JP3090441U - 一体化されたベースプレート／ヒートシンク保持機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 一体化されたベースプレート／ヒートシンク
保持機構を使用してプロセッサ装置をプリント回路基板
に取り付ける方法を提供する。 【解決手段】 ヒートシンク（１０）の平面とプロセッ
サ装置（８０）の平面との間で接触して熱を受けるよう
に一体化されたベースプレート／ヒートシンク保持機構
（１１０）を前記プロセッサ装置（８０）に取り付ける
工程と、プリント回路基板（９０、２９０）に対して垂
直に固定される前記プロセッサ装置（８０）の平面を保
持するように、前記一体化されたベースプレート／ヒー
トシンク保持機構（１１０）を前記プリント回路基板
（９０、２９０）に取り付ける工程で構成される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

この考案は、コンピュータプロセッサの取付機構に関するもので、特にヒート シンクを収容することもできるコンピュータプロセッサの取付機構に関するもの である。

【０００２】

【従来の技術】

従来、コンピュータプロセッサは、コンピュータプロセッサと接触して熱を受 ける電熱板を有する装置内に収容されている。コンピュータプロセッサは、より 速くなるように設計されているため、さらに熱量が増大される傾向がある。熱の 放散を助けるために、ヒートシンクはコンピュータプロセッサの電熱板と接触し て熱を受けるように取り付けられる。コンピュータプロセッサがより速くなるこ とにより直面するもう一つの問題は、電磁波障害（ＥＭＩ）の影響である。プロ セッサ速度が５００メガヘルツに達する場合に、ＥＭＩは製造業者にとってすぐ により大きな障害物となりうる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ペンティアム（登録商標）IIのプロセッサ装置用に設計された従来のマザーボ ードは、上に固定されるスロットコネクタを有するプリント回路基板で構成され ている。スロットコネクタは、コンピュータプロセッサボード上のコネクタと係 合する細長いスロットを有している。コンピュータプロセッサボードは、一般に カートリッジと呼ばれている装置に収容されている。幾つかのペンティアム（登 録商標）IIのプロセッサ装置は、コンピュータプロセッサボードをプリント回路 基板に対して垂直に向けてプリント回路基板上に取り付けるように設計されてい る。保持機構は、スロットコネクタを跨いでプリント回路基板に固定され、ペン ティアム（登録商標）IIプロセッサ装置をマザーボードに固定するためにペンテ ィアム（登録商標）IIのプロセッサ装置のカートリッジが摺動する垂直な支柱と して機能する。通常、ヒートシンクは電熱板上に取り付けられる。電熱板から突 出するヒートシンクの重さを支えるのを助けるために、支持ベースをマザーボー ド上に設ける構成とすることができる。 このように、従来は、スロットに挿入されたプロセッサ装置を支柱などで支持し 、プロセッサ装置に、支柱とは別体のヒートシンクを取り付ける構成をとってい たため、各プロセッサ装置毎にヒートシンクを探して購入する必要がある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は、ベースプレート（１８）を備えるヒートシンク（１０）と、該ヒー トシンク(１０)をプロセッサ装置（８０）に取り付ける手段と、前記ヒートシン ク(１０)をプリント回路基板(９０、２９０)に確実に取り付けるために前記ヒー トシンク(１０)の前記ベースプレート（１８）両側部に設けられ前記プリント回 路基板に対して垂直に取り付けられる取付延長部（７１、１７１、２７１）とで 構成される一体化されたベースプレート／ヒートシンク保持機構を提供する。

【０００５】 好適には、前記ヒートシンク（１０）は、波形の熱導電性シート（１２）と、 前記波形の熱導電性シート（１２）を前記ベースプレート（１８）に対して付勢 する弾性クランプ（２０）で構成される。

【０００６】 更に好適には、前記取付延長部は、前記ヒートシンク(１０)に対して押圧する 複数のリンケージ（４０）と、前記プロセッサ装置（８０）にラッチ係合するタ ブ（３０）を有する弾性クランプ(２０)で構成される。

【０００７】 更に好適には、前記取付延長部および前記ヒートシンク（１０）は、前記プリ ント回路基板（９０、２９０）から前記プロセッサ装置（８０）まで導電性通路 を設ける。

