CN107887728B - 具大电流的type-c连接器 - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 33
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims abstract description 30
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 27
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 15
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 claims description 14
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims 3
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/516—Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
Abstract
本发明公开了一种具大电流的TYPE‑C连接器，包括金属屏蔽外壳和连接器主体，连接器主体包括金属组合件、第一绝缘填充体和端子模组，金属组合件具有接地板、连接于接地板上侧上的上屏蔽板和连接于接地板下侧上的下屏蔽板；第一绝缘填充体成型于金属组合件上以形成成型组件，且成型组件上形成有若干个安装孔槽；端子模组具有多个上信号端子组件、多个下信号端子组件和多个导电端子，多个上、下信号端子组件和多个导电端子分别对应插置于若干个安装孔槽中，且上信号端子在竖直方向上的厚度、及下信号端子在竖直方向上的厚度均分别小于导电端子在竖直方向上的厚度，进而提升了连接器产品传输大电流的能力，解决了连接器传输大电流时温度过高的问题。
Description
技术领域
本发明涉及连接器技术领域，具体提供一种具大电流的TYPE-C连接器。
背景技术
随着电子行业的飞速发展，电子产品越来越轻薄、短小，这样对电子产品的零组件的结构要求、性能要求也就越来越高，电连接器行业首当其冲。
新一代USB Type-C连接器具有高频传输速度、正反插功能等特点，被越来越广泛地应用于电子产品中。然而，由于受连接器的现有结构所限，现有的Type-C连接器的阻抗值无法满足大电流通过时的需求。有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种TYPE-C连接器，其具有优异的传输大电流的能力，有效地解决了连接器产品传输大电流时温度过高的问题。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具大电流的TYPE-C连接器，包括金属屏蔽外壳和连接器主体，所述金属屏蔽外壳定位套设于所述连接器主体外；所述连接器主体包括有金属组合件、第一绝缘填充体和端子模组，其中，所述金属组合件具有接地板、定位连接于所述接地板上侧上的上屏蔽板和定位连接于所述接地板下侧上的下屏蔽板；所述第一绝缘填充体通过塑胶成型工艺成型于所述金属组合件上，以形成成型组件，且该成型组件上还形成有若干个安装孔槽；所述端子模组具有多个并排排布的上信号端子组件、多个并排排布的下信号端子组件和多个导电端子，多个所述上信号端子组件、多个所述下信号端子组件和多个所述导电端子分别对应的紧密插置于该若干个安装孔槽中，且所述上信号端子组件中的上信号端子在竖直方向上的厚度、以及所述下信号端子组件中的下信号端子在竖直方向上的厚度均分别小于所述导电端子在竖直方向上的厚度。
作为本发明的进一步改进，定义与该TYPE-C连接器相插接配合的插头的插接方向为前后方向，相应的，还定义有与所述插头的插接方向相垂直的横断方向、以及分别与所述横断方向和所述插头的插接方向相垂直的竖直方向；
