TWI757974B - 電連接器 - Google Patents

Abstract

本申請公開了一種電連接器，與芯片連接器連接，其包括第一端子組件、轉接板和線纜，第一端子組件包括複數端子；轉接板設置於第一端子組件的一側，第一端子組件的複數端子中至少一個與轉接板連接；以及線纜的一端與轉接板連接，線纜的另一端與芯片連接器連接。通過轉接板連接第一端子組件的複數端子和線纜，使線纜的尺寸的選擇性增加，簡化焊接制程，降低焊接成本，同時也增加端子與線纜之間的連接穩固性。

Description

電連接器

本申請涉及連接器的技術領域，尤其涉及一種電連接器。

目前對於連接器的傳輸速率的要求越來越高，一般連接器的複數端子通常插接於電路板，以對外進行訊號傳輸，但電路板的耗損影響越來越明顯，這樣使連接器的傳輸速率無法提升。因此目前改以線纜與連接器的複數端子連接，通過線纜對外進行訊號傳輸，減少電路板帶來的損耗影響，以提升連接器的傳輸速率。但線纜直接與端子焊接，線纜的尺寸容易因端子的尺寸而限制，增加焊接制程的複雜程度，進而提升整體的焊接成本，此外線纜與端子之間的連接穩固性也不佳。

本申請實施例提供一種電連接器，解決目前線纜直接焊接於連接器的端子上，不但線纜與端子之間的連接穩固性不佳，而且線纜的尺寸容易受到限制，導致焊接制程的複雜程度增加，進而提升整體的焊接成本的問題。

為了解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：

提供了一種電連接器，與芯片連接器連接，其包括：第一端子組件，包括複數端子；轉接板，設置於第一端子組件的一側，第一端子組件的複數端子中至少一個與轉接板連接；以及線纜，線纜的一端與轉接板連接，線纜的另一端與芯片連接器連接。

在本申請實施例中，通過轉接板連接第一端子組件的複數端子和線纜，使線纜的尺寸的選擇性增加，簡化焊接制程，降低焊接成本，同時也增加端子與線纜之間的連接穩固性。

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本申請保護的範圍。

請參閱圖1、圖2、圖3、圖4、圖5和圖6，是本申請第一實施例的電連接器的立體圖、部分分解圖、連接器主體、線纜及連接殼體的組裝立體圖、圖1中沿A-A’線的剖視圖和圖2中沿B-B’線的剖視圖；如圖所示，本實施例的電連接器1為I/O連接器，其通過線纜與芯片連接器連接，以達到高速傳輸。本實施例的電連接器1包括連接器主體10、線纜11、連接殼體12、限位件13和外殼14，連接器主體10具有相對的插接側10a和連接側10b，連接器主體10包括複數端子，線纜11的一端與複數端子中至少一個連接，且從連接器主體10的連接側10b穿出。連接殼體12設置於連接器主體10的連接側10b，線纜11從連接殼體12靠近連接側10b的一側穿出，即連接殼體12靠近連接側10b的表面具有走線孔120，線纜11穿過走線孔120，以從連接殼體12靠近連接側10b的一側穿出。限位件13設置於連接殼體12靠近插接側10a的一側，外殼14設置於連接殼體12靠近插接側10a的一側，連接殼體12位於外殼14在第一方向X上的側壁，且從外殼14在第一方向X上的側壁往遠離外殼14的方向凸出，連接器主體10的插接側10a位於外殼14內，限位件13與外殼14在第一方向X上的側壁對應，以防止連接殼體12沿第一方向X脫離外殼14。具體的，外殼14具有第一側壁14a、第二側壁14b和兩個第三側壁14c，第二側壁14b設置於第一側壁14a在第一方向X上的側邊，兩個第三側壁14c分別設置於第一側壁14a在第二方向Y上的兩個側邊，第二側壁14b和兩個第三側壁14c均沿著第三方向Z延伸。第二側壁14b和兩個第三側壁14c相連接，第二側壁14b位於兩個第三側壁14c之間，第二側壁14b為外殼14在第一方向X上的側壁，即連接殼體12設置於第二側壁14b且從第二側壁14b往遠離外殼14的方向凸出。第二側壁14b具有組裝缺口141，組裝缺口141從第二側壁14b遠離第一側壁14a的一側往第二側壁14b與第一側壁14a連接的一側延伸，連接殼體12置入組裝缺口141中，限位件13與第二側壁14b對應，以限制連接殼體12於第一方向X上位移。