【０００８】 本考案は、また、一連の突条（１４）と溝（１６）に交互に折り曲げられた波 形の熱電導性シート（１２）を有するヒートシンク（１０）であって、前記溝（ １６）の部分がクランプ（２０）によってベースプレート（１８）に押し付けら れるヒートシンク（１０）と、前記ヒートシンク（１０）をプロセッサ装置（８ ０）に取り付ける手段と、前記ヒートシンク（１０）に接続される少なくとも１ つの取付脚であって該ヒートシンク（１０）を確実に回路基板に取り付ける取付 脚とで構成される一体化されたベースプレート／ヒートシンク保持機構を提供す る。

【０００９】 好適には、前記ヒートシンク（１０）をプロセッサ装置（８０）に取り付ける 手段は、前記クランプ（２０）から延びるタブ（３０）を備える。

【００１０】

【考案の実施の形態】

まず、図１について説明すると、本考案の実施例で使用されるヒートシンク１ ０の一実施例が図示されている。ヒートシンク１０は、回旋状フィンまたは折り 曲げられたフィン１２として知られている波形の金属板を使用して形成されてい る。折り曲げられたフィン１２は、一連の互い違いの突条１４と溝１６に折り曲 げられた熱導電性シートである。折り曲げられたフィン１２には、空気が熱を放 散することができるかなりの量の表面積が設けられている。折り曲げられたフィ ン１２は、ヒートシンク１０を貫通する一連の通気道を分離しており、それによ り空気が折り曲げられたフィン１２の表面積を通過する。好適実施例による折り 曲げられたフィン１２は、厚さ０．２５４ｍｍのアルミニウム薄板で形成されて いる。突条１４および溝１６を形成するフィン１２の高さは、所定の用途によっ て決まる。フィン１２の高さが高くなればなるほど表面積がより大きくなり、従 って所定量の空気の流れに対して達成される熱の放散量もより大きくなる。ヒー トシンクを貫通して空気の移動のための付加的な通路を設けるために、折り曲げ られたフィン１２の突条１４に種々のサイズの孔をあける構成とすることができ る。折り曲げられたフィン１２の突条１４に孔を形成するために望ましい方法は 、折り曲げる前にアルミニウム薄板に孔をあけ、それからアルミニウム薄板の孔 を折り曲げられたフィン１２の突条１４と整列させるように位置合わせ機械を使 用してアルミニウム薄板を折り曲げる。

【００１１】 折り曲げられたフィン１２は、熱導電性のベースプレート１８に配置される。 熱導電性を改良するために、折り曲げられたフィン１２の溝１６と接触して一層 良く熱を受けるようにベースプレート１８上に熱導電性グリースが薄く塗られて いる。好適実施例のヒートシンク１０において、ベースプレート１８は、平らで 矩形のアルミニウム薄板である。ベースプレート１８は、ベースプレート１８上 に配置される折り曲げられたフィン１２の長さに非常に近似の長さである。ベー スプレート１８の幅は、折り曲げられたフィン１２をベースプレート１８に取り 付けるために使用される弾性クランプ２０を収容するために、折り曲げられたフ ィン１２を超えて両側に延びる幅である。一対のノッチ２２が、ベースプレート １８の一端縁に沿って形成されている。他端縁に沿って、一対のより長いノッチ ２４がベースプレート１８の端縁に沿って形成されている。弾性クランプ２０は 、ベースプレート１８の端縁の下でノッチ２２、２４と係合する脚またはタブ３ ０を有している。弾性クランプ２０は、溝１６をベースプレート１８に対して押 圧する一連の可撓性リンケージ４０を有している。好適実施例のヒートシンク１ ０において、各可撓性リンケージ４０は、折り曲げられたフィン１２の溝１６と 接触する衝合部を有している。好適実施例のヒートシンク１０において、衝合部 は平らな中央部分４２である。本発明の実施例は、折り曲げられたフィン１２の 各溝１６に可撓性リンケージ４０を有している。ヒートシンク用途の必要性が少 なければ少ないほど、より少ない可撓性リンケージ４０で間に合わせることがで きる。各平らな中央部分４２の両端に、各可撓性リンケージ４０は傾斜した脚部 ４４を有している。傾斜した脚部４４は、平らな中央部分４２から上に延びてお りクロスバー４６に取り付けられている。二本の平行なクロスバーがあり、それ ぞれが弾性クランプ２０の反対側に配置されている。各クロスバー４６は、全て の可撓性リンケージ４０に接合されている。弾性クランプ２０がタブ３０によっ てベースプレート１８に接合されると、弾性クランプ２０は平らな中央部分４２ を介して折り曲げられたフィン１２の溝１６に圧力を付与し、下にあるベースプ レート１８と接触して熱を受けることができる。

