TWI651736B - ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ纜線母端結構 - Google Patents

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林昱宏
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Abstract

一種USB Type-C纜線母端結構，包括一轉接板及一纜線。轉接板的一面設置多個高頻差分訊號接點、多個接地接點、多個低頻差分訊號接點及多個電源接點。纜線包含多個高頻差分訊號傳輸線、多個電源傳輸線、多個低頻差分訊號傳輸線及一外絕緣層，外絕緣層包覆於該些高頻差分訊號傳輸線、該些電源傳輸線及該些低頻差分訊號傳輸線外，該些高頻差分訊號傳輸線、該些低頻差分訊號傳輸線及該些電源傳輸線的一端分別電性連接於該些高頻差分訊號接點、該些低頻差分訊號接點及該些電源接點，每相鄰的兩高頻差分訊號傳輸線的表面包覆一金屬屏蔽件，該些金屬屏蔽件分別接觸該些接地接點。由此，可減少高速傳輸的衰減、且有效降低干擾的問題。

Description

USB Type-C纜線母端結構
本發明乃是關於一種纜線母端結構，特別是指一種USB Type-C纜線母端結構。
市面上常見的連接器，以通用序列匯流排(Universal Serial Bus，USB)連接器為最大宗。早期的USB連接器屬2.0規格，後期演化出速度更快的3.0規格，而現今更進步到可提供正反插，且速度比3.0規格更快的USB Type-C連接器。然而現有的USB Type-C纜線母端結構，大多具有高速傳輸容易衰減、容易產生干擾的問題。
綜上所述，本發明人有感上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合學理的應用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明所要解決的技術問題，在於提供一種USB Type-C纜線母端結構，可減少高速傳輸的衰減、且有效降低干擾的問題。
為了解決上述的技術問題，本發明提供一種USB Type-C纜線母端結構，包括：一轉接板，該轉接板的一面設置多個高頻差分訊號接點、多個接地接點、多個低頻差分訊號接點及多個電源接點；以及一纜線，該纜線包含多個高頻差分訊號傳輸線、多個電 源傳輸線、多個低頻差分訊號傳輸線及一外絕緣層，該外絕緣層包覆於該些高頻差分訊號傳輸線、該些電源傳輸線及該些低頻差分訊號傳輸線外，該些高頻差分訊號傳輸線的一端分別電性連接於該些高頻差分訊號接點，該些低頻差分訊號傳輸線的一端分別電性連接於該些低頻差分訊號接點，該些電源傳輸線的一端分別電性連接於該些電源接點，每相鄰的兩該高頻差分訊號傳輸線的表面包覆一金屬屏蔽件，該些金屬屏蔽件分別接觸該些接地接點。
為了解決上述技術問題，本發明還提供一種USB Type-C纜線母端結構，包括：一轉接板，該轉接板的一面設置多個高頻差分訊號接點、多個接地接點、多個低頻差分訊號接點及多個電源接點，該些高頻差分訊號接點、該些低頻差分訊號接點及該些電源接點排列成一排，該些高頻差分訊號接點兩兩成對設置，該些低頻差分訊號接點及該些電源接點分別設置於相鄰的兩對高頻差分訊號接點之間；以及一纜線，該纜線包含多個高頻差分訊號傳輸線、多個電源傳輸線、多個低頻差分訊號傳輸線及一外絕緣層，該些高頻差分訊號傳輸線、該些電源傳輸線及該些低頻差分訊號傳輸線排列成一排，該外絕緣層包覆於該些高頻差分訊號傳輸線、該些電源傳輸線及該些低頻差分訊號傳輸線外，該些高頻差分訊號傳輸線的一端分別電性連接於該些高頻差分訊號接點，該些低頻差分訊號傳輸線的一端分別電性連接於該些低頻差分訊號接點，該些電源傳輸線的一端分別電性連接於該些電源接點，每相鄰的兩該高頻差分訊號傳輸線的表面包覆一金屬屏蔽件，該些金屬屏蔽件分別接觸該些接地接點。