所述接地板具有一呈横板状的接地板本体，所述接地板本体上贯穿开设有多条沿前后方向延伸并贯通其后侧边的第一孔槽，多条所述第一孔槽将所述接地板本体划分成多个长条状的第一承接隔板，位于最外侧的两个所述第一承接隔板的后侧边上各分别一体连接有一朝下延伸的接地脚，且位于最外侧的两个所述第一承接隔板相背的两侧边上还各分别一体连接有一接触凸耳；
所述上屏蔽板具有上固定部和一体成型于所述上固定部前侧上的上接触部，所述下屏蔽板具有下固定部和一体成型于所述下固定部前侧上的下接触部，其中，所述上固定部和所述下固定部呈上下对应，并分别焊接于所述接地板本体后部的上侧和下侧上；所述上接触部和所述下接触部亦呈上下对应，并分别搭置于所述接地板本体中部的上侧和下侧上；
所述第一绝缘填充体通过塑胶成型工艺紧密包覆于所述金属组合件上，且同时所述接地板本体的前部、两个所述接触凸耳、两个所述接地脚的下部、所述上接触部和所述下接触部皆分别露出于所述第一绝缘填充体外。
作为本发明的进一步改进，将与所述上信号端子组件相配合的安装孔槽定义为第一安装孔槽，与所述下信号端子组件相配合的安装孔槽定义为第二安装孔槽，与所述导电端子相配合的安装孔槽定义为第三安装孔槽；
所述第一绝缘填充体具有承接部和包覆部，其中，所述承接部为板块状结构，其上形成有多条沿前后方向延伸并贯通其前后两侧面的第二孔槽，多条所述第二孔槽将所述承接部划分成多个长条状的第二承接隔板，多个所述第二承接隔板与多个所述第一承接隔板一一对应、并各分别紧密包覆于多个所述第一承接隔板的中后部上，且在每一所述第二承接隔板的上侧面上各分别凹设有多条沿前后方向延伸、并供多个所述上信号端子紧密插置的所述第一安装孔槽，在每一所述第二承接隔板的下侧面上还各分别凹设有多条沿前后方向延伸、并供多个所述下信号端子紧密插置的所述第二安装孔槽；另外，多条所述第二孔槽还与多条所述第一孔槽一一对应并连通，以构成多个供多个所述导电端子紧密插置的所述第三安装孔槽；
所述包覆部具有第一包覆部和一体成型于所述第一包覆部前侧上的第二包覆部，所述第一包覆部紧密包覆于所述上固定部、所述下固定部、以及两个所述接地脚的上部外，且所述第一包覆部上还形成有一用以露出所述承接部后端部的缺口；所述第二包覆部包覆于所述承接部的中部外，且同时所述上接触部、所述下接触部、以及两个所述接触凸耳皆分别置于所述第二包覆部外。
作为本发明的进一步改进，每一所述上信号端子组件还各具有一通过塑胶成型工艺成型于所述上信号端子后部上的上绝缘填充体；
每一所述下信号端子组件还各具有一通过塑胶成型工艺成型于所述下信号端子后部的下绝缘填充体；
每一所述导电端子各具有长条状的导电端子主体和两个沿前后方向间隔设置于所述导电端子主体后部上的焊脚；
其中，每一所述上信号端子的后部及其上的上绝缘填充体、每一所述下信号端子的后部及其上的下绝缘填充体、以及每一所述导电端子主体的后部及其上的两个焊脚皆置于所述缺口中；且每一所述上信号端子在竖直方向上的厚度、以及每一所述下信号端子在竖直方向上的厚度均分别小于每一所述导电端子主体在竖直方向上的厚度。
作为本发明的进一步改进，分别在每一所述第一安装孔槽和每一所述第二安装孔槽的内侧壁上各分别凹设有凹坑，还分别在每一所述上信号端子横断方向的两侧边上各分别凸设有第一凸起，在每一所述下信号端子横断方向的两侧边上各分别凸设有第二凸起，且所述第一凸起能够卡制于与其相对应的所述第一安装孔槽的凹坑中，所述第二凸起能够卡制于与其相对应的所述第二安装孔槽的凹坑中；
另外在所述第二包覆部的内侧壁上凹设有多个凹坑，并在每一所述导电端子主体竖直方向的两侧边上各分别凸设有第三凸起，且所述第三凸起能够卡制于与其相对应的所述第二包覆部的凹坑中。
作为本发明的进一步改进，所述连接器主体还包括有第二绝缘填充体，所述第二绝缘填充体具有一通过塑胶成型工艺成型于所述接地板本体前部上的基体，所述基体上形成有若干个分别供所述上信号端子的前端部、所述下信号端子的前端部、以及所述导电端子主体的前端部容置的容置槽，且所述基体上还形成有用以露出所述接地板本体前部周边缘的露出孔槽。
作为本发明的进一步改进，所述金属屏蔽外壳包括有主壳体和上压接壳体，所述主壳体定位套设于所述连接器主体外，所述上压接壳体扣接固定于所述主壳体的上方；