【００１２】 次に図２について説明すると、弾性クランプ２０が非常に詳細に図示されてい る。タブ３０は、弾性クランプ２０から垂下している。特に、タブ３０は、クロ スバー４６から下方に垂下している。ここで説明されている実施例の弾性クラン プ２０には四つのタブ３０がある。「タブ」は、突起またはべースプレート１８ の端縁の下に係合するために使用できる部材により形成される何らかのクランプ 機構として規定される。他のクランプ収容部材やベースプレート１８に形成され た対応する開口部にラッチする等の端縁の下にラッチする以外の方法で、ベース プレート１８に係合可能なクランプ機構に取り替えることによりヒートシンク１ ０を形成する構成とすることができる。ステム４８は、タブ３０をクロスバー４ ６に接合している。ステム４８は狭くなっており、冷却されるベースプレート１ ８または基板に対応して狭いスロットまたはノッチ２２、２４内で移動可能とな っている。図２の実施例のタブ３０には、段部が設けられている。第一の段部５ ２は、ステム４８から突出している。第一の段部５２は、ステム４８の両側から 外に延びている。第一の段部５２は、狭いスロット部よりも幅が広くなっている 。従って、第一の段部５２は、ベースプレート１８の端縁に対して狭いスロット 部に近接して衝合する。各第一の段部５２の下に延びている第二の段部５４によ り、より広いスロットまたはノッチの領域でベースプレート１８の端縁の下に係 合することができる。より広いスロットまたはノッチの領域は、第一の段部５２ を衝合させることはできるが、第二の段部５４を衝合させるには狭すぎるように 寸法決めされている。さらに、タブ３０には、クロスバー４６から最も離れてい るタブ３０の端部に折り曲げ部が設けられている。折り曲げ部５６は、内向きに 折り曲げられており、冷却されるプロセッサに近接する電熱板上にクランプする ために四つの折り曲げ部５６を使用する構成とすることがきる。本考案の実施例 において折り曲げ部５６が図示されているが、折り曲げ部の代わりに電熱板上に クランプできるいかなる突起も用いることができる。本考案の実施例の弾性クラ ンプ２０は、全体が一枚の弾性金属板で形成されている。

【００１３】 図３に図示したように、ベースプレート／保持機構１００を提供することによ り、図１のヒートシンク１０が一体化されたベースプレート／ヒートシンク保持 機構１１０に変えることができる。ベースプレート／保持機構１００は、ベース プレート１８と取付延長部７１を有している。ベースプレート１８は、弾性クラ ンプ２０からタブ３０等のクランプ機構を受け入れ可能なように位置決めされて いるクランプ収容開口部を有している。クランプ収容開口部は、上述したノッチ の領域である。各ノッチ２２、２４は、広いスロット部６２、６６と狭いスロッ ト部６４、６８を有している。広いスロット部６２、６６は、ステム４８または 第一の段部５２に衝合するが、第二の段部５４には係合しない。狭いスロット部 ６４、６８は、ステム４８が衝合するのに十分な広さであるだけである。ベース プレート１８の一端縁に沿って、短いノッチ２２はそれぞれ、狭いスロット部６ ４に通じる広いスロット部６２を有している。ベースプレート１８の他端縁に沿 って、長いノッチ２４はそれぞれ、広いスロット部６６と狭いスロット部６８を 有している。狭いスロット部６８は、ベースプレート１８の反対側にある狭いス ロット部６４よりも長い。ヒートシンク１０の組み込みにおいて、長く狭いスロ ット部６８は、弾性クランプ２０の一側のステム４８を収容し、ステム４８は長 く狭いスロット部６８に挿入されて長く狭いスロット部６８に沿って摺動される 。このようにして、弾性クランプ２０の反対側のタブ３０をベースプレート１８ の下にベースプレート１８の端縁を越えて下降させることができる。タブ３０は 、短いノッチ２２に対向する位置に導かれ、クロスバー４６は、広い第二の段部 ５４が広いスロット部６２の下でベースプレート部１８の端縁に係合するまでベ ースプレート１８の方へタブ３０を付勢するために押し付けられる。ベースプレ ート１８の反対側では、外側へ押されたタブ３０は、第一の段部５２が広いスロ ット部６６内に進入し第二の段部５４がベースプレート１８の下に係合するまで 、狭いスロット部６８を介してステム４８を移動させる。このようにして、全て の四つのタブ３０は、ベースプレート１８の下に係合され、折り曲げられたフィ ン１２をベースプレート１８に対して保持する。全てのタブ３０は、ベースプレ ート１８の端縁の下に係合される第二の段部５４を有しており、タブ３０の第一 の段部５２は、狭いスロット６４、６８に近接するベースプレート１８の端縁に 対して衝合する。このようにして、両側のタブは、弾性クランプ２０の弛緩位置 から強制的に変位される。これにより、プリント回路基板への取り付けにおいて プロセッサ装置８０に取り付け可能なベースプレート／ヒートシンク保持機構１ １０が提供される。