為了解決上述技術問題，本發明還提供一種USB Type-C纜線母端結構，包括：一轉接板，該轉接板的一面設置多個高頻差分訊號接點、多個接地接點、多個低頻差分訊號接點及多個電源接點，該些高頻差分訊號接點、該些低頻差分訊號接點及該些電源接點排列成一排，該些高頻差分訊號接點兩兩成對設置，該些低 頻差分訊號接點及該些電源接點分別設置於相鄰的兩對高頻差分訊號接點之間；以及一纜線，該纜線包含多個高頻差分訊號傳輸線、多個電源傳輸線、多個低頻差分訊號傳輸線及一外絕緣層，該些高頻差分訊號傳輸線、該些電源傳輸線及該些低頻差分訊號傳輸線排列成一排，該外絕緣層包覆於該些高頻差分訊號傳輸線、該些電源傳輸線及該些低頻差分訊號傳輸線外，該些高頻差分訊號傳輸線的一端分別電性連接於該些高頻差分訊號接點，該些低頻差分訊號傳輸線的一端分別電性連接於該些低頻差分訊號接點，該些電源傳輸線的一端分別電性連接於該些電源接點，每相鄰的兩該高頻差分訊號傳輸線的表面包覆一金屬屏蔽件，該些金屬屏蔽件分別接觸該些接地接點；以及一母頭連接器，該母頭連接器電性連接於該轉接板。
為了解決上述技術問題，本發明還提供一種USB Type-C纜線母端結構，包括：一轉接板，該轉接板的一面設置多個高頻差分訊號接點、多個接地接點、多個低頻差分訊號接點及多個電源接點；以及一纜線，該纜線包含多個高頻差分訊號傳輸線、多個電源傳輸線、多個低頻差分訊號傳輸線及一外絕緣層，該外絕緣層包覆於該些高頻差分訊號傳輸線、該些電源傳輸線及該些低頻差分訊號傳輸線外，該些高頻差分訊號傳輸線的一端分別電性連接於該些高頻差分訊號接點，該些低頻差分訊號傳輸線的一端分別電性連接於該些低頻差分訊號接點，該些電源傳輸線的一端分別電性連接於該些電源接點，每相鄰的兩該高頻差分訊號傳輸線的表面包覆一金屬屏蔽件及一外接金屬屏蔽件，該些金屬屏蔽件分別接觸該些接地接點；以及一第一電路板，該第一電路板的一面設置多個板上高頻差分訊號接點、多個板上接地接點、多個板上低頻差分訊號接點及多個板上電源接點；該些高頻差分訊號傳輸線的另一端分別電性連接於該些板上高頻差分訊號接點，該些低頻差分訊號傳輸線的另一端分別電性連接於該些板上低頻差分訊 號接點，該些電源傳輸線的另一端分別電性連接於該些板上電源接點，該些外接金屬屏蔽件分別接觸該些板上接地接點。
本發明的有益效果：
本發明纜線母端結構包括一轉接板及一纜線，轉接板的一面設置多個高頻差分訊號接點、多個接地接點、多個低頻差分訊號接點及多個電源接點。纜線包含多個高頻差分訊號傳輸線、多個電源傳輸線、多個低頻差分訊號傳輸線及一外絕緣層，該些高頻差分訊號傳輸線、該些低頻差分訊號傳輸線及該些電源傳輸線的一端分別電性連接於該些高頻差分訊號接點、該些低頻差分訊號接點及該些電源接點，每相鄰的兩該高頻差分訊號傳輸線的表面包覆一金屬屏蔽件，該些金屬屏蔽件分別接觸該些接地接點。由此，可形成模組化設計，且使傳輸速度增加，可減少衰減，亦可透過接地迴路減少干擾，有效降低EMI與RFI的問題。
為了能更進一步瞭解本發明為達成既定目的所採取之技術、方法及功效，請參閱以下有關本發明之詳細說明、圖式，相信本發明之目的、特徵與特點，當可由此得以深入且具體之瞭解，然而所附圖式與附件僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
1‧‧‧轉接板
11‧‧‧高頻差分訊號接點
13‧‧‧接地接點
14‧‧‧低頻差分訊號接點
15‧‧‧電源接點
16‧‧‧絕緣殼體
111‧‧‧基板表層
1111‧‧‧傳輸線路
1112‧‧‧接地線路
112‧‧‧接地層
1121‧‧‧第一開孔
113‧‧‧電源層
1131‧‧‧第二開孔
114‧‧‧共地層
2‧‧‧纜線
21‧‧‧高頻差分訊號傳輸線
211‧‧‧金屬屏蔽件
216‧‧‧外金屬屏蔽件
22‧‧‧電源傳輸線
23‧‧‧低頻差分訊號傳輸線
24‧‧‧外絕緣層