所述上接触部、所述下接触部、以及两个所述接触凸耳还皆分别与所述主壳体的内表面接触导通，所述主壳体、上压接壳体和两个所述接地脚还各自接地。
本发明的有益效果是：相较于现有技术，本发明对TYPE-C连接器的结构进行创新，大大提高了TYPE-C连接器的性能，具体表现在：1)在该TYPE-C连接器产品结构中，端子模组具有多个并排排布的上信号端子组件、多个并排排布的下信号端子组件和多个导电端子，且每一所述上信号端子组件中的上信号端子在竖直方向上的厚度、以及每一所述下信号端子组件中的下信号端子在竖直方向上的厚度均分别小于所述导电端子在竖直方向上的厚度，这相当于是增大了导电端子的电阻值，进而提升了连接器产品传输大电流的能力，有效地解决了连接器产品传输大电流时温度过高的问题。2)该TYPE-C连接器产品的加工步骤为：“上、下屏蔽板分别焊接于接地板的上、下侧上，共同构成一金属组合件——于金属组合件上成型有第一绝缘填充体，并形成若干个安装孔槽——端子模组对应插置于若干个安装孔槽中，形成连接器主体组合件——于连接器主体组合件前部上成型有第二绝缘填充体，形成连接器主体——于连接器主体外套置上金属屏蔽外壳”，一方面，因采用先焊接构成金属组合件、再于金属组合件上塑胶成型第一绝缘填充体的加工步骤，这不仅省去了现有技术中对“上、下屏蔽板与接地板连通”的结构设计需求，实现了简化产品结构的目的，还大大提升了产品整体结构的稳定性；另一方面，由于所述导电端子是置于接地板本体的第一孔槽与第一绝缘填充体的第二孔槽合围成的安装孔槽中，这样有利于增加所述导电端子在竖直方向上的厚度，进而有利于提升连接器产品传输大电流的能力。3)该TYPE-C连接器产品结构简单、成本低，可大规模量产。
附图说明
图1为本发明所述具大电流的TYPE-C连接器处于第一视角下的立体结构示意图；
图2为本发明所述具大电流的TYPE-C连接器处于第二视角下的立体结构示意图；
图3为本发明所述具大电流的TYPE-C连接器处于第一视角下的剖面结构示意图；
图4为本发明所述具大电流的TYPE-C连接器处于第二视角下的剖面结构示意图；
图5为本发明所述具大电流的TYPE-C连接器处于第一视角下的分解结构示意图；
图6为本发明所述具大电流的TYPE-C连接器处于第二视角下的分解结构示意图；
图7为本发明所述连接器主体处于第一视角下的分解结构示意图；
图8为本发明所述连接器主体处于第二视角下的分解结构示意图；
图9为图8所示第二绝缘填充体的放大结构示意图；
图10为本发明所述连接器主体组合件(即为金属组合件、第一绝缘填充体和端子模组组装构成的组件)处于第一视角下的分解结构示意图；
图11为图10所示成型组件的放大结构示意图；
图12为图10所示成型组件的后视结构示意图；
图13为本发明所述连接器主体组合件处于第二视角下的分解结构示意图；
图14为图13所示成型组件的放大结构示意图；
图15为图11所示成型组件的分解结构示意图；
图16为图15所示金属组合件的分解结构示意图；
图17为图14所示成型组件的分解结构示意图；
图18为图17所示金属组合件的分解结构示意图；
图19为本发明所述上信号端子组件的立体结构示意图；
图20为本发明所述下信号端子组件的立体结构示意图；
图21为本发明所述导电端子的立体结构示意图。
结合附图，作以下说明：
1——金属屏蔽外壳 10——主壳体
11——上压接壳体 2——连接器主体
20——金属组合件 21——第一绝缘填充体
22——端子模组 23——第二绝缘填充体
200——接地板 201——上屏蔽板
202——下屏蔽板 2000——接地板本体
2001——第一孔槽 2002——接地脚
2003——接触凸耳 2010——上固定部
2011——上接触部 2020——下固定部
2021——下接触部 210——承接部
211——包覆部 212——第二孔槽
213——第一安装孔槽 214——第二安装孔槽
215——第三安装孔槽 2110——第一包覆部
2111——第二包覆部 220——上信号端子组件
221——下信号端子组件 222——导电端子
2200——上信号端子 2201——上绝缘填充体