【００１４】 ベースプレート／保持機構１００の取付延長部７１は、一対の脚７２を有して いる。ヒートシンク１０の全表面積を増大させるように、脚７２に広い表面積を 設ける構成とすることができる。取付延長部７１およびベースプレート１８は一 枚のアルミニウム薄板で形成されるため、図３のベースプレート／保持機構１０ ０の製造が簡素化されている。従って、取付延長部７１およびベースプレート１ ８は、互いに一体となっている。脚７２の下側にはヒートシンク１０をプリント 回路基板に取り付ける脚部がある。図３の実施例の脚部は、取付ベース７０であ る。取付ベース７０は、ベースプレート／保持機構１００が取り付けられるプリ ント回路基板９０に直接取り付けるように設計されている。取付ベース７０は、 ベースプレート１８に対して垂直であり、プリント回路基板９０上に取り付けら れる時にベースプレート１８はプリント回路基板９０に対して垂直に支持される 。各取付ベース７０は、取付ベース７０をプリント回路基板９０に確実に保持す る係止具を収容する孔７４または同様の開口部を有している。取付ベース７０を プリント回路基板９０に取り付けるために、ネジ、プラグまたは他の従来の係止 装置または方法を含むいかなる適当な係止具も使用することができる。取り付け の他の方法として、取付孔７４を必要としない構成とすることができる。例えば 、取付ベース７０をプリント回路基板９０上に半田付けするかまたは弾性取り付 けすることができる。

【００１５】 図３のベースプレート／保持機構１００により形成されるベースプレート／ヒ ートシンク保持機構１１０が、図４および図５においてプロセッサ装置８０とと もに図示されている。特に、図示した実施例の一体化されたベースプレート／ヒ ートシンク保持機構１１０は、ＳＥＣＣ（一つのエッジカード接合）プロセッサ 形式とＳＥＰＰプロセッサ形式で使用するのに適している。現在、これらには、 全てインテル社により製造されているスロットＩ用のペンティアム（登録商標） IIと、スロット２用のペンティアム（登録商標）IIと、セレロンＣＰＵが含まれ る。これらのプロセッサ装置８０は、その表面の一面として電熱板を有するカー トリッジに収容されている。電熱板は、そこから熱を放散するプロセッサチップ と接触している。

