TWI755101B - 電連接器模組和散熱外殼 - Google Patents

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TWI755101B TW109136029A TW109136029A TWI755101B TW I755101 B TWI755101 B TW I755101B TW 109136029 A TW109136029 A TW 109136029A TW 109136029 A TW109136029 A TW 109136029A TW I755101 B TWI755101 B TW I755101B
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段白玉
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Abstract

本申請公開了一種電連接器模組和散熱外殼，其包括散熱外殼和複數電連接器。散熱外殼包括金屬殼體、定位組件、複數散熱件和複數卡扣件。金屬殼體具有殼本體和複數定位件，殼本體包括設置面、容置空間和複數第一開口，複數第一開口設置在設置面且連通於容置空間。複數電連接器設置在殼本體的容置空間。定位組件包括組件本體和複數定位件，組件本體設置在設置面且具有複數第二開口，每個第二開口的兩個相對側邊分別各與至少一個定位件連接。複數散熱件分別設置在複數第二開口且通過複數第一開口和複數第二開口與複數電連接器熱傳導，每個散熱件位在兩個定位件間。每個卡扣件使每個散熱件連接且定位於設置在每個第二開口的兩個相對側邊的兩個定位件。

Description

電連接器模組和散熱外殼
本申請涉及電連接器的技術領域，尤其涉及一種將金屬殼體設置有複數第二開口邊緣向上翻折的定位組件，用於定位複數對電連接器起散熱作用的散熱件的散熱外殼和具有散熱外殼的電連接器模組。
現有的具複數高功率電連接器的電連接器模組，其通常具有金屬殼體，用於容置複數電連接器而且用於支持安裝對電連接器散熱的複數散熱件，而金屬殼體同時也起到電磁屏蔽的作用。為了將複數散熱件固定在金屬殼體上並與電連接器保持熱傳導，現有的結構是在金屬殼體的兩個相對的外側面設置定位凸塊，一個卡扣件同時抵接在複數散熱件且其兩端分別定位卡合於金屬殼體的兩個相對的外側面設置的定位凸塊，從而起到使散熱件定位在金屬殼體而且施加壓力於散熱件，使散熱件壓抵在電連接器上而形成導熱性良好的熱傳導結構。但是由於所述現有的卡扣件是一次壓接所有的散熱件而且必須配合金屬殼體的尺寸定位，因此當電連接器的數量不同而對應地使用不同尺寸的金屬殼體時，也必須另外製作與金屬殼體尺寸對應的卡扣件，如此會增加整體電連接器模組的製作成本或者是減少了設計上的彈性。
本申請實施例提供一種電連接器模組和散熱外殼，解決目前現有散熱外殼的卡扣件必須對應於金屬殼體的尺寸所導致成本增加及設計彈性降低問題。
為了解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：
提供了一種散熱外殼，其包括金屬殼體、定位組件、複數散熱件和複數卡扣件。金屬殼體具有殼本體，殼本體包括設置面、容置空間和複數第一開口，複數第一開口設置在設置面且連通於容置空間。定位組件包括組件本體和複數定位件，組件本體設置在設置面且具有複數第二開口，複數第二開口分別與複數第一開口對應，每個第二開口的兩個相對側邊分別各與至少一個定位件連接。複數散熱件分別設置在複數第二開口，每個散熱件位在設置於每個第二開口的兩個相對側邊的兩個定位件之間。每個卡扣件使每個所述散熱件連接且定位於設置在每個第二開口的兩個相對側邊的兩個定位件。