2202——第一凸起 2210——下信号端子
2211——下绝缘填充体 2212——第二凸起
2220——导电端子主体 2221——焊脚
2222——第三凸起 230——基体
231——容置槽 232——露出孔槽
具体实施方式
以下结合附图详细说明本发明的实施例。
实施例1：
请参阅附图1、附图2、附图5和附图6所示，分别示出了本发明所述具大电流的TYPE-C连接器处于两个不同视角下的立体结构示意图及分解结构示意图。本发明所述的具大电流的TYPE-C连接器包括金属屏蔽外壳1和连接器主体2，所述金属屏蔽外壳1定位套设于所述连接器主体2外；特别的，所述连接器主体2包括有金属组合件20、第一绝缘填充体21和端子模组22，其中，所述金属组合件20具有接地板200、定位连接于所述接地板200上侧上的上屏蔽板201和定位连接于所述接地板200下侧上的下屏蔽板202；所述第一绝缘填充体21通过塑胶成型工艺成型于所述金属组合件20上，以形成成型组件，且该成型组件上还形成有若干个安装孔槽；所述端子模组22具有多个并排排布的上信号端子组件220、多个并排排布的下信号端子组件221和多个导电端子222，多个所述上信号端子组件220、多个所述下信号端子组件221和多个所述导电端子222分别对应的紧密插置于该若干个安装孔槽中，且所述上信号端子组件220中的上信号端子2200在竖直方向上的厚度、以及所述下信号端子组件221中的下信号端子2210在竖直方向上的厚度均分别小于所述导电端子222在竖直方向上的厚度；具体可参阅附图3、附图4、附图10、附图11、附图12、附图13和附图14所示。
在本实施例中，优选的，定义与该TYPE-C连接器相插接配合的插头的插接方向为前后方向，相应的，还定义有与所述插头的插接方向相垂直的横断方向、以及分别与所述横断方向和所述插头的插接方向相垂直的竖直方向；
参阅附图15、附图16、附图17和附图18所示，所述接地板200具有一呈横板状的接地板本体2000，所述接地板本体2000上贯穿开设有多条沿前后方向延伸并贯通其后侧边的第一孔槽2001，多条所述第一孔槽2001将所述接地板本体2000划分成多个长条状的第一承接隔板，位于最外侧的两个所述第一承接隔板的后侧边上各分别一体连接有一朝下延伸的接地脚2002，且位于最外侧的两个所述第一承接隔板相背的两侧边上还各分别一体连接有一接触凸耳2003；所述上屏蔽板201具有上固定部2010和一体成型于所述上固定部2010前侧上的上接触部2011，所述下屏蔽板202具有下固定部2020和一体成型于所述下固定部2020前侧上的下接触部2021，其中，所述上固定部2010和所述下固定部2020呈上下对应，并分别焊接于所述接地板本体2000后部的上侧和下侧上；所述上接触部2011和所述下接触部2021亦呈上下对应，并分别搭置于所述接地板本体2000中部的上侧和下侧上；
所述第一绝缘填充体21通过塑胶成型工艺紧密包覆于所述金属组合件20上，且同时所述接地板本体2000的前部、两个所述接触凸耳2003、两个所述接地脚2002的下部、所述上接触部2011和所述下接触部2021皆分别露出于所述第一绝缘填充体21外，可参阅附图11和附图14所示。
在本实施例中，优选的，将与所述上信号端子组件220相配合的安装孔槽定义为第一安装孔槽213，与所述下信号端子组件221相配合的安装孔槽定义为第二安装孔槽214，与所述导电端子222相配合的安装孔槽定义为第三安装孔槽215；
所述第一绝缘填充体21具有承接部210和包覆部211，其中，所述承接部210为板块状结构，其上形成有多条沿前后方向延伸并贯通其前后两侧面的第二孔槽212，多条所述第二孔槽212将所述承接部210划分成多个长条状的第二承接隔板，多个所述第二承接隔板与多个所述第一承接隔板一一对应、并各分别紧密包覆于多个所述第一承接隔板的中后部上，且在每一所述第二承接隔板的上侧面上各分别凹设有多条沿前后方向延伸、并供多个所述上信号端子2200紧密插置的所述第一安装孔槽213，在每一所述第二承接隔板的下侧面上还各分别凹设有多条沿前后方向延伸、并供