CN107093822B - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电连接器，包括电连接器主体，电连接器主体包括有端子模组和与所述端子模组成型为一体的绝缘填充体，所述端子模组包括有上端子模组、下端子模组和中间接地板，所述上端子模组具有上排导电端子和与所述上排导电端子成型为一体的上绝缘填充体，所述下端子模组具有下排导电端子和与所述下排导电端子成型为一体的下绝缘填充体，所述中间接地板定位嵌装在所述上绝缘填充体和下绝缘填充体之间，使得所述上端子模组、下端子模组和中间接地板固连成一整体结构，且所述上绝缘填充体、下绝缘填充体和中间接地板还共同合围成一供二次塑胶成型时绝缘体充填流动的内流道；从而使制得的电连接器具有产品外表美观、高频信号传输性能优异等特性。

Description

电连接器

技术领域

本发明涉及连接器技术领域，具体提供一种具有优异高频信号传输性能的电连接器。

背景技术

随着通信技术的飞速发展，信号传输的速度也越来越快，对连接器高频性能的要求也越来越高。新一代的USB3.1 Type-C连接器是最新的USB规范，其具有以下特点：a）、其采用上、下排各为12根导电端子，数据传输速度快，可提升至速度20Gbps，甚至是40Gbps；b）、Type-C接口插座端的尺寸约为8.3mm*2.5mm纤薄设计；c）、支持从正反两面均可插入的“正反插”功能，可承受1万次反复插拔；d）、配备Type-C连接器的标准规格连接线可通过3A电流，同时还支持超出现有USB供电能力的“USB PD”，可以提供最大100w的电力。

然而，由于导电端子呈细长状，而且为了为保证电连接器的薄型化，电连接器中的绝缘填充体厚度通常较小，这样就容易出现上下两排导电端子不平整、导电端子的前端部出现下弯的缺陷，从而引起电连接器产品品质不良，影响插拔使用。此外，现有USB3.1Type-C连接器中上下两排导电端子之间的电磁干扰（EMI）极强，从而影响产品的高频性能，不能很好的满足连接器的高速传输需求。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种电连接器，其具有产品外表美观、高频信号传输性能优异等特性。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电连接器，包括电连接器主体，所述电连接器主体包括有端子模组和与所述端子模组成型为一体的绝缘填充体，所述端子模组包括有上端子模组和下端子模组，且所述上端子模组具有上排导电端子和与所述上排导电端子成型为一体的上绝缘填充体，所述下端子模组具有下排导电端子和与所述下排导电端子成型为一体的下绝缘填充体，其中将所述上排导电端子与所述上绝缘填充体成型为一体的工艺、以及将所述下排导电端子与所述下绝缘填充体成型为一体的工艺均分别定义为一次塑胶成型工艺；将所述端子模组与所述绝缘填充体成型为一体的工艺定义为二次塑胶成型工艺；所述端子模组还包括有中间接地板，所述中间接地板定位嵌装在所述上绝缘填充体和下绝缘填充体之间，使得所述上端子模组、下端子模组和中间接地板固连成一整体结构，且所述上绝缘填充体、下绝缘填充体和中间接地板还共同合围成一供二次塑胶成型时绝缘体充填流动的内流道。

作为本发明的进一步改进，实现所述中间接地板定位嵌装在所述上绝缘填充体和下绝缘填充体之间的结构为：所述上绝缘填充体具有上基部，所述上基部朝向所述中间接地板的下表面上一体设置有第一定位柱，且所述上基部上还开设有第一配孔和第一让位孔；所述下绝缘填充体具有下基部，所述下基部朝向所述中间接地板的上表面上一体设置有第二定位柱和第三定位柱，且所述下基部上还开设有第二让位孔；所述中间接地板具有接地板本体，且所述接地板本体上还开设有第一穿孔、第二穿孔和第三穿孔；

其中，所述第一定位柱穿设过所述第一穿孔，并紧密插置于所述第二让位孔中；所述第二定位柱穿设过所述第二穿孔，并紧密插置于所述第一让位孔中；所述第三定位柱穿设过所述第三穿孔，并紧密插置于所述第一配孔中。

作为本发明的进一步改进，实现所述上绝缘填充体、下绝缘填充体和中间接地板还共同合围成一供二次塑胶成型时绝缘体充填流动的内流道的结构为：所述上基部朝向所述中间接地板的下表面上还一体设置有一沿前后方向延伸、并延伸至所述上基部前端缘处的第一流通槽，所述下基部朝向所述中间接地板的上表面上还一体设置有一沿前后方向延伸、并延伸至所述下基部前端缘处的第二流通槽，所述接地板本体上还居中开设有一沿前后方向延伸的流通孔；且所述第一流通槽、流通孔和第二流通槽相对应配合，并共同合围成所述内流道。

