TWM514134U

TWM514134U - 電連接器組合及電氣設備

Info

Publication number: TWM514134U
Application number: TW104202634U
Authority: TW
Inventors: Wang-I Yu; Mao-Jung Huang
Original assignee: Alltop Technology Co Ltd
Priority date: 2015-02-16
Filing date: 2015-02-16
Publication date: 2015-12-11

Description

電連接器組合及電氣設備

【0001】

本創作涉及一種電連接器組合及電氣設備，尤其涉及一種結構簡單、體積較小之電連接器組合及電氣設備。

【0002】

2008年年底，USB協會發佈了3.0版本之USB標準，該種USB 3.0連接器係於習知USB 2.0連接器之基礎上增加設置了兩對差分訊號端子及一根接地端子，以用於提高原有USB連接器之傳輸速率。該種USB 3.0連接器之訊號傳輸速率可達到5G每秒，並且可同時插接USB 2.0及USB 3.0第二連接器500。惟，隨著電子產業之發展，即使USB 3.0連接器之傳輸速率也逐漸不能滿足消費者之需求。於2014年，USB協會發佈了C版本之USB標準，該種USB連接器可進行正反插接，並且訊號傳輸速率和屏蔽效果均作了相應改善。惟，該種USB連接器整體結構複雜，製程及安裝均較為麻煩；另，該種USB連接器插頭及插座上均設置有外殼已屏蔽外界訊號，使得結構設計較為複雜，且成本較高，又佔用空間。

【0003】

有鑒於此，有必要對習知電連接器組合及電氣設備作進一步改進，以解決上述問題。

【0004】

本創作之目的在於提供一種結構簡單且體積較小、適用廣泛之電連接器組合及電氣設備。

【0005】

為實現上述目的，本創作關於一種電連接器組合，包括安裝於母電路板上之第一連接器及與該第一連接器對接之第二連接器，其中：第一連接器具有：第一內置電路板，所述第一內置電路板之至少一側面前端形成複數露置於空氣介質之第一金手指，並於所述第一內置電路板上還形成有與第一金手指對應連接之複數第一導電線路；與所述第一內置電路板配合使用之訊號遮蔽單元，所述訊號遮蔽單元包括部分地覆蓋於所述第一內置電路板至少一側面之第一遮蔽部分；以及插腳組合，連接於所述第一內置電路板並用於將所述第一內置電路板電性地連接至所述母電路板上；第二連接器具有：絕緣本體，具有位於前側並向前開放設置的對接空間；導電端子，具有向前伸入對接空間的接觸臂；接地片，固定於絕緣本體上，並具有突伸入對接空間內之內抵接彈片；其中，所述第一連接器和第二連接器相互對接時，所述第一內置電路板之前側收容並限位於對接空間內，所述第一金手指與接觸臂電性連接，所述第一遮蔽部分與第二連接器上接地片之內抵接彈片相抵接。

【0006】

作為本創作之進一步改進，其中所述第一金手指和第一導電線路對應組成第一導電路徑，所述第一導電路徑包括有接地路徑，所述第一內置電路板上於第一金手指之後方提供了組合空間供所述第一遮蔽部分安裝於其上並與所述接地路徑連接。

【0007】

作為本創作之進一步改進，其中所述訊號遮蔽單元還包括與第一遮蔽部分相對設置之第二遮蔽部分，所述第一內置電路板之上下兩側均設置有所述第一金手指和與第一金手指對應連接之所述第一導電線路，所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分別覆蓋於所述第一內置電路板之部分上側表面和部分下側表面；所述第二連接器於對接空間之上下側對應設置有與所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分別抵接之所述內抵接彈片。

【0008】

作為本創作之進一步改進，其中所述第一金手指和第一導電線路對應組成第一導電路徑，所述第一內置電路板上下兩側中之第一導電路徑均包括有接地路徑，所述第一內置電路板上於第一金手指之後方提供了組合空間供所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分安裝於其上並與所述接地路徑連接。

【0009】

作為本創作之進一步改進，其中所述接地片固定於所述對接空間之上側和下側，並且還設有向外突伸之外抵接彈片，所述第二連接器還包括圍設於絕緣本體外側之外殼，所述外地接彈片與外殼相抵接。

【0010】

作為本創作之進一步改進，其中所述第一內置電路板具有位於上側的上導電層、位於下側的下導電層以及成型於上導電層和下導電層之間的接地層，所述第一金手指和第一導電線路分佈於上導電層和下導電層上；所述第一內置電路板之上導電層和下導電層中之第一導電路徑包括位於兩側之兩條接地路徑和位於兩條接地路徑之間之複數訊號路徑；並且所述上導電層和下導電層中之訊號路徑分別包括有相鄰兩條接地路徑內側設置的兩對高頻訊號傳輸路徑、相鄰兩對高頻訊號傳輸路徑內側設置的兩條電源傳輸路徑和位於兩條電源傳輸路徑之間的四條低頻訊號傳輸路徑，所述上導電層和下導電層中之訊號傳輸路徑類型相同且反向排布。

【0011】

作為本創作之進一步改進，其中所述接地層設置有位於上導電層中高頻訊號傳輸路徑和接地路徑與下導電層中高頻訊號傳輸路徑和接地路徑之間之接地銅箔，所述內置電路板之上導電層和下導電層藉由電鍍灌孔將接地路徑和接地層之接地銅箔上下連通。

【0012】

作為本創作之進一步改進，其中所述接地層設置有位於上導電層中電源傳輸路徑與下導電層中電源傳輸路徑之間之中間銅箔，所述內置電路板之上導電層和下導電層藉由電鍍灌孔將電源傳輸路徑和中間銅箔上下連通。

【0013】

作為本創作之進一步改進，其中所述第一內置電路板於遠離第一金手指之另一端緣設置有複數第二金手指或複數焊孔，複數第二金手指或複數焊孔與第一金手指一一對應設置，並藉由第一導電線路相連，所述插腳組合具有複數插腳，每一插腳具有與第二金手指或焊孔電性連接設置之連接部和焊接至母電路板上之焊接部。

【0014】

作為本創作之進一步改進，其中所述第一連接器還包括注塑成型於第一內置電路板後側和插腳組合外側之塑膠本體，所述第一遮蔽部分之後側部分和兩側緣被塑膠本體包覆，覆蓋於第一內置電路板側面之其他部分仍露置於空氣介質中，所述塑膠本體形成有位於前側且與第一內置電路板垂直設置之對接面，於第一連接器和第二連接器對接時，所述對接面和第二連接器之絕緣本體前端抵接限位。