限位件13設置於連接殼體12靠近組裝缺口141的一側，以與外殼14的第二側壁14b對應。具體的，限位件13包括第一限位片131、兩個第二限位片132和限位凸塊133，以利於後續說明。第一限位片131設置於連接殼體12靠近第一側壁14a的表面的一側，且沿第三方向Z往第一側壁14a延伸，於本實施例中，第一限位片131設置於連接殼體12靠近第一側壁14a的表面的側邊上。兩個第二限位片132分別設置於連接殼體12靠近對應的第三側壁14c的表面的一側，且沿第二方向Y往對應的第三側壁14c延伸，於本實施例中，兩個第二限位片132分別設置於連接殼體12靠近對應的第三側壁14c的表面的側邊上。兩個限位凸塊133分別設置於連接殼體12靠近對應的第三側壁14c的表面的一側，且沿第二方向Y往對應的第三側壁14c凸出，每個限位凸塊133與對應的第二限位片132相對。當連接殼體12設置於組裝缺口141時，第一限位片131和兩個第二限位片132位於外殼14內，第一限位片131和兩個第二限位片132位分別與第二側壁14b的內表面對應，如此能限制連接殼體12沿第一方向X且往外殼14的第二側壁14b的外表面移動。兩個限位凸塊133位於外殼14外，且分別與第二側壁14b的外表面對應，如此能限制連接殼體12沿第一方向X且往外殼14的第二側壁14b的內表面移動。

請一併參閱圖7和圖8，是圖2中A區域的放大圖和圖3中B區域的放大圖；如圖所示，本實施例的限位凸塊133具有限位端部133a和導引端部133b，限位端部133a與連接殼體12靠近對應的第三側壁14c的表面的側邊平行，即與第三方向Z平行，導引端部133b相對於連接殼體12靠近對應的第三側壁14c的表面的側邊傾斜，即相對於第三方向Z傾斜，導引端部133b遠離限位端部133a的一端至對應的第二限位片132的最小距離D1大於導引端部133b靠近限位端部133a的一端至對應的第二限位片132的最小距離D2。當連接殼體12設置於組裝缺口141時，外殼14的第二側壁14b先通過導引端部133b再進入限位端部133a，導引端部133b能導引外殼14的第二側壁14b進入第二限位片132與限位端部133a之間，所以導引端部133b較限位端部133a靠近第一側壁14a。同時限位端部133a至對應的第二限位片132的最小距離D2略大於或等於第二側壁14b的厚度(如圖6所示)，以限制連接殼體12在外殼14上。本實施例的限位件13與連接殼體12為一體，第一限位片131和兩個第二限位片132通過衝壓及彎折形成，兩個限位凸塊133通過衝壓形成，本實施例的限位凸塊133為中空的。

複參閱圖2、圖4和圖5，本實施例的第一限位片131具有限位部131a和定位部131b，限位部131a較定位部131b靠近連接殼體12，本實施例的外殼14的第一側壁14a具有定位孔142，當連接殼體12設置於組裝缺口141時，定位部131b設置於定位孔142中，以定位連接殼體12於外殼14中，限位部131a與第二側壁14b的內表面對應，以限制連接殼體12沿第一方向X且往第二側壁14b的外表面移動。本實施例的定位部131b在第二方向Y上的寬度小於限位部131a在第二方向Y上的寬度。

在其他實施例中，連接殼體12靠近第一側壁14a的側邊上可設置有複數第一限位片131，連接殼體12靠近對應的第三側壁14c的側邊上可設置有複數第二限位片132，其一樣能達到限位的作用。

在其他實施例中，限位件13可僅包括第一限位片131、第二限位片132和限位凸塊133中至少一個，例如是限位件13包括第一限位片131、兩個第二限位片132或兩個限位凸塊133，或者例如是限位件13包括第一限位片131和兩個第二限位片132、兩個第二限位片132和兩個限位凸塊133或第一限位片131和兩個限位凸塊133。