作为本发明的进一步改进，还包括有屏蔽结构，该屏蔽结构具有屏蔽板组件和金属屏蔽外壳，所述屏蔽板组件可拆卸地定位套设于所述电连接器主体外，所述金属屏蔽外壳定位套设于所述屏蔽板组件和所述电连接器主体外，且所述屏蔽板组件还分别与所述中间接地板和所述金属屏蔽外壳接触且导通，所述金属屏蔽外壳还接地，以屏蔽所述上排导电端子和下排导电端子间的电磁干扰。

作为本发明的进一步改进，所述屏蔽板组件具有一扣接于所述电连接器主体上表面上的上屏蔽板和一扣接于所述电连接器主体下表面上的下屏蔽板，所述上屏蔽板与所述下屏蔽板相互扣接固定，且所述上屏蔽板还同时与所述中间接地板接触、且导通。

作为本发明的进一步改进，所述绝缘填充体具有一对应于所述端子模组后部的后绝缘填充块、一对应于所述端子模组前部的前绝缘填充块、以及一衔接于所述后绝缘填充块与前绝缘填充块之间的衔接块，在所述后绝缘填充块的上表面上并靠近于其左右两侧边的位置处各分别开设有一第一固持孔，还在所述后绝缘填充块的下表面上间隔开设有两个第二固持孔；

实现所述上屏蔽板扣接于所述电连接器主体的上表面上的结构为：所述上屏蔽板具有一长条板状的上屏蔽板基部、两个分别自所述上屏蔽板基部的左右两端朝下延伸形成的第一扣臂、一自所述上屏蔽板基部的后侧边朝上并朝后延伸形成的第一固持部、以及两个分别自所述第一固持部的左右两端朝下延伸形成的第一固持臂，其中，所述上屏蔽板基部连同两个所述第一扣臂一起搭设在所述端子模组的上表面及左右两侧壁上，所述第一固持部覆盖在所述后绝缘填充块的上表面及前侧上部上，且两个所述第一固持臂还对应扣接于两个所述第一固持孔中；

实现所述下屏蔽板扣接于所述电连接器主体的下表面上的结构为：所述下屏蔽板具有一长条板状的下屏蔽板基部、两个分别自所述下屏蔽板基部的左右两端朝上延伸形成的第二扣臂、一自所述下屏蔽板基部的后侧边朝下延伸形成的第二固持部、以及两个分别自所述第二固持部的下侧边朝上折弯并延伸形成的第二固持臂，其中，所述下屏蔽板基部连同两个所述第二扣臂一起搭设在所述端子模组的下表面及左右两侧壁上，且同时两个所述第二扣臂还分别对应位于两个所述第一扣臂的外侧，并与两个所述第一扣臂相互扣接固定，所述第二固持部抵接于所述后绝缘填充块的前侧下部上，且两个所述第二固持臂还对应扣接于两个所述第二固持孔中；

实现两个所述第二扣臂分别对应与两个所述第一扣臂相互扣接固定的结构为：在每一所述第二扣臂上各分别开设有一卡钩孔，还在每一所述第一扣臂的外表面上各分别固设有一第一卡钩，两个所述第一卡钩对应扣接于两个所述卡钩孔中；

实现所述上屏蔽板与所述中间接地板接触且导通的结构为：当两个所述第二扣臂分别对应与两个所述第一扣臂相互扣接固定时，两个所述第一扣臂的内表面分别与所述中间接地板的左右两侧边相接触、且导通。

作为本发明的进一步改进，所述金属屏蔽外壳包括主壳体和上压接壳体，所述主壳体定位套设于所述屏蔽板组件和所述电连接器主体外，所述上压接壳体扣接固定于所述主壳体的上方；所述上屏蔽板和下屏蔽板还分别与所述主壳体的内表面接触导通，所述主壳体和上压接壳体还各自接地。

作为本发明的进一步改进，实现所述主壳体定位套设于所述屏蔽板组件和所述电连接器主体外的结构为：在所述后绝缘填充块的下表面上并靠近于其左右两侧边的位置处各分别开设有一第三固持孔，还在所述后绝缘填充块的左右两侧壁上各分别固设有一弧形状的第一卡接块；所述主壳体具有一为中空体且前后两侧均开口的第一基体、以及自所述第一基体的后侧开口朝后延伸形成的一U型第二基体，其中，所述第一基体的前侧开口即为一可供线缆端接头插入的插接口，所述上排导电端子的前端、下排导电端子的前端、以及前绝缘填充块皆位于所述插接口内，所述U型第二基体的槽口朝下，所述U型第二基体的左右两侧壁上还相对形成有一对第二卡钩和一对第二卡接块，且该对第二卡钩对应卡接于两个所述第三固持孔中，该对第二卡接块对应与两个所述第一卡接块相互卡接；