【0015】

作為本創作之進一步改進，其中所述絕緣本體還具有位於後側並向後開放設置的容置空間，所述對接空間與容置空間前後連通；所述導電端子還具有與接觸臂相連接並位於容置空間內的焊接部；所述第二連接器還包括有第二內置電路板，所述第二內置電路板設置於容置空間內，並具有位於前端以連接導電端子的焊接部的第三金手指、設置於後端以連接線纜的第四金手指，所述第三金手指和第四金手指之間由第二導電線路相連接。

【0016】

作為本創作之進一步改進，其中所述第一內置電路板之兩側分別凹設有鎖扣槽，所述第二連接器還包括有設置於絕緣本體兩側的鎖扣彈片，所述鎖扣彈片具有延伸入對接空間以與所述鎖扣槽相扣持的鎖扣部。

【0017】

為實現上述目的，本創作還關於一種電氣設備，包括母電路板、包覆於母電路板外側之機殼以及設置於母電路板上之第一連接器，其中：所述第一連接器具有：第一內置電路板，所述第一內置電路板之至少一側面前端形成複數露置於空氣介質之第一金手指，並於所述第一內置電路板上還形成有與第一金手指對應連接之複數第一導電線路；與所述第一內置電路板配合使用之訊號遮蔽單元，所述訊號遮蔽單元包括部分地覆蓋於所述第一內置電路板至少一側面之第一遮蔽部分；以及插腳組合，連接於所述第一內置電路板並用於將所述第一內置電路板電性地連接至所述母電路板上；所述機殼形成有位於第一內置電路板前側的插接面板，所述插接面板上開設有與第一內置電路板前後對應、以供與所述第一連接器相對接之一第二連接器插接限位之插接口。

【0018】

作為本創作之進一步改進，其中所述第一連接器為USB Type-C插座連接器，所述第一內置電路板設置有第一金手指之前端尺寸與標準之USB Type-C插座連接器之舌片前端尺寸相同，並且所述插接口之內徑尺寸與標準之USB Type-C插座連接器之前端插口之內徑尺寸相同。

【0019】

作為本創作之進一步改進，其中所述機殼還設有自所述插接面板上之插接口周圍向內延伸之延伸部，所述延伸部環繞於第一內置電路板外側，並與第一內置電路板之間形成收容並限位第二連接器之插接空間。

【0020】

【0021】

作為本創作之進一步改進，其中所述訊號遮蔽單元還包括與第一遮蔽部分相對設置之第二遮蔽部分，所述第一內置電路板之上下兩側均設置有所述第一金手指和與第一金手指對應連接之所述第一導電線路，所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分別覆蓋於所述第一內置電路板之部分上側表面和部分下側表面。

【0022】

【0023】

【0024】

【0025】

【0026】

【0027】

作為本創作之進一步改進，其中所述第一連接器還包括注塑成型於第一內置電路板後側和插腳組合外側之塑膠本體，所述第一遮蔽部分之後側部分和兩側緣被塑膠本體包覆，覆蓋於第一內置電路板側面之其他部分仍露置於空氣介質中，所述塑膠本體形成有位於前側且與第一內置電路板垂直設置之對接面。

【0028】

本創作本創作藉由於第一連接器內部設置第一內置電路板，藉此可省去習知USB連接器中間之中央接地片與絕緣本體之鑲埋成型設置，簡化第一連接器之結構及製程，降低生產成本且訊號傳輸效果佳。另一方面，所述第一連接器無大外殼設計，直接藉由第二連接器之對接空間進行對接限位，使得本創作電連接器組合整體結構簡單且整體體積減小，且可使客戶於設備之空間利用上有更多的應用可能性。又，本創作中第一連接器藉由於第一內置電路板外側設置覆蓋其表面之訊號遮蔽單元，並與第二連接器之接地片配合，可屏蔽對接空間內之雜亂訊號，保證本創作中電連接器組合之高頻訊號傳輸效果。

【0029】

另，本創作電氣設備藉由使機殼上直接匹配第一連接器之第一內置電路板形成插接口，以對第二連接器進行對接限位，藉此可使得第一連接器結構簡單設置且體積較小，進而佔用電氣設備之空間較小；並且，所述機殼於插接口周圍之餘量增加，進而結構強度增加。

【0076】

1000‧‧‧連接器組合
100‧‧‧第一連接器
1‧‧‧第一內置電路板
10‧‧‧第一導電路徑
101‧‧‧接地路徑
102‧‧‧電源傳輸路徑
11‧‧‧第一金手指
121‧‧‧第二金手指
122‧‧‧焊孔
13、91‧‧‧上導電層
14、92‧‧‧下導電層
15、93‧‧‧接地層
151‧‧‧接地銅箔
152‧‧‧中間銅箔
19‧‧‧鎖扣槽
2‧‧‧訊號遮蔽單元
21‧‧‧第一遮蔽部分
22‧‧‧第二遮蔽部分
23‧‧‧第三遮蔽部分
211‧‧‧上覆蓋部
2111‧‧‧導引面
2112‧‧‧凹陷部
2121‧‧‧缺口
2122‧‧‧凹口
212、234‧‧‧接地腳
213‧‧‧露出部
221‧‧‧下覆蓋部
222‧‧‧定位凸部
231‧‧‧搭接部
232‧‧‧固持部
2321‧‧‧固持孔
233‧‧‧后覆蓋部
3‧‧‧插腳組合
31‧‧‧插腳
311‧‧‧連接部
312‧‧‧焊接部
32‧‧‧絕緣塊
4‧‧‧塑膠本體
41‧‧‧基部
42‧‧‧前側部
411‧‧‧對接面
412‧‧‧定位塊
500‧‧‧第二連接器
5‧‧‧絕緣本體
51‧‧‧主體部
511‧‧‧容置空間
512‧‧‧定位突起
52‧‧‧對接部
521‧‧‧對接空間
522‧‧‧頂壁
523‧‧‧底壁
524‧‧‧側壁
525‧‧‧凹陷部
526‧‧‧缺口
527‧‧‧開口
528‧‧‧穿孔
529‧‧‧隔條
513‧‧‧隔板
53‧‧‧長槽
531‧‧‧定位槽
5131‧‧‧端子收容孔
5132‧‧‧隔欄
6‧‧‧導電端子
61‧‧‧接觸臂
62‧‧‧焊接部
621‧‧‧接觸部
64‧‧‧訊號端子
65‧‧‧接地端子
9‧‧‧第二內置電路板
94‧‧‧第三金手指
95‧‧‧第四金手指
96‧‧‧第五金手指
7‧‧‧鎖扣彈片
71‧‧‧固定部
711‧‧‧突刺
72‧‧‧鎖扣部
73‧‧‧連接部
8‧‧‧接地片
81‧‧‧前橫樑
82‧‧‧後橫樑
83‧‧‧側樑
84‧‧‧內抵接彈片
85‧‧‧外抵接彈片
841‧‧‧外彈片
842‧‧‧內彈片
86‧‧‧抵持彈片
50‧‧‧外殼
501‧‧‧頂部
502‧‧‧底部
503‧‧‧側部
2000、3000‧‧‧電氣設備
201、301‧‧‧機殼
2010、3010‧‧‧插接面板
2011、3011‧‧‧插接口
2012、3012‧‧‧延伸部
2013‧‧‧插接空間
3013‧‧‧側板