多个所述下信号端子2210紧密插置的所述第二安装孔槽214；另外，多条所述第二孔槽212还与多条所述第一孔槽2001一一对应并连通，以构成多个供多个所述导电端子222紧密插置的所述第三安装孔槽215；所述包覆部211具有第一包覆部2110和一体成型于所述第一包覆部2110前侧上的第二包覆部2111，所述第一包覆部2110紧密包覆于所述上固定部2010、所述下固定部2020、以及两个所述接地脚2002的上部外，且所述第一包覆部2110上还形成有一用以露出所述承接部210后端部的缺口；所述第二包覆部2111包覆于所述承接部210的中部外，且同时所述上接触部2011、所述下接触部2021、以及两个所述接触凸耳2003皆分别置于所述第二包覆部2111外；具体可参阅附图11、附图12、附图14、附图15和附图17所示。
进一步优选的，每一所述上信号端子组件220还各具有一通过塑胶成型工艺成型于所述上信号端子2200后部上的上绝缘填充体2201，参阅附图19所示；每一所述下信号端子组件221还各具有一通过塑胶成型工艺成型于所述下信号端子2210后部的下绝缘填充体2211，参阅附图20所示；每一所述导电端子222各具有长条状的导电端子主体2220和两个沿前后方向间隔设置于所述导电端子主体2220后部上的焊脚2221，参阅附图21所示；
其中，每一所述上信号端子2200的后部及其上的上绝缘填充体2201、每一所述下信号端子2210的后部及其上的下绝缘填充体2211、以及每一所述导电端子主体2220的后部及其上的两个焊脚2221皆置于所述缺口中(可参阅附图13所示)；且每一所述上信号端子2200在竖直方向上的厚度、以及每一所述下信号端子2210在竖直方向上的厚度均分别小于每一所述导电端子主体2220在竖直方向上的厚度。
进一步优选的，分别在每一所述第一安装孔槽213和每一所述第二安装孔槽214的内侧壁上各分别凹设有凹坑，还分别在每一所述上信号端子2200横断方向的两侧边上各分别凸设有第一凸起2202(参阅附图19所示)，在每一所述下信号端子2210横断方向的两侧边上各分别凸设有第二凸起2212(参阅附图20所示)，且所述第一凸起2202能够卡制于与其相对应的所述第一安装孔槽213的凹坑中，所述第二凸起2212能够卡制于与其相对应的所述第二安装孔槽214的凹坑中；另外在所述第二包覆部2111的内侧壁上凹设有多个凹坑，并在每一所述导电端子主体2220竖直方向的两侧边上各分别凸设有第三凸起2222(参阅附图21所示)，且所述第三凸起2222能够卡制于与其相对应的所述第二包覆部2111的凹坑中。
在本实施例中，优选的，所述连接器主体2还包括有第二绝缘填充体23，所述第二绝缘填充体23具有一通过塑胶成型工艺成型于所述接地板本体2000前部上的基体230，所述基体230上形成有若干个分别供所述上信号端子2200的前端部、所述下信号端子2210的前端部、以及所述导电端子主体2220的前端部容置的容置槽231，且所述基体230上还形成有用以露出所述接地板本体2000前部周边缘的露出孔槽232；可参阅附图7、附图8和附图9所示。
在本实施例中，优选的，所述金属屏蔽外壳1包括有主壳体10和上压接壳体11，所述主壳体10定位套设于所述连接器主体2外，所述上压接壳体11扣接固定于所述主壳体10的上方，其为本领域技术人员所熟知的公知技术，故在此不做详述；所述上接触部2011、所述下接触部2021、以及两个所述接触凸耳2003还皆分别与所述主壳体10的内表面接触导通，所述主壳体10、上压接壳体11和两个所述接地脚2002还各自接地。