提供了一種電連接器模組，其包括散熱外殼和複數電連接器。複數電連接器設置在散熱外殼的殼本體的容置空間中，而且分別與複數第一開口對應。複數散熱件通過複數第一開口和複數第二開口與複數電連接器熱傳導。在本申請實施例中，通過設置散熱件的定位組件每個第二開口的兩個相對側邊設置定位件，從而卡扣件只要對應於第二開口的尺寸製作即可。即使金屬殼體對應於電連接器的數量而具有不同的尺寸，可以使用相同尺寸的卡扣件，只要增減卡扣件的數量即可，不需要如現有技術必須對應於金屬殼體的尺寸製作不同的卡扣件，從而降低製作成本而且提供了設計上的彈性。另外，定位組件的第二開口的尺寸可以對應於第一開口的尺寸製作，如此使設計上更具有彈性。
下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬本申請保護的範圍。
請參閱圖1、圖2、圖3和圖4，其中圖1是本申請一實施例的電連接器模組和散熱外殼的立體圖和部分放大圖，圖2是圖1的電連接器模組和散熱外殼的立體分解圖，圖3是圖1的電連接器模組和散熱外殼的部分立體分解圖，圖4是圖1的電連接器模組和散熱外殼的俯視圖；如圖所示，本實施例提供一種電連接器模組，其包括散熱外殼和複數電連接器。散熱外殼包括金屬殼體10、複數散熱件20、複數卡扣件30和定位組件40。電連接器設置在金屬殼體10內，定位組件40設置在金屬殼體10上，例如焊接、膠合等，在此不作限制，複數散熱件20設置在定位組件40上，每個散熱件20由一個卡扣件30定位在定位組件40上，而且卡扣件30對散熱件20施加壓力，使散熱件20與電連接器保持良好的熱傳導。在圖1至圖4中，為了清楚表示金屬殼體10與散熱件20、卡扣件30和定位組件40的結構，省略了電連接器。
如圖1、圖2和圖3所示，金屬殼體10具有殼本體11，殼本體11包括設置面111、容置空間112和複數第一開口113，複數第一開口113設置在設置面111且連通於容置空間112。在本實施例中，殼本體11為長方體，長方體的頂面為設置面111，在設置面111上形成複數第一開口113，第一開口113的形狀可配合電連接器和散熱件20的形狀。在本實施例中，每個第一開口113為矩形，且每個第一開口113具有相對設置的兩個長側邊1131和兩個相對設置的短側邊1132。此處長側邊1131的長度是大於短側邊1132的長度。
如圖2和圖3所示，定位組件40包括組件本體41和複數定位件42，組件本體41設置在設置面111且具有複數第二開口411，複數第二開口411分別與複數第一開口113對應，第二開口411的面積大於第一開口113的面積。每個第二開口411的兩個相對側邊分別各與至少一個定位件42連接。組件本體41是以例如焊接或膠合的方式固定在殼本體11的設置面111，第二開口411具有兩個相對設置的長側邊4111和兩個相對設置的短側邊4112，定位件42連接於第二開口411的兩個相對設置的長側邊4111。在本實施例中，定位件42是組件本體41位在第二開口411的長側邊4111的部分突出的結構向上彎折而形成的片狀結構，因此本實施例的定位件42與組件本體41是一體成型。
如圖3所示，每個定位件42包括定位片體421和定位凸部422，定位片體421連接於第二開口411的兩個相對的長側邊4111且往遠離設置面111的方向延伸，定位凸部422設置在定位片體421遠離第二開口411的表面而且往遠離第二開口411的方向突出，卡扣件30卡合於定位凸部422。