複參閱圖4，連接器主體10還包括絕緣本體101，複數端子設置於絕緣本體101中。在一實施例中，絕緣本體101在第二方向Y上且相對的兩側還分別具有第一定位部1011。連接殼體12相對的兩側還分別具有第二定位部121。當連接殼體12設置於連接器主體10時，每個第二定位部121與對應的第一定位部1011連接，以固定連接殼體12於連接器主體10上。在本實施例中，第一定位部1011為凸柱，第二定位部121為孔洞。

在本實施例中，複參閱圖1、圖3和圖6，電連接器1還包括複數隔板15，複數隔板15間隔設置於外殼14內，具體的，複數隔板15間隔設置於外殼14的第一側壁14a的內表面上，每個隔板15的一端與外殼14的第二側壁14b連接。複數隔板15將外殼14內的空間分成複數容置空間143。本實施例的組裝缺口141的數量為複數個，複數組裝缺口141分別與複數容置空間143對應，連接器主體10的數量、線纜11的數量和連接殼體12的數量均為複數個，每個線纜11分別與對應的連接器主體10連接，每個連接殼體12分別設置於對應的連接器主體10的一側。每個連接殼體12設置於對應的組裝缺口141，每個連接器主體10的插接側10a位於對應的容置空間143中。

複參閱圖3、圖4和圖5，本實施例的電連接器1還包括底板16，底板16設置於連接器主體10遠離外殼14的一側，且與外殼14連接。具體的，底板16設置於絕緣本體101遠離外殼14的一側。在一實施例中，絕緣本體101遠離外殼14的表面設置有複數定位柱1012，底板16具有複數定位孔161。當底板16設置於絕緣本體101遠離外殼14的一側時，每個定位柱1012穿過對應的定位孔161，以定位底板16在連接器主體10上。在一實施例中，絕緣本體101遠離外殼14的表面設置有複數固定柱1013，底板16具有複數內凹槽162和複數固定孔163，內凹槽162往第一側壁14a的方向內縮，固定孔163設置於內凹槽162，待固定柱1013穿過對應的固定孔163後，對位於底板16外的固定柱1013的一端加熱而使位於底板16外的固定柱1013的一端熔融，熔融的固定柱1013覆蓋於固定孔163周圍的內凹槽162上，使底板16固定於連接器主體10上。

複參閱圖2、圖3和圖4，連接殼體12遠離外殼14的第一側壁14a的一側具有間隔設置的複數插件122，外殼14的第二側壁14b和第三側壁14c遠離第一側壁14a的一側亦具有間隔設置的複數插件144，每個隔板15遠離外殼14的第一側壁14a的一側亦具有間隔設置的複數插件151，每個隔板15的複數插件151穿過底板16。當電連接器1與外部的電路板連接時，連接殼體12的複數插件122、外殼14的複數插件144和每個隔板15的複數插件151直接插設於電路板上。連接殼體12的複數插件122、外殼14的複數插件144和每個隔板15的複數插件151可分別具有魚眼結構，使電連接器1能穩固地與電路板連接。

複參閱圖2、圖3和圖6，本實施例的電連接器1還包括散熱組件17，散熱組件17設置於外殼14的第一側壁14a的外表面，散熱組件17包括複數散熱器171，複數散熱器171沿第二方向Y間隔設置於外殼14的第一側壁14a的外表面上，且分別與複數容置空間143對應，以對插設於對應的容置空間143的對接連接器進行散熱。每個散熱器171可為鰭片式散熱器或柱狀散熱器，本實施例的散熱器171為柱狀散熱器。本實施例的電連接器1還包括固定彈片18，固定彈片18設置於散熱組件17的一側，且與外殼14連接。固定彈片18同時抵壓複數散熱器171，以固定複數散熱器171於外殼14上。

複參閱圖2、圖4和圖5，本實施例的電連接器1還包括導光管19 ，導光管19具有入光端19a和出光端19b，導光管19的入光端19a設置於連接殼體12遠離外殼14的一側，導光管19的出光端19b設置於外殼14的一側，導光管19能導引電路板的發光件所發出的光。具體的，導光管19具有相連接的第一導光端部191和第二導光端部192，第一導光端部191沿第三方向Z延伸，第二導光端部192沿第一方向X延伸，如此形成L型的導光管19。入光端19a位於第一導光端部191遠離第二導光端部192的一端，出光端19b位於第二導光端部192遠離第一導光端部191的一端。第一導光端部191設置於連接殼體12遠離外殼14的一側，第二導光端部192設置於外殼14的第一側壁14a的一側。導光管19還具有第一定位凸柱193和第二定位凸柱194，第一定位凸柱193設置於第一導光端部191，第一定位凸柱193沿第一方向X且往出光端19b延伸，第二定位凸柱194設置於第二導光端部192，第二定位凸柱194沿第三方向Z且往入光端19a延伸。連接殼體12在第三方向Z上的外表面還具有第一定位凸片123，第一定位凸片123沿第三方向Z延伸，外殼14的第一側壁14a的外表面還具有第二定位凸片145，第二定位凸片145沿第三方向Z延伸。當連接殼體12設置於外殼14時，第一定位凸片123位於外殼14的外部，且與外殼14的第二側壁14b之間具有間距。當導光管19設置於外殼14時，第一定位凸柱193與第一定位凸片123連接，第二定位凸柱194與第二定位凸片145連接，以固定導光管19於連接殼體12和外殼14上。在本實施例中，第一定位凸柱193遠離第一導光端部191的一端具有第一卡扣部1931，第一定位凸片123具有第一定位穿孔1231，當第一卡扣部1931穿過第一定位穿孔1231時，第一卡扣部1931抵接於第一定位穿孔1231靠近第二側壁14b的表面，以固定導光管19於連接殼體12上。同理的，第二定位凸柱194遠離第二導光端部192的一端具有第二卡扣部1941，第二定位凸片145具有第二定位穿孔1451，當第二卡扣部1941穿過第二定位穿孔1451時，第二卡扣部1941抵接於第二定位穿孔1451遠離第二側壁14b的表面，以固定導光管19於外殼14上。本實施例的導光管19的數量為複數個，複數導光管19間隔設置於外殼14上，且分別與複數連接殼體12對應。

下述詳細說明本實施例的連接器主體10的結構，請一併參閱圖9和圖10，是圖4的分解圖和圖9中C區域的放大圖；如圖所示，連接器主體10包括第一端子組件102a和第二端子組件102b，第一端子組件102a設置於第二端子組件102b的一側。第一端子組件102a和第二端子組件102b分別包括複數端子1021。本實施例的連接器主體10還包括轉接板103，轉接板103設置於第一端子組件102a和第二端子組件102b之間。轉接板103靠近第一端子組件102a的表面具有複數端子導電墊1031和複數線纜導電墊1032，複數端子導電墊1031間隔排成一列且位於轉接板103的一側，複數線纜導電墊1032間隔排成一列且位於轉接板103的另一側。每個端子導電墊1031與第一端子組件102a中對應的端子1021連接。線纜11的數量有複數個，每個線纜11具有至少一個訊號線11a和至少一個接地線11b，每個線纜11的每個訊號線11a與對應的線纜導電墊1032連接，每個線纜11的每個接地線11b與對應的線纜導電墊1032連接。絕緣本體101設置於第一端子組件102a、第二端子組件102b、轉接板103和複數線纜11上，以包覆部分的第一端子組件102a、部分的第二端子組件102b、轉接板103和部分的線纜11。