综上所述，相较于现有技术，在本发明所述的TYPE-C连接器产品结构中，端子模组具有多个并排排布的上信号端子组件、多个并排排布的下信号端子组件和多个导电端子，且每一所述上信号端子组件中的上信号端子在竖直方向上的厚度、以及每一所述下信号端子组件中的下信号端子在竖直方向上的厚度均分别小于所述导电端子在竖直方向上的厚度，这相当于是增大了导电端子的电阻值，进而提升了连接器产品传输大电流的能力，有效地解决了连接器产品传输大电流时温度过高的问题。此外，本发明所述TYPE-C连接器产品的加工步骤为：“上、下屏蔽板分别焊接于接地板的上、下侧上，共同构成一金属组合件——于金属组合件上成型有第一绝缘填充体，并形成若干个安装孔槽——端子模组对应插置于若干个安装孔槽中，形成连接器主体组合件——于连接器主体组合件前部上成型有第二绝缘填充体，形成连接器主体——于连接器主体外套置上金属屏蔽外壳”，一方面，因采用先焊接构成金属组合件、再于金属组合件上塑胶成型第一绝缘填充体的加工步骤，这不仅省去了现有技术中对“上、下屏蔽板与接地板连通”的结构设计需求，实现了简化产品结构的目的，还大大提升了产品整体结构的稳定性；另一方面，由于所述导电端子是置于接地板本体的第一孔槽与第一绝缘填充体的第二孔槽合围成的安装孔槽中，这样有利于增加所述导电端子在竖直方向上的厚度，进而有利于提升连接器产品传输大电流的能力。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利保护范围之内。
Claims (6)
1.一种具大电流的TYPE-C连接器，包括金属屏蔽外壳(1)和连接器主体(2)，所述金属屏蔽外壳(1)定位套设于所述连接器主体(2)外；其特征在于：所述连接器主体(2)包括有金属组合件(20)、第一绝缘填充体(21)和端子模组(22)，其中，所述金属组合件(20)具有接地板(200)、定位连接于所述接地板(200)上侧上的上屏蔽板(201)和定位连接于所述接地板(200)下侧上的下屏蔽板(202)；所述第一绝缘填充体(21)通过塑胶成型工艺成型于所述金属组合件(20)上，以形成成型组件，且该成型组件上还形成有若干个安装孔槽；所述端子模组(22)具有多个并排排布的上信号端子组件(220)、多个并排排布的下信号端子组件(221)和多个导电端子(222)，多个所述上信号端子组件(220)、多个所述下信号端子组件(221)和多个所述导电端子(222)分别对应的紧密插置于该若干个安装孔槽中，且所述上信号端子组件(220)中的上信号端子(2200)在竖直方向上的厚度、以及所述下信号端子组件(221)中的下信号端子(2210)在竖直方向上的厚度均分别小于所述导电端子(222)在竖直方向上的厚度；
定义与该TYPE-C连接器相插接配合的插头的插接方向为前后方向，相应的，还定义有与所述插头的插接方向相垂直的横断方向、以及分别与所述横断方向和所述插头的插接方向相垂直的竖直方向；
所述接地板(200)具有一呈横板状的接地板本体(2000)，所述接地板本体(2000)上贯穿开设有多条沿前后方向延伸并贯通其后侧边的第一孔槽(2001)，多条所述第一孔槽(2001)将所述接地板本体(2000)划分成多个长条状的第一承接隔板，位于最外侧的两个所述第一承接隔板的后侧边上各分别一体连接有一朝下延伸的接地脚(2002)，且位于最外侧的两个所述第一承接隔板相背的两侧边上还各分别一体连接有一接触凸耳(2003)；
所述上屏蔽板(201)具有上固定部(2010)和一体成型于所述上固定部(2010)前侧上的上接触部(2011)，所述下屏蔽板(202)具有下固定部(2020)和一体成型于所述下固定部(2020)前侧上的下接触部(2021)，其中，所述上固定部(2010)和所述下固定部(2020)呈上下对应，并分别焊接于所述接地板本体(2000)后部的上侧和下侧上；所述上接触部(2011)和所述下接触部(2021)亦呈上下对应，并分别搭置于所述接地板本体(2000)中部的上侧和下侧上；
所述第一绝缘填充体(21)通过塑胶成型工艺紧密包覆于所述金属组合件(20)上，且同时所述接地板本体(2000)的前部、两个所述接触凸耳(2003)、两个所述接地脚(2002)的下部、所述上接触部(2011)和所述下接触部(2021)皆分别露出于所述第一绝缘填充体(21)外。
2.根据权利要求1所述的具大电流的TYPE-C连接器，其特征在于：将与所述上信号端子组件(220)相配合的安装孔槽定义为第一安装孔槽(213)，与所述下信号端子组件(221)相配合的安装孔槽定义为第二安装孔槽(214)，与所述导电端子(222)相配合的安装孔槽定义为第三安装孔槽(215)；