複數電連接器設置在殼本體11的容置空間112中，而且分別與複數第一開口113對應。在本實施例中，複數電連接器在容置空間112中彼此平行排列，而複數第一開口113的長側邊1131和第二開口411的長側邊4111也是彼此平行排列，且第一開口113的位置與電連接器對應，使電連接器的殼體能夠通過第一開口113和第二開口411露出。金屬殼體10還具有插接口114，插接口114位在與設置面111正交的平面，電連接器的接口能夠通過插接口114露出，每個電連接器包括複數端子，複數端子對應於插接口114而使對應的另外複數電連接器穿過插接口114與設置在金屬殼體10內的電連接器插接。在本實施例中，設置在金屬殼體10內的電連接器為母端電連接器。
如圖1、圖3和圖4所示，複數散熱件20分別設置在複數第二開口411且分別通過複數第一開口113和複數第二開口411與複數電連接器熱傳導，每個散熱件20設置在每個第二開口411的兩個相對長側邊4111的兩個定位件42之間。在本實施例中，每個散熱件20包括基底21和複數散熱鰭片22，基底21呈矩形且設置在定位組件40的組件本體41上，基底21覆蓋第二開口411且通過第二開口411與從第二開口411露出的電連接器的殼體接觸，從而形成熱傳導的結構。電連接器因為傳送高頻信號所產生的熱從電連接器的殼體傳導至散熱件20的基底21和散熱鰭片22，然後通過散熱鰭片22以熱對流的方式由通過散熱鰭片22的氣流帶走。
如圖1、圖3和圖4所示，每個卡扣件30使每個散熱件20連接且定位於設置在每個第二開口411的兩個相對長側邊4111的兩個定位件42。如圖3所示，在本實施例中，卡扣件30包括兩個定位部31和至少一個限位部32，兩個定位部31分別與設置在每個第一開口113的兩個相對長側邊1131的兩個定位件42對應，而且兩個定位部31分別卡合於定位件42的定位凸部422，限位部32連接兩個定位部31。在本實施例中，限位部32的數量為兩個。定位部31與第二開口411的長側邊4111平行，而限位部32則與第二開口411的短側邊4112平行。
如圖1和圖3所示，每個散熱件20設置在兩個定位部31之間且位在限位部32與第二開口411之間。在定位部31卡合於定位件42的定位凸部422之後，限位部32壓接在散熱件20上，使散熱件20保持抵接於電連接器，而形成前述的熱傳導結構。如圖3所示，限位部32具有近似淺U形的結構，而限位部32中央凹下的部分能夠壓接在散熱件20上。每個散熱件20具有限位凹槽23，限位凹槽23設置在兩組相鄰的散熱鰭片22之間，卡扣件30的限位部32穿過限位凹槽23而且壓接在散熱件20的基底21。限位凹槽23的延伸方向與第二開口411的短側邊4112平行。
如圖1、圖2和圖3所示，在本實施例中，兩個定位部31為片狀結構，且其一個側邊抵接於定位組件40的組件本體41，其遠離組件本體41的側邊具有至少一個定位缺口311，至少一個定位缺口311從定位凸部422靠近組件本體41的一端與定位凸部422卡合，從而定位凸部422限制定位部31而避免卡扣件30從定位件42脫離，起到使卡扣件30定位在定位件42的作用。在本實施例中，每個定位部31具有兩個定位缺口311。
如圖3和圖4所示，卡扣件30的每個定位部31還包括定位凹口312，定位凹口312設置在與定位缺口311相同側，定位凹口312用於使通過散熱件20上方的光導管定位。散熱件20在兩個限位凹槽23之間設置導引凹槽24，導引凹槽24能夠讓光導管沿伸通過散熱件20而且定位在卡扣件30的定位部31的定位凹口312中。
如圖1、圖3和圖4所示，本實施例的電連接器模組還包括複數間隔板50，設置在殼本體11的容置空間112中，將容置空間112分隔成複數分隔空間，每個電連接器設置在兩個相鄰的間隔板50之間的分隔空間中。間隔板50可以使用導電材料製成，從而能夠對相鄰的電連接器起到電磁屏蔽的作用。每個間隔板50具有複數固定部51，複數固定部51穿過殼本體11且固定在兩個相鄰的第一開口113之間的設置面111。因為卡扣件30的定位部31抵接在設置面111上，而在本實施例中，間隔板50的固定部51分別朝相反方向的定位件42延伸，使得卡扣件30的定位部31壓接在固定部51上。如圖2和圖4所示，定位組件40的組件本體41還具有複數讓位孔412，複數讓位孔412與複數固定部51對應，當定位組件40固定在殼本體11的設置面111時，讓位孔412容許固定部穿過而使得定位組件40的組件本體41可以平整地固定在設置面111上。