3‧‧‧母頭連接器
31‧‧‧絕緣本體
32‧‧‧傳輸導體
4‧‧‧第一電路板
41‧‧‧板上高頻差分訊號接點
43‧‧‧板上接地接點
44‧‧‧板上低頻差分訊號接點
45‧‧‧板上電源接點
46‧‧‧第一連接器
411‧‧‧電路板表層
4111‧‧‧板上傳輸線路
4112‧‧‧板上接地線路
412‧‧‧板接地層
4121‧‧‧第三開孔
413‧‧‧板電源層
4131‧‧‧第四開孔
414‧‧‧板共地層
5‧‧‧第二電路板
51‧‧‧第二連接器
圖1為本發明纜線母端結構的立體圖。
圖2為本發明轉接板、纜線及母頭連接器的立體圖。
圖3為本發明轉接板的立體分解圖。
圖4為本發明纜線及第一、二電路板的立體圖。
圖5為本發明第一、二電路板的立體圖(一)。
圖6為本發明第一、二電路板的立體圖(二)。
圖7為本發明第一電路板的立體分解圖。
請參閱圖1至圖3，本發明提供一種USB Type-C纜線母端結構，包括一轉接板1及一纜線2。
該轉接板1的一面設置多個高頻差分訊號接點11、多個接地接點13、多個低頻差分訊號接點14及多個電源接點15，該些高頻差分訊號接點11、該些低頻差分訊號接點14及該些電源接點15排列成一排。較佳的，該些高頻差分訊號接點11兩兩成對設置，該些低頻差分訊號接點14及該些電源接點15則分別設置於相鄰的兩對高頻差分訊號接點11之間。較佳的該些低頻差分訊號接點14靠近轉接板1的中間處。該些高頻差分訊號接點11、該些低頻差分訊號接點14及該些電源接點15排列成一排。
在本實施例中，該轉接板1為一多層板結構(如圖3所示)，該轉接板1可包含一基板表層111，該基板表層111上設有多個傳輸線路1111，用以分別電性連接該些高頻差分訊號接點11、該些低頻差分訊號接點14及該些電源接點15，該些傳輸線路1111延伸至該基板表層111的一端，該基板表層111上還設有多個接地線路1112，用以分別電性連接該些接地接點13。
該轉接板1還可包含一接地層112，接地層112包含導電材料，該接地層112間隔地設置於該基板表層111的一側，基板表層111及接地層112之間可設有絕緣材料予以隔離。該接地層112電性連接於該些接地線路1112，該接地層112設有多個第一開孔1121，該些第一開孔1121與電性連接於該些高頻差分訊號接點11的該些傳輸線路1111相對應，能用以防止串音干擾。
該轉接板1還可包含一電源層113，電源層113包含導電材料，該電源層113間隔地設置於該接地層112的一側，接地層112及電源層113之間可設有絕緣材料予以隔離。該電源層113與電性連接於該些電源接點15的傳輸線路1111電性連接，該電源層113設有多個第二開孔1131，該些第二開孔1131與電性連接於該 些高頻差分訊號接點11的該些傳輸線路1111相對應，能用以防止串音干擾。
該轉接板1還可包含一共地層114，共地層114包含導電材料，該共地層114間隔地設置於電源層113的一側，電源層113及共地層114之間可設有絕緣材料予以隔離。該共地層114電性連接於該些接地線路1112，且該共地層114可電性連接於纜線2的接地迴路(圖略)等。
該纜線2包含多個高頻差分訊號傳輸線21、多個電源傳輸線22、多個低頻差分訊號傳輸線23及一外絕緣層24，該些高頻差分訊號傳輸線21、該些電源傳輸線22及該些低頻差分訊號傳輸線23排列成一排，該外絕緣層24包覆於該些高頻差分訊號傳輸線21、該些電源傳輸線22及該些低頻差分訊號傳輸線23外。該些高頻差分訊號傳輸線21的一端分別電性連接於該些高頻差分訊號接點11，該些低頻差分訊號傳輸線23的一端分別電性連接於該些低頻差分訊號接點14，該些電源傳輸線22的一端分別電性連接於該些電源接點15。另，每相鄰的兩高頻差分訊號傳輸線21的表面包覆一金屬屏蔽件211，該些金屬屏蔽件211分別接觸該些接地接點13。