所述第一绝缘填充体(21)具有承接部(210)和包覆部(211)，其中，所述承接部(210)为板块状结构，其上形成有多条沿前后方向延伸并贯通其前后两侧面的第二孔槽(212)，多条所述第二孔槽(212)将所述承接部(210)划分成多个长条状的第二承接隔板，多个所述第二承接隔板与多个所述第一承接隔板一一对应、并各分别紧密包覆于多个所述第一承接隔板的中后部上，且在每一所述第二承接隔板的上侧面上各分别凹设有多条沿前后方向延伸、并供多个所述上信号端子(2200)紧密插置的所述第一安装孔槽(213)，在每一所述第二承接隔板的下侧面上还各分别凹设有多条沿前后方向延伸、并供多个所述下信号端子(2210)紧密插置的所述第二安装孔槽(214)；另外，多条所述第二孔槽(212)还与多条所述第一孔槽(2001)一一对应并连通，以构成多个供多个所述导电端子(222)紧密插置的所述第三安装孔槽(215)；
所述包覆部(211)具有第一包覆部(2110)和一体成型于所述第一包覆部(2110)前侧上的第二包覆部(2111)，所述第一包覆部(2110)紧密包覆于所述上固定部(2010)、所述下固定部(2020)、以及两个所述接地脚(2002)的上部外，且所述第一包覆部(2110)上还形成有一用以露出所述承接部(210)后端部的缺口；所述第二包覆部(2111)包覆于所述承接部(210)的中部外，且同时所述上接触部(2011)、所述下接触部(2021)、以及两个所述接触凸耳(2003)皆分别置于所述第二包覆部(2111)外。
3.根据权利要求2所述的具大电流的TYPE-C连接器，其特征在于：每一所述上信号端子组件(220)还各具有一通过塑胶成型工艺成型于所述上信号端子(2200)后部上的上绝缘填充体(2201)；
每一所述下信号端子组件(221)还各具有一通过塑胶成型工艺成型于所述下信号端子(2210)后部的下绝缘填充体(2211)；
每一所述导电端子(222)各具有长条状的导电端子主体(2220)和两个沿前后方向间隔设置于所述导电端子主体(2220)后部上的焊脚(2221)；
其中，每一所述上信号端子(2200)的后部及其上的上绝缘填充体(2201)、每一所述下信号端子(2210)的后部及其上的下绝缘填充体(2211)、以及每一所述导电端子主体(2220)的后部及其上的两个焊脚(2221)皆置于所述缺口中；且每一所述上信号端子(2200)在竖直方向上的厚度、以及每一所述下信号端子(2210)在竖直方向上的厚度均分别小于每一所述导电端子主体(2220)在竖直方向上的厚度。
4.根据权利要求2所述的具大电流的TYPE-C连接器，其特征在于：分别在每一所述第一安装孔槽(213)和每一所述第二安装孔槽(214)的内侧壁上各分别凹设有凹坑，还分别在每一所述上信号端子(2200)横断方向的两侧边上各分别凸设有第一凸起(2202)，在每一所述下信号端子(2210)横断方向的两侧边上各分别凸设有第二凸起(2212)，且所述第一凸起(2202)能够卡制于与其相对应的所述第一安装孔槽(213)的凹坑中，所述第二凸起(2212)能够卡制于与其相对应的所述第二安装孔槽(214)的凹坑中；
另外在所述第二包覆部(2111)的内侧壁上凹设有多个凹坑，并在每一所述导电端子主体(2220)竖直方向的两侧边上各分别凸设有第三凸起(2222)，且所述第三凸起(2222)能够卡制于与其相对应的所述第二包覆部(2111)的凹坑中。
5.根据权利要求3所述的具大电流的TYPE-C连接器，其特征在于：所述连接器主体(2)还包括有第二绝缘填充体(23)，所述第二绝缘填充体(23)具有一通过塑胶成型工艺成型于所述接地板本体(2000)前部上的基体(230)，所述基体(230)上形成有若干个分别供所述上信号端子(2200)的前端部、所述下信号端子(2210)的前端部、以及所述导电端子主体(2220)的前端部容置的容置槽(231)，且所述基体(230)上还形成有用以露出所述接地板本体(2000)前部周边缘的露出孔槽(232)。