【0030】

第一圖係本創作電連接器組合一較佳實施例之配合示意圖。
第二圖係第一圖之電連接器組合未插接時之結構示意圖。
第三圖係第二圖中第一連接器將後蓋分離后之部分分解圖。
第四圖係第三圖所示第一連接器另一角度之部分分解圖。
第五圖係第二圖所示第一連接器之進一步分解示意圖，顯示第一遮蔽部分和第二遮蔽部分於內置電路板上之分佈設置。
第六圖係第五圖所示第一連接器另一角度之部分分解圖。
第七圖係第二圖中第一連接器之立體分解圖。
第八圖係第七圖所示第一連接器另一角度之立體分解圖。
第九圖係第二圖中第一連接器之內置電路板之分解示意圖，顯示內置電路板之結構設置。
第十圖係第二圖中第二連接器去除線纜后另一角度之立體示意圖。
第十一圖係第十圖所示第二連接器之部分分解圖。
第十二圖係第十圖所示第二連接器之立體分解圖。
第十三圖係第十二圖中之內置電路板之分解示意圖，顯示內置電路板之結構設置。
第十四圖係第十二圖所示第二連接器另一角度之立體分解圖。
第十五圖係第十圖所示第二連接器之縱向剖視示意圖。
第十六圖係本創作電氣設備一較佳實施例之局部結構示意圖。
第十七圖係第十六圖中電氣設備之局部結構之部分分解圖。
第十八圖係本創作電氣設備另一較佳實施例之局部結構示意圖。
第十九圖係第十八圖所示電氣設備之另一角度之結構示意圖。

【0031】

請參第一圖至第十五圖所示為本創作電連接器組合1000之一較佳實施例，所述電連接器組合1000包括安裝於母電路板（未圖示）上之第一連接器100及與該第一連接器100對接之第二連接器500。

【0032】

請參第一圖至第九圖所示，所述第一連接器100包括第一內置電路板1、與第一內置電路板1配合使用之訊號遮蔽單元2、連接於所述第一內置電路板1並用於將所述第一內置電路板1電性地連接至所述母電路板上之插腳組合3、注塑成型於第一內置電路板1後側和插腳組合3外側之塑膠本體4。

【0033】

其中，請結合第五圖至第九圖所示，所述第一內置電路板1之至少一側面前端形成複數露置於空氣介質之第一金手指11，並於所述第一內置電路板1上還形成有與第一金手指11對應連接之複數第一導電線路。複數所述第一金手指11和第一導電線路對應組成複數第一導電路徑10。所述第一導電路徑10包括有接地路徑101。對應上述第一內置電路板1之設置，所述訊號遮蔽單元2至少包括有部分地覆蓋於所述第一內置電路板1前述至少一側面之第一遮蔽部分21。所述第一內置電路板1上於第一金手指11之後方提供了組合空間供所述第一遮蔽部分21安裝於其上並與所述接地路徑101連接。

【0034】

於本實施方式中，所述第一連接器100設置為USB Type-C插座連接器，從而所述第一內置電路板1之上下兩側均設置有所述第一金手指11和與第一金手指11對應連接之所述第一導電線路，即所述第一導電路徑10；另，所述第一內置電路板1設置有第一金手指11之前端尺寸與標準之USB Type-C插座連接器（未圖示）之舌片前端尺寸相同，以方便與USB Type-C插頭連接器，對應本創作中第二連接器500，相對接。又，所述第一內置電路板1兩側分別凹設有用以與第二連接器500鎖扣之鎖扣槽19。

【0035】

具體地，於本實施方式中，所述第一內置電路板1設置為具有位於上側的上導電層13、位於下側的下導電層14以及成型於上導電層13和下導電層14之間的接地層15。所述第一金手指11和第一導電線路分佈於上導電層13和下導電層14上。其中，所述第一內置電路板1之上導電層13和下導電層14中之第一導電路徑10包括位於兩側之兩條所述接地路徑101和位於兩條接地路徑101之間之複數訊號傳輸路徑；並且所述上導電層13和下導電層14中之訊號傳輸路徑分別包括有相鄰兩條接地路徑101內側設置的兩對高頻訊號傳輸路徑、相鄰兩對高頻訊號傳輸路徑內側設置的兩條電源傳輸路徑102和位於兩條電源傳輸路徑102之間的四條低頻訊號傳輸路徑。與USB Type-C插座連接器之訊號傳輸佈局相對應，本創作中第一連接器100中所述第一內置電路板1之上導電層13和下導電層14中之訊號傳輸路徑類型相同且反向排布。

【0036】

另，於本實施方式中，所述接地層15設置有位於上導電層13中高頻訊號傳輸路徑和接地路徑101與下導電層14中高頻訊號傳輸路徑和接地路徑101之間之接地銅箔151。藉由該接地銅箔151可有效防止上下側的高頻訊號傳輸路徑產生串擾。同時，所述接地銅箔151側緣暴露於所述鎖扣槽19中，藉此使得本創作中第一連接器100與第二連接器500相對接時，接地銅箔151可同時連接第二連接器500之鎖扣彈片7（如后述），進一步提高接地和訊號屏蔽效果。