【００１６】 ペンティアム（登録商標）IIの電熱板は多数の楕円のスロットを有している。 四つのタブ３０は広いスロット部６４、６６に係合され、タブ３０を電熱板のス ロット内に挿入させてヒートシンク１０をペンティアム（登録商標）IIの電熱板 上に配置することができるように位置決めされる。電熱板の所定位置に配置され たヒートシンク１０において、両方のクロスバー４６で押し下げてヒートシンク １０を電熱板に取り付けることは簡単なことである。仮組立状態において、全て のタブ３０は広いスロット部にある。短いノッチ２２において、タブ３０は広い スロット６２部で保持されている。長いノッチ２４において、タブ３０は広いス ロット部６６に保持されている。このように、全てのタブ３０において、ベース プレート１８の広いスロット部６２、６６と狭いスロット部６４、６８との間の 段部により、タブ３０が互いに対してより近くに押圧されるのを防止している。 このようにして、二本のクロスバー４６をベースプレート１８の方へ押し下げる 簡単なプロセス時に、タブ３０はベースプレート１８の下の電熱板のスロット内 に押し下げられる。第一の段部５２がベースプレート１８の下に押し下げられる と、ステム４８は狭いスロット部６４、６８内で互いに向かって自由に移動する 。タブ３０は、折り曲げ部５６により電熱板のスロットの端縁に対して離間して 保持される。タブ３０は、折り曲げ部５６が電熱板のスロットの端縁の下に当接 するまで押し下げられる。次に、弾性クランプ２０の弾性により、タブ３０が対 向するタブの方へ弾性復帰される。このように、タブ３０の折り曲げ部５６は、 電熱板上にスナップ係合してヒートシンク／保持機構１１０が確実に取り付けら れる。クロスバー４６の簡単な下向きの運動によりタブ３０は下方に移動され、 タブ３０はプロセッサ装置８０の電熱板の下で把持することができる。さらに、 折り曲げ部５６により下方に付勢されるタブ３０が電熱板の下に延び、弾性クラ ンプ２０の張力は、折り曲げられたフィン１２の溝１６に対するかなりの圧力を ベースプレート１８に対して付与する。方向に関する説明においてクロスバーを 下向き方向に押し下げることについて述べたが、方向は実際には無関係であり、 ベースプレート／ヒートシンク保持機構１１０に対する電熱板の位置のみによっ て決まる。クロスバー４６は、ベースプレート１８と近接する電熱板の方へ押し 付けられる。弾性クランプ２０およびベースプレート１８の寸法は、好適実施例 によるペンティアム（登録商標）IIの電熱板に取り付けられるタブにおいて、力 がベースプレート１８と電熱板間で約３０ポンドの圧力となるものである。ベー スプレート１８と電熱板間の接触は、ベースプレート１８の裏面に熱導電性グリ ースの層を塗布することによりさらに高められる。好適実施例において、非シリ コーンベースのグリース（non-silicone based grease)が使用されている。望ま しい場合には、ヒートシンク１０の通気道を通る空気の流れを増大させるために 、ヒートシンク１０とともにファンを使用する構成とすることができる。

【００１７】 好適実施例の取付延長部７１にはそれぞれ、二つの取付ベース７０が設けられ ており、二つの取付ベース７０は、各取付延長部７１の二つの取付ベース７０間 でプリント回路基板９０のスロットコネクタ８５を収容するように互いから分離 されている。このように、上述した実施例のベースプレート／ヒートシンク保持 機構１１０の取付延長部７１は、プリント回路基板９０上のスロットコネクタ８ ５を跨ぐ。スロットコネクタ８５は、プロセッサ装置８０のコネクタがプリント 回路基板９０との電気接続を行うために挿入される従来のコネクタである。

【００１８】 次に、図４及び図５について説明すると、プリント回路基板９０にプロセッサ 装置８０を取り付ける方法が示されている。ベースプレート／ヒートシンク保持 機構１１０等のベースプレート／ヒートシンク保持機構が設けられている。熱導 電性グリースの層をベースプレート／保持機構１００のベースプレート１８の裏 面に塗布する構成とすることができる。プロセッサ装置８０の電熱板は、平らな ベースプレート１８と接触して挿入される。ヒートシンク１０は、プロセッサ装 置８０に機械的に取り付けられている。図４および図５に示した実施例の場合に おいて、クロスバー４６は電熱板の方へ押し付けられ、タブ３０が電熱板の楕円 スロットの内縁に係合される。弾性クランプ２０は、ベースプレート１８と電熱 板間に圧力を付与し続けると同時にプロセッサ装置８０とヒートシンク１０との 間の取り付けを維持するものである。次に、取り付けられたプロセッサ装置８０ とともにベースプレート／ヒートシンク保持機構１１０は、プリント回路基板９ ０に取り付けられる。プロセッサ装置８０のコネクタは、スロットコネクタ８５ の細長いスロット内に挿入される。取付ベース７０は、スロットコネクタ８５を 跨いでプリント回路基板９０上に配置される。係止プラグまたはネジまたは他の 係止具が、ベースプレート／ヒートシンク保持機構１１０をプリント回路基板９ ０に確実に係止するために、取付ベース７０の孔７４を介して挿入される。少な くとも半田付けおよびクランプを含む他の取り付け方法を使用することもできる 。取り付け位置において、プロセッサ装置８０の電熱板は、プリント回路基板９ ０の面に対して垂直である。プリント回路基板上の接地面は、接地するために接 続される電気接続部を有する導電性領域である。接地面の導電性領域を取付ベー ス７０が取り付けられる上面の領域まで延長することもできる。ベースプレート １８および取付延長部７１は、導電性通路として機能する。取付ベース７０の少 なくとも一つを接地面と電気接触してプリント回路基板９０上に係止することに より、ベースプレート１８および取付ベース７０は電気的に接地される。ベース プレート／ヒートシンク保持機構１１０は、取付延長部７１およびベースプレー ト１８が導電性通路を形成するように金属であることが望ましい。電熱板はベー スプレート１８と接触するため、電熱板はプロセッサ装置８０内でプロセッサに 対してＥＭＩ（電磁波障害）フィールドを形成すると同時に接地される。このよ うに、取付延長部７１とプリント回路基板９０の接地面間で接地接続が行われる 。