实现所述上压接壳体扣接固定于所述主壳体的上方的结构为：所述第一基体的左右两侧壁上还各分别固定设置有一第三卡钩；所述上压接壳体具有一平板状的基板、两个分别自所述基板的左右两侧边朝下延伸形成的卡掣边、以及一自所述基板的后侧边朝下延伸形成的抵挡边，其中，所述基板覆盖于所述主壳体的上表面上，两个所述卡掣边上各分别开设有一与所述第三卡钩相配合的卡孔，进而使得两个所述卡掣边分别对应与所述主壳体扣接固定，另外，所述抵挡边还抵接于所述电连接器主体的后侧上。

作为本发明的进一步改进，所述主壳体上侧的内表面上还间隔设置有一对接触块，该对接触块分别与所述上屏蔽板的第一固持部接触导通；

所述下屏蔽板还具有一自所述第二固持部的下侧边朝后延伸形成的一接触板，所述接触板与所述第一基体的后侧接触导通。

本发明的有益效果是：相较于现有技术，本发明所述的电连接器具有以下优点：①所述上端子模组、中间接地板和下端子模组藉以第一、二、三定位柱等结构固连成一整体结构，这样可将上、下排导电端子和中间接地板进行有效固定，确保上下两排导电端子的平整性；此外，所述上绝缘填充体、下绝缘填充体和中间接地板还共同合围成一供二次塑胶成型时绝缘体充填流动的内流道，这样可通过内流道将产品外部的各间隔、不相关的部位相互联通，从而减小了产品表面的灌点（胶口）数量，达到产品外表美观，可靠性高的目的。②通过在上端子模组和下端子模组之间定位嵌装有一中间接地板，另使定位套设于电连接器主体外的屏蔽板组件分别与所述中间接地板和金属屏蔽外壳接触且导通，能够有效地屏蔽上端子模组和下端子模组之间的电磁干扰，有效提升电连接器产品的屏蔽性能，保证电连接器产品的高频信号传输性能。③上屏蔽板和下屏蔽板采用扣接固定方式，并藉以该扣接固定方式使上屏蔽板与中间接地板保持接触导通，无需通过焊接、机械连接等方式来实现连接导通，制程简单、且固定稳固持久。

附图说明

图1为本发明所述电连接器处于一视角下的立体结构示意图；

图2为本发明所述电连接器处于另一视角下的立体结构示意图；

图3为本发明所述电连接器的分解结构示意图；

图4为本发明所述电连接器主体的分解结构示意图；

图5为本发明所述端子模组的分解结构示意图；

图6为本发明所述上端子模组的分解结构示意图；

图7为本发明所述下端子模组的分解结构示意图；

图8为本发明所述绝缘填充体处于一视角下的立体结构示意图；

图9为本发明所述绝缘填充体处于另一视角下的立体结构示意图；

图10为本发明所述上屏蔽板处于一视角下的立体结构示意图；

图11为本发明所述上屏蔽板处于另一视角下的立体结构示意图；

图12为本发明所述下屏蔽板处于一视角下的立体结构示意图；

图13为本发明所述下屏蔽板处于另一视角下的立体结构示意图；

图14为本发明所述主壳体处于一视角下的立体结构示意图；

图15为本发明所述主壳体处于另一视角下的立体结构示意图；

图16为本发明所述上压接壳体处于一视角下的立体结构示意图；

图17为本发明所述上压接壳体处于另一视角下的立体结构示意图；

图18为本发明所述电连接器主体与屏蔽板组件装配在一起时，一视角下的剖面结构示意图；

图19为本发明所述电连接器主体与屏蔽板组件装配在一起时，另一视角下的剖面结构示意图；

图20为本发明所述电连接器主体处于一视角下的剖面结构示意图；

图21为本发明所述电连接器主体处于另一视角下的剖面结构示意图；

图22为本发明所述端子模组处于第一视角下的剖面结构示意图；

图23为本发明所述端子模组处于第二视角下的剖面结构示意图；

图24为本发明所述端子模组处于第三视角下的剖面结构示意图；

图25为本发明所述端子模组处于第四视角下的剖面结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1—— 电连接器主体      10—— 端子模组