【0037】

又，所述第一內置電路板1之上導電層13和下導電層14還藉由電鍍灌孔將接地路徑101和接地層15之接地銅箔151上下連通，藉此可增加接地效果，進而使得本創作中第一連接器100接地及屏蔽效果得以進一步提升。

【0038】

此外，所述接地層15還設置有位於上導電層13中電源傳輸路徑102與下導電層14中電源傳輸路徑102之間之中間銅箔152，所述第一內置電路板1之上導電層13和下導電層14藉由電鍍灌孔將電源傳輸路徑102和中間銅箔152上下連通，藉此使上導電層13和下導電層14的電源傳輸路徑102與中間銅箔152形成並聯連接，降低電阻值，又使得本創作中第一連接器100可傳輸較大電流。

【0039】

請結合第四圖至第九圖所示，所述插腳組合3固定於所述第一內置電路板1之後側下方。為方便電性連接所述插腳組合3和第一內置電路板1，所述第一內置電路板1於遠離第一金手指11之另一端緣設置有複數第二金手指121或複數焊孔122。複數第二金手指121或複數焊孔122與第一金手指11一一對應設置，並藉由第一導電線路相連。

【0040】

於本實施方式中，為方便焊接，所述第一內置電路板1於下導電層14後側設置有複數與第一金手指11相對應之第二金手指121。於所述第一內置電路板1之整體後端上下貫穿設置有複數與上導電層14上之第一金手指11對應之焊孔122。所述第二金手指121和焊孔122沿前後方向間隔設置。

【0041】

所述插腳組合3具有複數插腳31和固定複數所述插腳31之絕緣塊32。於本實施方式中，所述插腳31鑲埋成型於所述絕緣塊32中。並且，所述插腳31設置為兩組，分別用以與第一內置電路板1中上導電層13和下導電層14之第一導電路徑10電性連接。

【0042】

每一插腳31具有延伸出絕緣塊32頂部之連接部311和用於焊接至母電路板上之焊接部312。其中，與下導電層14之第一導電路徑10電性連接之一組插腳31靠前設置；並且，該組插腳31之連接部311與第一內置電路板1平行設置，以呈表面焊接方式與第二金手指121相焊接；另，該組插腳31之焊接部312垂直第一內置電路板1向下延伸，以呈插孔焊接方式焊接至母電路板上，藉此方便對本創作中第一連接器100於母電路板上進行定位。又，與上導電層13之第一導電路徑10電性連接之另一組插腳31靠後設置，並且該組插腳31之連接部311垂直第一內置電路板1設置，並用於穿入所述焊孔122中進行焊接；而該組插腳31之焊接部312平行於第一內置電路板1延伸，以呈表面焊接方式焊接至母電路板上。

【0043】

請結合第一圖至第九圖所示，本實施方式中所述訊號遮蔽單元2還包括與第一遮蔽部分21相對設置之第二遮蔽部分22。所述第一遮蔽部分21和第二遮蔽部分22分別覆蓋於所述第一內置電路板1之部分上側表面和部分下側表面，並且分別與第一內置電路板1之上導電層13和下導電層14中之接地路徑101相接觸連接，從而使得本創作中第一連接器100可藉由第一遮蔽部分21和第二遮蔽部分22對第一內置電路板1上下側之雜亂訊號進行屏蔽，保證高頻訊號傳輸效果。另，為避免所述第一遮蔽部分21和第二遮蔽部分22接觸到第一內置電路板1上之其他訊號路徑，所述第一內置電路板1於前述其他訊號路徑和第一遮蔽部分21和第二遮蔽部分22之間還設置有絕緣覆蓋物，該絕緣覆蓋物為設置於前述其他訊號路徑外側表面之絕緣漆。

【0044】

具體地，於本實施方式中，所述第一遮蔽部分21與第二遮蔽部分22分開設置。其中，所述第一遮蔽部分21具有覆蓋第一內置電路板1之部分上側表面之上覆蓋部211、自上覆蓋部211兩側向下彎折延伸之接地腳212、自上覆蓋部211後側先向上再向後延伸以便於露出塑膠本體4外側之露出部213。所述接地腳212用於焊接於母電路板上。

【0045】

所述上覆蓋部211前端形成有自其頂面朝第一內置電路板1上側表面傾斜延伸之導引面2111，以方便第二連接器500之插入，防止頂跨第二連接器500之內抵接彈片84（如后述）。另，所述上覆蓋部211兩側緣還分別設置有凹陷部2112，以供塑膠本體4注塑成型時鑲嵌于該凹陷部2112內，保證第一遮蔽部分21的固定效果。所述接地腳212上側與第二遮蔽部分22沿水平方向相對應之部分開設有缺口2121。又，所述第一遮蔽部分21兩側之接地腳212分別成對沿前後方向間隔設置，並於每一接地腳212下側之前後側緣分別設置有凹口2122，以方便焊錫融入，進而與母電路板之間實現穩定焊接固定。

【0046】

所述第二遮蔽部分22具有覆蓋第一內置電路板1之下側表面之下覆蓋部221和自下覆蓋部221兩側向外延伸之定位凸部222。所述定位凸部222扣持定位於所述缺口2121內。如上本實施方式中，所述第一遮蔽部分21和第二遮蔽部分22分開設置，並藉由定位凸部222和缺口2121相扣持定位；誠然，作為本創作之另一較佳實施方式，也可將所述第一遮蔽部分21和第二遮蔽部分22一體成型，並且套設於第一內置電路板1上第一金手指11後方。

【0047】

所述塑膠本體4於第一遮蔽部分21和第二遮蔽部分22安裝於第一內置電路板1上后成型於第一內置電路板1和插腳組合3外圍。所述塑膠本體4具有位於圍設於第一遮蔽部分21後側、第二遮蔽部分22後側和插腳組合3外圍的基部41以及形成於第一遮蔽部分21前側和第二遮蔽部分22前側之兩側緣的前側部42。所述基部41之前側表面形成為與第二連接器500對接限位的對接面411。所述基部41兩側還形成有向外突設的定位塊412。

【0048】

所述第一遮蔽部分21和第二遮蔽部分22覆蓋於第一內置電路板1上側表面和下側表面之前側部分仍露置於空氣介質中。另，所述第一遮蔽部分21之露出部213露出於基部41頂面。