6.根据权利要求2所述的具大电流的TYPE-C连接器，其特征在于：所述金属屏蔽外壳(1)包括有主壳体(10)和上压接壳体(11)，所述主壳体(10)定位套设于所述连接器主体(2)外，所述上压接壳体(11)扣接固定于所述主壳体(10)的上方；
所述上接触部(2011)、所述下接触部(2021)、以及两个所述接触凸耳(2003)还皆分别与所述主壳体(10)的内表面接触导通，所述主壳体(10)、上压接壳体(11)和两个所述接地脚(2002)还各自接地。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711001345.9A CN107887728B (zh) | 2017-10-24 | 2017-10-24 | 具大电流的type-c连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711001345.9A CN107887728B (zh) | 2017-10-24 | 2017-10-24 | 具大电流的type-c连接器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107887728A CN107887728A (zh) | 2018-04-06 |
| CN107887728B true CN107887728B (zh) | 2023-12-15 |
Family
ID=61782296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711001345.9A Active CN107887728B (zh) | 2017-10-24 | 2017-10-24 | 具大电流的type-c连接器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107887728B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201624855A (zh) * | 2014-12-23 | 2016-07-01 | Advanced Connectek Inc | 防干擾插頭電連接器 |
| CN107093822A (zh) * | 2017-05-08 | 2017-08-25 | 昆山宏泽电子有限公司 | 电连接器 |
| CN207442017U (zh) * | 2017-10-24 | 2018-06-01 | 昆山宏泽电子有限公司 | 具大电流的type-c连接器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI607609B (zh) * | 2014-03-24 | 2017-12-01 | 連展科技股份有限公司 | 插頭電連接器 |
-
2017
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| TW201624855A (zh) * | 2014-12-23 | 2016-07-01 | Advanced Connectek Inc | 防干擾插頭電連接器 |
| CN107093822A (zh) * | 2017-05-08 | 2017-08-25 | 昆山宏泽电子有限公司 | 电连接器 |
| CN207442017U (zh) * | 2017-10-24 | 2018-06-01 | 昆山宏泽电子有限公司 | 具大电流的type-c连接器 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107887728A (zh) | 2018-04-06 |
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| PB01 | Publication | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |