JPS6319900A - 電子部品用アラインメント装置 - Google Patents
電子部品用アラインメント装置Info
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- JPS6319900A JPS6319900A JP61254814A JP25481486A JPS6319900A JP S6319900 A JPS6319900 A JP S6319900A JP 61254814 A JP61254814 A JP 61254814A JP 25481486 A JP25481486 A JP 25481486A JP S6319900 A JPS6319900 A JP S6319900A
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- 210000002105 tongue Anatomy 0.000 claims description 64
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 claims description 62
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 20
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 20
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 20
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 4
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10568—Integral adaptations of a component or an auxiliary PCB for mounting, e.g. integral spacer element
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
下顎は1985年9月9日付米国特許願06/773,
8(34号明細書「電子部品用整合装置」に関する。
8(34号明細書「電子部品用整合装置」に関する。
本発明は、一般にプリント回路板に電子部品を取付ける
のに使用するアラインメント装置に関する。ことに本発
明は、プリント回路板にヒートシンクとぎンコネクタ及
び類似物を持つ電子部品とを取付けるのに有用なアライ
ンメント装置に関する。
のに使用するアラインメント装置に関する。ことに本発
明は、プリント回路板にヒートシンクとぎンコネクタ及
び類似物を持つ電子部品とを取付けるのに有用なアライ
ンメント装置に関する。
電子装置の組立てに当たっては、前もって形成したピン
コネクタ受入れ場所を持つプリント回路板に多重ピンコ
ネクタを持つ電子部品を位置させることが必要である。
コネクタ受入れ場所を持つプリント回路板に多重ピンコ
ネクタを持つ電子部品を位置させることが必要である。
プリント回路板の前もって形成した場所は、プリント回
路板内に穴を形成し又はプリント回路板の表面にピンコ
ネクタをはんだ付けした区域を構成しである。これはた
とえば本説明に引用した米国特許願第644,038号
明細書「プリント回路板部品の表面取付は用固定具」に
示しである。又電子部品にはヒートシンクを位置させこ
れ等両者間に密接な接触を保つようにする必要のあるこ
とが多い、。
路板内に穴を形成し又はプリント回路板の表面にピンコ
ネクタをはんだ付けした区域を構成しである。これはた
とえば本説明に引用した米国特許願第644,038号
明細書「プリント回路板部品の表面取付は用固定具」に
示しである。又電子部品にはヒートシンクを位置させこ
れ等両者間に密接な接触を保つようにする必要のあるこ
とが多い、。
スプリント回路板にヒート7ンクを取付けることも必要
である。これは場合により、プリント回路板の前もって
形成した場所に取付けたヒートシンクから突出し、この
ヒートシンクをプリント回路板にたとえばはんだ付けに
より確実に取付けることができるようにした構造により
行なわれる。
である。これは場合により、プリント回路板の前もって
形成した場所に取付けたヒートシンクから突出し、この
ヒートシンクをプリント回路板にたとえばはんだ付けに
より確実に取付けることができるようにした構造により
行なわれる。
これ等の構造は、ヒートシンクとは別個の部品であシ、
若干の釈放可能な構成にしてヒートシンクを所望に応じ
取シはずせるようにすることもある。
若干の釈放可能な構成にしてヒートシンクを所望に応じ
取シはずせるようにすることもある。
すなわち電子部品及びヒートシンクを取付けるには、多
数のぎン及び各構造をプリント回路板に前もって形成し
た場所に整合させる必要がある。
数のぎン及び各構造をプリント回路板に前もって形成し
た場所に整合させる必要がある。
従来はヒートシンク及びトランジスタのような部品のサ
ブアセンブリは、通常手動で組立てられ、次いでプリン
ト回路板の適当な場所にビン及び構造品により手動で位
置させた。このような手動の組立て法は遅くて労力が余
計にかかり費用が高くなるのは明らかである。
ブアセンブリは、通常手動で組立てられ、次いでプリン
ト回路板の適当な場所にビン及び構造品により手動で位
置させた。このような手動の組立て法は遅くて労力が余
計にかかり費用が高くなるのは明らかである。
多くの電子回路は一般にロボットを使用して組立てられ
、電子部品をプリント回路板に位置させた後、マス・ソ
ルダリング技術(mass solderingtec
hniqueS)を利用して全部の電子部品をプリント
回路板に同時に実際上瞬間的にはんだ付けする。今日ま
でアラインメントの問題によって各電子部品をそれぞれ
のヒートシンクに手動で組立て、次いでサブアセンブリ
部品をプリント回路板に手動で組立てることが必要なま
まになっている。
、電子部品をプリント回路板に位置させた後、マス・ソ
ルダリング技術(mass solderingtec
hniqueS)を利用して全部の電子部品をプリント
回路板に同時に実際上瞬間的にはんだ付けする。今日ま
でアラインメントの問題によって各電子部品をそれぞれ
のヒートシンクに手動で組立て、次いでサブアセンブリ
部品をプリント回路板に手動で組立てることが必要なま
まになっている。
本発明は、電子部品及びヒートシンクの組合せを、前も
って形成したプリント回路板の場所に係合するように整
列させた全部のピンコネクタにより回路に取付けてこの
組立てをロボット方式の使用により行なうことができる
ようにしたアラインメント装置を提供するものである。
って形成したプリント回路板の場所に係合するように整
列させた全部のピンコネクタにより回路に取付けてこの
組立てをロボット方式の使用により行なうことができる
ようにしたアラインメント装置を提供するものである。
すなわち本発明は、プリント回路板とヒートシンクとピ
ンコネクタ及び類似物を持つ電子部品とに関連して使用
するアラインメント装置を提供するものである。
ンコネクタ及び類似物を持つ電子部品とに関連して使用
するアラインメント装置を提供するものである。
本発明装置は、各ピンコネクタを精密な所定の関係に受
入れ整列させ保持するように複数の貫通穴を持つ電気絶
縁体を備えている。1変型による本発明アラインメント
装置は、このアラインメント装置をヒートシンクに釈放
可能に連結する付加的な手段を備えている。さらにこの
アラインメント装置は、電子部品をヒートシンクに密接
に接触するように固定しこれ等両者間に有効な熱伝達が
確実に得られるようにする手段を備えている。
入れ整列させ保持するように複数の貫通穴を持つ電気絶
縁体を備えている。1変型による本発明アラインメント
装置は、このアラインメント装置をヒートシンクに釈放
可能に連結する付加的な手段を備えている。さらにこの
アラインメント装置は、電子部品をヒートシンクに密接
に接触するように固定しこれ等両者間に有効な熱伝達が
確実に得られるようにする手段を備えている。
以下本発明アラインメント装置の実施例を添付図面につ
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
第1図及び第2図には、ヒートシンク12とトランジス
タ14のような電子部品とアラインメント装置16とプ
リント回路板18とから成るサブアセンブリ10を示し
である。
タ14のような電子部品とアラインメント装置16とプ
リント回路板18とから成るサブアセンブリ10を示し
である。
ヒートシンク12は一般に、アルミニウム又ハその合金
のような高い熱伝導性の材料から構成する。ヒートシン
ク12は通常陽極処理され従って実際上はんだ付けする
ことができない。ヒートシンク12をプリント回路板1
8に取付けるには、1対の出張D20.20(たとえば
米国特許第4.388,967号明細書に示しである手
段)のようなはんだ付けできる取付手段を、ヒートシン
ク12に釈放自在に連結して、プリント回路板18に前
もって形成した穴22を貫いて突出させる。
のような高い熱伝導性の材料から構成する。ヒートシン
ク12は通常陽極処理され従って実際上はんだ付けする
ことができない。ヒートシンク12をプリント回路板1
8に取付けるには、1対の出張D20.20(たとえば
米国特許第4.388,967号明細書に示しである手
段)のようなはんだ付けできる取付手段を、ヒートシン
ク12に釈放自在に連結して、プリント回路板18に前
もって形成した穴22を貫いて突出させる。
各出張り20は、これ等をプリント回路板18上の金属
パターン及び回路径路に迅速かつ容易にはんだ付けでき
できるようにすずめつきしである。
パターン及び回路径路に迅速かつ容易にはんだ付けでき
できるようにすずめつきしである。
トランジスタ14(又はぎン或はグレード形のコネクタ
を持つその他の電子部品)は、トランジスタ14をヒー
トシンク12に密接に接触した状態に保持してこれ等両
者間に有効な熱伝達が得られるようにリベット24又は
その他の適当な部片によりヒートシンク12に取付けで
ある。図示のようにトランジスタ14は、プリント回路
板18の前もって形成した穴28を貫いて延びる複数の
ピンコネクタ26を備えている。
を持つその他の電子部品)は、トランジスタ14をヒー
トシンク12に密接に接触した状態に保持してこれ等両
者間に有効な熱伝達が得られるようにリベット24又は
その他の適当な部片によりヒートシンク12に取付けで
ある。図示のようにトランジスタ14は、プリント回路
板18の前もって形成した穴28を貫いて延びる複数の
ピンコネクタ26を備えている。
出張り20用の前もって形成した穴22とぎンコネクタ
26用の前もって形成した穴28とは、プリント回路板
18に自動的に押抜きされプリント回路板18に高い精
度で位置して各部品を適正に位置させ所望の回路を形成
するようにしである。
26用の前もって形成した穴28とは、プリント回路板
18に自動的に押抜きされプリント回路板18に高い精
度で位置して各部品を適正に位置させ所望の回路を形成
するようにしである。
各出張り20及び各ぎンコネクタ26を位置決めして前
もって形成した穴22.28の場所に確実に整合させる
ように、アラインメント装置16は電気絶縁材料から成
形しこの絶縁材料に必要な穴及びみぞ穴を位置させて、
全部の穴の関係を高い精度にたとえば二〇、(103
in以内に保持するようにしである。或は又前記したよ
うに各出張りはプリント回路板の表面の前もって形成し
た区域にはんだ付けするようにしである。
もって形成した穴22.28の場所に確実に整合させる
ように、アラインメント装置16は電気絶縁材料から成
形しこの絶縁材料に必要な穴及びみぞ穴を位置させて、
全部の穴の関係を高い精度にたとえば二〇、(103
in以内に保持するようにしである。或は又前記したよ
うに各出張りはプリント回路板の表面の前もって形成し
た区域にはんだ付けするようにしである。
第1図及び第2図に例示したアラインメント装置16は
第3図及び第4図の斜視図になお詳しく示しである。図
示のようにアラインメント装置16は前記したように構
成した本体を備えている。
第3図及び第4図の斜視図になお詳しく示しである。図
示のようにアラインメント装置16は前記したように構
成した本体を備えている。
この本体はその各端部にみぞ穴30を位置させ出張シ2
0を受入れこれ等を密接な整合状態に保持するようにし
である。本体は又、適当な個数のぎン穴36が貫いて延
びる上面32及び下面34を備えている。各−ン穴36
の形状、配置及び寸法は、アラインメント装置16を使
用しようとする電子部品により定める。
0を受入れこれ等を密接な整合状態に保持するようにし
である。本体は又、適当な個数のぎン穴36が貫いて延
びる上面32及び下面34を備えている。各−ン穴36
の形状、配置及び寸法は、アラインメント装置16を使
用しようとする電子部品により定める。
本体をヒートシンクに釈放可能に連結するように連結手
段を設けである。上面32から、この連結手段を形成す
る1対の互いに間隔を置いた舌状部片38.38が上向
きに突出している。各舌状部片38はヒートシンク12
の縁部を受入れるようにみぞ穴40を形成しである。ア
ラインメント装置16は下面34に複数の突起42を形
成して、アラインメント装置16の本体をプリント回路
板18の表面かられずかな距離を隔てるようにしである
。後述の本発明の他の実施例の場合と同様に各突起によ
りたとえば流れはんだ付は処理後に清掃等のために本発
明アラインメント装置の下側の操作ができる。
段を設けである。上面32から、この連結手段を形成す
る1対の互いに間隔を置いた舌状部片38.38が上向
きに突出している。各舌状部片38はヒートシンク12
の縁部を受入れるようにみぞ穴40を形成しである。ア
ラインメント装置16は下面34に複数の突起42を形
成して、アラインメント装置16の本体をプリント回路
板18の表面かられずかな距離を隔てるようにしである
。後述の本発明の他の実施例の場合と同様に各突起によ
りたとえば流れはんだ付は処理後に清掃等のために本発
明アラインメント装置の下側の操作ができる。
第5図及び第6図はアラインメント装置16の別の実施
例によるアラインメント装置116を示す。第5図に示
すようにアラインメント装置116は、その上面132
とその下面134とを貫いて延びるピン穴136を形成
しである。1対の互いに間隔を置いた舌状部片138,
138は、内部にみぞ穴140を持ち上面132から上
向きに突出する連結手段を構成する。各みぞ穴40は、
第1図のサブアセンブリ1(12)ヒートシンク12の
組立てに関して述べたように組立て時にヒートシンク1
2の縁部を受入れるように配置しである。
例によるアラインメント装置116を示す。第5図に示
すようにアラインメント装置116は、その上面132
とその下面134とを貫いて延びるピン穴136を形成
しである。1対の互いに間隔を置いた舌状部片138,
138は、内部にみぞ穴140を持ち上面132から上
向きに突出する連結手段を構成する。各みぞ穴40は、
第1図のサブアセンブリ1(12)ヒートシンク12の
組立てに関して述べたように組立て時にヒートシンク1
2の縁部を受入れるように配置しである。
第6図の下方からの斜視図に明らかなようにアラインメ
ント装置116は又、その本体をプリント回路板18の
表面から間隔を置くように配置した複数個の突起142
を備えている。第6図から明らかなようにこのアライン
メント装置は、下面134から延びる1対のはんだ付け
できる位置決め出張り120,12(12)形のはんだ
付けできる取付は手段を備えている。各出張シ120は
アラインメント装置116の本体に、各出張り120を
アラインメント装置116内に押込むことにより又は出
張シ120を成形作業中にアラインメント装置116に
成形することにより取付けることができる。
ント装置116は又、その本体をプリント回路板18の
表面から間隔を置くように配置した複数個の突起142
を備えている。第6図から明らかなようにこのアライン
メント装置は、下面134から延びる1対のはんだ付け
できる位置決め出張り120,12(12)形のはんだ
付けできる取付は手段を備えている。各出張シ120は
アラインメント装置116の本体に、各出張り120を
アラインメント装置116内に押込むことにより又は出
張シ120を成形作業中にアラインメント装置116に
成形することにより取付けることができる。
各出張シ12(12)目的は、プリント回路板18の位
置決め穴22を貫いて延び、アラインメント装置116
を適正に位置決めし、ピン穴136及びぎン26がプリ
ント回路板18の穴28に適正に整列するようにするこ
とである。各出張)120は、アラインメント装置11
6内に位置しているがヒートシンクに直接には取付けて
ないので、又ヒートシンクをプリント回路板から電気的
に絶縁する。
置決め穴22を貫いて延び、アラインメント装置116
を適正に位置決めし、ピン穴136及びぎン26がプリ
ント回路板18の穴28に適正に整列するようにするこ
とである。各出張)120は、アラインメント装置11
6内に位置しているがヒートシンクに直接には取付けて
ないので、又ヒートシンクをプリント回路板から電気的
に絶縁する。
第7図は別の実施例によるアラインメント装置216を
示す。図示のようにアラインメント装置216は、トラ
ンジスタ14のような電子部品を受入れるように適当に
配置し構成したピン穴236を備えている。アラインメ
ント装置216の上面232から、連結手段を形成する
互いに間隔を置いた3つの舌状部片238,240.2
42が突出している。これ等の舌状部片は、一方の側の
舌状部片238,242とその対向する側に位置させた
舌状部片240との間にヒートシンク12を受入れるよ
うに交互の配置に位置させである。
示す。図示のようにアラインメント装置216は、トラ
ンジスタ14のような電子部品を受入れるように適当に
配置し構成したピン穴236を備えている。アラインメ
ント装置216の上面232から、連結手段を形成する
互いに間隔を置いた3つの舌状部片238,240.2
42が突出している。これ等の舌状部片は、一方の側の
舌状部片238,242とその対向する側に位置させた
舌状部片240との間にヒートシンク12を受入れるよ
うに交互の配置に位置させである。
又舌状部片240は、舌状部片238,242に向かい
相対的に突出する突起244を備えている。突起244
は、アラインメント装置216をヒートシンクに、この
ヒートシンクの穴(図示してない)内に突起244を挿
入することにより釈放可能に連結するように設けである
。さらに、ヒートン/りの各整列穴(図示してない)に
はまるように、所望により舌状部片238,242に同
様な突起を形成してもよい。
相対的に突出する突起244を備えている。突起244
は、アラインメント装置216をヒートシンクに、この
ヒートシンクの穴(図示してない)内に突起244を挿
入することにより釈放可能に連結するように設けである
。さらに、ヒートン/りの各整列穴(図示してない)に
はまるように、所望により舌状部片238,242に同
様な突起を形成してもよい。
図示のようにアラインメント装置216は第6図のみぞ
穴30を形成してないし又第6図の出張り120も設け
てない。しかしアラインメント装置216に所望により
これ等を設けてもよいのはもちろんである。
穴30を形成してないし又第6図の出張り120も設け
てない。しかしアラインメント装置216に所望により
これ等を設けてもよいのはもちろんである。
第8図の実施例は、適当に配置したピン穴336を形成
したアラインメント装置316を示す。アラインメント
装置316の上面332から、連結手段を形成する1対
の互いに間隔を置いた1対の舌状部片338,340が
突出している。図示のように舌状部片338.340は
、ピン穴336に大体またがって上面332の互いに対
向する縁部に位置させである。舌状部片338は、その
舌状部片340に面する側に、舌状部片338の幅だけ
延びるのを好適とする突出だな342を形成しである。
したアラインメント装置316を示す。アラインメント
装置316の上面332から、連結手段を形成する1対
の互いに間隔を置いた1対の舌状部片338,340が
突出している。図示のように舌状部片338.340は
、ピン穴336に大体またがって上面332の互いに対
向する縁部に位置させである。舌状部片338は、その
舌状部片340に面する側に、舌状部片338の幅だけ
延びるのを好適とする突出だな342を形成しである。
突出だな342は、トランジスタ14のような電子部品
の上級部に重なシこれに接触するように位置させて、こ
の電子部品をアラインメント装置316に固着し保持す
るようにしである。
の上級部に重なシこれに接触するように位置させて、こ
の電子部品をアラインメント装置316に固着し保持す
るようにしである。
舌状部片340には、ヒートシンクの穴(図示してない
)を貫いて突出しヒートシンクをアラインメント装置3
16に鎖錠するように配置した突起344を形成しであ
る。トランジスタ14をヒートシンク12に部分組立て
し各舌状部片338゜340間の空間内に入れるときは
、アラインメント装置316及びサブアセンブリを互い
に固定する。第7図の実施例について前記したように位
置決め出張シは、アラインメント装置316には示して
ない。第1図及び第2図に例示しだような又は第6図に
例示したような位置決め出張りを所望に応じ使ってもよ
いのはもちろんである。
)を貫いて突出しヒートシンクをアラインメント装置3
16に鎖錠するように配置した突起344を形成しであ
る。トランジスタ14をヒートシンク12に部分組立て
し各舌状部片338゜340間の空間内に入れるときは
、アラインメント装置316及びサブアセンブリを互い
に固定する。第7図の実施例について前記したように位
置決め出張シは、アラインメント装置316には示して
ない。第1図及び第2図に例示しだような又は第6図に
例示したような位置決め出張りを所望に応じ使ってもよ
いのはもちろんである。
第9図及び第10図には、ヒートシンク4(12)、電
子デバイスパッケージすなわち電子部品403及び本発
明の別の実施例によるアラインメント装置4(34と、
プリント回路板406とから成るサグアセンブリ4(1
0を例示しである。図示のように電子部品403は、互
いに平行な2列の15個のピンコネクタ又はその縦方向
縁部から延びるリー)’線4(18を持つ、SGSセミ
コンダクタ・コーポレイション(Sem1conduc
tor Corporation )製のマルト・ワッ
ト[F](Mult −Watt[F])部品のような
修正To−220型部品パッケージである。
子デバイスパッケージすなわち電子部品403及び本発
明の別の実施例によるアラインメント装置4(34と、
プリント回路板406とから成るサグアセンブリ4(1
0を例示しである。図示のように電子部品403は、互
いに平行な2列の15個のピンコネクタ又はその縦方向
縁部から延びるリー)’線4(18を持つ、SGSセミ
コンダクタ・コーポレイション(Sem1conduc
tor Corporation )製のマルト・ワッ
ト[F](Mult −Watt[F])部品のような
修正To−220型部品パッケージである。
電子部品パッケージは、たとえばこのパッケージ及びヒ
ートシンクを貫いて延びるねじ又はリベット410によ
りヒートシンクに締付けである。このヒートシンクは、
貫通するめねじ穴を持つはんだ付けできるナツト412
により水平位置でプリント回路板の上方に支えである。
ートシンクを貫いて延びるねじ又はリベット410によ
りヒートシンクに締付けである。このヒートシンクは、
貫通するめねじ穴を持つはんだ付けできるナツト412
により水平位置でプリント回路板の上方に支えである。
はんだ付けできるナツト412は、プリント回路板の前
もって形成した穴414内にはんだ付けし、或は前記し
たようにプリント回路板の表面にはんだ付けする。
もって形成した穴414内にはんだ付けし、或は前記し
たようにプリント回路板の表面にはんだ付けする。
このはんだ付けできるナツトは、ヒートシンク内の前も
って形成した穴416に整合させたとえばねじ410又
は類似物により締付けである。或ははんだ付けできる植
込みボルト又はその他任意適当な部片を使いヒートシン
クをプリント回路板に水平に取付ける。
って形成した穴416に整合させたとえばねじ410又
は類似物により締付けである。或ははんだ付けできる植
込みボルト又はその他任意適当な部片を使いヒートシン
クをプリント回路板に水平に取付ける。
アラインメント装置4(34は第11図及び第12図の
斜視図に詳細に示しである。アラインメント装置4(3
4は、前記したような電気絶縁材料から構成した本体4
18を備えているが、第1図ないし第8図に示したはん
だ付けできる取付は部片及び連結部片は省いである。本
体418は、はんだ付けできるナツト412とヒートシ
ンクの穴416とに整列するように穴420を形成した
縦方向部分419を備えている。所望により複数のはん
だ付けできるナツトをこのアラインメント装置の本体に
形成した同数の整列穴と共に使ってもよい。本体418
には、はんだ付けできるナツト412のスタンドオフ部
分424を受入れるように肩部422を形成しである。
斜視図に詳細に示しである。アラインメント装置4(3
4は、前記したような電気絶縁材料から構成した本体4
18を備えているが、第1図ないし第8図に示したはん
だ付けできる取付は部片及び連結部片は省いである。本
体418は、はんだ付けできるナツト412とヒートシ
ンクの穴416とに整列するように穴420を形成した
縦方向部分419を備えている。所望により複数のはん
だ付けできるナツトをこのアラインメント装置の本体に
形成した同数の整列穴と共に使ってもよい。本体418
には、はんだ付けできるナツト412のスタンドオフ部
分424を受入れるように肩部422を形成しである。
本体418は又その下側に、本体418をプリント回路
板406の表面から間隔を置くように複数の突起426
を形成しである。本体418はこれを貫いて互いに平行
な2列に延びる前もって形成した複数のビン穴428を
備え、電子部品のピンコネクタを受入れ、これ等のピン
コネクタを所定の関係に保持し、これ等のピンコネクタ
をプリント回路板406に整列させるようにしである。
板406の表面から間隔を置くように複数の突起426
を形成しである。本体418はこれを貫いて互いに平行
な2列に延びる前もって形成した複数のビン穴428を
備え、電子部品のピンコネクタを受入れ、これ等のピン
コネクタを所定の関係に保持し、これ等のピンコネクタ
をプリント回路板406に整列させるようにしである。
横方向肩部430を形成してヒートシンクの縁部に整合
しこのヒートシンクに対しこのアラインメント装置の本
体を位置決めできるようにしである。この実施例による
アラインメント装置は、プリント回路板に直立に又は種
種の角度を挾んで取付けたヒートシンクに使えるように
修正することができるのはもちろんである。
しこのヒートシンクに対しこのアラインメント装置の本
体を位置決めできるようにしである。この実施例による
アラインメント装置は、プリント回路板に直立に又は種
種の角度を挾んで取付けたヒートシンクに使えるように
修正することができるのはもちろんである。
第13図及び第14図にはヒートシンク512、電子部
品513及び本発明のなお別の実施例によるアラインメ
ント装置514とプリント回路板516とから成るサブ
アセンブリ510を示しである。電子部品513は、第
9図及び第10図の部品403と同様であシ、縦方向縁
部から延びる15個のピンコネクタ又はリード線518
を持つ互いに平行な2列を備えている。電子部品パッケ
ージはたとえばパッケージ及びヒートシンクを貫いて延
びるねじ又はリベット520によりヒートシンクに固着
しである。第9図及び第10図に示した実施例の場合と
同様にヒートシンクは、貫通するめねじ穴を形成した1
個又は複数個のはんだ付けできるナツト522によりプ
リント回路板の上方に水平位置に支えである。はんだ付
けできるナツト522は、プリント回路板の前もって形
成した穴524内にはんだ付けし、或は前記したように
プリント回路板に表面はんだ付けすればよい。
品513及び本発明のなお別の実施例によるアラインメ
ント装置514とプリント回路板516とから成るサブ
アセンブリ510を示しである。電子部品513は、第
9図及び第10図の部品403と同様であシ、縦方向縁
部から延びる15個のピンコネクタ又はリード線518
を持つ互いに平行な2列を備えている。電子部品パッケ
ージはたとえばパッケージ及びヒートシンクを貫いて延
びるねじ又はリベット520によりヒートシンクに固着
しである。第9図及び第10図に示した実施例の場合と
同様にヒートシンクは、貫通するめねじ穴を形成した1
個又は複数個のはんだ付けできるナツト522によりプ
リント回路板の上方に水平位置に支えである。はんだ付
けできるナツト522は、プリント回路板の前もって形
成した穴524内にはんだ付けし、或は前記したように
プリント回路板に表面はんだ付けすればよい。
はんだ付けしたナツトは、ヒートシンクの前もって形成
した穴526に整列させねじ520又は類似物により締
付ける。或ははんだ付けできる植込みボルト又はその他
任意適当な部片を使いヒートシンクをプリント回路板に
取付ける。
した穴526に整列させねじ520又は類似物により締
付ける。或ははんだ付けできる植込みボルト又はその他
任意適当な部片を使いヒートシンクをプリント回路板に
取付ける。
アラインメント装置514は第15図及び第16図の斜
視図に詳細に示しである。アラインメント装置514は
前記したように構成した本体528を備えている。本体
528は、1個又は複数個のはんだ付けできるナツト5
22とヒートシンクの同数の穴526とに整合するよう
に穴530を形成した縦方向部分529を備えている。
視図に詳細に示しである。アラインメント装置514は
前記したように構成した本体528を備えている。本体
528は、1個又は複数個のはんだ付けできるナツト5
22とヒートシンクの同数の穴526とに整合するよう
に穴530を形成した縦方向部分529を備えている。
肩部532は本体528に形成されはんだ付けできるナ
ツト522のスタンドオフ部分534を受入れるように
しである。本体528は、その下側に複数の突起536
を備え本体528をプリント回路板の表面から間隔を置
くようにしである。本体528は、互いに平行な正列に
本体528を貫いて延びる前もって形成した複数個のピ
ン穴538を備え、電子部品のピンコネクタを受入れ、
これ等のピンコネクタを所定の関係に保持し、これ等の
ピンコネクタをプリント回路板に整列させるようにしで
ある。横方向肩部540を形成してヒートシンクの縁部
に整列させこれに対しアラインメント装置514の本体
528を位置決めするようにしである。
ツト522のスタンドオフ部分534を受入れるように
しである。本体528は、その下側に複数の突起536
を備え本体528をプリント回路板の表面から間隔を置
くようにしである。本体528は、互いに平行な正列に
本体528を貫いて延びる前もって形成した複数個のピ
ン穴538を備え、電子部品のピンコネクタを受入れ、
これ等のピンコネクタを所定の関係に保持し、これ等の
ピンコネクタをプリント回路板に整列させるようにしで
ある。横方向肩部540を形成してヒートシンクの縁部
に整列させこれに対しアラインメント装置514の本体
528を位置決めするようにしである。
又本体528をヒートン/りに釈放自在に連結する手段
を設けである。第13図ないし第16図に例示した実施
例ではこの連結手段はそれぞれ突起522に終る互いに
間隔を置いた1対の弾性指状片550を備えている。各
指状片550は、縦方向部分にまたがり、ヒートシンク
の整合穴556にはまるようにしである。ヒートシンク
は所望により、各指状片550をたわませ突起522を
穴556から抜き出すことによってアラインメント装置
514から釈放する。突起548は縦方向部分519に
形成されヒートシンク及び電子部品を支えるのに役立つ
ようにしである。1個又は2個より多い指状片を連結手
段の一部として、ヒートシンクに形成した同数の整列穴
と共に使ってもよいのはもちろんである。
を設けである。第13図ないし第16図に例示した実施
例ではこの連結手段はそれぞれ突起522に終る互いに
間隔を置いた1対の弾性指状片550を備えている。各
指状片550は、縦方向部分にまたがり、ヒートシンク
の整合穴556にはまるようにしである。ヒートシンク
は所望により、各指状片550をたわませ突起522を
穴556から抜き出すことによってアラインメント装置
514から釈放する。突起548は縦方向部分519に
形成されヒートシンク及び電子部品を支えるのに役立つ
ようにしである。1個又は2個より多い指状片を連結手
段の一部として、ヒートシンクに形成した同数の整列穴
と共に使ってもよいのはもちろんである。
第17図及び第18図には、ヒートシンク(342、電
子部品(344及びなお別の実施例によるアラインメン
ト装置(346(第19図及び第20図に詳細に示しで
ある)とプリント回路板(348とから成るサブアセン
ブリ(340を示しである。図示の実施例では電子部品
(344は、下向きに延びる3個のピンコネクタ(34
5を持つトランジスタから成る。アラインメント装置(
346は、上面622及び下面624を形成する本体6
20(第21図及び第22図にも詳細に示しである)を
備え、前記したような電気絶縁性材料から形成しである
。
子部品(344及びなお別の実施例によるアラインメン
ト装置(346(第19図及び第20図に詳細に示しで
ある)とプリント回路板(348とから成るサブアセン
ブリ(340を示しである。図示の実施例では電子部品
(344は、下向きに延びる3個のピンコネクタ(34
5を持つトランジスタから成る。アラインメント装置(
346は、上面622及び下面624を形成する本体6
20(第21図及び第22図にも詳細に示しである)を
備え、前記したような電気絶縁性材料から形成しである
。
本体620には、図示の実施例で上向きに突出する互い
に間隔を隔てた6個の舌状部片626゜628.630
を備えたアラインメント装置(346にヒートシンク(
342を釈放自在に連結する手段を形成しである。これ
等の舌状部片は交互に位置させ一方の側の舌状部片62
6,628と対向側に位置させた舌状部片630との間
にヒートシンク(342を受入れるようにしである。
に間隔を隔てた6個の舌状部片626゜628.630
を備えたアラインメント装置(346にヒートシンク(
342を釈放自在に連結する手段を形成しである。これ
等の舌状部片は交互に位置させ一方の側の舌状部片62
6,628と対向側に位置させた舌状部片630との間
にヒートシンク(342を受入れるようにしである。
各舌状部片626,628には突起632を形成しであ
る。ヒートシンク(342を舌状部片626゜628と
舌状部片630との間に挿入すると、突起632に出会
い各舌状部片626,628は、穴634(第18図に
示しである)に達するまでわずかに外向きにたわむ。各
突起632は次いで弾性的に前進し穴634にばま9ヒ
ートシンク(342を本体620に固定する。ヒートシ
ンク(342は、舌状部片626,628を外向きにた
わませることにより釈放され各突起632をヒートシン
ク(342の穴634からはずす。
る。ヒートシンク(342を舌状部片626゜628と
舌状部片630との間に挿入すると、突起632に出会
い各舌状部片626,628は、穴634(第18図に
示しである)に達するまでわずかに外向きにたわむ。各
突起632は次いで弾性的に前進し穴634にばま9ヒ
ートシンク(342を本体620に固定する。ヒートシ
ンク(342は、舌状部片626,628を外向きにた
わませることにより釈放され各突起632をヒートシン
ク(342の穴634からはずす。
本体62(12)上面には、各舌状部片間に挿入したと
きにヒートシンク(342の下縁部に接触する1個又は
複数個のスペーサ部片636を形成して、ヒートシンク
(342を本体62(12)上面に対し正確に位置決め
するようにしである。本体620は下面に1個又は複数
個の突起638を形成され本体620をプリント回路板
に取付けたときにこのプリント回路板の表面の上方所定
の距離に保持するようにしである。本体620は又、そ
の上面から下面まで延びる適当な個数のピンコネクタ穴
640を形成しである。
きにヒートシンク(342の下縁部に接触する1個又は
複数個のスペーサ部片636を形成して、ヒートシンク
(342を本体62(12)上面に対し正確に位置決め
するようにしである。本体620は下面に1個又は複数
個の突起638を形成され本体620をプリント回路板
に取付けたときにこのプリント回路板の表面の上方所定
の距離に保持するようにしである。本体620は又、そ
の上面から下面まで延びる適当な個数のピンコネクタ穴
640を形成しである。
電子部品(344をヒートシンク(342にこれと良好
な熱的接触状態に固定しアラインメント装置(346及
びヒートシンク(342をプリント回路板(348に取
付ける手段を設けである。
な熱的接触状態に固定しアラインメント装置(346及
びヒートシンク(342をプリント回路板(348に取
付ける手段を設けである。
この取付は固定手段は取付部片642(第26図及び第
24図にさらに詳しく示しである)を備えている。取付
部片642は弾性金属材料から形成した一体品がよい。
24図にさらに詳しく示しである)を備えている。取付
部片642は弾性金属材料から形成した一体品がよい。
1対の取付は舌状部片644,644は、取付は部片6
42の各側から横方向下向きに延び、それぞれ本体62
(12)整列穴646内に位置する部分を備えている。
42の各側から横方向下向きに延び、それぞれ本体62
(12)整列穴646内に位置する部分を備えている。
各取付は舌状部片644の下端部はプリント回路板(3
48の前もって形成した場所に取付けるようにしである
。第23図及び第24図に示すように各取付は舌状部片
644の下端部は、プリント回路板(348の整列した
前もって形成した穴648内に挿入しはんだ付けするよ
うにしである。取付は舌状部片644ははんだ促進剤で
少くとも部分的に被覆するのがよい。
48の前もって形成した場所に取付けるようにしである
。第23図及び第24図に示すように各取付は舌状部片
644の下端部は、プリント回路板(348の整列した
前もって形成した穴648内に挿入しはんだ付けするよ
うにしである。取付は舌状部片644ははんだ促進剤で
少くとも部分的に被覆するのがよい。
各支持部片650,652は、本体62(12)上面か
ら上向きに突出しそれぞれ舌状部片626.628に整
列しかつこれ等から間隔を置いている。
ら上向きに突出しそれぞれ舌状部片626.628に整
列しかつこれ等から間隔を置いている。
取付は部片642は、支持部片650,652及び舌状
部片626,628の間に挿入したときに本体620に
保持され支えられる。
部片626,628の間に挿入したときに本体620に
保持され支えられる。
第23A図は、取付は舌状部片644の端部644′を
プリント回路板の前もって形成した穴内に挿入する取付
は舌状部片の変型を示す。各取付は舌状部片は、プリン
ト回路板の穴の壁に摩擦を伴って接触する2つの指片6
54,654を備えている。各指片654は取付は部片
642をプリント回路板に、取付は舌状部片644”が
恒久的にはんだ付けされるまで、固定する。第24Aに
示した別の変型では取付は舌状部片ははんだ付けにより
プリント回路板の表面に取付けるようにしである。各取
付は舌状部片644′の端部は、プリント回路板の表面
に平行に配置されこのプリント回路板の前もって形成し
た取付はパッド又は区域にはんだ付けするようにしだ表
面656を備えている。表面656はたとえば取付は舌
状部片644”を本体62(12)前もって形成した穴
を経て挿入し次いで取付は舌状部片64(′の最下端部
を約90゜に曲げることによって形成する。
プリント回路板の前もって形成した穴内に挿入する取付
は舌状部片の変型を示す。各取付は舌状部片は、プリン
ト回路板の穴の壁に摩擦を伴って接触する2つの指片6
54,654を備えている。各指片654は取付は部片
642をプリント回路板に、取付は舌状部片644”が
恒久的にはんだ付けされるまで、固定する。第24Aに
示した別の変型では取付は舌状部片ははんだ付けにより
プリント回路板の表面に取付けるようにしである。各取
付は舌状部片644′の端部は、プリント回路板の表面
に平行に配置されこのプリント回路板の前もって形成し
た取付はパッド又は区域にはんだ付けするようにしだ表
面656を備えている。表面656はたとえば取付は舌
状部片644”を本体62(12)前もって形成した穴
を経て挿入し次いで取付は舌状部片64(′の最下端部
を約90゜に曲げることによって形成する。
取付は部片642は父上向きに延びるクリップ658を
備えている。クリップ658は、このアラインメント装
置をヒートシンクに連結した後電子部品(344に接触
するように取付は部片642に位置させである。電子部
品(344はヒートシンク(342及びクリップ658
の間に挿入され、電子部品のピンコネクタ(345が本
体62(12)前もって形成した穴640を貫いてプリ
ント回路板(348の前もって形成した穴641内に延
びるようにする。クリップ658は、電子部品をプリン
ト回路板に取付けだときに、電子部品をヒートシンクに
熱的に密接に接触する状態に付勢し、この電子部品を所
望の位置に固定するように作用し、第1図及び第2図に
示したようなリベット又はねじの必要をなくす。すなわ
ちこの取付は部片ははんだ付けできる取付は部片及び締
付は部片を単一体構造に組合わせる。或は所望により取
付は部片のクリラグ部分を省いて電子部品をヒートシン
クに普通の方法で固着してもよい。
備えている。クリップ658は、このアラインメント装
置をヒートシンクに連結した後電子部品(344に接触
するように取付は部片642に位置させである。電子部
品(344はヒートシンク(342及びクリップ658
の間に挿入され、電子部品のピンコネクタ(345が本
体62(12)前もって形成した穴640を貫いてプリ
ント回路板(348の前もって形成した穴641内に延
びるようにする。クリップ658は、電子部品をプリン
ト回路板に取付けだときに、電子部品をヒートシンクに
熱的に密接に接触する状態に付勢し、この電子部品を所
望の位置に固定するように作用し、第1図及び第2図に
示したようなリベット又はねじの必要をなくす。すなわ
ちこの取付は部片ははんだ付けできる取付は部片及び締
付は部片を単一体構造に組合わせる。或は所望により取
付は部片のクリラグ部分を省いて電子部品をヒートシン
クに普通の方法で固着してもよい。
第25図は第17図及び第18図に示した実施例の変型
によるアラインメント装置(340′を示す。
によるアラインメント装置(340′を示す。
2個又はそれ以上の電子部品を同じヒートシンクに連結
しプリント回路板の表面スペースを確保し材料費及び製
造費を減らすのが有利なことが多い。
しプリント回路板の表面スペースを確保し材料費及び製
造費を減らすのが有利なことが多い。
第25図ではアラインメント装置(340′の本体62
0′はヒートシンクの両側部を越えて延びる。
0′はヒートシンクの両側部を越えて延びる。
本体620′には、第1の対の穴646,646からヒ
ートシンクにより隔離した第2の対の互いに間隔を置い
た穴(図示してない)を形成しである。
ートシンクにより隔離した第2の対の互いに間隔を置い
た穴(図示してない)を形成しである。
取付は部片642にほぼ同じ第2の取付は部片672は
ヒートシンクの反対側に位置し、横方向下向きに延びる
1対の取付は舌状部片(図示してない)が本体620′
の整列穴(図示してない)を貫いて延びる。或は取付は
部片に、互いに対向する上向きに延びる2個のクリップ
を持つ一体のU字形体(図示してない)と、第17図の
実施例の場合と同様に横方向下向きに延びる1対の取付
は舌状部片とを、第25図に示した各別の2個の取付は
舌状部片の代シに形成してもよい。各取付は舌状部片は
それぞれプリント回路板の前もって形成した場所に取付
ける。
ヒートシンクの反対側に位置し、横方向下向きに延びる
1対の取付は舌状部片(図示してない)が本体620′
の整列穴(図示してない)を貫いて延びる。或は取付は
部片に、互いに対向する上向きに延びる2個のクリップ
を持つ一体のU字形体(図示してない)と、第17図の
実施例の場合と同様に横方向下向きに延びる1対の取付
は舌状部片とを、第25図に示した各別の2個の取付は
舌状部片の代シに形成してもよい。各取付は舌状部片は
それぞれプリント回路板の前もって形成した場所に取付
ける。
クリップ支持部片678(第25図には一方だけ示しで
ある)は、取付は部片672を支えこれを本体620′
に固着する。第2の1対の舌状部片680.680(第
25図には一方だけ示しである)は本体620′の上面
から上向きに延びている。
ある)は、取付は部片672を支えこれを本体620′
に固着する。第2の1対の舌状部片680.680(第
25図には一方だけ示しである)は本体620′の上面
から上向きに延びている。
各舌状部片680は、それぞれ舌状部片626゜628
の一方と整列し間にみぞ穴を形成し、ヒートシンクを受
入れるようにしである。この変型では第21図及び第2
2図に示したような中間舌状部片630は省いである。
の一方と整列し間にみぞ穴を形成し、ヒートシンクを受
入れるようにしである。この変型では第21図及び第2
2図に示したような中間舌状部片630は省いである。
舌状部片680には突起682が形成され、ヒートシン
クの整列穴634にはまるようにしである。第2の電子
部品684は、第2の取付は部片672のクリップ68
6によりヒートシンクの反対側に固定され、この電子部
品からピンコネクタ674が本体620′の整列穴67
0を貫いてプリント回路板の前もって形成した整列穴6
76内に延びるようにしである。その他の点はすべてこ
の整列固定装置の機能は前記したのと同様である。
クの整列穴634にはまるようにしである。第2の電子
部品684は、第2の取付は部片672のクリップ68
6によりヒートシンクの反対側に固定され、この電子部
品からピンコネクタ674が本体620′の整列穴67
0を貫いてプリント回路板の前もって形成した整列穴6
76内に延びるようにしである。その他の点はすべてこ
の整列固定装置の機能は前記したのと同様である。
第26図及び第27図にはヒートシンク712、電子デ
バイスパッケージ714及び別の実施例によるアライン
メント装置716(第28図及び第29図に詳細に示し
である)とプリント回路板718とから成るサブアセン
ブリ710を示しである。この図示の実施例では電子部
品は下向きに延ヒる3個のぎンコネクタ720を持つト
ランジスタから成っている。アラインメント装置716
は、上面724及び下面726を仕切る本体722を備
え前記したように電気絶縁材料から形成しである。本体
722は下面726に、1個又は複数個の突起728を
形成し本体722を、これにプリント回路板718を取
付けだときにプリント回路板718の表面の上方所定の
距離に保持するようにしである。本体722は又その上
面724から下面726に延びる適尚な個数のピンコネ
クタ穴732を形成しである。
バイスパッケージ714及び別の実施例によるアライン
メント装置716(第28図及び第29図に詳細に示し
である)とプリント回路板718とから成るサブアセン
ブリ710を示しである。この図示の実施例では電子部
品は下向きに延ヒる3個のぎンコネクタ720を持つト
ランジスタから成っている。アラインメント装置716
は、上面724及び下面726を仕切る本体722を備
え前記したように電気絶縁材料から形成しである。本体
722は下面726に、1個又は複数個の突起728を
形成し本体722を、これにプリント回路板718を取
付けだときにプリント回路板718の表面の上方所定の
距離に保持するようにしである。本体722は又その上
面724から下面726に延びる適尚な個数のピンコネ
クタ穴732を形成しである。
電子部品をヒートシンク712に良好な熱的接触状態に
固定し、アラインメント装置716及びヒートシンク7
12をプリント回路板718に取付けるように取付は固
定手段を設けである。この取付は固定手段は、取付は部
片734を備えている。取付は部片734は、弾性金属
材料から形成した単一体が好適である。1対の取付は舌
状部片736は、取付は部片734の各側部から横方向
下向きに延び、それぞれ本体722の各端部のみぞ穴7
38内に位置する部分を備えている。第26図及び第2
7図に示すように取付は舌状部片736の下端部は、プ
リント回路板718の前もって形成した整列穴740内
に挿入しはんだ付けするようにしである。各取付は舌状
部片了36にははんだ促進被覆を少くとも部分的に被覆
するのがよい。
固定し、アラインメント装置716及びヒートシンク7
12をプリント回路板718に取付けるように取付は固
定手段を設けである。この取付は固定手段は、取付は部
片734を備えている。取付は部片734は、弾性金属
材料から形成した単一体が好適である。1対の取付は舌
状部片736は、取付は部片734の各側部から横方向
下向きに延び、それぞれ本体722の各端部のみぞ穴7
38内に位置する部分を備えている。第26図及び第2
7図に示すように取付は舌状部片736の下端部は、プ
リント回路板718の前もって形成した整列穴740内
に挿入しはんだ付けするようにしである。各取付は舌状
部片了36にははんだ促進被覆を少くとも部分的に被覆
するのがよい。
支持部片742,744は本体722の上面724から
上部きに突出している。取付は部片734は、図示のよ
うに取付は舌状部片736をみぞ穴738内に挿入して
支持部片742,744のまわシをはさんだときに本体
722に保持されかつ支持される。
上部きに突出している。取付は部片734は、図示のよ
うに取付は舌状部片736をみぞ穴738内に挿入して
支持部片742,744のまわシをはさんだときに本体
722に保持されかつ支持される。
取付は部片734は父上向きに延びるクリップ746を
備えている。クリップ746は取付は部片734に、ア
ラインメント装置716をヒートシンク712に連結し
た後電子部品に接触するように位置させる。電子部品は
ヒートシンク712及びクリップ746の間に挿入され
電子部品のピンコネクタ720が本体722の前もって
形成した穴732を貫いてプリント回路板718の前も
って形成した穴748内にはんだ付は接続のために延び
るようにしである。或はコネクタピン及び取付舌状片は
前記したようにプリント回路板に表面はんだ付けしても
よい。このクリップは電子部品をヒートシンクに熱的に
密接に接触するように弾性的に付勢しプリント回路板に
取付けたときに電子部品を所望の位置に固定するように
作用して、第1図及び第2図のリベット又はねじの必要
をなくす。
備えている。クリップ746は取付は部片734に、ア
ラインメント装置716をヒートシンク712に連結し
た後電子部品に接触するように位置させる。電子部品は
ヒートシンク712及びクリップ746の間に挿入され
電子部品のピンコネクタ720が本体722の前もって
形成した穴732を貫いてプリント回路板718の前も
って形成した穴748内にはんだ付は接続のために延び
るようにしである。或はコネクタピン及び取付舌状片は
前記したようにプリント回路板に表面はんだ付けしても
よい。このクリップは電子部品をヒートシンクに熱的に
密接に接触するように弾性的に付勢しプリント回路板に
取付けたときに電子部品を所望の位置に固定するように
作用して、第1図及び第2図のリベット又はねじの必要
をなくす。
アラインメント装置716をヒートシンク712に釈放
可能に連結する手段を設けである。第26図ないし第2
9図の実施例ではこの連結手段は取付は部片734に一
体に形成した横方向に互いに間隔を置いた1対のアーム
750,750に形成しである。各アーム750は、み
ぞ穴754により分割した6角形の頭部部分752を備
えている。
可能に連結する手段を設けである。第26図ないし第2
9図の実施例ではこの連結手段は取付は部片734に一
体に形成した横方向に互いに間隔を置いた1対のアーム
750,750に形成しである。各アーム750は、み
ぞ穴754により分割した6角形の頭部部分752を備
えている。
ヒートシンク712をアラインメント装置716に隣接
させると、各アーム750はヒートシンク712の整列
穴756に挿入される。各アーム750が穴756を貫
通すると、頭部部分752はみぞ穴754を横切って圧
縮されるが、頭部はゆるんだ状態に弾性的にもどシ(第
27図に示すように)ヒートシンク712及びアライン
メント装置716を、クリップ746によりヒートシン
ク712に固定した電子部品と共に鎖錠する。ヒートシ
ンク712は、頭部部分752を手動で圧縮し、各アー
ム750をヒートシンク712の穴から引抜くことによ
り取シはずせる。所望によう前記したような1個、2個
又はそれ以上のアーム750を連結手段の一部として使
い同数の整列穴をヒートシンク712に形成する。
させると、各アーム750はヒートシンク712の整列
穴756に挿入される。各アーム750が穴756を貫
通すると、頭部部分752はみぞ穴754を横切って圧
縮されるが、頭部はゆるんだ状態に弾性的にもどシ(第
27図に示すように)ヒートシンク712及びアライン
メント装置716を、クリップ746によりヒートシン
ク712に固定した電子部品と共に鎖錠する。ヒートシ
ンク712は、頭部部分752を手動で圧縮し、各アー
ム750をヒートシンク712の穴から引抜くことによ
り取シはずせる。所望によう前記したような1個、2個
又はそれ以上のアーム750を連結手段の一部として使
い同数の整列穴をヒートシンク712に形成する。
なお本発明によればたとえば電子部品のピンコネクタ又
ははんだ付けできる取付は部片をプリント回路板の前も
って形成した穴内にはんだ付けし又はプリント回路板の
前もって形成したパッドに表面はんだ付けしてもよい。
ははんだ付けできる取付は部片をプリント回路板の前も
って形成した穴内にはんだ付けし又はプリント回路板の
前もって形成したパッドに表面はんだ付けしてもよい。
これ等は共に前記したようにプリント回路板の前もって
形成した場所に取付ける用語に包含される。
形成した場所に取付ける用語に包含される。
以上本発明をその実施例について詳細に説明したが本発
明はなおその精神を逸脱しないで鍾種の変化変型を行な
うことができるのはもちろんである。
明はなおその精神を逸脱しないで鍾種の変化変型を行な
うことができるのはもちろんである。
第1図はヒートシンクと電子部品と本発明によるアライ
ンメント装置の1実施例とをプリント回路板に位置させ
て示す正面図、第2図は第1図の2−2線に沿う断面図
、第3図及び第4図は第1図のアラインメント装置をそ
れぞれ上方及び下方から見た斜視図、第5図は第3図及
び第4図のアラインメント装置の別の実施例を上方から
見た斜視図、第6図は第5図のアラインメント装置を下
方から見た斜視図、第7図及び第8図は本発明アライン
メント装置のそれぞれ異なる他の実施例の斜視図、第9
図はヒートシンクと電子部品と本発明アラインメント装
置の別の実施例とをヒートシンクをプリント回路板上に
水平に支えて示す正面図、第10図は第9図の10−1
0線に沿う断面図、第11図及び第12図は第9図の整
合装置をそれぞれ上方及び下方から見た斜視図、第16
図はヒートシンクと電子部品と本発明のなお別の実施例
によるアラインメント装置とをプリント回路板に取付け
て示す正面図、第14図は第13図の14−14線に沿
う断面図、第15図及び第16図は第13図のアライン
メント装置をそれぞれ上方及び下方から見た斜視図、第
17図はヒートシンクと電子部品と本発明のなお別の実
施例によるアラインメント装置とをプリント回路板に位
置させて示す正面図、第18図は第17図の18−18
線に沿う断面図、第19図及び第20図は第17図のア
ラインメント装置をそれぞれ上方及び下方から見た斜視
図、第21図は第17図の平面図、第22図は第17図
の側面図、第26図は第17図の取付部片の正面図、第
23A図は第66図の取付は部片の取付は舌状部片の一
方の変型の正面図、第24図は第17図の取付は部片の
側面図、第24A図は第24図の取付は部片の取付は舌
状部片の一方の変型の縦断面図、第25図は第17図の
アラインメント装置の変型の縦断面図、第26図はヒー
トシンクと電子部品と本発明のさらに別の実施例による
アラインメント装置とをプリント回路板に位置させて示
す正面図、第27図は第26図の27−27線に沿う断
面図、第28図及び第29図は第26図のアラインメン
ト装置をそれぞれ上方及び下方から見た斜視図である。 12・・・ヒートシンク、14・・・トランジスタ(電
子部品)、16・・・アラインメント装置、18・・・
プリント回路板、20・・・出張シ(取付手段)、26
・・・ピンコネクタ、36・・・穴、38・・・舌状部
片(連結手段) F/G、4 FIG、6 FIG、 7 FIG、 8Fig、
// Fig、 19 Fig、 23 Fig、 24Fig
、 25 Fig、 2B
ンメント装置の1実施例とをプリント回路板に位置させ
て示す正面図、第2図は第1図の2−2線に沿う断面図
、第3図及び第4図は第1図のアラインメント装置をそ
れぞれ上方及び下方から見た斜視図、第5図は第3図及
び第4図のアラインメント装置の別の実施例を上方から
見た斜視図、第6図は第5図のアラインメント装置を下
方から見た斜視図、第7図及び第8図は本発明アライン
メント装置のそれぞれ異なる他の実施例の斜視図、第9
図はヒートシンクと電子部品と本発明アラインメント装
置の別の実施例とをヒートシンクをプリント回路板上に
水平に支えて示す正面図、第10図は第9図の10−1
0線に沿う断面図、第11図及び第12図は第9図の整
合装置をそれぞれ上方及び下方から見た斜視図、第16
図はヒートシンクと電子部品と本発明のなお別の実施例
によるアラインメント装置とをプリント回路板に取付け
て示す正面図、第14図は第13図の14−14線に沿
う断面図、第15図及び第16図は第13図のアライン
メント装置をそれぞれ上方及び下方から見た斜視図、第
17図はヒートシンクと電子部品と本発明のなお別の実
施例によるアラインメント装置とをプリント回路板に位
置させて示す正面図、第18図は第17図の18−18
線に沿う断面図、第19図及び第20図は第17図のア
ラインメント装置をそれぞれ上方及び下方から見た斜視
図、第21図は第17図の平面図、第22図は第17図
の側面図、第26図は第17図の取付部片の正面図、第
23A図は第66図の取付は部片の取付は舌状部片の一
方の変型の正面図、第24図は第17図の取付は部片の
側面図、第24A図は第24図の取付は部片の取付は舌
状部片の一方の変型の縦断面図、第25図は第17図の
アラインメント装置の変型の縦断面図、第26図はヒー
トシンクと電子部品と本発明のさらに別の実施例による
アラインメント装置とをプリント回路板に位置させて示
す正面図、第27図は第26図の27−27線に沿う断
面図、第28図及び第29図は第26図のアラインメン
ト装置をそれぞれ上方及び下方から見た斜視図である。 12・・・ヒートシンク、14・・・トランジスタ(電
子部品)、16・・・アラインメント装置、18・・・
プリント回路板、20・・・出張シ(取付手段)、26
・・・ピンコネクタ、36・・・穴、38・・・舌状部
片(連結手段) F/G、4 FIG、6 FIG、 7 FIG、 8Fig、
// Fig、 19 Fig、 23 Fig、 24Fig
、 25 Fig、 2B
Claims (44)
- (1)プリント回路板と、ヒートシンクと、ピンコネク
タ及び類似物を持つ電子部品パッケージとに関連して使
用するアラインメント装置において、(イ)電気絶縁体
と、(ロ)前記アラインメント装置を前記プリント回路
板に取付けるはんだ付けできる取付け手段とを備え、前
記電気絶縁体に、前記ピンコネクタを所定の関係に受入
れ整列させ保持するように、前記電気絶縁体を貫いて延
びる複数の穴と、前記電気絶縁体を前記ヒートシンクに
釈放可能に連結する連結手段とを設け、前記取付け手段
を、前記電気絶縁体内に位置させると共に、この電気絶
縁体内において、前記穴に対して所定の関係に保持する
ようにしたアラインメント装置。 - (2)前記電気絶縁体に、第1及び第2の端部と、前記
はんだ付けできる取付け手段を取りはずし可能に受入れ
るように、前記各端部に位置するみぞ穴とを設けた特許
請求の範囲第(1)項記載のアラインメント装置。 - (3)前記電気絶縁体に、第1及び第2の端部を設け、
前記はんだ付けできる取付け手段を、前記各端部に隣接
して位置させたはんだ付けできる出張りにより構成した
特許請求の範囲第(1)項記載のアラインメント装置。 - (4)前記出張りを、前記電気絶縁体に一体に成形した
特許請求の範囲第(3)項記載のアラインメント装置。 - (5)前記電気絶縁体に、前記穴が貫いて延びる上面及
び下面を設け、前記連結手段を、前記アラインメント装
置を前記ヒートシンクに釈放可能に連結するように前記
上面から上向きに突出する互いに間隔を置いた舌状手段
により構成した特許請求の範囲第(1)項記載のアライ
ンメント装置。 - (6)前記舌状手段を、一方は前記電子部品に接触する
ように配置され、他方は前記ヒートシンクに接触するよ
うに配置された1対の舌状部片により構成した特許請求
の範囲第(5)項記載のアラインメント装置。 - (7)前記一方の舌状部片に、前記電子部品の上面に接
触するように他方の舌状部片に向かい突出する突出たな
部を設け、前記他方の舌状部片に、前記ヒートシンクの
穴内に挿入するように前記一方の舌状部片に向かい突出
する突起を設けた特許請求の範囲第(6)項記載のアラ
インメント装置。 - (8)前記舌状手段を、前記電気絶縁体の前記上面から
突出する互いに間隔を置いた舌状部片により構成し、こ
れ等の各舌状部片に、前記ヒートシンクを受入れるよう
にみぞ穴を形成した特許請求の範囲第(5)項記載のア
ラインメント装置。 - (9)前記舌状部片を、前記電気絶縁体の第1及び第2
の端部に隣接して位置させた特許請求の範囲第(8)項
記載のアラインメント装置。 - (10)前記電気絶縁体に、第1及び第2の端部と、前
記はんだ付けできる取付け手段を釈放可能に受入れるよ
うに、前記各端部に位置させたみぞ穴とを設けた特許請
求の範囲第(9)項記載のアラインメント装置。 - (11)前記電気絶縁体に、第1及び第2の端部を設け
、前記はんだ付けできる取付け手段を、前記各端部に隣
接して位置するはんだ付けできる出張りにより構成した
特許請求の範囲第(9)項記載のアラインメント装置。 - (12)前記舌状手段を、前記上面から突出し交互の位
置に位置し、前記ヒートシンクを受入れるように間に空
間を形成する3個の舌状部片により構成した特許請求の
範囲第(5)項記載のアラインメント装置。 - (13)前記舌状部片のうちの中央の舌状部片に、前記
ヒートシンクの穴にはまるように他の舌状部片に向かつ
て突出するように位置する突起を設けた特許請求の範囲
第(12)項記載のアラインメント装置。 - (14)前記電気絶縁体に、第1及び第2の端部と、前
記はんだ付けできる取付け手段を釈放可能に受入れるよ
うに、前記各端部に位置させたみぞ穴とを設けた特許請
求の範囲第(12)項記載のアラインメント装置。 - (15)前記電気絶縁体に、第1及び第2の端部を設け
、前記はんだ付けできる取付け手段を、前記各端部に隣
接して位置させたはんだ付けできる出張りにより構成し
た特許請求の範囲第(12)項記載のアラインメント装
置。 - (16)前記はんだ付けできる取付け手段に、はんだ促
進被覆を持ち前記電気絶縁体が隣接したときに前記プリ
ント回路板の表面に平行に配置される少くとも1つの表
面を設け、前記はんだ付けできる取付け手段及び前記電
気絶縁体を、前記プリント回路板の表面の前もつて形成
した場所に取付けるようにした特許請求の範囲第(1)
項記載のアラインメント装置。 - (17)前記はんだ付けできる取付け手段に、前記はん
だ付けできる取付手段と前記電気絶縁体とを、前記プリ
ント回路板の表面の前もつて形成した場所に取付けるよ
うに、前記プリント回路板の前もつて形成した穴内に挿
入してこの回路板にはんだ付けするのに適するはんだ促
進被覆を持つ少くとも1個所の部分を設けた特許請求の
範囲第(1)項記載のアラインメント装置。 - (18)プリント回路板と、ヒートシンクと、ピンコネ
クタ及び類似物を持つ電子部品とに関連して使用するア
ラインメント装置において、(イ)電気絶縁体と、(ロ
)この電気絶縁体を前記ヒートシンクに釈放可能に連結
する連結手段と、(ハ)前記アラインメント装置を前記
プリント回路板に取付けるはんだ付けできる取付け固定
手段とを備え、前記電気絶縁体に、前記ピンコネクタを
所定の関係に受入れ整列させ保持するように前記電気絶
縁体を貫いて延びる複数の穴を設け、前記取付け固定手
段を、前記電気絶縁体内に位置させ、この電気絶縁体内
において前記穴に所定の関係に保持し、前記電子部品を
、前記ヒートシンクにこれと良好な熱的接触状態に固定
するようにしたアラインメント装置。 - (19)前記はんだ付けできる取付け固定手段に、前記
プリント回路板に取付けるように前記電気絶縁体を貫い
て延びる少くとも1つのはんだ付けできる取付け舌状片
を持つ取付部片を設けた特許請求の範囲第(18)項記
載のアラインメント装置。 - (20)前記連結手段に、前記取付部片に形成され、前
記ヒートシンクを前記アラインメント装置に釈放可能に
連結するように、前記ヒートシンクの整列穴内に挿入す
るのに適する少くとも1つのアームを設けた特許請求の
範囲第(19)項記載のアラインメント装置。 - (21)前記取付け部片を、前記電気絶縁体内に成形し
た特許請求の範囲第(19)項記載のアラインメント装
置。 - (22)前記取付け部片にさらに、前記電子部品を前記
ヒートシンクに固定するように、前記電子部品に接触す
るのに適する弾性クリップを持つ単一体を設けた特許請
求の範囲第(19)項記載のアラインメント装置。 - (23)前記電気絶縁体に、この電気絶縁体に前記取付
け部片を釈放可能に連結するように、前記電気絶縁体か
ら延びる支持手段を設け、前記取付け部片の少くとも1
個の前記取付け舌状片を前記電気絶縁体の穴内に位置さ
せた特許請求の範囲第(19)項記載のアラインメント
装置。 - (24)前記電気絶縁体に、前記穴が貫いて延びる上面
及び下面を設け、前記連結手段に、前記電気絶縁体を前
記ヒートシンクに釈放可能に連結するように、前記上面
から上向きに突出する互いに間隔を置いた舌状手段を設
けた特許請求の範囲第(18)項記載のアラインメント
装置。 - (25)前記舌状手段を、前記上面から突出し、前記ヒ
ートシンクを受入れるように間に空間を形成する交互の
位置に位置させた3個の舌状部片により構成した特許請
求の範囲第(24)項記載のアラインメント装置。 - (26)前記舌状部片のうちの1つの中心に、前記ヒー
トシンクの整列穴内に挿入するように、前記1つの舌状
部片から突出する突起を設けた特許請求の範囲第(25
)項記載のアラインメント装置。 - (27)前記はんだ付けできる取付け固定手段に、前記
プリント回路板に取付けるように、前記電気絶縁体を貫
いて延びる少くとも1個のはんだ付けできる取付け舌状
片を持つ取付け部片を設けた特許請求の範囲第(24)
項記載のアラインメント装置。 - (28)前記電気絶縁体に、この電気絶縁体に前記取付
け部片を釈放可能に連結するように、前記電気絶縁体か
ら延びる支持手段を設け、前記取付け部片の少くとも1
個の取付け舌状片を前記電気絶縁体の穴内に位置させた
特許請求の範囲第(27)項記載のアラインメント装置
。 - (29)前記はんだ付けできる取付け固定手段に、前記
はんだ付けできる取付け固定手段と前記電気絶縁体とを
前記プリント回路板の表面の前もつて形成した場所に取
付けるように、前記電気絶縁体が前記プリント回路板に
隣接したときに、このプリント回路板の表面に平行に配