【0049】

於本實施方式中，所述訊號遮蔽單元2還包括第三遮蔽部分23。所述第三遮蔽部分23具有與第一遮蔽部分21搭接之搭接部231、自搭接部231外側緣向下彎折延伸的固持部232、自搭接部231後端向下彎折延伸的后覆蓋部233及自后覆蓋部233向下延伸的接地腳234。所述搭接部231與第一遮蔽部分21之露出部213相抵接。所述固持部232設有與塑膠本體4上之定位塊412相扣持之固持孔2321。所述后覆蓋部233覆蓋於塑膠本體4之後側，以對本創作中第一連接器100後側之雜亂訊號進行屏蔽。所述接地腳234位於第一內置電路板1後方以用於焊接於母電路板上。

【0050】

藉由以上可知，本創作中第一連接器100之製備方法至少包括：首先，提供所述第一內置電路板1；其次，提供所述插座組合3，並使所述插座組合3連接於所述第一內置電路板1，以用於將所述第一內置電路板1電性地連接至所述母電路板上；再次，至少提供第一遮蔽部分21，並將第一遮蔽部分21安裝於所述第一內置電路板1上，使第一遮蔽部分21至少部分地覆蓋於第一內置電路板1之前述至少一側面。

【0051】

另，於本實施方式中，所述製備方法還包括：於提供第一遮蔽部分21之同時提供第二遮蔽部分22，並於安裝第一遮蔽部分21之同時，將所述第二遮蔽部分22也安裝於所述第一內置電路板1上，並使第一遮蔽部分21和第二遮蔽部分22分別覆蓋於所述第一內置電路板1之部分上側表面和部分下側表面；然後，將安裝有訊號遮蔽單元2和插座組合3之第一內置電路板1定位至一注塑模具（未圖示）中，並於第一內置電路板1之後側和插腳組合3外側注塑成型一塑膠本體4，所述第一遮蔽部分21之後側至少部分和兩側緣被塑膠本體4包覆，覆蓋於第一內置電路板1側面之前側部分仍露置於空氣介質中；最後，提供所述第三遮蔽部分23，並將第三遮蔽部分23遮蓋於塑膠本體4後側，同時使第三遮蔽部分23搭接於第一遮蔽部分21之露出部213上。

【0052】

請參第十圖至第十五圖所示，所述第二連接器500包括絕緣本體5、固定於所述絕緣本體5內之端子組件、鎖扣彈片7和第二內置電路板9、分別設置於絕緣本體5上側及下側之接地片8、套接於絕緣本體5外側之外殼50以及連接第二內置電路板9後側之線纜。於本實施例中，所述端子組件具有複數間隔設置之導電端子6。

【0053】

請參第十一圖至第十五圖所示，所述絕緣本體5具有主體部51及自主體部51向前延伸的對接部52。所述主體部51具有向後開放的容置空間511，以收容所述第二內置電路板9。所述容置空間511之內頂壁和內底壁分別向內突設有複數定位突起512，以分別與第二內置電路板9之上表面和下表面相抵持，從而將第二內置電路板9定位於容置空間511內。

【0054】

所述對接部52呈橢圓型，並具有向前開放設置的對接空間521和形成於對接空間521周圍的頂壁522、底壁523及兩側壁524。藉此可知，絕緣本體5之對接空間521位於前側，容置空間511位於後側。另，所述主體部51還設有位於對接空間521和容置空間511之間的隔板513。所述隔板513上設置有複數前後貫通的端子收容孔5131和形成於端子收容孔5131之間的隔欄5132。所述對接空間521和容置空間511藉由所述端子收容孔5131前後連通。所述端子收容孔5131呈上下兩排間隔設置。

【0055】

每一所述導電端子6具有接觸臂61和與接觸臂61相連接的焊接部62。所述焊接部62與第二內置電路板9相連接並位於容置空間511內。所述接觸臂61穿過所述端子收容孔5131而收容於對接空間521內。於本實施方式中，所述導電端子6成兩排分別固定於第二內置電路板9之上側和下側，並且兩排導電端子6之接觸臂61相對設置於對接空間521之上側和下側。所述接觸臂22具有位於自由端且呈V型設置的接觸部621。位於上下排之導電端子6之接觸部621相對突伸設置，且分別設置於對接空間521之上側和下側，以將第一連接器100之第一內置電路板1前側夾持於接觸部621之間。

【0056】

另，所述絕緣本體5還具有位於兩側並自兩側向外開放設置的長槽53。所述長槽53前段與所述對接空間521相連通、後段與容置空間511沿橫向相連通。於絕緣本體5之厚度方向上，所述長槽53之後側還分別向上及向下進一步凹設形成有定位槽531。

【0057】

所述對接部52之頂壁522和底壁523分別設置有自外表面凹陷的凹陷部525、上下貫穿連通凹陷部525前側和對接空間521的缺口526、複數上下貫穿的穿孔528及位於相鄰穿孔528之間的隔條529。所述缺口526沿橫向延伸貫穿頂壁522。所述缺口526包括自其前內壁進一步向前凹陷設置的複數開口527。所述穿孔528與凹陷部525相連通，並且位於所述缺口526之後方。所述穿孔528與所述導電端子6之接觸部621上下對應，以提供導電端子6之接觸部621向外浮動的空間，方便對接連接器之插接。

【0058】

所述導電端子6具有複數訊號端子64和接地端子65；上下兩排導電端子6中，接地端子65均設置於兩側，訊號端子64位於接地端子65之間；每一排中，訊號端子64包括有相鄰兩個接地端子65內側設置的兩對高頻訊號端子、相鄰兩對高頻訊號端子內側設置的兩個電源端子和位於兩個電源端子之間的四個低頻訊號端子，上下兩排導電端子6中之訊號端子64類型相同且反向排布，以使得與第一連接器100相對接時，正反向插接均可實現電性導通，並可進行訊號傳輸。

【0059】

請參照第十一圖至第十四圖所示，所述第二內置電路板9具有位於上側的上導電層91、位於下側的下導電層92以及成型於上導電層91和下導電層92之間的接地層93。所述上導電層91和下導電層92於前端設置有用以連接導電端子6之焊接部62的第三金手指94，於後端對應設置有用以連接線纜的第四金手指95，並於第三金手指94和第四金手指95之間連接設置有第二導電線路。所述第三金手指94、第四金手指95和第二導電線路之訊號傳遞與導電端子6之訊號傳遞對應設置。所述接地層93上設置有位於上下排導電端子6中高頻訊號端子和接地端子之間之接地銅箔931，藉此有效防止上下側的高頻訊號傳輸線路產生串擾。