11—— 绝缘填充体       100—— 上端子模组

101—— 下端子模组      102—— 中间接地板

103—— 内流道          1000—— 上排导电端子

1001—— 上绝缘填充体   1010—— 下排导电端子

1011—— 下绝缘填充体   10010—— 上基部

10011—— 第一定位柱    10012—— 第一配孔

10013—— 第一让位孔    10014—— 第一流通槽

10110—— 下基部        10111—— 第二定位柱

10112—— 第三定位柱    10113—— 第二让位孔

10114—— 第二流通槽    1020—— 接地板本体

1021—— 第一穿孔       1022—— 第二穿孔

1023—— 第三穿孔       1024—— 流通孔

110—— 后绝缘填充块    111—— 前绝缘填充块

112—— 衔接块          1100—— 第一固持孔

1101—— 第二固持孔     1102—— 第三固持孔

1103—— 第一卡接块     2—— 上屏蔽板

20—— 上屏蔽板基部     21—— 第一扣臂

22—— 第一固持部       23—— 第一固持臂

210—— 第一卡钩        3—— 下屏蔽板

30—— 下屏蔽板基部     31—— 第二扣臂

32—— 第二固持部       33—— 第二固持臂

34—— 接触板           310—— 卡钩孔

4—— 主壳体            40—— 第一基体

41—— U型第二基体      42—— 第二卡钩

43—— 第二卡接块       44—— 第三卡钩

45—— 接触块           5—— 上压接壳体

50—— 基板             51—— 卡掣边

52—— 抵挡边           53—— 卡孔

实施方式

以下结合附图详细说明本发明的实施例。

实施例

本实施例公开了一种电连接器，包括电连接器主体1，所述电连接器主体1包括有端子模组10和与所述端子模组10成型为一体的绝缘填充体11，所述端子模组10包括有上端子模组100和下端子模组101，且所述上端子模组100具有上排导电端子1000和与所述上排导电端子1000成型为一体的上绝缘填充体1001，所述下端子模组101具有下排导电端子1010和与所述下排导电端子1010成型为一体的下绝缘填充体1011，其中将所述上排导电端子1000与所述上绝缘填充体1001成型为一体的工艺、以及将所述下排导电端子1010与所述下绝缘填充体1011成型为一体的工艺均分别定义为一次塑胶成型工艺；将所述端子模组10与所述绝缘填充体11成型为一体的工艺定义为二次塑胶成型工艺；所述端子模组10还包括有中间接地板102，所述中间接地板102定位嵌装在所述上绝缘填充体1001和下绝缘填充体1011之间，使得所述上端子模组100、下端子模组101和中间接地板102固连成一整体结构，且所述上绝缘填充体1001、下绝缘填充体1011和中间接

地板102还共同合围成一供二次塑胶成型时绝缘体充填流动的内流道103。相较于现有技术，本实施例所述的上绝缘填充体、下绝缘填充体和中间接地板共同合围成一供二次塑胶成型时绝缘体充填流动的内流道，这样可通过内流道将产品外部的各间隔、不相关的部位相互联通，从而减小了产品表面的灌点（胶口）数量，达到产品外表美观，可靠性高的目的。

在本实施例中，优选的，实现所述中间接地板102定位嵌装在所述上绝缘填充体1001和下绝缘填充体1011之间的结构为：参阅附图5、附图6、附图7、附图22、附图23、附图24和附图25所示，所述上绝缘填充体1001具有上基部10010，所述上基部10010朝向所述中间接地板102的下表面上一体设置有第一定位柱10011，且所述上基部10010上还开设有第一配孔10012和第一让位孔10013；所述下绝缘填充体1011具有下基部10110，所述下基部10110朝向所述中间接地板102的上表面上一体设置有第二定位柱10111和第三定位柱10112，且所述下基部10110上还开设有第二让位孔10113；所述中间接地板102具有接地板本体1020，且所述接地板本体1020上还开设有第一穿孔1021、第二穿孔1022和第三穿孔1023；其中，所述第一定位柱10011穿设过所述第一穿孔1021，并紧密插置于所述第二让位孔10113中；所述第二定位柱10111穿设过所述第二穿孔1022，并紧密插置于所述第一让位孔10013中；所述第三定位柱10112穿设过所述第三穿孔1023，并紧密插置于所述第一配孔10012中。相较于现有技术，本实施例所述的上端子模组、中间接地板和下端子模组藉以第一、二、三定位柱等结构固连成一整体结构，这样可将上、下排导电端子和中间接地板进行有效固定，确保上下两排导电端子的平整性。

优选的，实现所述上绝缘填充体1001、下绝缘填充体1011和中间接地板102还共同合围成一供二次塑胶成型时绝缘体充填流动的内流道103的结构为：参阅附图5、附图6、附图7、附图20和附图21所示，所述上基部10010朝向所述中间接地板102的下表面上还一体设置有一沿前后方向延伸、并延伸至所述上基部10010前端缘处的第一流通槽10014，所述下基部10110朝向所述中间接地板102的上表面上还一体设置有一沿前后方向延伸、并延伸至所述下基部10110前端缘处的第二流通槽10114，其中定义上、下排导电端子的长度方向即为前后方向，所述接地板本体1020上还居中开设有一沿前后方向延伸的流通孔1024；且所述第一流通槽10014、流通孔1024和第二流通槽10114相对应配合，并共同合围成所述内流道103。

此外，在本实施例中，所述第一定位柱10011、第一配孔10012、第一让位孔10013、第二定位柱10111、第三定位柱10112、第二让位孔10113、第一穿孔1021、第二穿孔1022和第三穿孔1023各分别为两个，且两个第一定位柱10011、两个第一配孔10012和两个第一让位孔10013各分别相对布设于所述上基部10010的左右两侧上，两个第二定位柱10111、两个第三定位柱10112和两个第二让位孔10113各分别相对布设于所述下基部10110的左右两侧上，两个第一穿孔1021、两个第二穿孔1022和两个第三穿孔1023各分别相对布设于所述接地板本体1020的左右两侧上。

在本实施例中，所述电连接器还包括有屏蔽结构，该屏蔽结构具有屏蔽板组件和金属屏蔽外壳，所述屏蔽板组件可拆卸地定位套设于所述电连接器主体1外，所述金属屏蔽外壳定位套设于所述屏蔽板组件和所述电连接器主体1外，且所述屏蔽板组件还分别与所述中间接地板102和所述金属屏蔽外壳接触且导通，所述金属屏蔽外壳还接地，以屏蔽所述上排导电端子1000和下排导电端子1010间的电磁干扰，有效提升电连接器产品的屏蔽性能，保证电连接器产品的高频信号传输性能。

优选的，所述屏蔽板组件具有一扣接于所述电连接器主体1上表面上的上屏蔽板2和一扣接于所述电连接器主体1下表面上的下屏蔽板3，所述上屏蔽板2与所述下屏蔽板3相互扣接固定，且所述上屏蔽板2还同时与所述中间接地板102接触、且导通；具体可参阅附图3、附图18和附图19所示。

进一步优选的，实现所述上屏蔽板2扣接于所述电连接器主体1的上表面上的结构为：参阅附图8和附图9所示，所述绝缘填充体11具有一对应于所述端子模组10后部的后绝缘填充块110、一对应于所述端子模组10前部的前绝缘填充块111、以及一衔接于所述后绝缘填充块110与前绝缘填充块111之间的衔接块112，在所述后绝缘填充块110的上表面上并靠近于其左右两侧边的位置处各分别开设有一第一固持孔1100，还在所述后绝缘填充块110的下表面上间隔开设有两个第二固持孔1101；参阅附图10和附图11所示，所述上屏蔽板2具有一长条板状的上屏蔽板基部20、两个分别自所述上屏蔽板基部20的左右两端（即为上基部的长度方向两端）朝下延伸形成的第一扣臂21、一自所述上屏蔽板基部20的后侧边朝上并朝后延伸形成的第一固持部22、以及两个分别自所述第一固持部22的左右两端朝下延伸形成的第一固持臂23，其中，所述上屏蔽板基部20连同两个所述第一扣臂21一起搭设在所述端子模组10的上表面及左右两侧壁上，所述第一固持部22覆盖在所述后绝缘填充块110的上表面及前侧上部上，且两个所述第一固持臂23还对应扣接于两个所述第一固持孔1100中。

进一步优选的，实现所述下屏蔽板3扣接于所述电连接器主体1的下表面上的结构为：参阅附图12、附图13和附图18所示，所述下屏蔽板3具有一长条板状的下屏蔽板基部30、两个分别自所述下屏蔽板基部30的左右两端（即为下基部的长度方向两端）朝上延伸形成的第二扣臂31、一自所述下屏蔽板基部30的后侧边朝下延伸形成的第二固持部32、以及两个分别自所述第二固持部32的下侧边朝上折弯并延伸形成的第二固持臂33，其中，所述下屏蔽板基部30连同两个所述第二扣臂31一起搭设在所述端子模组10的下表面及左右两侧壁上，且同时两个所述第二扣臂31还分别对应位于两个所述第一扣臂21的外侧，并与两个所述第一扣臂21相互扣接固定，所述第二固持部32抵接于所述后绝缘填充块110的前侧下部上，且两个所述第二固持臂33还对应扣接于两个所述第二固持孔1101中。

