绝缘层C4固定于所述线槽171内，所述中心导体C1抵持于所述端子台23上的信号端子41的焊接部45上。通过点胶机将导电胶50喷射至所述同轴线C的编织层C3外周，使所述编织层C3及接地端子42的连接部45粘结于所述屏蔽外壳10位于所述第二空间16的基板11及后端壁17上，所述后端壁17可以防止所述导电胶50外溢以在所述第二空间16后端形成收纳导电胶50的胶水槽。由此，使所述同轴线C的编织层C3及接地端子42的连接部45实现接地。所述导电胶50选用UV导电胶水，点胶机为喷射阀自动点胶机，喷射阀点胶为非接触式出胶，现有喷射阀点胶机最小射嘴为直径0.10mm，能精准的将胶水喷射到需求的位置，调整胶水粘稠度，能在胶水凝固的时间内把控胶水的位置，杜绝短路，产品良率高，UV导电胶水受紫外线照射后凝固，可将紫外线照射设备集成进点胶机内一次完成点胶固化，无需中转工站，降低成本，提升产能。
本申请的板对板型射频插头的组装过程如下：
冲压成型所述屏蔽外壳10，第一次冲压时，所述基板11与所述前端壁12处于未折弯状态，此时，将所述插头本体20，60及其内插头端子40卡入所述侧壁13下端，所述卡块215卡入所述侧壁13与前端壁12下部的卡槽151内，所述第一包覆部135位于所述配接部231顶面，所述内凸部132夹持于所述绝缘座体20横向两侧的内凹部22内；将所述基板11垂直折弯使其包覆于所述绝缘座体20下表面，再将所述第二包覆部142折弯包覆于所述第一包覆部135上方，此时，所述后端壁17位于所述第一包覆部135下方支撑所述第一包覆部135；将同轴线C卡入所述线槽171内，采用哈巴焊工艺焊接所述中心导体C1与信号端子41的连接部45；进行上述点胶作业成型所述导电胶50以将所述编织层C3与接地端子42的连接部45接地。
本申请的板对板型射频插头在基板11后端向上垂直折弯形成所述后端壁17，所述后端壁17封闭防止导电胶50外溢，编织层C3及接地端子42的连接部45通过导电胶50固定并电性连接于所述基板11与后端壁17上，避免传统夹持上、下铁片焊接工艺因温度过高导致同轴线C变形而影响高频性能的问题。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种板对板型射频插头，包括设有若干端子槽的插头本体、位于所述端子槽内的若干插头端子、包覆于所述插头本体外的屏蔽外壳、形成于所述插头本体与所述屏蔽外壳之间的插接空间、连接所述插头端子的若干同轴线，所述插头本体包括本体底座及形成于所述本体底座的端子台，所述插头端子包括若干信号端子及将所述信号端子相互间隔开的若干接地端子，所述信号端子包括位于所述端子台上的连接部，所述屏蔽外壳包括包覆所述插头本体横向外侧的侧壁及前端壁及自所述前端壁折弯包覆所述插头本体底部的基板，所述同轴线包括中心导体、包覆于所述中心导体外的内绝缘层、包覆于所述内绝缘层外的编织层及包覆于所述编织层外的外绝缘层，其特征在于，所述基板后端向上折弯形成后端壁，所述中心导体焊接于所述信号端子的连接部，所述编织层位于所述后端壁与所述端子台之间，所述编织层通过导电胶固定并电性连接于所述基板与所述后端壁上。
2.如权利要求1所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述后端壁上设有若干线槽，所述同轴线的外绝缘体卡入所述线槽内，外露的编织层与外露的中心导体之间存在一段距离的内绝缘层，使所述编织层与所述端子台隔开一段距离。
3.如权利要求1所述的板对板型射频插头，其特征在于，每个插头端子包括固定于所述端子槽内的端子主体、自所述端子主体前端反向折弯形成的接触弹臂及形成于所述端子主体后端的所述连接部，所述信号端子的连接部位于所述端子台上，所述接地端子的连接部延伸出所述端子台后方至所述编织层位置处，所述导电胶同时将所述接地端子的连接部固定并电性连接。
4.如权利要求2或3所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述导电胶为UV导电胶胶水，点胶机采用喷射阀点胶机，所述喷射阀点胶机上集成有紫外线照射设备以固化所述UV导电胶水。
5.如权利要求3所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述插头本体包括绝缘座体及成型于所述绝缘座体上以将所述插头端子固定的成型块，所述绝缘座体包括本体底座、形成于所述本体底座后端的所述端子台、形成于所述端子台横向两侧的配接部、横向凹陷形成的内凹部、形成于所述本体底座前端外缘的平台部及所述端子槽。
6.如权利要求5所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述绝缘座体在上下方向上贯穿形成有填充槽，所述成型块包括填充满所述填充槽形成的填充部及向上凸出形成的台阶部，所述本体底座前端向上凸出形成凸出部，所述凸出部与所述台阶部之间形成有配接空间。
7.如权利要求6所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述填充槽内设有若干连接条，所述台阶部还向前延伸形成将所述端子台分隔开的若干隔离块，所述隔离块成型于所述接地端子上方。
8.如权利要求5所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述屏蔽外壳的两个侧壁包括自所述两侧壁自由端朝相对内侧弯折并夹持于所述本体底座的内凹部横向外侧的内凸部、自所述内凸部自由端延伸形成的位于所述配接部外侧的固定尾部及自所述固定尾部上端向内垂直折弯包覆于所述配接部顶面的第一包覆部，所述屏蔽外壳在前端形成收纳所述本体底座的第一空间及在后端形成包覆所述配接部与同轴线的第二空间，所述第一空间与所述第二空间分列于所述内凸部前后两端。
9.如权利要求8所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述屏蔽外壳还包括自所述基板横向两侧向上折弯延伸形成于所述固定尾部外侧的固定片，所述固定片包括位于所述两侧壁外侧以护持所述两侧壁的竖直部及在所述固定尾部位置处自所述竖直部顶端向内折弯形成的夹持于所述第一包覆部上侧的第二包覆部。
10.如权利要求9所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述后端壁位于所述第一包覆部下方。
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