本發明USB Type-C纜線母端結構還可進一步包括一母頭連接器3，該母頭連接器3電性連接於轉接板1。該母頭連接器3為一USB Type-C連接器，其構造並不限制。在本實施例中，該母頭連接器3包含一絕緣本體31及多個傳輸導體32，該些傳輸導體32設置於絕緣本體31上，該些傳輸導體32的一端電性連接於轉接板1，且該些傳輸導體32可通過該些傳輸線路1111分別與該些高頻差分訊號接點11、該些電源接點15及該些低頻差分訊號接點14達成電性連接。該轉接板1的外部可包覆一絕緣殼體16，該絕緣殼體16延伸至轉接板1及纜線2的連接處，且該轉接板1及母頭連接器3局部伸出絕緣外殼16。
本發明USB Type-C纜線母端結構還可進一步包括一第一電路板4(如圖4至圖7所示)，該第一電路板4的一面設置多個板上高頻差分訊號接點41、多個板上接地接點43、多個板上低頻差分訊號接點44及多個板上電源接點45。較佳的，該些板上高頻差分訊號接點41兩兩成對設置，該些板上低頻差分訊號接點44及該些板上電源接點45則分別設置於相鄰的兩對板上高頻差分訊號接點41之間。較佳的，該些板上低頻差分訊號接點44靠近第一電路板4的中間處。該些板上高頻差分訊號接點41、該些板上低頻差分訊號接點44及該些板上電源接點45排列成一排。該些高頻差分訊號傳輸線21的另一端分別電性連接於該些板上高頻差分訊號接點41，該些低頻差分訊號傳輸線23的另一端分別電性連接於該些板上低頻差分訊號接點44，該些電源傳輸線22的另一端分別電性連接於該些板上電源接點45。另，每相鄰的兩高頻差分訊號傳輸線21的表面包覆一外金屬屏蔽件216，外金屬屏蔽件216可與金屬屏蔽件211之間以導體導通而形成接地迴路，該些外金屬屏蔽件216分別接觸該些板上接地接點43。
在本實施例中，該第一電路板4為一多層板結構，第一電路板4可包含一電路板表層411，該電路板表層411上設有多個板上傳輸線路4111，用以分別電性連接該些板上高頻差分訊號接點41、該些板上低頻差分訊號接點44及該些板上電源接點45，該些板上傳輸線路4111延伸至電路板表層411的一端，該電路板表層411上還設有多個板上接地線路4112，用以分別電性連接該些板上接地接點43。
該第一電路板4還可包含一板接地層412，板接地層412包含導電材料，該板接地層412間隔地設置於電路板表層411的一側，電路板表層411及板接地層412之間可設有絕緣材料予以隔離。該板接地層412電性連接於該些板上接地線路4112，該板接地層412設有多個第三開孔4121，該些第三開孔4121與電性連接於該 些板上高頻差分訊號接點41的該些板上傳輸線路4111相對應，能用以防止串音干擾。
該第一電路板4還可包含一板電源層413，板電源層413包含導電材料，該板電源層413間隔地設置於板接地層412的一側，板接地層412及板電源層413之間可設有絕緣材料予以隔離。該板電源層413與電性連接於該些板上電源接點45的板上傳輸線路4111電性連接，該板電源層413設有多個第四開孔4131，該些第四開孔4131與電性連接於該些板上高頻差分訊號接點41的該些板上傳輸線路4111相對應，能用以防止串音干擾。
該第一電路板4還可包含一板共地層414，板共地層414包含導電材料，該板共地層414間隔地設置於板電源層413的一側，板電源層413及板共地層414之間可設有絕緣材料予以隔離。該板共地層414電性連接於該些板上接地線路4112。
本發明USB Type-C纜線母端結構還可進一步包括一第二電路板5，該第一電路板4上設置一第一連接器46，該第一連接器46電性連接於第一電路板4。該第二電路板5上設置一第二連接器51，該第二連接器51電性連接於第二電路板5，第一連接器46及第二連接器51相互插接達成電性連接。
本發明的特點及功能在於：
本發明纜線母端結構包括一轉接板及一纜線，轉接板的一面設置多個高頻差分訊號接點、多個接地接點、多個低頻差分訊號接點及多個電源接點。纜線包含多個高頻差分訊號傳輸線、多個電源傳輸線、多個低頻差分訊號傳輸線及一外絕緣層，該些高頻差分訊號傳輸線、該些低頻差分訊號傳輸線及該些電源傳輸線的一端分別電性連接於該些高頻差分訊號接點、該些低頻差分訊號接點及該些電源接點，每相鄰的兩該高頻差分訊號傳輸線的表面包覆一金屬屏蔽件，該些金屬屏蔽件分別接觸該些接地接點。由此，可形成模組化設計，且使傳輸速度增加，可減少衰減，亦可 透過接地迴路減少干擾，有效降低EMI與RFI的問題。
以上所述僅為本發明之優選實施例，非意欲侷限本發明的專利保護範圍，故凡是運用本發明說明書及附圖內容所作的等效變化，均同理皆包含於本發明的權利保護範圍內。

Claims (14)

  1. 一種USB Type-C纜線母端結構，包括：一轉接板，該轉接板的一面設置多個高頻差分訊號接點、多個接地接點、多個低頻差分訊號接點及多個電源接點；以及一纜線，該纜線包含多個高頻差分訊號傳輸線、多個電源傳輸線、多個低頻差分訊號傳輸線及一外絕緣層，該外絕緣層包覆於該些高頻差分訊號傳輸線、該些電源傳輸線及該些低頻差分訊號傳輸線外，該些高頻差分訊號傳輸線的一端分別電性連接於該些高頻差分訊號接點，該些低頻差分訊號傳輸線的一端分別電性連接於該些低頻差分訊號接點，該些電源傳輸線的一端分別電性連接於該些電源接點，每相鄰的兩該高頻差分訊號傳輸線的表面包覆一金屬屏蔽件，該些金屬屏蔽件分別接觸該些接地接點。
  2. 如請求項1所述的USB Type-C纜線母端結構，其中該轉接板包含一基板表層，該基板表層上設有多個傳輸線路，用以分別電性連接該些高頻差分訊號接點、該些低頻差分訊號接點及該些電源接點，該些傳輸線路延伸至該基板表層的一端，該基板表層上還設有多個接地線路，用以分別電性連接該些接地接點。
  3. 如請求項2所述的USB Type-C纜線母端結構，其中該轉接板還包含一接地層，該接地層間隔地設置於該基板表層的一側，該接地層電性連接於該些接地線路，該接地層設有多個第一開孔，該些第一開孔與電性連接於該些高頻差分訊號接點的該些傳輸線路相對應。
  4. 如請求項3所述的USB Type-C纜線母端結構，其中該轉接板還包含一電源層，該電源層間隔地設置於該接地層的一側，該電源層與電性連接於該些電源接點的傳輸線路電性連接，該電源層設有多個第二開孔，該些第二開孔與電性連接於該些高頻差分訊號接點的該些傳輸線路相對應。
  5. 如請求項4所述的USB Type-C纜線母端結構，其中該轉接 板還包含一共地層，該共地層間隔地設置於該電源層的一側，該共地層電性連接於該些接地線路。
  6. 一種USB Type-C纜線母端結構，包括：一轉接板，該轉接板的一面設置多個高頻差分訊號接點、多個接地接點、多個低頻差分訊號接點及多個電源接點，該些高頻差分訊號接點、該些低頻差分訊號接點及該些電源接點排列成一排，該些高頻差分訊號接點兩兩成對設置，該些低頻差分訊號接點及該些電源接點分別設置於相鄰的兩對高頻差分訊號接點之間；以及一纜線，該纜線包含多個高頻差分訊號傳輸線、多個電源傳輸線、多個低頻差分訊號傳輸線及一外絕緣層，該些高頻差分訊號傳輸線、該些電源傳輸線及該些低頻差分訊號傳輸線排列成一排，該外絕緣層包覆於該些高頻差分訊號傳輸線、該些電源傳輸線及該些低頻差分訊號傳輸線外，該些高頻差分訊號傳輸線的一端分別電性連接於該些高頻差分訊號接點，該些低頻差分訊號傳輸線的一端分別電性連接於該些低頻差分訊號接點，該些電源傳輸線的一端分別電性連接於該些電源接點，每相鄰的兩該高頻差分訊號傳輸線的表面包覆一金屬屏蔽件，該些金屬屏蔽件分別接觸該些接地接點。