【００１９】 次に図６について説明すると、ベースプレート／ヒートシンク保持機構１１０ において使用するヒートシンクは、複数の通気道を形成する一連の熱導電性面を 設ける設計とすることもできる。図６は押し出しアルミニウムのヒートシンクで ある。押し出しアルミニウムのヒートシンクは、ベースプレート１１８を有して いる。一連の熱導電性面１１２は、ベースプレート１１８の平面とは反対側のベ ースプレート１１８の一側から突出している。一連の熱導電性面１１２は、熱を 取り除くようにヒートシンクにより空気が流れることができるように、間に通気 道を設けるように配列されている。ベースプレート１１８と一体の取付延長部１ ７１は、保持機構として機能するためにベースプレート１１８から延びている。 図６の実施例において、ベースプレート１１８の両端の二つの取付延長部１７１ にはそれぞれ、脚１７２と脚部として脚１７２に取り付けられている取付ベース １７０が設けられている。ベースプレート／ヒートシンク保持機構１１０をプリ ント回路基板９０に取り付けるために、すでに上述した方法を含むいかなる種々 の取り付け方法も使用することができる。

【００２０】 押し出し型のベースプレート／ヒートシンク保持機構１１０をプロセッサ装置 ８０に取り付けるために、一つ以上の孔をベースプレート１１８に設けることが できる。ベースプレート１１８をプロセッサ装置８０の電熱板に取り付けるため に、ネジまたは他の係止装置を孔を貫通して挿入することができる。取り付けの 他の手段として、ベースプレート１１８を電熱板に接着して取り付けるようにベ ースプレート１１８上に接着剤層を塗布することもできる。もう一つの方法とし て、機械的なクランプ機構を使用して取り付けを行うことができる。

【００２１】 次に図７について説明すると、本考案の実施例によるベースプレート／ヒート シンク保持機構１１０において用いることができるもう一つのベースプレート／ ヒートシンク保持機構１１０の取り付け方法が示されている。図７の実施例にお いて、ベースプレート／ヒートシンク保持機構１１０は、押し出しアルミニウム のヒートシンクのベースプレート１１８に確実に固定されている取付延長部２７ １により取り付けられる。このように、取付延長部２７１がベースプレート１１ ８と一体である必要はない。さらに、図７の取付延長部２７１には、スロットコ ネクタ２８５の保持スロット２８９内に挿入されるタブ形状の脚部２７０が設け られている。スロットコネクタ２８５は、従来の方法でプロセッサ装置８０のコ ネクタを収容する細長いスロット２８７を有する設計とすることができる。保持 機能を果たすために、スロットコネクタ２８５に保持スロット２８９を有する構 成とすることができる。さらに、スロットコネクタ２８５の保持スロット２８９ が、プリント回路基板２９０の接地面に電気的に接続される構成とすることがで きる。このように、ベースプレート／ヒートシンク保持機構１１０の取付延長部 ２７１の保持スロット２８９内への挿入により接地接続が行われ、その結果、ヒ ートシンクと電熱板をともに接触させて接地することができる。接地された電熱 板は、プロセッサ装置８０に対してＥＭＩフィールドとして作用する役目を果た す。