如圖1、圖3和圖4所示，本實施例的電連接器模組還包括電路板60，金屬殼體10設置在電路板60，例如通過具有魚眼結構的插接件而固定在電路板60上。複數電連接器的端子通過焊接在電路板60而與電路板60電連接。
如圖1、圖3和圖4所示，本實施例的電連接器模組還包括彈扣件70，彈扣件70設置在殼本體11的設置面111上。彈扣件70用於金屬殼體10插接於電子裝置的外殼時，用來使金屬殼體10抵接定位於電子裝置的外殼。
綜上所述，本申請提供一種電連接器模組和散熱外殼，通過設置散熱件的定位組件每個第二開口的兩個相對側邊設置定位件，從而卡扣件只要對應於第二開口的尺寸製作即可。即使金屬殼體對應於電連接器的數量而具有不同的尺寸，可以使用相同尺寸的卡扣件，只要增減卡扣件的數量即可，不需要如現有技術必須對應於金屬殼體的尺寸製作不同的卡扣件，從而降低製作成本而且提供了設計上的彈性。另外，定位組件的第二開口的尺寸可以對應於第一開口的尺寸製作，如此使設計上更具有彈性。
需要說明的是，在本文中，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者裝置不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者裝置所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，並不排除在包括該要素的過程、方法、物品或者裝置中還存在另外的相同要素。
上面結合附圖對本申請的實施例進行了描述，但是本申請並不局限於上述的具體實施方式，上述的具體實施方式僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領域的普通技術人員在本申請的啟示下，在不脫離本申請宗旨和請求項所保護的範圍情況下，還可做出很多形式，均屬於本申請的保護之內。
10:金屬殼體 11:殼本體 20:散熱件 21:基底 22:散熱鰭片 23:限位凹槽 24:導引凹槽 30:卡扣件 31:定位部 32:限位部 40:定位組件 41:組件本體 42:定位件 50:間隔板 51:固定部 60:電路板 70:彈扣件 111:設置面 112:容置空間 113:第一開口 114:插接口 311:定位缺口 312:定位凹口 411:第二開口 412:讓位孔 421:定位片體 422:定位凸部 1131:長側邊 1132:短側邊 4111:長側邊 4112:短側邊
此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用於解釋本申請，並不構成對本申請的不當限定。在附圖中： 圖1是本申請一實施例的電連接器模組和散熱外殼的立體圖和部分放大圖； 圖2是圖1的電連接器模組和散熱外殼的立體分解圖； 圖3是圖1的電連接器模組和散熱外殼的部分立體分解圖；以及 圖4是圖1的電連接器模組和散熱外殼的俯視圖。
20:散熱件
21:基底
22:散熱鰭片
23:限位凹槽
24:導引凹槽
30:卡扣件
31:定位部
32:限位部
40:定位組件
41:組件本體
42:定位件
50:間隔板
60:電路板
70:彈扣件
111:設置面
112:容置空間
113:第一開口
114:插接口
311:定位缺口
312:定位凹口
421:定位片體
422:定位凸部
1131:長側邊
1132:短側邊