於本實施例中，第一端子組件102a的複數端子1021包括複數接地端子1021a、複數訊號端子1021b和複數電源端子1021c，本實施例的接地端子1021a的數量為四個，訊號端子1021b的數量為四個，電源端子1021c的數量為兩個，相鄰的兩個接地端子1021a之間設置有兩個訊號端子1021b，兩個電源端子1021c相鄰設置，相鄰的兩個電源端子1021c為一組電源端子組，電源端子組的兩側分別具有接地端子1021a，即相鄰的兩個接地端子1021a之間設置有相鄰的兩個電源端子1021c(電源端子組)，從圖10中可知，第一端子組件102a的複數端子1021從右至左的排列順序為接地端子1021a、兩個訊號端子1021b、接地端子1021a、兩個電源端子1021c、接地端子1021a、兩個訊號端子1021b和接地端子1021a。複數接地端子1021a和複數訊號端子1021b分別與對應的端子導電墊1031連接。請一併參閱圖11，是圖5中D區域的放大圖；如圖所示，兩個電源端子1021c和第二端子組件102b的複數端子1021的一端從絕緣本體101的一側凸出，以與外部的電路板(圖中未示)連接。本實施例的第一端子組件102a的複數訊號端子1021b為高速端子，其通過轉接板103與複數線纜11連接，且通過複數線纜11與外部的芯片連接器連接，如此實現高速傳輸，同時確保複數接地端子1021a和複數訊號端子1021b與複數線纜11連接的穩固性。

本實施例的每個端子1021分別具有接觸端部10211和連接端部10212，第一端子組件102a的每個接地端子1021a的連接端部10212和每個訊號端子1021b的連接端部10212分別與對應的端子導電墊1031連接，本實施例的每個接地端子1021a的連接端部10212的寬度小於每個接地端子1021a的接觸端部10211，且小於端子導電墊1031的寬度，確保每個接地端子1021a的連接端部10212能位於端子導電墊1031中，增加每個接地端子1021a的連接端部10212與端子導電墊1031的接觸面積，使每個接地端子1021a的連接端部10212能與對應的端子導電墊1031穩固連接。同樣地，本實施例的每個訊號端子1021b的連接端部10212的寬度小於每個訊號端子1021b的接觸端部10211，且小於端子導電墊1031的寬度，增加每個訊號端子1021b的連接端部10212與端子導電墊1031的接觸面積，確保每個訊號端子1021b的連接端部10212能位於端子導電墊1031中，使每個訊號端子1021b的連接端部10212能與對應的端子導電墊1031穩固連接。當然每個線纜11的每個訊號線11a的線徑和每個接地線11b的線徑也小於或等於線纜導電墊1032的寬度，確保每個訊號線11a和每個接地線11b分別能位於線纜導電墊1032中，增加每個訊號線11a和每個接地線11b與對應的線纜導電墊1032的接觸面積，使每個訊號線11a和每個接地線11b分別與對應的線纜導電墊1032穩固連接。此外，本實施例的每個線纜11的複數訊號線11a和複數接地線11b不直接與複數訊號端子1021b和複數接地端子1021a焊接，如此每個線纜11的每個訊號線11a的線徑和每個接地線11b的線徑不受端子1021的尺寸限制，提升每個線纜11的每個訊號線11a的線徑和每個接地線11b的線徑的選擇性，降低焊接制程的複雜程度，也降低整體的焊接成本。

第一端子組件102a的每個電源端子1021c的連接端部10212與接觸端部10211正交，轉接板103具有讓位缺口1033，每個電源端子1021c的連接端部10212從讓位缺口1033穿過，以從絕緣本體101的一側凸出。第二端子組件102b的每個端子1021的連接端部10212的延伸方向與接觸端部10211的延伸方向正交，每個端子1021的連接端部10212從絕緣本體101的一側凸出。本實施例的第一端子組件102a的每個電源端子1021c的連接端部10212和第二端子組件102b的每個端子1021的連接端部10212分別還具有魚眼結構，以插接於外部的電路板上，當然第一端子組件102a的每個電源端子1021c的連接端部10212和第二端子組件102b的每個端子1021的連接端部10212可直接焊接於外部的電路板上。

本實施例的第一端子組件102a和第二端子組件102b還分別包括端子絕緣本體1022，第一端子組件102a的端子絕緣本體1022設置於第一端子組件102a的複數端子1021上，第二端子組件102b的端子絕緣本體1022設置於第二端子組件102b的複數端子1021上，如此通過端子絕緣本體1022使複數端子1021形成一體，以便於組裝。

本實施例的絕緣本體101包括絕緣殼體1014和絕緣包覆體1015，絕緣殼體1014具有插接槽10141，每個端子1021的接觸端部10211設置於插接槽10141中。絕緣包覆體1015與絕緣殼體1014連接，且包覆複數端子絕緣本體1022、每個端子1021的連接端部10212、轉接板103和部分的線纜11。連接殼體12設置於絕緣包覆體1015，底板16設置於絕緣殼體1014。