【００２２】

【考案の効果】

上記のように、本考案によれば、一体化されたベースプレート／ヒートシンク 保持機構を使用してプロセッサ装置をプリント回路基板に取り付けることが可能 となる。従って、プリント回路基板上に取り付けられる各プロセッサ装置に、別 体の保持機構とヒートシンクを探して購入し取り付けることが不必要となる。ま た、ヒートシンクはプロセッサ装置の保持機構としての機能を果たすため、マザ ーボードの形成において購入して組み込む必要がある部品数をより少なくするこ とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるヒートシンクの斜視図である。

【図２】図１のヒートシンクで使用される弾性クランプ
の斜視図である。

【図３】本考案の実施例によるベースプレート／ヒート
シンク保持機構で使用されるベースプレートの斜視図で
ある。

【図４】本考案の実施例によるマザーボードとベースプ
レート／ヒートシンク保持機構の分解図である。

【図５】図４のベースプレート／ヒートシンク保持機構
が上に取り付けられているマザーボードの斜視図であ
る。

【図６】本考案の実施例による一体化されたベースプレ
ート／ヒートシンク保持機構の斜視図である。

【図７】本考案のもう一つの実施例によるマザーボード
とヒートシンク保持機構の斜視図である。

【符号の説明】

１０ ．．．ヒートシンク ２０ ．．．弾性クランプ １８、１１８ ．．．ベースプレート ７１、１７１、２７１ ．．．取付延長部 ８０ ．．．プロセッサ装置 ８５、２８５ ．．．スロットコネクタ ９０、２９０ ．．．プリント回路基板 １００ ．．．ベースプレート／保持機構 １１０ ．．．ベースプレート／ヒートシンク保持機構

Claims (6)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベースプレート（１８）を備えるヒート
   シンク（１０）と、 該ヒートシンク(１０)をプロセッサ装置（８０）に取り
   付ける手段と、 前記ヒートシンク(１０)をプリント回路基板(９０、２
   ９０)に確実に取り付けるために前記ヒートシンク(１
   ０)の前記ベースプレート（１８）両側部に設けられ前
   記プリント回路基板に対して垂直に取り付けられる取付
   延長部（７１、１７１、２７１）とで構成される一体化
   されたベースプレート／ヒートシンク保持機構。
2. 【請求項２】 前記ヒートシンク（１０）は、波形の熱
   導電性シート（１２）と、前記波形の熱導電性シート
   （１２）を前記ベースプレート（１８）に対して付勢す
   る弾性クランプ（２０）で構成される請求項１に記載の
   一体化されたベースプレート／ヒートシンク保持機構。
3. 【請求項３】 前記取付延長部は、前記ヒートシンク
   (１０)に対して押圧する複数のリンケージ（４０）と、
   前記プロセッサ装置（８０）にラッチ係合するタブ（３
   ０）を有する弾性クランプ(２０)で構成される請求項１
   に記載の一体化されたベースプレート／ヒートシンク保
   持機構。
4. 【請求項４】 前記取付延長部および前記ヒートシンク
   （１０）は、前記プリント回路基板（９０、２９０）か
   ら前記プロセッサ装置（８０）まで導電性通路を設けて
   いる請求項１に記載の一体化されたベースプレート／ヒ
   ートシンク保持機構。
5. 【請求項５】 一連の突条（１４）と溝（１６）に交互
   に折り曲げられた波形の熱電導性シート（１２）を有す
   るヒートシンク（１０）であって、前記溝（１６）の部
   分がクランプ（２０）によってベースプレート（１８）
   に押し付けられるヒートシンク（１０）と、 前記ヒートシンク（１０）をプロセッサ装置（８０）に
   取り付ける手段と、 前記ヒートシンク（１０）に接続される少なくとも１つ
   の取付脚であって該ヒートシンク（１０）を確実に回路
   基板に取り付ける取付脚とで構成される一体化されたベ
   ースプレート／ヒートシンク保持機構。
6. 【請求項６】 前記ヒートシンク（１０）をプロセッサ
   装置（８０）に取り付ける手段は、前記クランプ（２
   ０）から延びるタブ（３０）を備える請求項５に記載の
   一体化されたベースプレート／ヒートシンク保持機構。