置され、はんだ促進被覆を持つ少くとも1つの表面を設
けた特許請求の範囲第(18)項記載のアラインメント
装置。 - (30)前記はんだ付けできる取付け固定手段に、前記
はんだ付けできる取付け固定手段と前記電気絶縁体とを
前記プリント回路板の前もつて形成した場所に取付ける
ように、前記プリント回路板の前もつて形成した穴内に
挿入するのに適するはんだ促進被覆を持つ少くとも1つ
の部分を設けた特許請求の範囲第(18)項記載のアラ
インメント装置。 - (31)プリント回路板と、ヒートシンクと、ピンコネ
クタ及び類似物を持つ電子部品パッケージとに関連して
使用するアラインメント装置において、(イ)電気絶縁
体と、(ロ)この電気絶縁体を前記ヒートシンクに釈放
可能に連結する連結手段と、(ハ)前記アラインメント
装置を前記プリント回路板に取付ける取付け固定部材と
を備え、前記電気絶縁体に、前記ピンコネクタを所定の
関係に受入れ整列させ保持するように、前記電気絶縁体
を貫いて延びる複数の穴を設け、前記取付け固定部材に
、(i)それぞれ前記電気絶縁体の穴内に位置し、前記
プリント回路板に前記の電気絶縁体と前記ヒートシンク
とを取付けるように、前記プリント回路板にはんだ付け
するのに適する1対の横方向下向きに延びる取付け舌状
部片と、(ii)前記ヒートシンクに前記電子部品パッ
ケージを固定するのに適し、前記取付け固定部材から突
出する弾性クリップとを設けたアラインメント装置。 - (32)前記取付け固定部材の前記各取付け舌状部片に
、前記取付け固定部材と前記電気絶縁体とを前記プリン
ト回路板の表面の前もつて形成した場所に取付けるよう
に、前記プリント回路板に前記電気絶縁体を隣接させた
ときに、このプリント回路板の表面に平行に配置され、
はんだ促進被覆を持つ表面を設けた特許請求の範囲第(
31)項記載のアラインメント装置。 - (33)前記取付け固定部材の前記各取付け舌状部片に
、前記取付け固定部材と、前記電気絶縁体とを、前記プ
リント回路板の前もつて形成した場所に取付けるように
、前記プリント回路板の前もつて形成した穴内に挿入し
、このプリント回路板にはんだ付けするのに適するはん
だ促進被覆を持つ部分を設けた特許請求の範囲第(31
)項記載のアラインメント装置。 - (34)プリント回路板と、ヒートシンクと、ピンコネ
クタ及び類似物を持つ電子部品パッケージとに関連して
使用するアラインメント装置において、電気絶縁体を備
え、この電気絶縁体に、前記ピンコネクタを所定の関係
に受入れ整列させ保持するように、前記電気絶縁体を貫
いて延びる複数の穴を設け、前記この電気絶縁体を、前
記ピンコネクタを前記プリント回路板に対し正確に位置
させるように、前記プリント回路板に前記ヒートシンク
と前記電子部品パッケージと共に取付けるのに適するよ
うにしたアラインメント装置。 - (35)前記電気絶縁体にさらに、この電気絶縁体を前
記ヒートシンクに釈放可能に連結する連結手段を設けた
特許請求の範囲第(34)項記載のアラインメント装置
。 - (36)前記プリント回路板に前記アラインメント装置
を取付けるはんだ付けできる取付け手段を備え、このは
んだ付けできる取付け手段を、前記電気絶縁体上に前記
穴に対し所定の関係に保持した特許請求の範囲第(34
)項記載のアラインメント装置。 - (37)前記はんだ付けできる取付け手段にさらに、前
記プリント回路板に取付けるように、前記電気絶縁体を
貫いて延びる少くとも1つのはんだ付けできる取付舌状
片を持つ取付け部材を設けた特許請求の範囲第(36)
項記載のアラインメント装置。 - (38)前記はんだ付けできる取付け手段にさらに、前
記ヒートシンクに前記電子部品を固定し、前記ピンコネ
クタが前記穴を貫いて延びるようにするのに適する固定
手段を設けた特許請求の範囲第(36)項記載のアライ
ンメント装置。 - (39)前記固定手段に、前記電子部品パッケージを前
記ヒートシンクに熱的に接触する状態に弾性的に付勢す
るのに適するクリップを設けた特許請求の範囲第(38
)項記載のアラインメント装置。 - (40)前記電気絶縁体により取付けられた前記ヒート
シンクを、前記プリント回路板の表面にほぼ平行に位置
させた特許請求の範囲第(34)項記載のアラインメン
ト装置。 - (41)前記連結手段に、前記ヒートシンクを前記電気
絶縁体に釈放可能に連結するように、前記電気絶縁体に
隣接したときに、前記ヒートシンクの整列穴にはまるの
に適し、前記電気絶縁体から延びる少くとも1つのアー
ムを設けた特許請求の範囲第(35)項記載のアライン
メント装置。 - (42)前記はんだ付けできる取付け手段にさらに、前
記アラインメント装置を前記ヒートシンクに釈放可能に
連結する連結手段を設けた特許請求の範囲第(36)項
記載のアラインメント装置。 - (43)前記はんだ付けできる取付け手段に、前記はん
だ付けできる取付け手段と前記電気絶縁体とを前記プリ
ント回路板の表面の前もつて形成した場所に取付けるよ
うに、前記電気絶縁体を前記プリント回路板に隣接させ
たときに、このプリント回路板の表面に平行に配置され
、はんだ促進被覆を持つ少くとも1つの表面を設けた、
特許請求の範囲第(34)項記載のアラインメント装置
。 - (44)前記はんだ付けできる取付け手段に、前記はん
だ付けできる取付け手段を前記電気絶縁体内において前
記プリント回路板の表面の前もつて形成した場所に取付
けるように、前記プリント回路板の前もつて形成した穴
内に挿入し、このプリント回路板にはんだ付けするのに
適するはんだ促進被覆を持つ少くとも1つの部分を設け
た特許請求の範囲第(34)項記載のアラインメント装
置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US88360186A | 1986-07-09 | 1986-07-09 | |
US883601 | 1986-07-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6319900A true JPS6319900A (ja) | 1988-01-27 |
Family
ID=25382931
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61254814A Pending JPS6319900A (ja) | 1986-07-09 | 1986-10-28 | 電子部品用アラインメント装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6319900A (ja) |
GB (1) | GB2192492B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2612685B1 (fr) * | 1987-03-16 | 1992-11-06 | Marcoz Bruno | Dispositif de commande pour l'ouverture et la fermeture de circuits de puissance electrique |
GB2237682A (en) * | 1989-09-28 | 1991-05-08 | Redpoint Limited | Heatsink for semiconductor devices |
US5335553A (en) * | 1990-11-15 | 1994-08-09 | Tokyo Gas Co. Ltd. | Fluidic gas meter provided with a printed wiring board |
EP0700084A1 (fr) * | 1994-09-02 | 1996-03-06 | T.R.T. Telecommunications Radioelectriques Et Telephoniques | Dispositif de fixation de composants électroniques de puissance contre un dissipateur et procédé de montage sur un circuit imprimé |
JPH11513841A (ja) * | 1995-10-13 | 1999-11-24 | サーマロイ,インコーポレイテッド | はんだづけ可能なトランジスタークリップと脱熱器 |
AT411125B (de) | 2001-04-12 | 2003-09-25 | Siemens Ag Oesterreich | Halteelement für elektrische bauteile zur montage auf schaltungsträgern |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4446504A (en) * | 1981-06-08 | 1984-05-01 | Thermalloy Incorporated | Mounting means with solderable studs |
-
1986
- 1986-10-28 JP JP61254814A patent/JPS6319900A/ja active Pending
-
1987
- 1987-02-04 GB GB8702457A patent/GB2192492B/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2192492B (en) | 1990-08-01 |
GB8702457D0 (en) | 1987-03-11 |
GB2192492A (en) | 1988-01-13 |
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