进一步优选的，实现两个所述第二扣臂31分别对应与两个所述第一扣臂21相互扣接固定的结构为：在每一所述第二扣臂31上各分别开设有一卡钩孔310（详见附图12和附图13所示），还在每一所述第一扣臂21的外表面上各分别固设有一第一卡钩210（详见附图10和附图11所示），两个所述第一卡钩210对应扣接于两个所述卡钩孔310中。

进一步优选的，实现所述上屏蔽板2与所述中间接地板102接触且导通的结构为：当两个所述第二扣臂31分别对应与两个所述第一扣臂21相互扣接固定时，两个所述第一扣臂21的内表面分别与所述中间接地板102的左右两侧边相接触、且导通；详见附图19所示。本实施例所述的上屏蔽板和下屏蔽板采用扣接固定方式，并藉以该扣接固定方式使上屏蔽板与中间接地板保持接触导通，无需通过焊接、机械连接等方式来实现连接导通，制程简单、且固定稳固持久。

优选的，所述金属屏蔽外壳包括主壳体4和上压接壳体5，所述主壳体4定位套设于所述屏蔽板组件和所述电连接器主体1外，所述上压接壳体5扣接固定于所述主壳体4的上方，详见附图1和附图2所示；所述上屏蔽板2和下屏蔽板3还分别与所述主壳体4的内表面接触导通，所述主壳体4和上压接壳体5还各自接地。

进一步优选的，实现所述主壳体4定位套设于所述屏蔽板组件和所述电连接器主体1外的结构为：参阅附图8和附图9所示，在所述后绝缘填充块110的下表面上并靠近于其左右两侧边的位置处各分别开设有一第三固持孔1102，还在所述后绝缘填充块110的左右两侧壁上各分别固设有一弧形状的第一卡接块1103；参阅附图14和附图15所示，所述主壳体4具有一为中空体且前后两侧均开口的第一基体40、以及自所述第一基体40的后侧开口朝后延伸形成的一U型第二基体41，其中，所述第一基体40的前侧开口即为一可供线缆端接头插入的插接口，所述上排导电端子1000的前端（行业内也称为接触部）、下排导电端子1010的前端、以及前绝缘填充块111皆位于所述插接口内，所述U型第二基体41的槽口朝下，所述U型第二基体41的左右两侧壁上还相对形成有一对第二卡钩42和一对第二卡接块43，且该对第二卡钩42对应卡接于两个所述第三固持孔1102中，该对第二卡接块43对应与两个所述第一卡接块1103相互卡接。

进一步优选的，实现所述上压接壳体5扣接固定于所述主壳体4的上方的结构为：参阅附图14和附图15所示，所述第一基体40的左右两侧壁上还各分别固定设置有一第三卡钩44；参阅附图16和附图17所示，所述上压接壳体5具有一平板状的基板50、两个分别自所述基板50的左右两侧边朝下延伸形成的卡掣边51、以及一自所述基板50的后侧边朝下延伸形成的抵挡边52，其中，所述基板50覆盖于所述主壳体4的上表面上，两个所述卡掣边51上各分别开设有一与所述第三卡钩44相配合的卡孔53，进而使得两个所述卡掣边51分别对应与所述主壳体4扣接固定，另外，所述抵挡边52还抵接于所述电连接器主体1的后侧上（详见附图1和附图2所示）。

此外，进一步优选的，所述主壳体4上侧的内表面上还间隔设置有一对接触块45（详见附图14所示），该对接触块45分别与所述上屏蔽板2的第一固持部22接触导通；所述下屏蔽板3还具有一自所述第二固持部32的下侧边朝后延伸形成的一接触板34（详见附图13所示），所述接触板34与所述第一基体40的后侧接触导通。