請一併參閱圖12，是本申請第一實施例的電連接器的使用狀態圖；如圖所示，本實施例的電連接器1與對接連接器連接時，對接連接器具有板狀件2，板狀件2相對的兩個表面分別具有間隔設置的複數接觸墊21。板狀件2插設置於連接器主體10的插接槽10141，每個端子1021的接觸端部10211與對應的接觸墊21連接。

請參閱圖13和圖14，是本申請第二實施例的電連接器的立體圖和圖13中沿C-C’線的剖視圖；如圖所示，本實施例的電連接器1與第一實施例的電連接器不同在於，本實施例的連接殼體12省略第一定位凸片的設置及外殼14省略第二定位凸片的設置，每個導光管19的第一定位凸柱193直接與外殼14在第一方向X上的側壁（即第二側壁14b）連接，每個導光管19的第二定位凸柱194直接與外殼14在第三方向Z上的側壁（即第一側壁14a）連接。每個導光管19的第二導光端部192靠近連接殼體12遠離外殼14且在第一方向X上的表面，以限制連接殼體12在第一方向X上移動。此外，本實施例的散熱器171使用鰭片式散熱器。

綜上所述，本申請提供一種電連接器，通過轉接板連接第一端子組件的複數端子和線纜，使線纜的尺寸的選擇性增加，簡化焊接制程，降低焊接成本，同時也增加端子與線纜之間的連接穩固性。本申請的電連接器為I/O連接器，通過線纜與外部的芯片連接器連接，如此能加快電連接器的傳輸速率。

需要說明的是，在本文中，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者裝置不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者裝置所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，並不排除在包括該要素的過程、方法、物品或者裝置中還存在另外的相同要素。

上面結合附圖對本申請的實施例進行了描述，但是本申請並不局限於上述的具體實施方式，上述的具體實施方式僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領域的普通技術人員在本申請的啟示下，在不脫離本申請宗旨和請求項所保護的範圍情況下，還可做出很多形式，均屬於本申請的保護之內。

1:電連接器 10:連接器主體 10a:插接側 10b:連接側 101:絕緣本體 1011:第一定位部 1012:定位柱 1013:固定柱 1014:絕緣殼體 10141:插接槽 1015:絕緣包覆體 102a:第一端子組件 102b:第二端子組件 1021:端子 1021a:接地端子 1021b:訊號端子 1021c:電源端子 10211:接觸端部 10212:連接端部 1022:端子絕緣本體 103:轉接板 1031:端子導電墊 1032:線纜導電墊 1033:讓位缺口 11:線纜 11a:訊號線 11b:接地線 12:連接殼體 120:走線孔 121:第二定位部 122:插件 123:第一定位凸片 1231:第一定位穿孔 13:限位件 131:第一限位片 131a:限位部 131b:定位部 132:第二限位片 133:限位凸塊 133a:限位端部 133b:導引端部 14:外殼 14a:第一側壁 14b:第二側壁 14c:第三側壁 141:組裝缺口 142:定位孔 143:容置空間 144:插件 145:第二定位凸片 1451:第二定位穿孔 15:隔板 151:插件 16:底板 161:定位孔 162:內凹槽 163:固定孔 17:散熱組件 171:散熱器 18:固定彈片 19:導光管 19a:入光端 19b:出光端 191:第一導光端部 192:第二導光端部 193:第一定位凸柱 1931:第一卡扣部 194:第二定位凸柱 1941:第二卡扣部 2:板狀件 21:接觸墊 X:第一方向 Y:第二方向 Z:第三方向 D1:最小距離 D2:最小距離

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用於解釋本申請，並不構成對本申請的不當限定。在附圖中： 圖1是本申請第一實施例的電連接器的立體圖； 圖2是本申請第一實施例的電連接器的另一立體圖； 圖3是本申請第一實施例的電連接器的部分分解圖； 圖4是本申請第一實施例的連接器主體、線纜及連接殼體的組裝立體圖 圖5是圖1中沿A-A’線的剖視圖； 圖6是圖2中沿B-B’線的剖視圖； 圖7是圖2中A區域的放大圖； 圖8是圖3中B區域的放大圖； 圖9是圖4的分解圖； 圖10是圖9中C區域的放大圖； 圖11是圖5中D區域的放大圖； 圖12是本申請第一實施例的電連接器的使用狀態圖； 圖13是本申請第二實施例的電連接器的立體圖；以及 圖14是圖13中沿C-C’線的剖視圖。