【0060】

另，於本實施方式中，所述第二內置電路板9之上導電層91和下導電層92藉由電鍍灌孔（未圖示）將與接地端子對應之第二導電線路和接地層93之接地銅箔931上下連通，藉此增加接地效果，進而使得本創作中第二連接器500接地及屏蔽效果得以進一步提升。又，所述接地層93還設置有位於上下排導電端子6中電源端子和低頻訊號端子之間之中間銅箔932。所述第二內置電路板9之上導電層91和下導電層92藉由電鍍灌孔將與電源端子相對應以傳輸電流之第二導電線路和中間銅箔932上下連通，藉此使上下側的電流傳輸線路與中間銅箔932形成並聯連接，降低電阻值，又使得本創作中第二連接器500可傳輸較大電流。

【0061】

此外，所述上導電層91和下導電層92上還分別於後端與第四金手指95相鄰的位置處設置有用以接地的第五金手指96。所述第五金手指96設置於與接地端子65連接的第二導電線路上，並用以連接鎖扣彈片7。所述第二內置電路板9前側至少一半收容於容置空間511內，後側向後延伸出容置空間511，主要使第四金手指95和第五金手指96暴露於容置空間511外側，藉此方便線纜和第五金手指96部位的焊接操作。

【0062】

請參第一圖至第六圖所示，本創作中第二連接器500包括設置於絕緣本體5兩側的兩個所述鎖扣彈片7。所述鎖扣彈片7分別設置於所述長槽53中，並且每一所述鎖扣彈片7具有固定於定位槽531內的固定部71、自固定部71向前延伸入所述對接空間521的鎖扣部72、自固定部71後端朝第二內置電路板9方向彎折延伸的連接部73。所述固定部71設有向外突伸以與定位槽531內壁干涉固持的突刺711。所述連接部73用以與所述第二內置電路板9上之第五金手指96相連接；藉此，使得鎖扣彈片7不僅可藉由鎖扣部72與第一連接器100之鎖扣槽19配合而鎖扣第一連接器100，還可於對接空間521內產生接地效果而消除對接空間521內雜亂訊號之目的。

【0063】

所述接地片8設置於對接空間521外側並與所述導電端子6沿上下方向間隔設置，具體地，所述接地片8收容於所述凹陷部525內。於本創作中，所述第二連接器500包括分別設置於頂壁522和底壁523之凹陷部525內的兩個所述接地片8，以分別於導電端子6上下側對導電端子6之接觸部621進行訊號屏蔽，防止外界訊號干擾。

【0064】

請參第十圖至第十五圖所示，每一所述接地片8具有沿前後方向間隔設置的前橫樑81、後橫樑82、連接前橫樑81和後橫樑82兩側緣的兩側樑83、自前橫樑81向內突伸入對接空間521的內抵接彈片84、自后橫樑42向外突伸出頂壁522或底壁523的外抵接彈片85。所述后橫樑42位於對接部52之穿孔528後側。所述接地片8具有沿橫向間隔設置的複數所述外抵接彈片85，於絕緣本體5之厚度方向上，所述外抵接彈片85位於所述隔條529外側並與隔條529對應設置；從而於絕緣本體5橫向方向上，使得相鄰導電端子6之間均配置一外抵接彈片85，進一步提高訊號屏蔽效果。所述外抵接彈片85自所述後橫樑82向前並向外傾斜延伸形成，所述內抵接彈片84自所述前橫樑81向前並向內突伸形成，所述前橫樑81收容於缺口526內，所述內抵接彈片84自所述缺口526之開口527處突伸入對接空間521。

【0065】

每一所述接地片8之內抵接彈片84包括位於兩側之兩外彈片841及位於中間之內彈片842；所述接地片8還具有自所述前橫樑81背離內彈片842之一側向外並向前突伸形成的抵持彈片86，所述抵持彈片86與所述外殼50相抵持。

【0066】

所述外殼50呈橢圓型環狀設計，並套接於所述絕緣本體5外側。所述外殼50具有遮蓋於絕緣本體5外側之頂部501、底部502和兩側部503，所述外抵接彈片85和抵持彈片86向外抵接所述外殼50之頂部501和/或底部502。

【0067】

結合第一圖至第十五圖所示，本創作中第一連接器100和第二連接器500相互對接時，所述第一連接器100之第一內置電路板1前側收容並限位於所述對接空間521內；所述第一內置電路板1上之第一金手指11與第二連接器500中導電端子6之接觸臂61電性連接，以實現訊號傳輸；所述第一連接器100之第一遮蔽部分21和第二遮蔽部分22與第二連接器500之內抵接彈片84相抵接，從而有效屏蔽對接空間521內之雜亂訊號，保證高頻訊號傳輸效果。

【0068】

總上所述，一方面，本創作藉由於第一連接器100和第二連接器500內部設置第二內置電路板9，藉此可省去習知USB連接器中間之中央接地片與絕緣本體之鑲埋成型設置，簡化第一連接器100和第二連接器500之結構及製程，降低生產成本且訊號傳輸效果佳。另一方面，所述第一連接器100無大外殼設計，直接藉由第二連接器500之對接空間521進行對接限位，使得本創作電連接器組合1000整體結構簡單且整體體積減小，且可使客戶於設備之空間利用上有更多的應用可能性。又，本創作中第一連接器100藉由於第一內置電路板1外側設置覆蓋其表面之訊號遮蔽單元2，並與第二連接器500之接地片8配合，可屏蔽對接空間521內之雜亂訊號，保證本創作中電連接器組合1000之高頻訊號傳輸效果。此外，第二連接器500中導電端子6去除接觸臂61與焊接部62之間之連接部分，使得導電端子6長度減少，第二內置電路板9進一步靠前設置，進而使得本創作中第二連接器500整體長度較少，體積進一步減小。

【0069】

另，請參第十六圖和第十七圖所示，本創作還涉及一種電氣設備2000，所述電氣設備2000包括母電路板（未圖示）、包覆於母電路板外側之機殼201以及設置於母電路板上之前述第一連接器100。

【0070】

其中，所述機殼201形成有位於第一連接器100之第一內置電路板1前側的插接面板2010，所述插接面板2010上開設有與第一內置電路板1前後對應、以供與所述第一連接器100相對接之第二連接器500插接限位之插接口2011。