Claims (11)

  1. 一種散熱外殼，包括: 一金屬殼體，具有一殼本體，該殼本體包括一設置面、一容置空間和複數第一開口，該些第一開口設置在該設置面且連通於該容置空間； 一定位組件，包括一組件本體和複數定位件，該組件本體設置在該設置面且具有複數第二開口，該些第二開口分別與該些第一開口對應，每個該第二開口的兩個相對設置的側邊分別與至少一個定位件連接； 複數散熱件，分別設置在該些第二開口且通過該些第一開口和該些第二開口，每個該散熱件設置於每個該第二開口的兩個該側邊的兩個該定位件之間；以及 複數卡扣件，每個該卡扣件使每個該散熱件連接且定位於設置在每個該第二開口的兩個該側邊的兩個該定位件。
  2. 如請求項1所述的散熱外殼，其中每個該定位件包括一定位片體和一定位凸部，該定位片體連接於每個該第二開口的兩個該側邊且往遠離該設置面的方向延伸，該定位凸部設置在該定位片體遠離每個該第二開口的表面，該卡扣件卡合於該定位凸部。
  3. 如請求項2所述的散熱外殼，其中該些定位件與該組件本體為一體成型。
  4. 如請求項2所述的散熱外殼，其中該卡扣件包括兩個定位部和至少一個限位部，兩個該定位部分別與設置在每個該第一開口的兩個該相對側邊的兩個該定位件對應且卡合於該定位凸部，該限位部連接兩個該定位部，該每個散熱件設置在兩個該定位部之間且位在該限位部與每個該第二開口之間。
  5. 如請求項4所述的散熱外殼，其中每個該定位部具有一定位缺口，該定位缺口與該定位凸部卡合。
  6. 如請求項5所述的散熱外殼，其中每個該定位部抵接於該設置面，且至少一個該定位缺口設置在該定位部遠離該設置面的邊緣。
  7. 如請求項4所述的散熱外殼，其中每個該散熱件具有一限位凹槽，該限位部穿過該限位凹槽。
  8. 如請求項1所述的散熱外殼，其中還包括複數間隔板，設置在該殼本體的該容置空間中。
  9. 如請求項8所述的散熱外殼，其中每個該間隔板具有複數固定部，該些固定部穿過該殼本體且固定在兩個相鄰的該第一開口之間的該設置面。
  10. 如請求項9所述的散熱外殼，其中該定位組件的該組件本體還具有複數讓位孔，該些讓位孔與該些固定部對應，該些固定部穿過該些讓位孔。
  11. 如請求項1所述的散熱外殼，其中每個該第二開口的面積大於每個該第一開口的面積。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112038852A (zh) * 2020-09-14 2020-12-04 东莞立讯技术有限公司 散热外壳与电连接器模块
CN112072422A (zh) * 2020-09-14 2020-12-11 东莞立讯技术有限公司 电连接器模块和散热外壳

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW297558U (en) * 1995-08-22 1997-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector having heat-dissipating housing
TW454975U (en) * 1999-11-24 2001-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Locking mechanism for a cam lever used in a pin grid array socket
TW579003U (en) * 2003-06-27 2004-03-01 Mitac Int Corp Cooling system
US9590409B2 (en) * 2009-09-14 2017-03-07 Alevo International, S.A. Underground modular high-voltage direct current electric power transmission system
CN108738278A (zh) * 2017-04-25 2018-11-02 泰连公司 用于电连接器组件的散热器

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6980437B2 (en) 2004-03-03 2005-12-27 Tyco Electronics Corporation Pluggable electronic receptacle with heat sink assembly
US7773379B2 (en) * 2007-10-23 2010-08-10 Tyco Electronics Corporation Module assembly having heat transfer plate
CN203839574U (zh) 2014-05-21 2014-09-17 泰科电子(上海)有限公司 连接器、连接器组件和设备
CN204166166U (zh) 2014-10-14 2015-02-18 富加宜连接器（东莞）有限公司 一种滑动自锁的高密度高速传输收发器模块
CN112038852A (zh) * 2020-09-14 2020-12-04 东莞立讯技术有限公司 散热外壳与电连接器模块
CN112072422A (zh) * 2020-09-14 2020-12-11 东莞立讯技术有限公司 电连接器模块和散热外壳

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW297558U (en) * 1995-08-22 1997-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector having heat-dissipating housing
TW454975U (en) * 1999-11-24 2001-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Locking mechanism for a cam lever used in a pin grid array socket
TW579003U (en) * 2003-06-27 2004-03-01 Mitac Int Corp Cooling system
US9590409B2 (en) * 2009-09-14 2017-03-07 Alevo International, S.A. Underground modular high-voltage direct current electric power transmission system
CN108738278A (zh) * 2017-04-25 2018-11-02 泰连公司 用于电连接器组件的散热器

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