以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电连接器，包括电连接器主体（1），所述电连接器主体（1）包括有端子模组（10）和与所述端子模组（10）成型为一体的绝缘填充体（11），所述端子模组（10）包括有上端子模组（100）和下端子模组（101），且所述上端子模组（100）具有上排导电端子（1000）和与所述上排导电端子（1000）成型为一体的上绝缘填充体（1001），所述下端子模组（101）具有下排导电端子（1010）和与所述下排导电端子（1010）成型为一体的下绝缘填充体（1011），其中将所述上排导电端子（1000）与所述上绝缘填充体（1001）成型为一体的工艺、以及将所述下排导电端子（1010）与所述下绝缘填充体（1011）成型为一体的工艺均分别定义为一次塑胶成型工艺；将所述端子模组（10）与所述绝缘填充体（11）成型为一体的工艺定义为二次塑胶成型工艺；其特征在于：所述端子模组（10）还包括有中间接地板（102），所述中间接地板（102）定位嵌装在所述上绝缘填充体（1001）和下绝缘填充体（1011）之间，使得所述上端子模组（100）、下端子模组（101）和中间接地板（102）固连成一整体结构，且所述上绝缘填充体（1001）、下绝缘填充体（1011）和中间接地板（102）还共同合围成一供二次塑胶成型时绝缘体充填流动的内流道（103），实现所述中间接地板（102）定位嵌装在所述上绝缘填充体（1001）和下绝缘填充体（1011）之间的结构为：所述上绝缘填充体（1001）具有上基部（10010），所述上基部（10010）朝向所述中间接地板（102）的下表面上一体设置有第一定位柱（10011），且所述上基部（10010）上还开设有第一配孔（10012）和第一让位孔（10013）；所述下绝缘填充体（1011）具有下基部（10110），所述下基部（10110）朝向所述中间接地板（102）的上表面上一体设置有第二定位柱（10111）和第三定位柱（10112），且所述下基部（10110）上还开设有第二让位孔（10113）；所述中间接地板（102）具有接地板本体（1020），且所述接地板本体（1020）上还开设有第一穿孔（1021）、第二穿孔（1022）和第三穿孔（1023）；

其中，所述第一定位柱（10011）穿设过所述第一穿孔（1021），并紧密插置于所述第二让位孔（10113）中；所述第二定位柱（10111）穿设过所述第二穿孔（1022），并紧密插置于所述第一让位孔（10013）中；所述第三定位柱（10112）穿设过所述第三穿孔（1023），并紧密插置于所述第一配孔（10012）中；

实现所述上绝缘填充体（1001）、下绝缘填充体（1011）和中间接地板（102）还共同合围成一供二次塑胶成型时绝缘体充填流动的内流道（103）的结构为：所述上基部（10010）朝向所述中间接地板（102）的下表面上还一体设置有一沿前后方向延伸、并延伸至所述上基部（10010）前端缘处的第一流通槽（10014），所述下基部（10110）朝向所述中间接地板（102）的上表面上还一体设置有一沿前后方向延伸、并延伸至所述下基部（10110）前端缘处的第二流通槽（10114），所述接地板本体（1020）上还居中开设有一沿前后方向延伸的流通孔（1024）；且所述第一流通槽（10014）、流通孔（1024）和第二流通槽（10114）相对应配合，并共同合围成所述内流道（103）。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：还包括有屏蔽结构，该屏蔽结构具有屏蔽板组件和金属屏蔽外壳，所述屏蔽板组件可拆卸地定位套设于所述电连接器主体（1）外，所述金属屏蔽外壳定位套设于所述屏蔽板组件和所述电连接器主体（1）外，且所述屏蔽板组件还分别与所述中间接地板（102）和所述金属屏蔽外壳接触且导通，所述金属屏蔽外壳还接地，以屏蔽所述上排导电端子（1000）和下排导电端子（1010）间的电磁干扰。

3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述屏蔽板组件具有一扣接于所述电连接器主体（1）上表面上的上屏蔽板（2）和一扣接于所述电连接器主体（1）下表面上的下屏蔽板（3），所述上屏蔽板（2）与所述下屏蔽板（3）相互扣接固定，且所述上屏蔽板（2）还同时与所述中间接地板（102）接触、且导通。

4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘填充体（11）具有一对应于所述端子模组（10）后部的后绝缘填充块（110）、一对应于所述端子模组（10）前部的前绝缘填充块（111）、以及一衔接于所述后绝缘填充块（110）与前绝缘填充块（111）之间的衔接块（112），在所述后绝缘填充块（110）的上表面上并靠近于其左右两侧边的位置处各分别开设有一第一固持孔（1100），还在所述后绝缘填充块（110）的下表面上间隔开设有两个第二固持孔（1101）；

实现所述上屏蔽板（2）扣接于所述电连接器主体（1）的上表面上的结构为：所述上屏蔽板（2）具有一长条板状的上屏蔽板基部（20）、两个分别自所述上屏蔽板基部（20）的左右两端朝下延伸形成的第一扣臂（21）、一自所述上屏蔽板基部（20）的后侧边朝上并朝后延伸形成的第一固持部（22）、以及两个分别自所述第一固持部（22）的左右两端朝下延伸形成的第一固持臂（23），其中，所述上屏蔽板基部（20）连同两个所述第一扣臂（21）一起搭设在所述端子模组（10）的上表面及左右两侧壁上，所述第一固持部（22）覆盖在所述后绝缘填充块（110）的上表面及前侧上部上，且两个所述第一固持臂（23）还对应扣接于两个所述第一固持孔（1100）中；