【0071】

所述第一連接器100為USB Type-C插座連接器，所述第一內置電路板1設置有第一金手指11之前端尺寸與標準之USB Type-C插座連接器（未圖示）之舌片前端尺寸相同，並且所述插接口2011之內徑尺寸與標準之USB Type-C插座連接器之前端插口之內徑尺寸相同。

【0072】

另，於本實施方式中，所述機殼201還設有自所述插接面板2010上之插接口2011周圍向內延伸之延伸部2012，所述延伸部2012環繞於第一內置電路板1外側，並與第一內置電路板1之間形成收容並限位第二連接器500之插接空間2013。

【0073】

請參第十八圖和第十九圖所示為本創作電氣設備3000之另一較佳實施例，該電氣設備3000也包括有母電路板（未圖示）、包覆於母電路板外側之機殼301以及設置於母電路板上之前述第一連接器100。於本實施例中，所述電氣設備3000為一種薄型化產品，所述機殼301與第十七圖中機殼201稍有不同，該機殼301還具有自插接面板3010上下側緣與延伸部3012同向彎折延伸之側板3013。

【0074】

本創作電氣設備2000、3000藉由於第一連接器100外側無大外殼設置，使機殼201、301上直接匹配第一連接器100之第一內置電路板1形成插接口2011、3011，以對第二連接器200進行對接限位，藉此可使得第一連接器100結構簡單設置且體積較小，進而佔用電氣設備2000、3000之空間較小；並且，所述機殼201、301於插接口2011、3011周圍之餘量增加，進而結構強度增加。

【0075】

特別需要指出，對於本領域之普通技藝人員來說，在本創作之教導下所作之針對本創作之等效變化，仍應包含在本創作申請專利範圍所主張之範圍中。

1000‧‧‧連接器組合

100‧‧‧第一連接器

1‧‧‧第一內置電路板

11‧‧‧第一金手指

21‧‧‧第一遮蔽部分

23‧‧‧第三遮蔽部分

4‧‧‧塑膠本體

500‧‧‧第二連接器

5‧‧‧絕緣本體

512‧‧‧對接空間

84‧‧‧內抵接彈片

50‧‧‧外殼

Claims

【第1項】

一種電連接器組合，包括安裝於母電路板上之第一連接器及與該第一連接器對接之第二連接器，其中：
第一連接器具有：
第一內置電路板，所述第一內置電路板之至少一側面前端形成複數露置於空氣介質之第一金手指，並於所述第一內置電路板上還形成有與第一金手指對應連接之複數第一導電線路；
與所述第一內置電路板配合使用之訊號遮蔽單元，所述訊號遮蔽單元包括部分地覆蓋於所述第一內置電路板至少一側面之第一遮蔽部分；以及
插腳組合，連接於所述第一內置電路板並用於將所述第一內置電路板電性地連接至所述母電路板上；
第二連接器具有：
絕緣本體，具有位於前側並向前開放設置的對接空間；
導電端子，具有向前伸入對接空間的接觸臂；
接地片，固定於絕緣本體上，並具有突伸入對接空間內之內抵接彈片；
其中，所述第一連接器和第二連接器相互對接時，所述第一內置電路板之前側收容並限位於對接空間內，所述第一金手指與接觸臂電性連接，所述第一遮蔽部分與第二連接器上接地片之內抵接彈片相抵接。
【第2項】

如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述第一金手指和第一導電線路對應組成第一導電路徑，所述第一導電路徑包括有接地路徑，所述第一內置電路板上於第一金手指之後方提供了組合空間供所述第一遮蔽部分安裝於其上並與所述接地路徑連接。
【第3項】

如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述訊號遮蔽單元還包括與第一遮蔽部分相對設置之第二遮蔽部分，所述第一內置電路板之上下兩側均設置有所述第一金手指和與第一金手指對應連接之所述第一導電線路，所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分別覆蓋於所述第一內置電路板之部分上側表面和部分下側表面；所述第二連接器於對接空間之上下側對應設置有與所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分別抵接之所述內抵接彈片。
【第4項】

如申請專利範圍第3項所述之電連接器組合，其中所述第一金手指和第一導電線路對應組成第一導電路徑，所述第一內置電路板上下兩側中之第一導電路徑均包括有接地路徑，所述第一內置電路板上於第一金手指之後方提供了組合空間供所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分安裝於其上並與所述接地路徑連接。
【第5項】

如申請專利範圍第3項所述之電連接器組合，其中所述接地片固定於所述對接空間之上側和下側，並且還設有向外突伸之外抵接彈片，所述第二連接器還包括圍設於絕緣本體外側之外殼，所述外地接彈片與外殼相抵接。
【第6項】

如申請專利範圍第3項所述之電連接器組合，其中所述第一內置電路板具有位於上側的上導電層、位於下側的下導電層以及成型於上導電層和下導電層之間的接地層，所述第一金手指和第一導電線路分佈於上導電層和下導電層上；所述第一內置電路板之上導電層和下導電層中之第一導電路徑包括位於兩側之兩條接地路徑和位於兩條接地路徑之間之複數訊號路徑；並且所述上導電層和下導電層中之訊號路徑分別包括有相鄰兩條接地路徑內側設置的兩對高頻訊號傳輸路徑、相鄰兩對高頻訊號傳輸路徑內側設置的兩條電源傳輸路徑和位於兩條電源傳輸路徑之間的四條低頻訊號傳輸路徑，所述上導電層和下導電層中之訊號傳輸路徑類型相同且反向排布。
【第7項】

如申請專利範圍第6項所述之電連接器組合，其中所述接地層設置有位於上導電層中高頻訊號傳輸路徑和接地路徑與下導電層中高頻訊號傳輸路徑和接地路徑之間之接地銅箔，所述內置電路板之上導電層和下導電層藉由電鍍灌孔將接地路徑和接地層之接地銅箔上下連通。
【第8項】

如申請專利範圍第6項所述之電連接器組合，其中所述接地層設置有位於上導電層中電源傳輸路徑與下導電層中電源傳輸路徑之間之中間銅箔，所述內置電路板之上導電層和下導電層藉由電鍍灌孔將電源傳輸路徑和中間銅箔上下連通。
【第9項】

如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述第一內置電路板於遠離第一金手指之另一端緣設置有複數第二金手指或複數焊孔，複數第二金手指或複數焊孔與第一金手指一一對應設置，並藉由第一導電線路相連，所述插腳組合具有複數插腳，每一插腳具有與第二金手指或焊孔電性連接設置之連接部和焊接至母電路板上之焊接部。
【第10項】