102a:第一端子組件

102b:第二端子組件

1021:端子

1021a:接地端子

1021b:訊號端子

1021c:電源端子

10211:接觸端部

10212:連接端部

1022:端子絕緣本體

103:轉接板

1031:端子導電墊

1032:線纜導電墊

1033:讓位缺口

11:線纜

11a:訊號線

11b:接地線

Claims (16)

1. 一種電連接器，與芯片連接器連接，包括：一第一端子組件，包括複數端子；一轉接板，設置於該第一端子組件的一側，該第一端子組件的該些端子中至少一個與該轉接板連接；一第二端子組件，設置於該第一端子組件的一側，該轉接板位於該第一端子組件和該第二端子組件之間，該第二端子組件包括複數端子，該第二端子組件的該些端子分別具有一接觸端部和一連接端部，該第二端子組件的該些端子中任一個的該連接端部與一電路板連接；以及一線纜，該線纜的一端與該轉接板連接，該線纜的另一端與該芯片連接器連接。
2. 如請求項1所述的電連接器，其中該第一端子組件的該些端子包括複數接地端子和複數訊號端子，該些接地端子和該些訊號端子分別具有一接觸端部和一連接端部，該轉接板具有間隔設置的複數端子導電墊，該些接地端子中任一個的該連接端部和該些訊號端子中任一個的該連接端部分別與對應的一端子導電墊連接。
3. 如請求項2所述的電連接器，其中相鄰的兩個接地端子之間具有兩個訊號端子。
4. 如請求項2所述的電連接器，其中該些訊號端子為高速端子。
5. 如請求項2所述的電連接器，其中該第一端子組件的該些端子還包括複數電源端子，該些電源端子分別具有一接觸端部和一連接端部，該轉接板具有一讓位缺口，該些電源端子的任一個的該連接端部穿過該讓位缺口。
6. 如請求項5所述的電連接器，其中該些電源端子中相鄰兩個組成一個電源端子組，該電源端子組的兩側分別具有一接地端子。
7. 如請求項5所述的電連接器，其中該些電源端子中任一個的該連接端部與該電路板連接。
8. 如請求項7所述的電連接器，其中該些電源端子中任一個的該連接端部具有魚眼結構。
9. 如請求項1所述的電連接器，其中該第二端子組件的該些端子中任一個為接地端子、訊號端子或電源端子。
10. 如請求項1所述的電連接器，其中該第二端子組件的該些端子中任一個的該連接端部具有魚眼結構。
11. 如請求項1所述的電連接器，其中該第一端子組件和該第二端子組件分別包括一端子絕緣本體，該第一端子組件的該端子絕緣本體設置於該第一端子組件的該些端子，該第二端子組件的該端子絕緣本體設置於該第二端子組件的該些端子。
12. 如請求項1所述的電連接器，其中還包括一絕緣本體，該絕緣本體包覆部分的該第一端子組件、部分的該第二端子組件、該轉接板和部分的該線纜。
13. 如請求項12所述的電連接器，其中該絕緣本體具有一插接槽，該插接槽被配置為一對接連接器的一板狀件插設，該第一端子組件的該些端子和該第二端子組件的該些端子與該板狀件連接。
14. 如請求項12所述的電連接器，其中還包括一外殼，該外殼設置於該絕緣本體的一側，且容置部分的該絕緣本體。
15. 如請求項14所述的電連接器，其中還包括一連接殼體，該連接殼體設置於該絕緣本體的一側，該絕緣本體通過該連接殼體設 置於該外殼，該連接殼體從該外殼的一側凸出。
16. 如請求項1所述的電連接器，其中該線纜包括一訊號線和一接地線，該轉接板具有間隔設置的複數線纜導電墊，該訊號線和該接地線分別與對應的該線纜導電墊連接。

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