JPH0356078Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はパワートランジスタやダイオード等の
電子部品の取付け構造に関する。

〔従来の技術〕

従来の片面基板の電子部品の取付け構造につい
て第４図および第５図を用いて説明する。

図において、１はアルミ製のメイン放熱体で、
メイン放熱体１は断面コの字状を成し、その両面
１ａ，１ｂには複数のフイン２が設けてある。３
はメイン放熱体１の開放端の一面にネジ４により
取付けられたカバーである。５はパワートランジ
スタ等の発熱する電子部品であり、サブ放熱体６
にネジ７により密着して取付けられている。サブ
放熱体６は放熱効果が少ないので、メイン放熱体
１の内側面１ａ，１ｂに密着させ放熱効果を良く
している。なお、サブ放熱体６は複数個のネジ８
によりメイン放熱体１に取付けられている。９は
片面基板でカバー３側に、回路パターン面９ａが
形成され、回路パターン面９ａの反対側には電子
部品取付け面９ｂが形成されている片面基板９の
電子部品取付け面９ｂの側に設けられたパワート
ランジスタ５の端子１０はパターン面９ａまで延
び直角にまげられ、片面基板９の回路パターン面
９ａ上ではんだ１１が付される。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかし、従来の構造は、パワートランジスタ５
が破壊した時、その不良のパワートランジスタ５
を交換する為には、ネジ４を外しカバー３を取り
外し、メイン放熱体１の両側面１ａ，１ｂに付い
ているネジ８を外す事によつて、サブ放熱体６と
片面基板９等をメイン放熱体１の外に取り出す。
その後不良と思われるパワートランジスタ５のは
んだ部分１１を取りのぞきサブ放熱体６とパワー
トランジスタ５を固定してあるネジ７を取る事に
よつて初めてひとつのパワートランジスタ５を交
換できるので、その交換作業が複雑で時間を要す
る等の欠点があつた。

〔問題点を解決するための手段〕

この問題を解決するため、本考案は、一面に開
放端を備えた放熱体と、この放熱体内に収納さ
れ、一面が回路パターン面で、他面が部品取付面
である片面基板と、この基板に端子が接続され、
発熱部が前記放熱体に密着して取付けられる発熱
電子部品とを備える電子機器において、前記放熱
体内に発熱電子部品の発熱部を密着する密着台を
開放端に面して設け、この密着台上に前記基板を
部品取付面が開放端に面するように載置すると共
に、所定の回路パターンと導通するプレートを、
前記部品取付面側から挿入して回路パターン面ま
で突出するように、基板に取付け、かつ、発熱電
子部品の端子を前記プレート上にハンダ付けして
なるものである。

〔作用〕

上記の技術的手段は次のように作用する。

発熱部と基板とが同一台上に載置され、放熱部
と基板との相対位置が常に一定になり、組立作業
時に端子に余分なストレス等をかけなくてすむと
共に、発熱電子部品の基板への取付け及び取外し
が容易となる。

〔実施例〕

以下、本考案の一実施例を第１図〜第３図を用
いて説明する。図において１５はアルミ製のメイ
ン放熱体であり、メイン放熱体１５は断面コの字
状を成し、その底面１６には複数個のフイン１７
が設けられている。１８はメイン放熱体の空いて
いる一面（開放端）にネジ１９により取付けられ
たカバーである。２０はパワートランジスタ等の
発熱する電子部品であり、この電子部品２０は、
高熱を発生させる発熱部２０ａとこの発熱部２０
ａから３本延出する端子２５，２５，２５とから
形成され、発熱部２０ａがサブ放熱体密着台２１
にネジ２２により密着して取付けられている。２
３は片面基板であり電子部品取付け面２３ａと回
路パターン面２３ｂから成る。片面基板２３は、
サブの放熱体２１上に電子部品取付け面２３ａを
開放端に面するように載置されている。また、片
面基板２３には、この片面基板２３の電子部品取
付け面２３ａより回路パターン面２３ｂに突出す
るように断面コの字形プレート２４が取付けられ
る。プレート２４は第３図に示するように平板部
２４ａが設けてあり、この平板部２４ａは電子部
品の端子が取付けられる位の大きさである。また
平板部２４ａの両側面には、足２４ｂ，２４ｂが
設けてあり、足２４ｂ，２４ｂのその先端には突
起２４ｃが設けてある。プレート２４を片面基板
２３に取付けるためには、自挿機等であらかじめ
片面基板に設けてあつた角穴に電子部品取付け面
２３ａより挿入し突出したプレート２４の足２４
ｂ、突起２４ｃ等を回路パターン面２３ｂで回路
パターンとはんだ付けをし、結合させることによ
つてプレート２４と回路パターンは導通される。
そして前記したパワートランジスタ２０のまつす
ぐに延びた端子２５をプレート２４の平板部２４
ａの上に位置させはんだ付け２６をすれば良い。
次に電子部品を取り付けた片面基板２３をメイン
放熱体１５の内部へ収納するには、片面基板２３
の部品面２３ａより挿入したネジ２７をサブ放熱
体２１を通りメイン放熱体１５底面にて密着し固
定する。第１図においてパワートランジスタ５の
破壊したもの例えば不良Ａを交換するのに必要な
作業はまず複数個のはんだ２６を除去しプレート
２４と端子２５を分離させサブ放熱体２１と不良
Ａを固定しているネジ２２を外す事により簡単に
交換できる。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案によれば片面基板
の電子部品取付け面に部品をはんだ付けするため
のプレートを設けそのプレートにより部品の不良
等で部品を交換しなければならない時でも部品の
固定用ネジとプレートと端子がはんだ付けされて
いる部分を取り外すだけで簡単に交換できる。ま
た電子部品の付いた部品面の一方向のネジどめの
みで密着し固定できるので作業面や作業時間等で
効果が得られる。さらに電子部品の付いた基板ご
とメイン放熱体より取り外せるのでまつたく形の
異なつた他のメイン放熱体にも装着可能である等
その効果は極めて大である。加えて、発熱部の密
着位置と基板の取付位置とが同じ台上となり、発
熱部と端子とが別の部材に取付けられるにも係わ
らず、発熱部と基板との相対的な位置関係が常に
一定となるので、あらかじめ端子の形状を合せて
おけば、発熱部又は基板の取付け高さ位置のズレ
に応じて端子を取付け作業時に曲げ修正等をする
必要がなく、作業性を著しく向上することができ
るという効果も得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は、本考案の一実施例を示し、
第１図は平面図、第２図は断側面図、第３図はプ
レートの詳細図であり、イ図は平面図、ロ図は側
面図、ハ図は正面図、第４図〜第５図は従来例を
示し、第４図は平面図、第５図は断側面図であ
る。 ２０……部品（パワートランジスタ）、２３…
…片面基板、２３ａ……片面基板の部品面、２３
ｂ……片面基板のパターン面、２４……プレー
ト。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一面に開放端を備えた放熱体と、この放熱体内
   に収納され、一面が回路パターン面で、他面が部
   品取付面である片面基板と、この基板に端子が接
   続され、発熱部が前記放熱体に密着して取付けら
   れる発熱電子部品とを備える電子機器において、
   前記放熱体内に発熱電子部品の発熱部を密着する
   密着台を開放端に面して設け、この密着台上に前
   記基板を部品取付面が開放端に面するように載置
   すると共に、所定の回路パターンと導通するプレ
   ートを、前記部品取付面側から挿入して回路パタ
   ーン面まで突出するように、基板に取付け、か
   つ、発熱電子部品の端子を前記プレート上にハン
   ダ付けしてなることを特徴とする電子機器。