如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述第一連接器還包括注塑成型於第一內置電路板後側和插腳組合外側之塑膠本體，所述第一遮蔽部分之後側部分和兩側緣被塑膠本體包覆，覆蓋於第一內置電路板側面之其他部分仍露置於空氣介質中，所述塑膠本體形成有位於前側且與第一內置電路板垂直設置之對接面，於第一連接器和第二連接器對接時，所述對接面和第二連接器之絕緣本體前端抵接限位。
【第11項】

如申請專利範圍第1項至第10項中任意一項所述之電連接器組合，其中所述絕緣本體還具有位於後側並向後開放設置的容置空間，所述對接空間與容置空間前後連通；所述導電端子還具有與接觸臂相連接並位於容置空間內的焊接部；所述第二連接器還包括有第二內置電路板，所述第二內置電路板設置於容置空間內，並具有位於前端以連接導電端子的焊接部的第三金手指、設置於後端以連接線纜的第四金手指，所述第三金手指和第四金手指之間由第二導電線路相連接。
【第12項】

如申請專利範圍第11項所述之電連接器組合，其中所述第一內置電路板之兩側分別凹設有鎖扣槽，所述第二連接器還包括有設置於絕緣本體兩側的鎖扣彈片，所述鎖扣彈片具有延伸入對接空間以與所述鎖扣槽相扣持的鎖扣部。
【第13項】

一種電氣設備，包括母電路板、包覆於母電路板外側之機殼以及設置於母電路板上之第一連接器，其中：
所述第一連接器具有：
第一內置電路板，所述第一內置電路板之至少一側面前端形成複數露置於空氣介質之第一金手指，並於所述第一內置電路板上還形成有與第一金手指對應連接之複數第一導電線路；
與所述第一內置電路板配合使用之訊號遮蔽單元，所述訊號遮蔽單元包括部分地覆蓋於所述第一內置電路板至少一側面之第一遮蔽部分；以及
插腳組合，連接於所述第一內置電路板並用於將所述第一內置電路板電性地連接至所述母電路板上；
所述機殼形成有位於第一內置電路板前側的插接面板，所述插接面板上開設有與第一內置電路板前後對應、以供與所述第一連接器相對接之一第二連接器插接限位之插接口。
【第14項】

如申請專利範圍第13項所述之電氣設備，其中所述第一連接器為USB Type-C插座連接器，所述第一內置電路板設置有第一金手指之前端尺寸與標準之USB Type-C插座連接器之舌片前端尺寸相同，並且所述插接口之內徑尺寸與標準之USB Type-C插座連接器之前端插口之內徑尺寸相同。
【第15項】

如申請專利範圍第13項或第14項所述之電氣設備，其中所述機殼還設有自所述插接面板上之插接口周圍向內延伸之延伸部，所述延伸部環繞於第一內置電路板外側，並與第一內置電路板之間形成收容並限位第二連接器之插接空間。
【第16項】

如申請專利範圍第13項所述之電氣設備，其中所述第一金手指和第一導電線路對應組成第一導電路徑，所述第一導電路徑包括有接地路徑，所述第一內置電路板上於第一金手指之後方提供了組合空間供所述第一遮蔽部分安裝於其上並與所述接地路徑連接。
【第17項】

如申請專利範圍第13項所述之電氣設備，其中所述訊號遮蔽單元還包括與第一遮蔽部分相對設置之第二遮蔽部分，所述第一內置電路板之上下兩側均設置有所述第一金手指和與第一金手指對應連接之所述第一導電線路，所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分別覆蓋於所述第一內置電路板之部分上側表面和部分下側表面。
【第18項】

如申請專利範圍第17項所述之電氣設備，其中所述第一金手指和第一導電線路對應組成第一導電路徑，所述第一內置電路板上下兩側中之第一導電路徑均包括有接地路徑，所述第一內置電路板上於第一金手指之後方提供了組合空間供所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分安裝於其上並與所述接地路徑連接。
【第19項】

如申請專利範圍第17項所述之電氣設備，其中所述第一內置電路板具有位於上側的上導電層、位於下側的下導電層以及成型於上導電層和下導電層之間的接地層，所述第一金手指和第一導電線路分佈於上導電層和下導電層上；所述第一內置電路板之上導電層和下導電層中之第一導電路徑包括位於兩側之兩條接地路徑和位於兩條接地路徑之間之複數訊號路徑；並且所述上導電層和下導電層中之訊號路徑分別包括有相鄰兩條接地路徑內側設置的兩對高頻訊號傳輸路徑、相鄰兩對高頻訊號傳輸路徑內側設置的兩條電源傳輸路徑和位於兩條電源傳輸路徑之間的四條低頻訊號傳輸路徑，所述上導電層和下導電層中之訊號傳輸路徑類型相同且反向排布。
【第20項】

如申請專利範圍第19項所述之電氣設備，其中所述接地層設置有位於上導電層中高頻訊號傳輸路徑和接地路徑與下導電層中高頻訊號傳輸路徑和接地路徑之間之接地銅箔，所述內置電路板之上導電層和下導電層藉由電鍍灌孔將接地路徑和接地層之接地銅箔上下連通。
【第21項】

如申請專利範圍第19項所述之電氣設備，其中所述接地層設置有位於上導電層中電源傳輸路徑與下導電層中電源傳輸路徑之間之中間銅箔，所述內置電路板之上導電層和下導電層藉由電鍍灌孔將電源傳輸路徑和中間銅箔上下連通。
【第22項】

如申請專利範圍第13項所述之電氣設備，其中所述第一內置電路板於遠離第一金手指之另一端緣設置有複數第二金手指或複數焊孔，複數第二金手指或複數焊孔與第一金手指一一對應設置，並藉由第一導電線路相連，所述插腳組合具有複數插腳，每一插腳具有與第二金手指或焊孔電性連接設置之連接部和焊接至母電路板上之焊接部。
【第23項】

如申請專利範圍第13項所述之電氣設備，其中所述第一連接器還包括注塑成型於第一內置電路板後側和插腳組合外側之塑膠本體，所述第一遮蔽部分之後側部分和兩側緣被塑膠本體包覆，覆蓋於第一內置電路板側面之其他部分仍露置於空氣介質中，所述塑膠本體形成有位於前側且與第一內置電路板垂直設置之對接面。