实现所述下屏蔽板（3）扣接于所述电连接器主体（1）的下表面上的结构为：所述下屏蔽板（3）具有一长条板状的下屏蔽板基部（30）、两个分别自所述下屏蔽板基部（30）的左右两端朝上延伸形成的第二扣臂（31）、一自所述下屏蔽板基部（30）的后侧边朝下延伸形成的第二固持部（32）、以及两个分别自所述第二固持部（32）的下侧边朝上折弯并延伸形成的第二固持臂（33），其中，所述下屏蔽板基部（30）连同两个所述第二扣臂（31）一起搭设在所述端子模组（10）的下表面及左右两侧壁上，且同时两个所述第二扣臂（31）还分别对应位于两个所述第一扣臂（21）的外侧，并与两个所述第一扣臂（21）相互扣接固定，所述第二固持部（32）抵接于所述后绝缘填充块（110）的前侧下部上，且两个所述第二固持臂（33）还对应扣接于两个所述第二固持孔（1101）中；

实现两个所述第二扣臂（31）分别对应与两个所述第一扣臂（21）相互扣接固定的结构为：在每一所述第二扣臂（31）上各分别开设有一卡钩孔（310），还在每一所述第一扣臂（21）的外表面上各分别固设有一第一卡钩（210），两个所述第一卡钩（210）对应扣接于两个所述卡钩孔（310）中；

实现所述上屏蔽板（2）与所述中间接地板（102）接触且导通的结构为：当两个所述第二扣臂（31）分别对应与两个所述第一扣臂（21）相互扣接固定时，两个所述第一扣臂（21）的内表面分别与所述中间接地板（102）的左右两侧边相接触、且导通。

5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述金属屏蔽外壳包括主壳体（4）和上压接壳体（5），所述主壳体（4）定位套设于所述屏蔽板组件和所述电连接器主体（1）外，所述上压接壳体（5）扣接固定于所述主壳体（4）的上方；

所述上屏蔽板（2）和下屏蔽板（3）还分别与所述主壳体（4）的内表面接触导通，所述主壳体（4）和上压接壳体（5）还各自接地。

6.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于：实现所述主壳体（4）定位套设于所述屏蔽板组件和所述电连接器主体（1）外的结构为：在所述后绝缘填充块（110）的下表面上并靠近于其左右两侧边的位置处各分别开设有一第三固持孔（1102），还在所述后绝缘填充块（110）的左右两侧壁上各分别固设有一弧形状的第一卡接块（1103）；所述主壳体（4）具有一为中空体且前后两侧均开口的第一基体（40）、以及自所述第一基体（40）的后侧开口朝后延伸形成的一U型第二基体（41），其中，所述第一基体（40）的前侧开口即为一可供线缆端接头插入的插接口，所述上排导电端子（1000）的前端、下排导电端子（1010）的前端、以及前绝缘填充块（111）皆位于所述插接口内，所述U型第二基体（41）的槽口朝下，所述U型第二基体（41）的左右两侧壁上还相对形成有一对第二卡钩（42）和一对第二卡接块（43），且该对第二卡钩（42）对应卡接于两个所述第三固持孔（1102）中，该对第二卡接块（43）对应与两个所述第一卡接块（1103）相互卡接；

实现所述上压接壳体（5）扣接固定于所述主壳体（4）的上方的结构为：所述第一基体（40）的左右两侧壁上还各分别固定设置有一第三卡钩（44）；所述上压接壳体（5）具有一平板状的基板（50）、两个分别自所述基板（50）的左右两侧边朝下延伸形成的卡掣边（51）、以及一自所述基板（50）的后侧边朝下延伸形成的抵挡边（52），其中，所述基板（50）覆盖于所述主壳体（4）的上表面上，两个所述卡掣边（51）上各分别开设有一与所述第三卡钩（44）相配合的卡孔（53），进而使得两个所述卡掣边（51）分别对应与所述主壳体（4）扣接固定，另外，所述抵挡边（52）还抵接于所述电连接器主体（1）的后侧上。

7.根据权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述主壳体（4）上侧的内表面上还间隔设置有一对接触块（45），该对接触块（45）分别与所述上屏蔽板（2）的第一固持部（22）接触导通；

所述下屏蔽板（3）还具有一自所述第二固持部（32）的下侧边朝后延伸形成的一接触板（34），所述接触板（34）与所述第一基体（40）的后侧接触导通。

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