  7. 一種USB Type-C纜線母端結構，包括：一轉接板，該轉接板的一面設置多個高頻差分訊號接點、多個接地接點、多個低頻差分訊號接點及多個電源接點，該些高頻差分訊號接點、該些低頻差分訊號接點及該些電源接點排列成一排，該些高頻差分訊號接點兩兩成對設置，該些低頻差分訊號接點及該些電源接點分別設置於相鄰的兩對高頻差分訊號接點之間；以及一纜線，該纜線包含多個高頻差分訊號傳輸線、多個電源傳輸線、多個低頻差分訊號傳輸線及一外絕緣層，該些高頻差分訊 號傳輸線、該些電源傳輸線及該些低頻差分訊號傳輸線排列成一排，該外絕緣層包覆於該些高頻差分訊號傳輸線、該些電源傳輸線及該些低頻差分訊號傳輸線外，該些高頻差分訊號傳輸線的一端分別電性連接於該些高頻差分訊號接點，該些低頻差分訊號傳輸線的一端分別電性連接於該些低頻差分訊號接點，該些電源傳輸線的一端分別電性連接於該些電源接點，每相鄰的兩該高頻差分訊號傳輸線的表面包覆一金屬屏蔽件，該些金屬屏蔽件分別接觸該些接地接點；以及一母頭連接器，該母頭連接器電性連接於該轉接板。
  8. 如請求項7所述的USB Type-C纜線母端結構，其中該母頭連接器包含一絕緣本體及多個傳輸導體，該些傳輸導體設置於該絕緣本體上，該些傳輸導體的一端電性連接於該轉接板，且該些傳輸導體與該些高頻差分訊號接點、該些電源接點及該些低頻差分訊號接點達成電性連接。
  9. 一種USB Type-C纜線母端結構，包括：一轉接板，該轉接板的一面設置多個高頻差分訊號接點、多個接地接點、多個低頻差分訊號接點及多個電源接點；以及一纜線，該纜線包含多個高頻差分訊號傳輸線、多個電源傳輸線、多個低頻差分訊號傳輸線及一外絕緣層，該外絕緣層包覆於該些高頻差分訊號傳輸線、該些電源傳輸線及該些低頻差分訊號傳輸線外，該些高頻差分訊號傳輸線的一端分別電性連接於該些高頻差分訊號接點，該些低頻差分訊號傳輸線的一端分別電性連接於該些低頻差分訊號接點，該些電源傳輸線的一端分別電性連接於該些電源接點，每相鄰的兩該高頻差分訊號傳輸線的表面包覆一金屬屏蔽件及一外接金屬屏蔽件，該些金屬屏蔽件分別接觸該些接地接點；以及一第一電路板，該第一電路板的一面設置多個板上高頻差分訊號接點、多個板上接地接點、多個板上低頻差分訊號接點及多 個板上電源接點；該些高頻差分訊號傳輸線的另一端分別電性連接於該些板上高頻差分訊號接點，該些低頻差分訊號傳輸線的另一端分別電性連接於該些板上低頻差分訊號接點，該些電源傳輸線的另一端分別電性連接於該些板上電源接點，該些外接金屬屏蔽件分別接觸該些板上接地接點。
  10. 如請求項9所述的USB Type-C纜線母端結構，其中該第一電路板包含一電路板表層，該電路板表層上設有多個板上傳輸線路，用以分別電性連接該些板上高頻差分訊號接點、該些板上低頻差分訊號接點及該些板上電源接點，該些板上傳輸線路延伸至該電路板表層的一端，該電路板表層上還設有多個板上接地線路，用以分別電性連接該些板上接地接點。
  11. 如請求項10所述的USB Type-C纜線母端結構，其中該第一電路板還包含一板接地層，該板接地層間隔地設置於該電路板表層的一側，該板接地層電性連接於該些板上接地線路，該板接地層設有多個第三開孔，該些第三開孔與電性連接於該些板上高頻差分訊號接點的該些板上傳輸線路相對應。
  12. 如請求項11所述的USB Type-C纜線母端結構，其中該第一電路板還包含一板電源層，該板電源層間隔地設置於該板接地層的一側，該板電源層與電性連接於該些板上電源接點的板上傳輸線路電性連接，該板電源層設有多個第四開孔，該些第四開孔與電性連接於該些板上高頻差分訊號接點的該些板上傳輸線路相對應。
  13. 如請求項12所述的USB Type-C纜線母端結構，其中該第一電路板還包含一板共地層，該板共地層間隔地設置於該板電源層的一側，該板共地層電性連接於該些板上接地線路。
  14. 如請求項9所述的USB Type-C纜線母端結構，其中還包括一第二電路板，該第一電路板上設置一第一連接器，該第一連接器電性連接於該第一電路板，該第二電路板上設置一第二連接 器，該第二連接器電性連接於該第二電路板，該第一連接器及該第二連接器相互插接達成電性連接。
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